JPH09275266A - 微細パターンおよびパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極、抵抗体、誘電体等の高精細な微細パタ
ーンと、このような微細パターンを簡便に低コストで形
成できるパターン形成方法を提供する。 【解決手段】 第１工程で粘着性を有し６００℃以下の
焼成で揮発または分解する樹脂成分を主体とした粘着樹
脂層を所定のパターンで基板上に形成し、第２工程で前
記粘着樹脂層に軟化温度あるいは融着温度が４５０〜６
００℃である粉体を付着させ、第３工程で６００℃以下
の焼成温度で焼成して前記粘着樹脂層の前記樹脂成分を
除去するとともに、前記粉体が相互に固着して形成され
たパターン層を前記基板上に固着させてパターンを形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は微細パターンとパタ
ーン形成方法に係り、特に画像表示装置、サーマルヘッ
ド、集積回路等における電極、抵抗体、誘電体等の高精
度な微細パターンと、このような微細パターンを簡便に
形成することが可能なパターン形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、集積回路や画像表示装置等の電子
装置における電極、抵抗体、誘電体等の微細なパターン
形成は、より高い精度で、かつ、低い製造コストで実施
可能なことが要求されている。

【０００３】従来、上記のような電極等のパターン形成
方法として、蒸着、スパッタリング、メッキ、あるいは
印刷法等により形成した導電性薄膜等をフォトリソグラ
フィー法によりエッチングする方法、所望の特性を有す
るパターン形成用ペーストを用いてスクリーン印刷やオ
フセット印刷等の印刷法により所定のパターンを形成
し、乾燥後に焼成することによりパターン形成する印刷
法等が挙げられる。

【０００４】しかし、上記のエッチング法では、高精度
のパターン形成が可能であるが、エッチング工程を有す
るために製造コストが高くなってしまうという問題があ
った。また、大型画像表示装置のように大面積基板に電
極等を形成する場合には、大型の薄膜形成装置、露光装
置、エッチング装置が多数必要となり、この点でも製造
コストの増大を来すという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これに対して、印刷法
はエッチング工程がなく、上記のエッチング法に比べて
工程が簡略であり、製造コストの低減が期待される。

【０００６】しかしながら、印刷法に使用されていた従
来のパターン形成用ペーストは、導電性粉体、絶縁性粉
体等の所望の特性を備えた無機粉体を樹脂成分中に分散
含有するものであり、経時安定性が低くゲル化を生じ易
いため保存管理に問題があった。

【０００７】また、エッチング法および印刷法は、共に
微細パターンに要求される量よりも多くの無機粉体がパ
ターン形成段階で使用されるため、高価な無機粉体を使
用する場合には製造コストの低減に支障を来すという問
題もあった。

【０００８】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、電極、抵抗体、誘電体等の高精細な微
細パターンと、このような微細パターンを簡便に低コス
トで形成できるパターン形成方法を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の微細パターンは基板上に形成した所
定パターンの粘着樹脂層上に、平均粒径０．５〜５μｍ
で軟化温度あるいは融着温度が４５０〜６００℃である
粉体を付着させ、６００℃以下の焼成により前記粉体を
固着させて形成したような構成とした。

【００１０】そして、前記粉体の平均粒径は、０．５〜
５μｍの範囲で少なくとも２つのピークをもつような構
成とした。

【００１１】上記のような本発明の微細パターンにおい
て、予め所定のパターンで形成された粘着樹脂上に付着
させた粉体は、平均粒径０．５〜５μｍであるため粘着
樹脂上に極めて緻密に付着し、６００℃以下の焼成によ
り固着して微細パターンを形成する。

【００１２】本発明のパターン形成方法は、粘着性を有
し６００℃以下の焼成で揮発または分解する樹脂成分を
主体とした粘着樹脂層を所定のパターンで基板上に形成
する第１工程と、前記粘着樹脂層に軟化温度あるいは融
着温度が４５０〜６００℃である粉体を付着させる第２
工程と、６００℃以下の焼成温度で焼成して前記粘着樹
脂層の前記樹脂成分を除去するとともに、前記粉体が相
互に固着して形成されたパターン層を前記基板上に固着
させる第３工程と、を備えるような構成とした。

