JPH09286955A - パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法 - Google Patents
パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法Info
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- JPH09286955A JPH09286955A JP12400496A JP12400496A JPH09286955A JP H09286955 A JPH09286955 A JP H09286955A JP 12400496 A JP12400496 A JP 12400496A JP 12400496 A JP12400496 A JP 12400496A JP H09286955 A JPH09286955 A JP H09286955A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極、抵抗体、誘電体等の大面積のパターン
を均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成用ペー
ストと、このパターン形成用ペーストを使用して膜厚が
均一な大面積のパターンを形成できるパターン形成方法
を提供する。 【解決手段】 少なくとも無機成分と６００℃以下の焼
成で揮発または分解するような樹脂成分とを含み、剪断
速度０．３６／秒における粘度η1 を５０００poise 以
下、剪断速度３６／秒における粘度η2 を５０poise 以
上とし、粘度η2に対する粘度η1 の比（η1 ／η2 ）
を１〜５０の範囲としてパターン形成用ペーストとし、
このパターン形成用ペーストを使用してスクリーン印刷
法、押し出し塗布法、ダイ塗布法のいずれかによりパタ
ーン層を基板上に形成し、その後の焼成においてパター
ン層の樹脂成分を除去するとともにパターン層を基板に
固着させて所望のパターンとする。
を均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成用ペー
ストと、このパターン形成用ペーストを使用して膜厚が
均一な大面積のパターンを形成できるパターン形成方法
を提供する。 【解決手段】 少なくとも無機成分と６００℃以下の焼
成で揮発または分解するような樹脂成分とを含み、剪断
速度０．３６／秒における粘度η1 を５０００poise 以
下、剪断速度３６／秒における粘度η2 を５０poise 以
上とし、粘度η2に対する粘度η1 の比（η1 ／η2 ）
を１〜５０の範囲としてパターン形成用ペーストとし、
このパターン形成用ペーストを使用してスクリーン印刷
法、押し出し塗布法、ダイ塗布法のいずれかによりパタ
ーン層を基板上に形成し、その後の焼成においてパター
ン層の樹脂成分を除去するとともにパターン層を基板に
固着させて所望のパターンとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターン形成用ペ
ーストおよびパターン形成方法に係り、特に画像表示装
置等において大面積のパターンを均一に形成するための
パターン形成用ペーストと、このパターン形成用ペース
トを使用して高精度のパターンを形成する方法に関す
る。
ーストおよびパターン形成方法に係り、特に画像表示装
置等において大面積のパターンを均一に形成するための
パターン形成用ペーストと、このパターン形成用ペース
トを使用して高精度のパターンを形成する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、画像表示装置等の大型化に伴い、
電極、抵抗体等の大面積パターンを均一な膜厚で形成す
ることが要求されている。
電極、抵抗体等の大面積パターンを均一な膜厚で形成す
ることが要求されている。
【０００３】従来、上記のような大面積パターンの形成
方法として、蒸着、スパッタリング等により形成した薄
膜等をフォトリソグラフィー法によりエッチングする方
法、所望の特性を有するパターン形成用ペーストを用い
てスクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法等に
より所定のパターンを形成し、乾燥後に焼成することに
よりパターン形成する方法等が挙げられる。
方法として、蒸着、スパッタリング等により形成した薄
膜等をフォトリソグラフィー法によりエッチングする方
法、所望の特性を有するパターン形成用ペーストを用い
てスクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法等に
より所定のパターンを形成し、乾燥後に焼成することに
よりパターン形成する方法等が挙げられる。
【０００４】しかし、上記のエッチング法では、高精度
のパターン形成が可能であるが、エッチング工程を有す
るために製造コストが高くなってしまうという問題があ
った。また、大型画像表示装置のような大面積基板にパ
ターンを形成する場合には、大型の薄膜形成装置、露光
装置、エッチング装置が多数必要となり、この点でも製
造コストの増大を来すという問題があった。
のパターン形成が可能であるが、エッチング工程を有す
るために製造コストが高くなってしまうという問題があ
った。また、大型画像表示装置のような大面積基板にパ
ターンを形成する場合には、大型の薄膜形成装置、露光
装置、エッチング装置が多数必要となり、この点でも製
造コストの増大を来すという問題があった。
【０００５】これに対して、スクリーン印刷法、押し出
し塗布法、ダイ塗布法等はエッチング工程がなく、上記
のエッチング法に比べて工程が簡略であり、製造コスト
の低減が期待される。
し塗布法、ダイ塗布法等はエッチング工程がなく、上記
のエッチング法に比べて工程が簡略であり、製造コスト
の低減が期待される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷法に使用されていた従来のパターン形成用ペー
ストは、スクリーン印刷によるパターン形成時にスクリ
ーン版のメッシュ目が生じたり、あるいは、にみじや裏
回りが発生し、膜厚が均一でエッジ精度の高いパターン
形成が困難であった。
ーン印刷法に使用されていた従来のパターン形成用ペー
ストは、スクリーン印刷によるパターン形成時にスクリ
ーン版のメッシュ目が生じたり、あるいは、にみじや裏
回りが発生し、膜厚が均一でエッジ精度の高いパターン
形成が困難であった。
【０００７】また、押し出し塗布法は、パターン形成用
ペーストを押し出す加圧ノズルを基板上に所定の経路で
移動させることによってパターン形成を行うものである
が、従来のパターン形成用ペーストでは、加圧ノズルに
よる塗布面が重なる箇所でのレベリングが不十分であ
り、加圧ノズルの塗布幅に対応してパターンに凹凸が生
