JP2015133186A - 導電ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層セラミックコンデンサ10の内部電極16a、16b用の導電ペーストは、少なくとも金属成分と樹脂成分とを含有する導電ペーストである。その導電ペーストは、(a)ペーストチクソ性を示すチクソインデックス指数TI値が1.5〜5.0であり、(b)ペースト粘弾性特性を示す貯蔵粘弾性率G’が1.0〜25.0Paであり、かつ、(c)ペーストタック性を示す伸張粘度計測定値の観察直径が0mmに到達する時間が0.2〜1.0秒であることを特徴とする、導電ペーストである。また、この導電ペーストは、好ましくは、金属粉末の塩基点量が5〜50μmol/gであり、かつ、バインダ樹脂の酸点量が15〜100μmol/gである。
【選択図】図1
Description
ところが、上述の特許文献1では、金属粉末と樹脂との相互作用による構造粘性を制御することに着目しておらず、かつ、印刷特性に必要とされると考えられる粘弾性特性およびタック性に関しては、具体的な値が述べられていない。
そのため、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品用の導電ペーストにおいて、印刷特性の向上を実現することが望まれている。
この発明にかかる導電ペーストでは、金属粉末の塩基点量が5〜50μmol/gであり、かつ、バインダ樹脂の酸点量が15〜100μmol/gであることが好ましい。
また、この発明にかかる導電ペーストでは、金属粉末の塩基点量が5〜50μmol/gであり、かつ、バインダ樹脂の酸点量が15〜100μmol/gであると、印刷特性の向上のためのレオロジー発現を有利にする。
そのため、この発明にかかる導電ペーストを用いれば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の内部電極の印刷特性の向上を実現することができる。
この導電ペーストでは、金属粉末の塩基点量が5〜50μmol/gであり、かつ、バインダ樹脂の酸点量が15〜100μmol/gであることが好ましい。
また、この導電ペーストでは、金属粉末の塩基点量が5〜50μmol/gであり、かつ、バインダ樹脂の酸点量が15〜100μmol/gであると、内部電極16aおよび16bの印刷特性の向上のためのレオロジー発現を有利にする。
したがって、上述の積層セラミックコンデンサ10では、上述の導電ペーストを用いることによって、内部電極16aおよび16bの印刷特性の向上を実現することができる。
Ni粉末塩基点量については、Ni粉末試料の表面塩基点と酢酸を反応させ、酢酸の減少量をカリウムメトキシドによる中和滴定により測定して、その結果から酢酸と反応した量を算出した。
樹脂重量平均分子量Mwについては、樹脂をテトラヒドロフラン(THF)で溶解して抽出し、HPLC(高速液体クロマトグラフィー)で測定し、得られたクロマトグラムより、重量平均分子量Mwを算出した。
樹脂酸点量については、カリウムメトキシドを滴定溶媒とした中和滴定により、樹脂の酸点量を測定した。
チクソインデックス指数TI値については、導電ペーストについて、レオメーターを用いて、0〜1000(1/秒)のフローカーブ測定を行い、下記の式でTI値を算出した。
TI値=(11.4(1/秒)の粘度)/(200(1/秒)の粘度)
貯蔵弾性率G’については、導電ペーストについて、レオメーターを用いて、ひずみ量を10%に固定し、周波数を0.01〜16Hzと変えて貯蔵弾性率を測定し、0.01Hzの貯蔵弾性率をG’と定義した。
伸張粘度計の観察直径が0mmに到達する時間については、導電ペーストについて、伸張粘度計を用いることによって、直径2mmのプレートを用いて、伸張距離が10mmで伸張時間が50msの条件でペーストの観察直径が0mmに到達するまでの時間を測定した。