【００１３】また、本発明のパターン形成方法は、前記
第１工程において、前記樹脂成分としての光重合性モノ
マーを主体とする感光性組成物を基板上に塗布して塗布
膜を形成し、該塗布膜をパターン露光することにより所
定のパターンで前記粘着樹脂層を形成するような構成、
あるいは、前記第１工程において、前記樹脂成分を主体
とする組成物を印刷法により基板上に所定のパターンで
印刷することによって前記粘着樹脂層を形成するような
構成とした。

【００１４】また、本発明のパターン形成方法は、前記
粉体が平均粒径０．５〜５μｍで軟化温度あるいは融着
温度が４５０〜６００℃であるような構成、前記平均粒
径が０．５〜５μｍの範囲で少なくとも２つのピークを
もつような構成とした。

【００１５】さらに、本発明のパターン形成方法は、前
記３工程において、焼成温度を前記粉体の軟化温度ある
いは融着温度の±２０℃の範囲内の温度に設定するよう
な構成とした。

【００１６】上記のような本発明のパターン形成方法に
おいて、基板上に形成された所定パターンの粘着樹脂層
は、付着された粉体を保持するとともに、焼成において
樹脂成分が焼成除去され、同時に粉体が相互に固着して
パターン層となり、上記の樹脂成分の焼成除去により基
板に固着してパターンを形成する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の最良の実施形態に
ついて説明する。

【００１８】図１は本発明の微細パターンを説明するた
めの図である。図１において、基板１上に所定のパター
ンで形成された粘着樹脂層２上に所望の特性を有する粉
体４を付着させ（図１（Ａ））、この基板１を焼成する
ことにより、粘着樹脂層２中の樹脂成分を焼成除去する
とともに、粉体４を相互に固着させ、かつ、基板１に固
着させることにより、基板１上に微細パターン６が形成
される。

【００１９】このような微細パターン６を形成するため
の粉体は、微細パターンの使用目的に応じた特性を有
し、軟化温度あるいは融着温度が４５０〜６００℃の粉
体である。粉体の軟化温度あるいは融着温度が６００℃
を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、基
板１の耐熱性が低い場合には焼成段階で基板１に熱変形
を生じることになり好ましくない。また、粉体の軟化温
度あるいは融着温度が４５０℃未満では、粘着樹脂層の
樹脂成分が完全に分解、揮発する前に粉体が融着するた
め、空隙を生じやすく好ましくない。

【００２０】使用可能な粉体の具体例としては、Ａｇ粉
体、Ａｕ粉体、Ｃｕ粉体、Ａｇ−Ｐｄ粉体等の導電性粉
体、低軟化温度ガラス粉体、誘電性粉体等を挙げること
ができる。また、焼成時のガラスの分相を防止する効果
をもたせたり、軟化温度あるいは融着温度を調整した
り、熱膨張係数をガラス基板に合わせたりするために、
Ａｌ₂ Ｏ₃ 、Ｂ₂ Ｏ₃ 、ＳｉＯ₂ 、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｓ
ｒＯ、ＢａＯ等の無機粉体を併用することもできる。さ
らに、耐火物フィラーとして、アルミナ、マグネシア、
ジルコニア、カルシア、コージュライト、シリカ、ムラ
イト等のセラミックス粉体を使用することができる。

【００２１】上記の粉体の平均粒径は、０．５〜５μｍ
の範囲から設定することができる。平均粒径が０．５μ
ｍ未満であると粉体に凝集が生じやすく、また粉塵等に
より取り扱いが難しくなり、さらに、膜厚が薄すぎるこ
ととなり好ましくない。また、平均粒径が５μｍを超え
ると解像性が低下したり、パターンの平坦性が悪くなり
好ましくない。さらに、粉体の平均粒径が０．５〜５μ
ｍの範囲で２以上のピークをもつようにしてもよい。こ
のような粉体を使用することにより、粘着樹脂層２上に
粉体４をより緻密に付着させることができる。

【００２２】次に、本発明のパターン形成方法を図面を
参照しながら説明する。

【００２３】図２は本発明のパターン形成方法の一実施
形態を説明するための図面である。本発明のパターン形
成方法は、まず、第１工程として図２（Ａ）に示される
ように、基板１１上に樹脂成分としての光重合性モノマ
ーを主体とする感光性組成物を塗布して塗布膜１２´を
形成する。次に、この塗布膜１２´を所定のパターンを
有するマスクを介して露光し、未露光部に粘着樹脂層１
２を形成し、露光部は非粘着性の樹脂層１３とする（図
２（Ｂ））。