じ、均一な膜厚のパターン形成が困難であった。
ペーストを押し出す加圧ノズルを基板上に所定の経路で
移動させることによってパターン形成を行うものである
が、従来のパターン形成用ペーストでは、加圧ノズルに
よる塗布面が重なる箇所でのレベリングが不十分であ
り、加圧ノズルの塗布幅に対応してパターンに凹凸が生
じ、均一な膜厚のパターン形成が困難であった。
【０００８】これに対して、ダイ塗布方法は均一な膜厚
のパターン形成が可能であるが、基板周辺部分における
パターン形成が困難であり、また、従来のパターン形成
用ペーストではレベリングが不十分であり、ダイと基板
との間に異物が混入した場合に発生するスジ状の塗布ム
ラがそのままパターンに残り、均一な膜厚のパターン形
成が困難であった。
のパターン形成が可能であるが、基板周辺部分における
パターン形成が困難であり、また、従来のパターン形成
用ペーストではレベリングが不十分であり、ダイと基板
との間に異物が混入した場合に発生するスジ状の塗布ム
ラがそのままパターンに残り、均一な膜厚のパターン形
成が困難であった。
【０００９】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、電極、抵抗体、誘電体等の大面積のパ
ターンを均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成
用ペーストと、このパターン形成用ペーストを使用して
膜厚が均一な大面積のパターンを形成できるパターン形
成方法を提供することを目的とする。
れたものであり、電極、抵抗体、誘電体等の大面積のパ
ターンを均一な膜厚で精細よく形成可能なパターン形成
用ペーストと、このパターン形成用ペーストを使用して
膜厚が均一な大面積のパターンを形成できるパターン形
成方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のパターン形成用ペーストは、少なく
とも樹脂成分と無機粉体を含み、剪断速度０．３６／秒
における粘度η1 が５０００poise 以下であり、剪断速
度３６／秒における粘度η2 が５０poise 以上であり、
かつ、粘度η1 と粘度η2 の比（η1 ／η2 ）が１〜５
０の範囲にあり、前記樹脂成分が６００℃以下の焼成で
揮発または分解するような構成とした。
るために、本発明のパターン形成用ペーストは、少なく
とも樹脂成分と無機粉体を含み、剪断速度０．３６／秒
における粘度η1 が５０００poise 以下であり、剪断速
度３６／秒における粘度η2 が５０poise 以上であり、
かつ、粘度η1 と粘度η2 の比（η1 ／η2 ）が１〜５
０の範囲にあり、前記樹脂成分が６００℃以下の焼成で
揮発または分解するような構成とした。
【００１１】このような本発明のパターン形成用ペース
トは、極めて優れたレベリング性を示し、また、樹脂成
分が６００℃以下の焼成で揮発または分解するので、基
板にパターン層を形成した後の焼成において樹脂成分の
除去が可能となる。
トは、極めて優れたレベリング性を示し、また、樹脂成
分が６００℃以下の焼成で揮発または分解するので、基
板にパターン層を形成した後の焼成において樹脂成分の
除去が可能となる。
【００１２】パターン形成方法の第１の発明は、基材の
一方の面に上記のパターン形成用ペーストを用いてスク
リーン印刷法により所定パターンでパターン層を形成
し、その後、５００〜６００℃で焼成して前記パターン
層の樹脂成分を除去するとともに前記パターン層を基板
に固着させるような構成とした。
一方の面に上記のパターン形成用ペーストを用いてスク
リーン印刷法により所定パターンでパターン層を形成
し、その後、５００〜６００℃で焼成して前記パターン
層の樹脂成分を除去するとともに前記パターン層を基板
に固着させるような構成とした。
【００１３】また、パターン形成方法の第２の発明は、
基材の一方の面に上記のパターン形成用ペーストを用い
て加圧ノズルから押し出し塗布法により所定パターンで
パターン層を形成し、その後、５００〜６００℃で焼成
して前記パターン層の樹脂成分を除去するとともに前記
パターン層を基板に固着させるような構成とした。
基材の一方の面に上記のパターン形成用ペーストを用い
て加圧ノズルから押し出し塗布法により所定パターンで
パターン層を形成し、その後、５００〜６００℃で焼成
して前記パターン層の樹脂成分を除去するとともに前記
パターン層を基板に固着させるような構成とした。
【００１４】さらに、パターン形成方法の第３の発明
は、基材の一方の面に上記のパターン形成用ペーストを
用いて所定のマスクを介したダイ塗布法により所定パタ
ーンでパターン層を形成し、その後、５００〜６００℃
で焼成して前記パターン層の樹脂成分を除去するととも
に前記パターン層を基板に固着させるような構成とし
た。
は、基材の一方の面に上記のパターン形成用ペーストを
用いて所定のマスクを介したダイ塗布法により所定パタ
ーンでパターン層を形成し、その後、５００〜６００℃
で焼成して前記パターン層の樹脂成分を除去するととも
に前記パターン層を基板に固着させるような構成とし
た。
【００１５】このような本発明のパターン形成方法で
は、スクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法の
いずれかによりパターン層が基板上に形成されるが、こ
のパターン層を構成する本発明のパターン形成用ペース
トが良好なレベリングを生じ均一な膜厚のパターン層と
なり、その後の焼成において上記パターン層の樹脂成分
が除去されるとともにパターン層が基板に固着されて所
望のパターンが得られる。
は、スクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法の
いずれかによりパターン層が基板上に形成されるが、こ
のパターン層を構成する本発明のパターン形成用ペース
トが良好なレベリングを生じ均一な膜厚のパターン層と
なり、その後の焼成において上記パターン層の樹脂成分
が除去されるとともにパターン層が基板に固着されて所
望のパターンが得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の最良の実施形態に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１７】本発明のパターン形成用ペーストは、少な
くとも樹脂成分と無機粉体を含むものであり、樹脂成分
は６００℃以下の焼成、例えば、３００〜６００℃の範
囲における焼成で揮発または分解するものである。そし
て、本発明のパターン形成用ペーストは、その剪断速度
０．３６／秒における粘度η1 が５０００poise 以下で
あり、剪断速度３６／秒における粘度η2 が５０poise
以上であり、かつ、粘度η1 と粘度η2 の比（η1 ／η
2 ）が１〜５０の範囲である。剪断速度０．３６／秒に
おける粘度η1 が５０００poise を超えると、後述する
ようなスクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法
のいずれかによりパターン層を基板上に形成した際に、
スクリーン版のメッシュ目、加圧ノズルによる塗布面の
重なりによる凹凸、ダイ塗布におけるスジ状の塗布ムラ
等がパターン層に発生した場合、このような膜厚の不均
一性が解消されずにそのままパターン層に残ることにな
り好ましくない。また、剪断速度３６／秒における粘度
η2 が５０poise 未満であると、後述するようなスクリ
ーン印刷法によるパターン形成においてスジが発生した
り、押し出し塗布法、ダイ塗布法によるパターン形成に
おいて圧力が不安定になりムラが生じる。また、粘度の
比（η1 ／η2 ）が５０を超えると、スクリーン印刷に
よるパターン形成時に、スクリーン版を通過したペース
トがスクリーン版の裏側に回り込んだり、画線部におけ
るにじみが生じ、また、マスクを介したダイ塗布による
パターン形成時に、マスク裏面へのペーストの回り込み
等が生じ、高精細なパターン形成が困難となる。一方、
粘度の比（η1 ／η2 ）が１未満であると、ダイラタン
シーを示すこととなり、成分ムラが生じて均一な塗布が
困難となる。
くとも樹脂成分と無機粉体を含むものであり、樹脂成分
は６００℃以下の焼成、例えば、３００〜６００℃の範
囲における焼成で揮発または分解するものである。そし
て、本発明のパターン形成用ペーストは、その剪断速度
０．３６／秒における粘度η1 が５０００poise 以下で
あり、剪断速度３６／秒における粘度η2 が５０poise
以上であり、かつ、粘度η1 と粘度η2 の比（η1 ／η
2 ）が１〜５０の範囲である。剪断速度０．３６／秒に
おける粘度η1 が５０００poise を超えると、後述する
ようなスクリーン印刷法、押し出し塗布法、ダイ塗布法
のいずれかによりパターン層を基板上に形成した際に、
スクリーン版のメッシュ目、加圧ノズルによる塗布面の
重なりによる凹凸、ダイ塗布におけるスジ状の塗布ムラ
等がパターン層に発生した場合、このような膜厚の不均
一性が解消されずにそのままパターン層に残ることにな
り好ましくない。また、剪断速度３６／秒における粘度
η2 が５０poise 未満であると、後述するようなスクリ
ーン印刷法によるパターン形成においてスジが発生した
り、押し出し塗布法、ダイ塗布法によるパターン形成に
おいて圧力が不安定になりムラが生じる。また、粘度の
比（η1 ／η2 ）が５０を超えると、スクリーン印刷に
よるパターン形成時に、スクリーン版を通過したペース
トがスクリーン版の裏側に回り込んだり、画線部におけ
るにじみが生じ、また、マスクを介したダイ塗布による
パターン形成時に、マスク裏面へのペーストの回り込み
等が生じ、高精細なパターン形成が困難となる。一方、
粘度の比（η1 ／η2 ）が１未満であると、ダイラタン
シーを示すこととなり、成分ムラが生じて均一な塗布が
困難となる。
【００１８】本発明のパターン形成用ペーストを構成す
る樹脂成分は、上述のように６００℃以下の低温におけ
る焼成によって揮発、分解して、パターン中に炭化物を
残存させることのないものである。このような樹脂成分
としては、エチルセルロース、メチルセルロース、ニト
ロセルロース、セルロースアセテート、セルロースプロ
ピオネート、セルロースブチレート等のセルロース系樹
脂、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、ノルマルブチル（メタ）アクリレート、イソ
ブチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）ア
クリレート、２−エチルメチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の重合体
またはこれらの共重合体からなるポリ（メタ）アクリル
酸エステル類、ポリ−α−メチルスチレン、ポリビニル
アルコール、ポリブテン系樹脂等を挙げることができる
が、特に好ましくはエチルセルロース系、メタクリレー
ト系樹脂である。
る樹脂成分は、上述のように６００℃以下の低温におけ
る焼成によって揮発、分解して、パターン中に炭化物を
残存させることのないものである。このような樹脂成分
としては、エチルセルロース、メチルセルロース、ニト
ロセルロース、セルロースアセテート、セルロースプロ
ピオネート、セルロースブチレート等のセルロース系樹
脂、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、ノルマルブチル（メタ）アクリレート、イソ
ブチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）ア
クリレート、２−エチルメチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の重合体
またはこれらの共重合体からなるポリ（メタ）アクリル
酸エステル類、ポリ−α−メチルスチレン、ポリビニル
アルコール、ポリブテン系樹脂等を挙げることができる
が、特に好ましくはエチルセルロース系、メタクリレー
ト系樹脂である。
【００１９】上記の樹脂成分の揮発、分解温度が６００
℃を超えると、樹脂成分を除去する際の焼成温度が高く
なり、例えば、基板の耐熱性が低い場合、基板に熱変形
が生じることになり好ましくない。一方、樹脂成分の揮
発、分解温度の下限は特に制限はないが、揮発、分解温
度が低くなるほど完全に揮発または分解する樹脂の種類
が少なくなり材料選択の幅が狭くなるので、例えば、樹
脂成分の揮発、分解温度の下限を３００℃程度に設定す
ることが好ましい。
℃を超えると、樹脂成分を除去する際の焼成温度が高く
なり、例えば、基板の耐熱性が低い場合、基板に熱変形
が生じることになり好ましくない。一方、樹脂成分の揮
発、分解温度の下限は特に制限はないが、揮発、分解温
度が低くなるほど完全に揮発または分解する樹脂の種類
が少なくなり材料選択の幅が狭くなるので、例えば、樹
脂成分の揮発、分解温度の下限を３００℃程度に設定す
ることが好ましい。
【００２０】このような樹脂成分のパターン形成用ペー
スト中の含有量は、０．５〜１０重量％、好ましくは
０．５〜５重量％の範囲とすることができる。
スト中の含有量は、０．５〜１０重量％、好ましくは
０．５〜５重量％の範囲とすることができる。
【００２１】本発明のパターン形成用ペーストを構成す
る無機粉体は、形成するパターンの使用目的に応じた特
性を有し、軟化温度が４５０〜６００℃である無機粉体
を使用することができる。無機粉体の軟化温度が６００
℃を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、
基板の耐熱性が低い場合には焼成段階で基板に熱変形を
生じることになり好ましくない。また、無機粉体の軟化
