JP2017191948A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極層と、を含み、上記誘電体層の平均厚さをtd、上記第1又は第2内部電極層の最大厚さをtmax、最小厚さをtminとしたとき、td≦0.6μm、(tmax−tmin)/td<0.30を満たす積層セラミック電子部品を提供する。
本発明によると、内部電極層の厚さを均一化して耐電圧特性を向上させるとともに、信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。
【選択図】図3
Description
21、22:第1及び第2内部電極層
3:外部電極
10:セラミック素体
td:誘電体層の厚さ
te:内部電極層の厚さ
Claims (12)
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極層と、を含み、
前記誘電体層の平均厚さをtd、前記第1又は第2内部電極層の最大厚さをtmax、最小厚さをtminとしたとき、td≦0.6μm、(tmax−tmin)/td<0.30を満たし、
前記第1又は第2内部電極層の平均厚さをteとしたとき、teは0.6μm以下であり、
前記誘電体層に使用されるセラミック粉末の平均粒径をDd、前記第1又は第2内部電極層に使用されるメタルパウダーの平均粒径をDeとしたとき、0.8≦De/Dd≦1.2を満たす
積層セラミック電子部品。 - 前記誘電体層の平均厚さは、前記セラミック本体の幅方向Wの中央部で切断した長さ−厚さ方向L−Tの断面における誘電体層の平均厚さである請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1又は第2内部電極層の平均厚さは、前記セラミック本体の幅方向Wの中央部で切断した長さ−厚さ方向L−Tの断面における平均厚さである請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1又は第2内部電極層の平均厚さに対する前記誘電体層の平均厚さの比td/teは1.0≦td/te≦1.5である請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、
前記セラミック本体内に形成された複数の内部電極層と、を含み、
前記複数の誘電体層の平均厚さをtd、前記複数の内部電極層から選択されたいずれか一層の最大厚さをtmax、最小厚さをtminとしたとき、td≦0.6μm、(tmax−tmin)/td<0.30を満たし、
前記複数の内部電極層から選択されたいずれか一層の平均厚さをteとしたとき、teは0.6μm以下であり、
前記複数の誘電体層に使用されるセラミック粉末の平均粒径をDd、前記複数の内部電極層に使用されるメタルパウダーの平均粒径をDeとしたとき、0.8≦De/Dd≦1.2を満たす
積層セラミック電子部品。 - 前記複数の誘電体層の平均厚さは、前記セラミック本体の幅方向Wの中央部で切断した長さ−厚さ方向L−Tの断面における誘電体層の平均厚さである請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の内部電極層から選択されたいずれか一層の平均厚さは、前記セラミック本体の幅方向Wの中央部で切断した長さ−厚さ方向L−Tの断面における中央部の内部電極層の平均厚さである請求項5または6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の内部電極層から選択されたいずれか一層の平均厚さに対する前記複数の誘電体層の平均厚さの比td/teは1.0≦td/te≦1.5である請求項5から7のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、
前記セラミック本体内に形成された複数の内部電極層と、を含み、
前記複数の誘電体層の平均厚さをtd、前記複数の内部電極層の最大厚さをtmax、最小厚さをtminとしたとき、td≦0.6μm、(tmax−tmin)/td<0.30を満たし、
前記複数の内部電極層の平均厚さをteとしたとき、teは0.6μm以下であり、
前記複数の誘電体層に使用されるセラミック粉末の平均粒径をDd、前記複数の内部電極層に使用されるメタルパウダーの平均粒径をDeとしたとき、0.8≦De/Dd≦1.2を満たす
積層セラミック電子部品。 - 前記複数の誘電体層の平均厚さは、前記セラミック本体の幅方向Wの中央部で切断した長さ−厚さ方向L−Tの断面における誘電体層の平均厚さである請求項9に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の内部電極層の平均厚さは、前記セラミック本体の幅方向Wの中央部で切断した長さ−厚さ方向L−Tの断面における内部電極層の平均厚さである請求項9または10に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の内部電極層の平均厚さに対する前記複数の誘電体層の平均厚さの比td/teは1.0≦td/te≦1.5である請求項9から11のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
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KR20190116139A (ko) * | 2019-07-22 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
KR20190116146A (ko) * | 2019-08-02 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
KR20220068567A (ko) * | 2020-11-19 | 2022-05-26 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
JP2022083832A (ja) * | 2020-11-25 | 2022-06-06 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001023852A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2002234771A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-23 | Murata Mfg Co Ltd | 正方晶ペロブスカイト構造を有する酸化物粉末およびその製造方法、誘電体セラミックならびに積層セラミックコンデンサ |
JP2003178926A (ja) * | 2002-12-16 | 2003-06-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2007005460A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法および電子部品 |
Family Cites Families (10)
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JPH07211132A (ja) | 1994-01-10 | 1995-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法 |
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JP2003234242A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2005281712A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Fujikura Ltd | 金属粉末、その製造方法及び製造装置 |
JP2007173714A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
JP4807169B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2011-11-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
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KR100946016B1 (ko) * | 2007-11-16 | 2010-03-09 | 삼성전기주식회사 | 저온 소성 및 고온 절연저항 강화용 유전체 조성물 및 이를이용한 적층 세라믹 커패시터 |
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---|---|---|---|---|
JP2001023852A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2002234771A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-23 | Murata Mfg Co Ltd | 正方晶ペロブスカイト構造を有する酸化物粉末およびその製造方法、誘電体セラミックならびに積層セラミックコンデンサ |
JP2003178926A (ja) * | 2002-12-16 | 2003-06-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2007005460A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法および電子部品 |
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