【００２４】上記の第１工程において使用する感光性組
成物は、粘着性を有し６００℃以下の焼成で揮発あるい
は分解するものである。感光性組成物の揮発、分解温度
が６００℃を超えると、粘着樹脂層１２を除去する際の
焼成温度が高くなり、例えば、基板１１の耐熱性が低い
場合に、焼成時に基板１１に熱変形が生じることがあり
好ましくない。

【００２５】このような感光性組成物を構成する光重合
性モノマーとしては、ブチルメタクリレート、ブチルア
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、エ
チレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリア
クリレート等を使用することができる。このような光重
合性モノマーの感光性組成物中における含有量は１０〜
９０重量％程度が好ましい。また、感光性組成物に含有
させる光重合開始剤としては、ベンジルジメチルケター
ル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等を挙げ
ることができる。

【００２６】上記のような感光性組成物を基板１１上に
塗布して塗布膜１２´を形成するには、スクリーン印
刷、ブレードコーティング、コンマコーティング、リバ
ースロールコーティング、スプレーコーティング、ガン
コーティング、エキストルージョンコーティング、リッ
プコーティング等の公知の塗布手段を用いることができ
る。また、フィルム上に感光性組成物を上記塗布手段に
より塗布し、この塗布膜を基板１１上に転写して塗布膜
１２´を形成してもよい。このように形成される塗布膜
１２´の厚みは、目的とするパターンの厚みに対応して
適宜設定することができる。

【００２７】次に、第２工程として、粘着樹脂層１２上
に粉体１４を付着させる（図２（Ｃ））。使用する粉体
は、上述の粉体４と同様のものを挙げることができる。
この粉体１４の粘着樹脂層１２上への付着は、例えば、
粉体１４を粘着樹脂層１２と樹脂層１３上に均一に散布
し、その後、ローラ等により粉体１４を粘着樹脂層１２
に押し付ける方法、粘着樹脂層１２上にノズル等から粉
体１４を吹き付ける方法等により行うことができる。そ
して、本発明では閉鎖空間内で上記の第２工程を行うこ
とにより、粘着樹脂層１２に付着されなかった余分な粉
体１４を回収することができ、粉体１４の使用効率が極
めて高く、特に高価な粉体を使用する場合における材料
コストの低減が可能である。

【００２８】次いで、第３工程として、６００℃以下の
焼成温度、例えば、５００〜６００℃で焼成することに
よって粉体１４が相互に固着したパターン層からなるパ
ターン１６を基板１１上に形成する（図２（Ｄ））。こ
の第３工程では、粘着樹脂層１２に含まれる樹脂成分
は、揮発あるいは分解され、炭化物を残存することなく
除去される。そして、粉体１４は融着を生じてパターン
層を形成し、このパターン層は基板１１に十分な強度を
もって固着される。このように形成されるパターン１６
は、粘着樹脂層１２のパターンを忠実に再現した極めて
精度の高いパターンである。尚、粉体１４がガラス粉体
あるいはセラミックス粉体の場合、焼成温度を粉体の軟
化温度あるいは融着温度の±２０℃の範囲内で設定する
ことが好ましい。

【００２９】図３は、本発明のパターン形成方法の他の
実施形態を説明するための図面である。このパターン形
成方法は、まず、第１工程として図３（Ａ）に示される
ように、基板２１上に粘着樹脂層２２を所定パターンで
形成する。この粘着樹脂層２２は、粘着性を有し６００
℃以下の焼成で揮発あるいは分解する樹脂成分を主体と
した組成物を用いて印刷法により形成することができ
る。この場合、使用する印刷法は、スクリーン印刷法、
オフセット印刷法、凹版オフセット印刷法等の公知の印
刷手段を挙げることができる。

【００３０】上記の第１工程において用いる組成物に含
有される樹脂成分としては、エチルセルロース、メチル
セルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテー
ト、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート
等のセルロース系樹脂、メチル（メタ）アクリレート、
エチル（メタ）アクリレート、ノルマルブチル（メタ）
アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソ
プロピル（メタ）アクリレート、２−エチルメチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート等の重合体またはこれらの共重合体からなるポ
リ（メタ）アクリル酸エステル類、ポリ−α−メチルス
チレン、ポリビニルアルコール、ポリブテン等を使用す
ることができる。組成物中における上記樹脂成分の含有
量は、１０〜９０重量％程度が好ましい。