温度が４５０℃未満では、パターン形成用ペーストの樹
脂成分が完全に分解、揮発する前に無機粉体が融着する
ため、空隙を生じやすく好ましくない。
る無機粉体は、形成するパターンの使用目的に応じた特
性を有し、軟化温度が４５０〜６００℃である無機粉体
を使用することができる。無機粉体の軟化温度が６００
℃を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、
基板の耐熱性が低い場合には焼成段階で基板に熱変形を
生じることになり好ましくない。また、無機粉体の軟化
温度が４５０℃未満では、パターン形成用ペーストの樹
脂成分が完全に分解、揮発する前に無機粉体が融着する
ため、空隙を生じやすく好ましくない。
【００２２】使用可能な無機粉体の具体例としては、Ａ
ｇ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉体、Ａｕ粉体、Ｃｕ粉体等の導電
性粉体、低軟化温度ガラス粉体、誘電性粉体等を挙げる
ことができる。また、焼成時のガラスの分相を防止する
効果をもたせたり、軟化温度を調整したり、熱膨張係数
をガラス基板に合わせたりするために、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ
2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等
の無機粉体を併用することもできる。さらに、耐火物フ
ィラーとして、アルミナ、マグネシア、ジルコニア、カ
ルシア、コージュライト、シリカ、ムライト等のセラミ
ックス粉体を使用することができる。
ｇ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉体、Ａｕ粉体、Ｃｕ粉体等の導電
性粉体、低軟化温度ガラス粉体、誘電性粉体等を挙げる
ことができる。また、焼成時のガラスの分相を防止する
効果をもたせたり、軟化温度を調整したり、熱膨張係数
をガラス基板に合わせたりするために、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ
2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等
の無機粉体を併用することもできる。さらに、耐火物フ
ィラーとして、アルミナ、マグネシア、ジルコニア、カ
ルシア、コージュライト、シリカ、ムライト等のセラミ
ックス粉体を使用することができる。
【００２３】上記の無機粉体の平均粒径は、０．１〜１
０μｍ、好ましくは０．５〜５μｍの範囲から設定する
ことができる。平均粒径が０．１μｍ未満であると構造
粘性（チクソトロピー性）が大きくなり、粘度の比（η
1 ／η2 ）が５０を超えることになり好ましくない。ま
た、平均粒径が１０μｍを超えると表面平坦性が低下す
るので好ましくない。
０μｍ、好ましくは０．５〜５μｍの範囲から設定する
ことができる。平均粒径が０．１μｍ未満であると構造
粘性（チクソトロピー性）が大きくなり、粘度の比（η
1 ／η2 ）が５０を超えることになり好ましくない。ま
た、平均粒径が１０μｍを超えると表面平坦性が低下す
るので好ましくない。
【００２４】このような無機粉体は、パターン形成用ペ
ーストに５〜９５重量％、好ましくは５０〜９０重量％
の範囲で含有させることができる。
ーストに５〜９５重量％、好ましくは５０〜９０重量％
の範囲で含有させることができる。
【００２５】また、本発明のパターン形成用ペーストに
は、添加剤として、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、酸化
防止剤等が必要に応じて用いられる。このうち可塑剤と
しては、フタル酸エステル類、セバチン酸エステル類、
リン酸エステル類、アジピン酸エステル類、グリコール
酸エステル類、クエン酸エステル類等が一般的に用いら
れる。さらに、パターン形成用ペーストには、用いる樹
脂成分に対して良溶媒である溶剤、例えば、グリコール
エーテル等を含有させることができる。溶剤の選定は、
溶剤の揮発性と使用する樹脂成分の溶解性を主に考慮し
て行われる。樹脂成分に対する溶剤の溶解性が低いと、
パターン形成用ペーストの粘度が高くなってしまい、印
刷適性が悪化するので好ましくない。また、溶剤の含有
率はパターン形成用ペースト内の気泡を抜くことでき、
レベリングが良好で形成されるパターンの平滑性が良好
となるような粘度範囲で設定することができ、例えば、
２５〜５０重量％程度が好ましい。
は、添加剤として、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、酸化
防止剤等が必要に応じて用いられる。このうち可塑剤と
しては、フタル酸エステル類、セバチン酸エステル類、
リン酸エステル類、アジピン酸エステル類、グリコール
酸エステル類、クエン酸エステル類等が一般的に用いら
れる。さらに、パターン形成用ペーストには、用いる樹
脂成分に対して良溶媒である溶剤、例えば、グリコール
エーテル等を含有させることができる。溶剤の選定は、
溶剤の揮発性と使用する樹脂成分の溶解性を主に考慮し
て行われる。樹脂成分に対する溶剤の溶解性が低いと、
パターン形成用ペーストの粘度が高くなってしまい、印
刷適性が悪化するので好ましくない。また、溶剤の含有
率はパターン形成用ペースト内の気泡を抜くことでき、
レベリングが良好で形成されるパターンの平滑性が良好
となるような粘度範囲で設定することができ、例えば、
２５〜５０重量％程度が好ましい。
【００２６】このような本発明のパターン形成用ペース
トは、上述の樹脂成分と無機粉体とを低揮発性の溶剤に
混合し、ロールミルにより混練してペースト状の塗布液
とするか、あるいは、ボールミル等により混練してスラ
リー状の塗布液として得ることができる。使用する低揮
発性の溶剤としては、トリエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、トリエチレングリコール、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ジオクチルフタ
レート、ジイソデシルフタレート等を挙げることができ
る。
トは、上述の樹脂成分と無機粉体とを低揮発性の溶剤に
混合し、ロールミルにより混練してペースト状の塗布液
とするか、あるいは、ボールミル等により混練してスラ
リー状の塗布液として得ることができる。使用する低揮
発性の溶剤としては、トリエチレングリコールモノブチ
ルエーテル、トリエチレングリコール、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ジオクチルフタ
レート、ジイソデシルフタレート等を挙げることができ
る。
【００２７】次に、本発明のパターン形成方法を図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００２８】図１は、本発明のパターン形成方法の一実