印刷塗膜のにじみについては、印刷塗膜として導電ペーストを印刷して形成した電極塗膜の表面を光学顕微鏡で観察し、10個のサンプルのにじみ量を測定し、10個のサンプルのにじみ量の平均値とした。この場合、にじみ量(にじみ距離)については、図2に示すように、導電ペーストの印刷終了側のW方向の部分のエッジからにじみ出している最大のにじみ箇所をにじみ距離と定義した。
印刷塗膜のかすれについては、印刷塗膜として導電ペーストを印刷して形成した電極塗膜を、光学顕微鏡を用いて、透過光観察し、10個のサンプルについて白ぬけ箇所の有無を確認し、確認した10個のサンプルの内、1つのサンプルでも白抜けがある場合、不良と判断した。
印刷塗膜のサドル高さについては、印刷塗膜としてセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷して形成した電極塗膜の表面をレーザー顕微鏡で観察し、サドル高さを算出した。この場合、サドル高さについては、図3および図4に示すように、電極塗膜のW方向に平行しかつL方向と直交する方向おける断面(図4参照)において電極塗膜の電極中央部の高さおよび電極塗膜の最大高さ間の段差と定義した。
表1の「Ni粉末塩基点量」の欄において、「N.D.」は、検出限界未満、すなわち5μmol/g未満を示す。
また、表1の「かすれ」の欄において、上述の不良と判断しないものを「○」で示し、不良と判断したものを「×」で示した。
さらに、表1の「総合判定」の欄において、表1の「にじみ」、「かすれ」および「サドル高さ」が不良と判断しないものを「○」で示し、表1の「にじみ」、「かすれ」および「サドル高さ」の少なくとも1つが不良と判断したものを「×」で示した。
No.7およびNo.10は、かすれが発生し、サドル高さが高くなり、不良と判断した。
No.8は、かすれが発生し、不良と判断した。
No.9は、サドル高さが高くなり、不良と判断した。
これは、No.6〜11では、金属粉末と樹脂との相互作用が適切になっておらず、その結果、所望なレオロジーが得られていないと考える。詳細は、金属粉末の塩基点量または樹脂の酸点量が少ない場合(No.6および11)は、金属粉末と樹脂との相互作用が弱くなり、逆に、金属粉末の塩基点量または樹脂の酸点量が高い場合(No.7〜10)は、金属粉末と樹脂との相互作用が強くなりすぎ、この発明にかかる導電ペーストにおける所望のレオロジー特性が得られていないと考える。
(a)ペーストチクソ性を示すチクソインデックス指数TI値が1.5〜5.0である。
(b)ペースト粘弾性特性を示す貯蔵粘弾性率G’が1.0〜25.0Paである。
(c)ペーストタック性を示す伸張粘度計測定値の観察直径が0mmに到達する時間が0.2〜1.0秒である。
上述のレオロジーは、固形成分として使用される金属粉末の塩基点量が、5〜50μmol/gであり、かつ、バインダ樹脂の塩基点量が15〜100μmol/gである場合に発現していることを確認した。
これは、上述のペーストを設計する際に、上述のレオロジーを得るために金属粉末と樹脂との相互作用が適切になり、その結果、印刷時の転写・レベリング挙動が最適化され、ひいては印刷特性の向上を実現できていると想定している。
12 セラミック素子
14 セラミック層
16a、16b 内部電極
18a、18b 外部電極
Claims (2)
- 少なくとも金属成分と樹脂成分とを含有する導電ペーストであって、
(a)ペーストチクソ性を示すチクソインデックス指数TI値が1.5〜5.0であり、
(b)ペースト粘弾性特性を示す貯蔵粘弾性率G’が1.0〜25.0Paであり、かつ、
(c)ペーストタック性を示す伸張粘度計測定値の観察直径が0mmに到達する時間が0.2〜1.0秒であることを特徴とする、導電ペースト。 - 金属粉末の塩基点量が5〜50μmol/gであり、かつ、バインダ樹脂の酸点量が15〜100μmol/gであることを特徴とする、請求項1に記載の導電ペースト。
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