【００３１】また、第１工程において使用する組成物に
は、添加剤として、可塑剤、界面活性剤、消泡剤、酸化
防止剤等が必要に応じて用いられる。このうち可塑剤と
しては、フタル酸エステル類、セバチン酸エステル類、
リン酸エステル類、アジピン酸エステル類、グリコール
酸エステル類、クエン酸エステル類等が一般的に用いら
れる。さらに、上記組成物には、用いる樹脂成分に対し
て良溶媒である溶剤、例えば、テルピオネート、ブチル
カルビトールアセテート等を含有させることができる。
溶剤の選定は、溶剤の揮発性と使用する樹脂成分の溶解
性を主に考慮して行われる。樹脂成分に対する溶剤の溶
解性が低いと、組成物の粘度が高くなってしまい、印刷
適性が悪化するので好ましくない。また、溶剤の含有率
は組成物内の気泡を抜くことでき、レベリングが良好で
粘着樹脂層２２の平滑性が良好な粘度範囲であり、例え
ば、２５〜５０重量％程度が好ましい。

【００３２】次に、第２工程として、粘着樹脂層２２上
に粉体２４を付着させる（図３（Ｂ））。使用する粉体
は、上述の粉体４と同様のものを挙げることができる。
この粉体２４の粘着樹脂層２２上への付着は、例えば、
粉体２４を粘着樹脂層２２上に均一に散布し、その後、
ローラ等により粉体２４を粘着樹脂層２２に押し付ける
方法、粘着樹脂層２２上にノズル等から粉体２４を吹き
付ける方法等により行うことができる。そして、本発明
では閉鎖空間内で上記の第２工程を行うことにより、粘
着樹脂層２２に付着されなかった余分な粉体２４を回収
することができ、粉体２４の使用効率が極めて高く、特
に高価な粉体を使用する場合における材料コストの低減
が可能である。

【００３３】次いで、第３工程として、６００℃以下の
焼成温度、例えば、５００〜６００℃で焼成することに
よって粉体２４が相互に固着したパターン層からなるパ
ターン２６を基板２１上に形成する（図３（Ｃ））。こ
の第３工程では、粘着樹脂層２２に含まれる樹脂成分
は、揮発あるいは分解され、炭化物を残存することなく
除去される。そして、粉体２４は融着を生じてパターン
層を形成し、このパターン層は基板２１に十分な強度を
もって固着される。このように形成されるパターン２６
は、粘着樹脂層２２のパターンを忠実に再現した極めて
精度の高いパターンである。尚、粉体２４がガラス粉体
あるいはセラミックス粉体の場合、焼成温度を粉体の軟
化温度あるいは融着温度の±２０℃の範囲内で設定する
ことが好ましい。

【００３４】

【実施例】次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説
明する。 （実施例１）まず、下記組成の感光性組成物を調製し
た。

【００３５】 感光性組成物の組成 ・β−メタクリロイルオキシハイドロジエンフタレート （新中村化学（株）製ＣＢ−１、分解温度３９０℃） …８０重量部 ・アクリル樹脂 （三菱レイヨン（株）製ＢＲ１０５、分解温度３３０℃）…１０重量部 ・トリメチロールプロパントリアクリレート （新中村化学（株）製Ａ−ＴＭＰＴ、分解温度５２０℃）… ５重量部 ・光重合開始剤（チガガイギー社製イルガキュア６５１） … ５重量部 次に、第１工程として、上記の感光性組成物を厚み２ｍ
ｍのガラス基板上にバーコーターで塗布して、塗布膜
（厚み５μｍ）を形成した。次いで、所定のパターンを
有するマスクを介して上記の塗布膜に露光（水銀灯使
用、露光エネルギー５００ｍＪ／ｃｍ² ）を行った。こ
の露光により、未露光部に粘着樹脂層のパターン（線幅
８０μｍ、ピッチ１６０μｍ）を形成した。

【００３６】次に、第２工程として、下記の表１に示さ
れる平均粒径と融着温度を有するＡｇ粉体（昭栄化学工
業（株）製）を上記粘着樹脂層上に散布し、このＡｇ粉
体上にローラーを３ｋｇ／ｃｍ² の圧力で押し付けなが
ら移動させてＡｇ粉体を粘着樹脂層に付着させた。尚、
Ａｇ粉体の使用全量に対し、粘着樹脂層上に付着したも
のは１０％、回収されたものは９０％であった。