施形態を説明するための図面である。図１において、本
発明のパターン形成方法は、まず、基板Ｓの一方の面に
所定のパターンが形成されたスクリーン版１１を介して
本発明のパターン形成用ペースト１を使用してスクリー
ン印刷を行う。図示例では、スクリーン版１１上をスキ
ージ１２が矢印方向に移動することにより、基板Ｓ上に
パターン層１５が形成される。このパターン層１５は、
例えば、図２に示されるように、基板Ｓ上に大面積のパ
ターン（斜線部分）として形成することができる。そし
て、このスクリーン印刷時において、スクリーン版１１
のメッシュ目がパターン層１５に生じても、使用するパ
ターン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるた
め、パターン層１５の表面は極めて平坦なものとなる。
また、使用するパターン形成用ペースト１は、スクリー
ン版１１の裏面に回り込んだり、画線部におけるにじみ
を生じないので、スクリーン版１１のパターンを正確に
再現したものとなる。
施形態を説明するための図面である。図１において、本
発明のパターン形成方法は、まず、基板Ｓの一方の面に
所定のパターンが形成されたスクリーン版１１を介して
本発明のパターン形成用ペースト１を使用してスクリー
ン印刷を行う。図示例では、スクリーン版１１上をスキ
ージ１２が矢印方向に移動することにより、基板Ｓ上に
パターン層１５が形成される。このパターン層１５は、
例えば、図２に示されるように、基板Ｓ上に大面積のパ
ターン（斜線部分）として形成することができる。そし
て、このスクリーン印刷時において、スクリーン版１１
のメッシュ目がパターン層１５に生じても、使用するパ
ターン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるた
め、パターン層１５の表面は極めて平坦なものとなる。
また、使用するパターン形成用ペースト１は、スクリー
ン版１１の裏面に回り込んだり、画線部におけるにじみ
を生じないので、スクリーン版１１のパターンを正確に
再現したものとなる。
【００２９】次いで、５００〜６００℃で焼成すること
によってパターン層１５に含まれる樹脂成分が揮発、あ
るいは分解され、炭化物を残存することなく除去され、
また、パターン層１５に含まれる無機粉体が焼成によっ
て相互に融着を生じ、かつ、基板Ｓに十分な強度をもっ
て固着される。これにより、膜厚が均一な所望のパター
ンを基板Ｓ上に高い精度で形成することができる。
によってパターン層１５に含まれる樹脂成分が揮発、あ
るいは分解され、炭化物を残存することなく除去され、
また、パターン層１５に含まれる無機粉体が焼成によっ
て相互に融着を生じ、かつ、基板Ｓに十分な強度をもっ
て固着される。これにより、膜厚が均一な所望のパター
ンを基板Ｓ上に高い精度で形成することができる。
【００３０】尚、上述のスクリーン印刷法によるパター
ン形成で使用するスクリーン版は、１００〜５００メッ
シュ、好ましくは２００〜３００メッシュ程度の版を使
用することができる。
ン形成で使用するスクリーン版は、１００〜５００メッ
シュ、好ましくは２００〜３００メッシュ程度の版を使
用することができる。
【００３１】図３は、本発明のパターン形成方法の他の
実施形態を説明するための図面である。図３において、
本発明のパターン形成方法は、まず、基板Ｓの一方の面
に加圧ノズル２１を用いて本発明のパターン形成用ペー
スト１を押し出し塗布する。この押し出し塗布では、図
４に示されるように、所定の幅を有する加圧ノズル２１
を矢印Ａ1 方向に移動させて塗布が完了した後、塗布面
が若干重なるようにして矢印Ａ2 方向に加圧ノズル２１
を移動させて塗布を行う。以後、同様に、矢印Ａ3 方
向、矢印Ａ4 方向、矢印Ａ5 方向に加圧ノズルを移動さ
せて塗布を行うことによって、基板Ｓ上に所定のパター
ンで大面積のパターン層２５（斜線部分）が形成され
る。このパターン層２５は、上述のように、加圧ノズル
２１の各移動方向（Ａ1 〜Ａ5 ）における塗布面が若干
重なっているものであり、塗布直後は塗布面に凹凸が生
じるが、使用するパターン形成用ペースト１は、レベリ
ング性に優れるため、パターン層２５の表面は極めて平
坦なものとなる。
実施形態を説明するための図面である。図３において、
本発明のパターン形成方法は、まず、基板Ｓの一方の面
に加圧ノズル２１を用いて本発明のパターン形成用ペー
スト１を押し出し塗布する。この押し出し塗布では、図
４に示されるように、所定の幅を有する加圧ノズル２１
を矢印Ａ1 方向に移動させて塗布が完了した後、塗布面
が若干重なるようにして矢印Ａ2 方向に加圧ノズル２１
を移動させて塗布を行う。以後、同様に、矢印Ａ3 方
向、矢印Ａ4 方向、矢印Ａ5 方向に加圧ノズルを移動さ
せて塗布を行うことによって、基板Ｓ上に所定のパター
ンで大面積のパターン層２５（斜線部分）が形成され
る。このパターン層２５は、上述のように、加圧ノズル
２１の各移動方向（Ａ1 〜Ａ5 ）における塗布面が若干
重なっているものであり、塗布直後は塗布面に凹凸が生
じるが、使用するパターン形成用ペースト１は、レベリ
ング性に優れるため、パターン層２５の表面は極めて平
坦なものとなる。
【００３２】次いで、５００〜６００℃で焼成すること
によってパターン層２５に含まれる樹脂成分が揮発、あ
るいは分解され、炭化物を残存することなく除去され、
また、パターン層２５に含まれる無機粉体が焼成によっ
て相互に融着を生じ、かつ、基板Ｓに十分な強度をもっ
て固着される。これにより、膜厚が均一な所望のパター
ンを基板Ｓ上に高い精度で形成することができる。
によってパターン層２５に含まれる樹脂成分が揮発、あ
るいは分解され、炭化物を残存することなく除去され、
また、パターン層２５に含まれる無機粉体が焼成によっ
て相互に融着を生じ、かつ、基板Ｓに十分な強度をもっ
て固着される。これにより、膜厚が均一な所望のパター
ンを基板Ｓ上に高い精度で形成することができる。
【００３３】図５は、本発明のパターン形成方法の他の
実施形態を説明するための図面である。図５において、
本発明のパターン形成方法は、まず、基板Ｓの一方の面
に所定のパターンが形成されたマスク３２を介し、矢印
方向に移動するダイ３１から本発明のパターン形成用ペ
ースト１を押し出して塗布を行い、基板Ｓ上にパターン
層３５が形成される。図６はダイ３１による押し出し塗
布が完了した状態を示す図であり、パターン層３５は基
板Ｓ上に大面積のパターン（斜線部分）として形成する
ことができ、従来のダイ押し出し塗布方法では困難であ
った基板周辺部分におけるパターン形成が可能である。
そして、このダイ押し出し塗布時において、使用するパ
ターン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるた
め、仮にダイ３１と基板Ｓとの間に異物が混入してスジ
