JP2011218268A - 塗膜形成方法および電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】たとえば積層セラミックコンデンサ1の内部電極3,4となる導電性ペースト塗膜をスクリーン印刷によって形成するにあたり、導電性ペーストとして、歪み量がギャップ間距離の0.01%〜200%の間で線形領域が見られ、貯蔵弾性率G′[Pa]とメッシュ版におけるメッシュ数Y(≦1000)との関係が、50≦G′≦−0.25×Y+550であり、損失弾性率G″[Pa]とメッシュ版におけるメッシュ数Y(≧100)との関係が、−0.25×Y+175≦G″≦1000であり、G″/G′比が20〜0.5であり、ずり速度200s-1での粘度η200が2.0〜50Pa・s以下であり、かつずり速度1000s-1での粘度η1000が1.0〜10Pa・s以下であるものを用いる。
【選択図】図1
Description
(2)温度25℃、周波数1Hzで測定した貯蔵弾性率G′[Pa]と、開口率20%以上のメッシュ版におけるメッシュ数Y(≦1000)との関係が、50≦G′≦−0.25×Y+550であること、
(3)温度25℃、周波数1Hzで測定した損失弾性率G″[Pa]と、開口率20%以上のメッシュ版におけるメッシュ数Y(≧100)との関係が、−0.25×Y+175≦G″≦1000であること、
(4)G″/G′比tanδが、0.5≦tanδ≦20であること、
(5)ずり速度200s-1での粘度η200が2.0Pa・s以上かつ50Pa・s以下であり、かつずり速度1000s-1での粘度η1000が1.0Pa・s以上かつ10Pa・s以下であること。
(2)温度25℃、周波数1Hzで測定した貯蔵弾性率G′[Pa]と、開口率20%以上のメッシュ版におけるメッシュ数Y(≦1000)との関係が、50≦G′≦−0.25×Y+550であること、
(3)温度25℃、周波数1Hzで測定した損失弾性率G″[Pa]と、開口率20%以上のメッシュ版におけるメッシュ数Y(≧100)との関係が、−0.25×Y+175≦G″≦1000であること、
(4)G″/G′比tanδが、0.5≦tanδ≦20であること、
(5)ずり速度200s-1での粘度η200が2.0Pa・s以上かつ50Pa・s以下であり、かつずり速度1000s-1での粘度η1000が1.0Pa・s以上かつ10Pa・s以下であること。
(2)開口部から塗出される過程、
(3)導電性ペーストがメッシュ部下に回り込む過程、および
(4)版離れ過程。
導電性ペーストを次のように作製した。
50≦G′≦−0.25×Y+550、
−0.25×Y+175≦G″≦1000、
0.5≦tanδ≦20、
2.0≦η200≦50、および
1.0≦η1000≦10
の各条件を満足した。その結果、これら試料1〜29によれば、表3に示すように、80%の転写率、150nm未満のSa、80%以上の透過光明度均一率、20%未満の構造欠陥発生率、および20%未満の容量ばらつきを示した。
G′およびG″の範囲を決定するにあたっては、特に試料1〜3と試料30〜32とが参照される。
G′≦−0.25×Y+550、および
−0.25×Y+175≦G″
となった。このようにして、まず、G′の上限およびG″の下限が決定される。
tanδの範囲を決定するにあたっては、特に試料4〜6と試料33とが参照される。
η200およびη1000の範囲を決定するにあたっては、特に試料7〜10と試料34〜37とが参照される。
メッシュ数の範囲を決定するにあたっては、特に試料11および12と試料38とが参照される。
空間体積の好ましい範囲を決定するにあたっては、特に試料13と試料39とが参照される。
破断強度の好ましい範囲を決定するにあたっては、特に試料14と試料40とが参照される。
セラミック粉末添加量の好ましい範囲を決定するに当たっては、特に試料23および24と試料41とが参照される。
SP値の好ましい範囲を決定するにあたっては、特に試料25および26と試料42とが参照される。
スキージ速度の好ましい範囲を決定するにあたっては、特に試料27と試料43とが参照される。
印圧の好ましい範囲を決定するにあたっては、特に試料28および29と試料44および45とが参照される。
表1の「金属粉末種」について、試料1〜14および21〜29と試料15〜20とを比較すればわかるように、金属粉末としてのNi粉末は、Ag、Au、Co、Cu、PdまたはPtからなる粉末に任意に置換できる。
表1の「セラミック粉末種」について、試料1〜20および23〜29と試料21および22とを比較すればわかるように、セラミック粉末が添加される場合、Ba、Ti、ZrおよびCaから選ばれる少なくとも1種を含むいずれのセラミック粉末が添加されてもよい。
2 誘電体セラミック層
3,4 内部電極
5 コンデンサ本体
6,7 外部電極
Claims (7)
- 導電性ペーストを用いたスクリーン印刷による塗膜形成方法であって、
前記導電性ペーストは、
(1)歪み量がギャップ間距離の0.01%〜200%の間で線形領域が見られ、
(2)温度25℃、周波数1Hzで測定した貯蔵弾性率G′[Pa]と、開口率20%以上のメッシュ版におけるメッシュ数Y(≦1000)との関係が、50≦G′≦−0.25×Y+550であり、
(3)温度25℃、周波数1Hzで測定した損失弾性率G″[Pa]と、開口率20%以上のメッシュ版におけるメッシュ数Y(≧100)との関係が、−0.25×Y+175≦G″≦1000であり、かつ、
(4)G″/G′比tanδが、0.5≦tanδ≦20であり、
(5)ずり速度200s-1での粘度η200が2.0Pa・s以上かつ50Pa・s以下であり、かつずり速度1000s-1での粘度η1000が1.0Pa・s以上かつ10Pa・s以下である、
塗膜形成方法。 - スクリーン印刷によって形成される塗膜の膜厚が1μm以下である、請求項1に記載の塗膜形成方法。
- スクリーン印刷において、空間体積が10μm以下であり、かつ破断強度が0.5MPa以上の版を用いる、請求項1または2に記載の塗膜形成方法。
- 前記導電性ペーストには、固形成分としてセラミック粉末が添加され、前記セラミック粉末の添加量は、前記固形成分の25重量%以下である、請求項1ないし3のいずれかに記載の塗膜形成方法。
- 前記導電性ペーストは、SP値の水素結合成分の値が25以下の溶剤を含む、請求項1ないし4のいずれかに記載の塗膜形成方法。
- スクリーン印刷おいて、スキージ速度が10mm/秒以上に選ばれ、印圧が0.1kgf以上かつ10kgf以下に選ばれる、請求項1ないし5のいずれかに記載の塗膜形成方法。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載の塗膜形成方法によって形成された塗膜を備える、電子部品。
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