【００３７】次に、第３工程として、ピーク温度６００
℃にて焼成（ピーク温度保持時間２０分）し、粘着樹脂
層の樹脂成分を焼成除去するとともに、Ａｇ粉体を相互
に固着させてパターン層を形成するとともに、このパタ
ーン層をガラス基板に固着させてパターン（試料１〜
７）を形成した。

【００３８】このように形成したパターンの評価結果を
下記の表１に示した。

【００３９】

【表１】 表１に示されるように、平均粒径が０．５〜５μｍの範
囲内にあるＡｇ粉体を使用した試料１〜５は、いずれも
高精度で表面平滑性の良好な導電性パターンであり、上
記の平均粒径の範囲内に２つのピークを有するＡｇ粉体
を使用した試料４、５は、表面平滑性が特に良好であっ
た。

【００４０】これに対して、平均粒径が０．５μｍ未満
のＡｇ粉体を使用した試料６は、緻密であるが膜厚が薄
く、断線が生じやすかった。また、平均粒径が５μｍを
超えるＡｇ粉体を使用した試料７は、緻密性に劣るもの
であった。 （実施例２）まず、下記組成の樹脂組成物を調製した。

【００４１】 樹脂組成物の組成 ・ポリブテン（日本油脂（株）製２００Ｎ、分解温度５００℃） …８０重量部 ・ポリブテン（日本油脂（株）製５Ｎ、分解温度４７０℃）…２０重量部 次に、第１工程として、上記の樹脂組成物を用いて厚み
２ｍｍのガラス基板上に凹版オフセット印刷法でパター
ン印刷を行い、線幅８０μｍ、ピッチ１６０μｍのパタ
ーンを有する粘着樹脂層（厚み５μｍ）を形成した。
尚、使用した凹版は版深１２μｍのものであり、中間転
写媒体として常温硬化型シリコーンゴムを用いて作製し
たブランケットを装着したブランケット胴を使用した。

【００４２】次に、第２工程として、下記の表２に示さ
れる平均粒径と軟化温度を有するガラス粉体を粘着樹脂
層上にエアノズルにより吹き付けて付着させた。

【００４３】次に、第３工程として、ピーク温度５３０
〜５７０℃にて焼成（ピーク温度保持時間２０分）し、
粘着樹脂層の樹脂成分を焼成除去するとともに、ガラス
粉体を相互に固着させてパターン層を形成するととも
に、このパターン層をガラス基板に固着させてパターン
（試料８〜１４）を形成した。

【００４４】このように形成したパターンの評価結果を
下記の表２に示した。

【００４５】

【表２】 表２に示されるように、平均粒径が０．５〜５μｍの範
囲内にあるガラス粉体を使用した試料８〜１２は、いず
れも高精度で表面平滑性の良好なガラスセラミックスの
パターンであり、上記の平均粒径の範囲内に２つのピー
クを有するガラス粉体を使用した試料１１、１２は、表
面平滑性が特に良好であった。

【００４６】これに対して、平均粒径が０．５μｍ未満
のガラス粉体を使用した試料１３は、緻密であるが膜厚
が薄く、断線が生じやすかった。また、平均粒径が５μ
ｍを超えるガラス粉体を使用した試料１４は、緻密性に
劣るものであった。 （実施例３）まず、下記組成の樹脂組成物を調製した。

【００４７】 樹脂組成物の組成 ・エチルセルロース（ダウコーニング社製エトセル１００、 分解温度３３０℃） …２０重量部 ・β−メタクリロイルオキシエチレンハイドロジエンフタレート （新中村化学（株）製ＣＢ−１、分解温度３９０℃） …６０重量部 ・ブチルカルビトールアセテート（揮発温度１７０℃） …２０重量部 次に、第１工程として、上記の樹脂組成物を用いて厚み
２ｍｍのガラス基板上にスクリーン印刷法でパターン印
刷を行い、線幅８０μｍ、ピッチ１６０μｍのパターン
を有する粘着樹脂層（厚み１０μｍ）を形成した。尚、
使用したスクリーン版は２５０メッシュであった。