状の塗布ムラが生じても、パターン形成用ペーストのレ
ベリングによりパターン層３５の表面は極めて平坦なも
のとなる。さらに、使用するパターン形成用ペースト１
は、マスク３２の裏面への回り込みを生じないので、マ
スク３２のパターンを正確に再現したものとなる。
実施形態を説明するための図面である。図５において、
本発明のパターン形成方法は、まず、基板Ｓの一方の面
に所定のパターンが形成されたマスク３２を介し、矢印
方向に移動するダイ３１から本発明のパターン形成用ペ
ースト１を押し出して塗布を行い、基板Ｓ上にパターン
層３５が形成される。図６はダイ３１による押し出し塗
布が完了した状態を示す図であり、パターン層３５は基
板Ｓ上に大面積のパターン（斜線部分）として形成する
ことができ、従来のダイ押し出し塗布方法では困難であ
った基板周辺部分におけるパターン形成が可能である。
そして、このダイ押し出し塗布時において、使用するパ
ターン形成用ペースト１は、レベリング性に優れるた
め、仮にダイ３１と基板Ｓとの間に異物が混入してスジ
状の塗布ムラが生じても、パターン形成用ペーストのレ
ベリングによりパターン層３５の表面は極めて平坦なも
のとなる。さらに、使用するパターン形成用ペースト１
は、マスク３２の裏面への回り込みを生じないので、マ
スク３２のパターンを正確に再現したものとなる。
【００３４】次いで、５００〜６００℃で焼成すること
によってパターン層３５に含まれる樹脂成分が揮発、あ
るいは分解され、炭化物を残存することなく除去され、
また、パターン層３５に含まれる無機粉体が焼成によっ
て相互に融着を生じ、かつ、基板Ｓに十分な強度をもっ
て固着される。これにより、膜厚が均一な所望のパター
ンを基板Ｓ上に高い精度で形成することができる。
によってパターン層３５に含まれる樹脂成分が揮発、あ
るいは分解され、炭化物を残存することなく除去され、
また、パターン層３５に含まれる無機粉体が焼成によっ
て相互に融着を生じ、かつ、基板Ｓに十分な強度をもっ
て固着される。これにより、膜厚が均一な所望のパター
ンを基板Ｓ上に高い精度で形成することができる。
【００３５】
【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００３６】パターン形成用のペーストとして、下記の
組成の８種のパターン形成用ペースト（試料１〜５、比
較試料１〜３）をボールミルを用いて調製した。尚、各
パターン形成用ペーストの剪断速度０．３６／秒におけ
る粘度η1 、剪断速度３６／秒における粘度η2 、粘度
η1 と粘度η2 の比（η1 ／η2 ）をキャリメッド社製
ＣＳレオメータを用いて測定して下記の表１に示した。
組成の８種のパターン形成用ペースト（試料１〜５、比
較試料１〜３）をボールミルを用いて調製した。尚、各
パターン形成用ペーストの剪断速度０．３６／秒におけ
る粘度η1 、剪断速度３６／秒における粘度η2 、粘度
η1 と粘度η2 の比（η1 ／η2 ）をキャリメッド社製
ＣＳレオメータを用いて測定して下記の表１に示した。
【００３７】 パターン形成用ペースト（試料１）の組成 ・ガラスフリット （イワキガラス（株）製ＫＦ６２７４） … ２０重量部 ・エチルセルロース （ダウ・コーニング社製エトセル１００） … １０重量部 ・ブチルカルビトールアセテート … ７０重量部 パターン形成用ペースト（試料２）の組成 ・ガラスフリット （イワキガラス（株）製７５７０） … ３０重量部 ・エチルセルロース （ダウ・コーニング社製エトセル１００） … ７重量部 ・ブチルカルビトールアセテート … ６３重量部 パターン形成用ペースト（試料３）の組成 ・ガラスフリット （松浪ガラス（株）製ＭＢ−１３） … ６５重量部 ・アルミナ粉体（不二ロール（株）製＃８０００） … １５重量部 ・アクリル樹脂 （三菱レイヨン（株）製ＢＲ１０１） … ５重量部 ・ブチルカルビトールアセテート … ２０重量部 パターン形成用ペースト（試料４）の組成 ・ガラスフリット （イワキガラス（株）製７５７０） … ７０重量部 ・アルミナ粉体（不二ロール（株）製＃８０００） … １０重量部 ・アクリル樹脂 （三菱レイヨン（株）製ＢＲ１０１） … ４重量部 ・ブチルカルビトールアセテート … １６重量部 パターン形成用ペースト（試料５）の組成 ・ガラスフリット （イワキガラス（株）製ＫＦ６２７４） … ６５重量部 ・アルミナ粉体（不二ロール（株）製＃８０００） … １５重量部 ・エチルセルロース （ハーキュレス社製Ｎ１００） …１．４重量部 ・ブチルカルビトールアセテート … １０重量部 ・α−テルピネオール … １０重量部 パターン形成用ペースト（比較試料１）の組成 ・ガラスフリット （イワキガラス（株）製７５７０） … ６５重量部 ・アルミナ粉体（不二ロール（株）製＃８０００） … １５重量部 ・エチルセルロース （ダウ・コーニング社製エトセル１００） … ３重量部 ・ブチルカルビトールアセテート … １７重量部 パターン形成用ペースト（比較試料２）の組成 ・ガラスフリット （イワキガラス（株）製７５７０） … ２０重量部 ・エチルセルロース （ダウ・コーニング社製エトセル１００） … ７重量部 ・ブチルカルビトールアセテート … ７３重量部 パターン形成用ペースト（比較試料３）の組成 ・ガラスフリット （イワキガラス（株）製ＫＦ６２７４） … ７５重量部 ・アルミナ粉体（不二ロール（株）製＃８０００） … ５重量部 ・エチルセルロース （ハーキュレス社製Ｎ２２） … ２重量部 ・α−テルピネオール … ２０重量部 次いで、上記の各パターン形成用ペースト（試料１〜
５、比較試料１〜３）を使用し、厚み２ｍｍのガラス基
板上に下記の条件でスクリーン印刷法によりパターン層
（面積１５００ｃｍ2 ）を形成した。
５、比較試料１〜３）を使用し、厚み２ｍｍのガラス基
板上に下記の条件でスクリーン印刷法によりパターン層
（面積１５００ｃｍ2 ）を形成した。
【００３８】スクリーン印刷条件 ・２５０メッシュ版 ・スキージ速度 ： ５０ｍｍ／秒 ・スキージ硬度 ： ７０° ・スキージ角度 ： ７０° ・スキージ押込み量 ： ４００μｍ 次に、上記のパターンを１７０℃で２０分間乾燥した
後、ピーク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間
１０分）してパターン（Ａ〜Ｈ）とした。このスクリー
ン印刷法によるパターン形成適性を評価して、下記の表
１に示した。
後、ピーク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間
１０分）してパターン（Ａ〜Ｈ）とした。このスクリー
ン印刷法によるパターン形成適性を評価して、下記の表
１に示した。
【００３９】また、上記の各パターン形成用ペースト
（試料１〜５、比較試料１〜３）を使用し、厚み２ｍｍ
のガラス基板上に下記の条件で加圧ノズルによる押し出