【００４８】次に、第２工程として、上記の表２に示さ
れる平均粒径と軟化温度を有するガラス粉体を粘着樹脂
層上に実施例２と同様にして付着させた。

【００４９】次に、第３工程として、実施例２と同様に
焼成し、粘着樹脂層の樹脂成分を焼成除去するととも
に、ガラス粉体を相互に固着させてパターン層を形成す
るとともに、このパターン層をガラス基板に固着させて
パターン（試料１５〜２１）を形成した。尚、試料１５
〜２１に使用したガラス粉体は、実施例２の試料８〜１
４に使用したものにそれぞれ対応する。

【００５０】このように形成したパターンの評価結果
は、平均粒径が０．５〜５μｍの範囲内にあるガラス粉
体を使用した試料１５〜１９は、いずれも高精度で表面
平滑性の良好なガラスセラミックスのパターンであり、
上記の平均粒径の範囲内に２つのピークを有するガラス
粉体を使用した試料１８、１９は、表面平滑性が特に良
好であった。

【００５１】これに対して、平均粒径が０．５μｍ未満
のガラス粉体を使用した試料２０は、緻密であるが膜厚
が薄く、断線やピンホールが生じやすかった。また、平
均粒径が５μｍを超えるガラス粉体を使用した試料２１
は、緻密性に劣るものであった。 （実施例４）次に、第１工程として、実施例３において
使用したのと同じ樹脂組成物を用いて厚み２ｍｍのガラ
ス基板上にスクリーン印刷法でパターン印刷を行い、線
幅８０μｍ、ピッチ１６０μｍのパターンを有する粘着
樹脂層（厚み１０μｍ）を形成した。尚、使用したスク
リーン版は２５０メッシュであった。

【００５２】次に、第２工程として、下記の２種のガラ
ス粉体を使用し、粘着樹脂層上に実施例２と同様にして
付着させた。

【００５３】ガラス粉体Ａ イワキガラス（株）製 ７５７０ 軟化温度＝４４０℃ガラス粉体Ｂ イワキガラス（株）製 Ｔ０７２ 軟化温度＝５２５℃ 次に、第３工程として、各ガラス粉体に応じて下記の６
種のピーク温度を設定して焼成（ピーク温度保持時間２
０分）した。

【００５４】焼成のピーク温度の設定 ・ガラス粉体Ａを使用の場合：４００、４２０、４４
０、４６０、４８０、５００℃の６種 ・ガラス粉体Ｂを使用の場合：４８０、５００、５０
５、５２５、５５５、５８０℃の６種 上記のような焼成条件で焼成を行った結果、ガラス粉体
Ａを使用した場合には、４２０℃、４４０℃および４６
０℃での焼成において、粘着樹脂層の樹脂成分を焼成除
去するとともに、ガラス粉体を相互に固着させてパター
ン層を形成するとともに、このパターン層をガラス基板
に固着させて良好なパターンの形成が可能であった。し
かし、４００℃での焼成ではガラス粉体の融着が不十分
でありパターン形成は行えなかった。また、４８０℃お
よび５００℃での焼成では、形成されたパターンにボイ
ドが発生し、良好なパターン形成は行えなかった。

【００５５】また、ガラス粉体Ｂを使用した場合には、
５０５℃および５２５℃での焼成において、粘着樹脂層
の樹脂成分を焼成除去するとともに、ガラス粉体を相互
に固着させてパターン層を形成するとともに、このパタ
ーン層をガラス基板に固着させて良好なパターンの形成
が可能であった。しかし、４８０℃および５００℃での
焼成ではガラス粉体の融着が不十分でありパターン形成
は行えなかった。また、５５５℃および５８０℃での焼
成では、形成されたパターンにボイドが発生し、良好な
パターン形成は行えなかった。

【００５６】以上の結果から、ガラス粉体を使用した場
合のパターン形成では、焼成温度をガラス粉体の軟化温
度の±２０℃の範囲内で設定するのが好ましいことが確
認された。 （比較例）平均粒径が３μｍ、軟化温度が６２５℃であ
るガラス粉体（日電硝子（株）製ＧＡ−４）を使用し、
焼成温度を６００℃とした他は、実施例２と同様にして
ガラス基板上にパターンを形成した。しかし、このパタ
ーンは焼成段階でのガラス粉体の固着が不十分であり、
緻密性に劣るものであった。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば平
均粒径０．５〜５μｍで軟化温度あるいは融着温度が４
５０〜６００℃である粉体を基板上に形成した所定パタ
ーンの粘着樹脂層上に付着させ、６００℃以下の焼成に
より上記粉体を固着させて形成した微細パターンである
ため、この微細パターンは粘着樹脂層のパターンを忠実
に再現した極めて精度の高いパターンである。また、粉
体の平均粒径が０．５〜５μｍの範囲で少なくとも２つ
のピークをもつことにより、粘着樹脂層上に粉体が更に
緻密に付着でき、表面平滑性が極めて高い高精度の微細
パターンとなる。