し塗布法によりパターン層（面積１５００ｃｍ2 ）を形
成した。
（試料１〜５、比較試料１〜３）を使用し、厚み２ｍｍ
のガラス基板上に下記の条件で加圧ノズルによる押し出
し塗布法によりパターン層（面積１５００ｃｍ2 ）を形
成した。
【００４０】加圧ノズルによる押し出し塗布条件 ・ノズル形状 ： スリット（１ｃｍ×０．２ｃｍ） ・塗布速度 ： １６ｃｍ／秒 ・圧力 ： １．６ｋｇ／ｃｍ2 次に、上記のパターンを１７０℃で２０分間乾燥した
後、ピーク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間
２０分）してパターン（Ａ〜Ｈ）とした。この加圧ノズ
ルによる押し出し塗布法によるパターン形成適性を評価
して、下記の表１に示した。
後、ピーク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間
２０分）してパターン（Ａ〜Ｈ）とした。この加圧ノズ
ルによる押し出し塗布法によるパターン形成適性を評価
して、下記の表１に示した。
【００４１】さらに、上記の各パターン形成用ペースト
（試料１〜５、比較試料１〜３）を使用し、厚み２ｍｍ
のガラス基板上に下記の条件でダイ押し出し塗布法によ
りパターン層（面積１５００ｃｍ2 ）を形成した。
（試料１〜５、比較試料１〜３）を使用し、厚み２ｍｍ
のガラス基板上に下記の条件でダイ押し出し塗布法によ
りパターン層（面積１５００ｃｍ2 ）を形成した。
【００４２】ダイ押し出し塗布条件 ・ノズル形状 ： スリット（３０ｃｍ×０．２ｃｍ） ・塗布速度 ： １ｃｍ／秒 ・圧力 ： ５ｋｇ／ｃｍ2 次に、上記のパターンを１７０℃で２０分間乾燥した
後、ピーク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間
２０分）してパターン（Ａ〜Ｈ）とした。このダイ押し
出し塗布法によるパターン形成適性を評価して、下記の
表１に示した。
後、ピーク温度５２０℃にて焼成（ピーク温度保持時間
２０分）してパターン（Ａ〜Ｈ）とした。このダイ押し
出し塗布法によるパターン形成適性を評価して、下記の
表１に示した。
【００４３】
【表１】 表１に示されるように、剪断速度０．３６／秒における
粘度η1 が５０００poise 以下であり、かつ、剪断速度
３６／秒における粘度η2 が５０poise 以上であり、粘
度η1 と粘度η2 の比（η1 ／η2 ）が１〜５０の範囲
にあるパターン形成用ペースト（試料１〜５）を用いて
形成したパターン（Ａ〜Ｅ）は、膜厚が均一でパターン
再現性が高く外観が良好なものであった。
粘度η1 が５０００poise 以下であり、かつ、剪断速度
３６／秒における粘度η2 が５０poise 以上であり、粘
度η1 と粘度η2 の比（η1 ／η2 ）が１〜５０の範囲
にあるパターン形成用ペースト（試料１〜５）を用いて
形成したパターン（Ａ〜Ｅ）は、膜厚が均一でパターン
再現性が高く外観が良好なものであった。
【００４４】これに対して、剪断速度０．３６／秒にお
ける粘度η1 が５０００poise を超えるパターン形成用
ペースト（比較試料１）を用いて形成したパターンＦ
は、スクリーン版のメッシュ目が生じ、押し出し塗布法
では凹凸が発生し、均一な膜厚のパターン形成が困難で
あった。
ける粘度η1 が５０００poise を超えるパターン形成用
ペースト（比較試料１）を用いて形成したパターンＦ
は、スクリーン版のメッシュ目が生じ、押し出し塗布法
では凹凸が発生し、均一な膜厚のパターン形成が困難で
あった。
【００４５】また、剪断速度３６／秒における粘度η2
が５０poise 未満であるパターン形成用ペースト（比較
試料２）を用いて形成したパターンＧは、スクリーン印
刷においてスジが発生し、また、押し出し塗布では圧力
が安定せずに厚みムラが生じ、均一な膜厚のパターン形
成が困難であった。
が５０poise 未満であるパターン形成用ペースト（比較
試料２）を用いて形成したパターンＧは、スクリーン印
刷においてスジが発生し、また、押し出し塗布では圧力
が安定せずに厚みムラが生じ、均一な膜厚のパターン形
成が困難であった。
【００４６】さらに、粘度η1 と粘度η2 の比（η1 ／
η2 ）が５０を超えるパターン形成用ペースト（比較試
料３）を用いて形成したパターンＨは、スクリーン印刷
においてスクリーン版のメッシュ目が生じ、また、押し
出し塗布では凹凸が発生し、均一な膜厚のパターン形成
が困難であった。
η2 ）が５０を超えるパターン形成用ペースト（比較試
料３）を用いて形成したパターンＨは、スクリーン印刷
においてスクリーン版のメッシュ目が生じ、また、押し
出し塗布では凹凸が発生し、均一な膜厚のパターン形成
が困難であった。
【００４７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば少
なくとも無機成分と６００℃以下の焼成で揮発または分
解するような樹脂成分とを含み、剪断速度０．３６／秒
における粘度η1 を５０００poise 以下、剪断速度３６
／秒における粘度η2 を５０poise 以上とし、粘度η2
に対する粘度η1 の比（η1 ／η2 ）を１〜５０の範囲
としてパターン形成用ペーストとするので、このパター
ン形成用ペーストは極めて優れたレベリング性を示し、
また、樹脂成分が６００℃以下の焼成で揮発または分解
するので、基板にパターン層を形成した後の焼成におい
て樹脂成分の除去が可能となる。そして、上記のパター
ン形成用ペーストを使用してスクリーン印刷法、押し出
し塗布法、ダイ塗布法のいずれかによりパターン層を基
板上に形成し、スクリーン版のメッシュ目、加圧ノズル
による塗布面の重なり、ダイ塗布におけるスジ状の塗布
ムラ等がパターン層に発生しても、このパターン層は良
好なレベリングを生じるので、均一な厚みとなり、その
後の焼成においてパターン層の樹脂成分を除去するとと
もにパターン層を基板に固着させて得たパターンは、均
一な膜厚のパターンとなる。
なくとも無機成分と６００℃以下の焼成で揮発または分
解するような樹脂成分とを含み、剪断速度０．３６／秒
における粘度η1 を５０００poise 以下、剪断速度３６
／秒における粘度η2 を５０poise 以上とし、粘度η2
に対する粘度η1 の比（η1 ／η2 ）を１〜５０の範囲
としてパターン形成用ペーストとするので、このパター
ン形成用ペーストは極めて優れたレベリング性を示し、
また、樹脂成分が６００℃以下の焼成で揮発または分解
するので、基板にパターン層を形成した後の焼成におい
て樹脂成分の除去が可能となる。そして、上記のパター
ン形成用ペーストを使用してスクリーン印刷法、押し出
し塗布法、ダイ塗布法のいずれかによりパターン層を基
板上に形成し、スクリーン版のメッシュ目、加圧ノズル
による塗布面の重なり、ダイ塗布におけるスジ状の塗布
ムラ等がパターン層に発生しても、このパターン層は良