【００５８】本発明のパターン形成方法によれば、第１
工程で粘着性を有し６００℃以下の焼成で揮発または分
解する樹脂成分を主体とした粘着樹脂層を所定のパター
ンで基板上に形成し、第２工程で前記粘着樹脂層に軟化
温度あるいは融着温度が４５０〜６００℃である粉体を
付着させ、第３工程で６００℃以下の温度で焼成して前
記粘着樹脂層の前記樹脂成分を除去するとともに、前記
粉体が相互に固着して形成されたパターン層を前記基板
上に固着させてパターンを形成するので、電極、抵抗
体、誘電体等の微細なパターンも高い精度で簡便に形成
することができ、また、粉体を必要箇所のみに付着させ
てパターンを形成するので、従来のエッチング法および
印刷法に比べて粉体の使用量が大幅に減少し、高価な粉
体を使用する場合であっても製造コストの低減が可能で
あり、さらに、従来の印刷法において使用されるパター
ン形成用ペーストのゲル化の問題がなく、製造における
管理が極めて簡便なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の微細パターンを説明するための図であ
る。

【図２】本発明のパターン形成方法の一実施形態を説明
するための図面である。

【図３】本発明のパターン形成方法の他の実施形態を説
明するための図面である。

【符号の説明】

１，１１，２１…基板 ２，１２，２２…粘着樹脂層 ４，１４，２４…粉体 ６，１６，２６…パターン

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に形成した所定パターンの粘着樹
   脂層上に、平均粒径０．５〜５μｍで軟化温度あるいは
   融着温度が４５０〜６００℃である粉体を付着させ、６
   ００℃以下の焼成により前記粉体を固着させて形成した
   ことを特徴とする微細パターン。
2. 【請求項２】 前記粉体の平均粒径は、０．５〜５μｍ
   の範囲で少なくとも２つのピークをもつことを特徴とす
   る請求項１に記載の微細パターン。
3. 【請求項３】 粘着性を有し６００℃以下の焼成で揮発
   または分解する樹脂成分を主体とした粘着樹脂層を所定
   のパターンで基板上に形成する第１工程と、 前記粘着樹脂層に軟化温度あるいは融着温度が４５０〜
   ６００℃である粉体を付着させる第２工程と、 ６００℃以下の焼成温度で焼成して前記粘着樹脂層の前
   記樹脂成分を除去するとともに、前記粉体が相互に固着
   して形成されたパターン層を前記基板上に固着させる第
   ３工程と、 を備えることを特徴とするパターン形成方法。
4. 【請求項４】 前記第１工程において、前記樹脂成分と
   しての光重合性モノマーを主体とする感光性組成物を基
   板上に塗布して塗布膜を形成し、該塗布膜をパターン露
   光することにより所定のパターンで前記粘着樹脂層を形
   成することを特徴とする請求項３に記載のパターン形成
   方法。
5. 【請求項５】 前記第１工程において、前記樹脂成分を
   主体とする組成物を印刷法により基板上に所定のパター
   ンで印刷することによって前記粘着樹脂層を形成するこ
   とを特徴とする請求項３に記載のパターン形成方法。
6. 【請求項６】 前記粉体は、平均粒径０．５〜５μｍで
   軟化温度あるいは融着温度が４５０〜６００℃であるこ
   とを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載
   のパターン形成方法。
7. 【請求項７】 前記平均粒径は、０．５〜５μｍの範囲
   で少なくとも２つのピークをもつことを特徴する請求項
   ６に記載のパターン形成方法。
8. 【請求項８】 前記３工程において、焼成温度を前記粉
   体の軟化温度あるいは融着温度の±２０℃の範囲内の温
   度に設定することを特徴とする請求項３乃至請求項７の
   いずれかに記載のパターン形成方法。