好なレベリングを生じるので、均一な厚みとなり、その
後の焼成においてパターン層の樹脂成分を除去するとと
もにパターン層を基板に固着させて得たパターンは、均
一な膜厚のパターンとなる。
【図１】本発明のパターン形成方法の一実施形態を説明
するための図面である。
するための図面である。
【図２】基板上に形成されたパターンの一例を示すため
の平面図である。
の平面図である。
【図３】本発明のパターン形成方法の他の実施形態を説
明するための図面である。
明するための図面である。
【図４】基板上での加圧ノズルの動作説明とパターンの
一例を示すための平面図である。
一例を示すための平面図である。
【図５】本発明のパターン形成方法の他の実施形態を説
明するための図面である。
明するための図面である。
【図６】基板上に形成されたパターンの一例を示すため
の平面図である。
の平面図である。
１…パターン形成用ペースト １１…スクリーン版 １２…スキージ １５…パターン層 ２１…加圧ノズル ２５…パターン層 ３１…ダイ ３２…マスク ３５…パターン層 Ｓ…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/12 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/12 Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも樹脂成分と無機粉体を含み、
剪断速度０．３６／秒における粘度η1 が５０００pois
e 以下で、剪断速度３６／秒における粘度η2 が５０po
ise 以上であり、かつ、粘度η1 と粘度η2 の比（η1
／η2 ）が１〜５０の範囲にあり、前記樹脂成分が６０
０℃以下の焼成で揮発または分解することを特徴とする
パターン形成用ペースト。 - 【請求項２】 基材の一方の面に請求項１に記載のパタ
ーン形成用ペーストを用いてスクリーン印刷法により所
定パターンでパターン層を形成し、その後、５００〜６
００℃で焼成して前記パターン層の樹脂成分を除去する
とともに前記パターン層を基板に固着させることを特徴
とするパターン形成方法。 - 【請求項３】 基材の一方の面に請求項１に記載のパタ
ーン形成用ペーストを用いて加圧ノズルから押し出し塗
布法により所定パターンでパターン層を形成し、その
後、５００〜６００℃で焼成して前記パターン層の樹脂
成分を除去するとともに前記パターン層を基板に固着さ
せることを特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項４】 基材の一方の面に請求項１に記載のパタ
ーン形成用ペーストを用いて所定のマスクを介したダイ
塗布法により所定パターンでパターン層を形成し、その
後、５００〜６００℃で焼成して前記パターン層の樹脂
成分を除去するとともに前記パターン層を基板に固着さ
せることを特徴とするパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12400496A JPH09286955A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12400496A JPH09286955A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09286955A true JPH09286955A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14874660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12400496A Pending JPH09286955A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | パターン形成用ペーストおよびパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09286955A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002500408A (ja) * | 1997-12-23 | 2002-01-08 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 導電性コーテイングを製造するためのスクリーン印刷ペースト |
| US6659004B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-12-09 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Screen printing paste, screen printing method, and baked thick film body |
| WO2010146998A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | タツモ株式会社 | 基板用塗布装置 |
| JP2011218268A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 塗膜形成方法および電子部品 |
-
1996
- 1996-04-22 JP JP12400496A patent/JPH09286955A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002500408A (ja) * | 1997-12-23 | 2002-01-08 | バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト | 導電性コーテイングを製造するためのスクリーン印刷ペースト |
| US6659004B2 (en) | 2000-07-21 | 2003-12-09 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Screen printing paste, screen printing method, and baked thick film body |
| WO2010146998A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | タツモ株式会社 | 基板用塗布装置 |
| JP2011218268A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 塗膜形成方法および電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050301 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050705 |