KR20070077726A - 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물 - Google Patents
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Abstract
적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물이 제공된다. 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물은 도전성 분말 10~90 중량%, 유리 프릿 1~15 중량%, 바인더수지 1~15 중량%, 폴리아민아마이드(PAA) 0.01~5 중량%, 및 용제를 포함한다.
MLCC, 적층세라믹콘덴서, 폴리아민아마이드, 강도
Description
도 1은 적층 세라믹 콘덴서의 외관을 사시도로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 A-B면을 따라 절단한 면의 단면도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 A-B면을 따라 절단한 면의 단면도를 나타낸다.
도 3은 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극(120)을 형성하기 위한 공정흐름도이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 실시예에 따른 페이스트 조성물을 이용하여 적층세라믹콘덴서를 제조하기 위한 공정을 설명하는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
400: 유전체 시트 410: 내부전극
430: 유전체 소체 440: 도전성 페이스트 조성물
450: 정반 460: 외부전극
본 발명은 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서 적층된 유전체층 사이에 형성되는 내부전극을 외부회로와 전기적으로 연결하는 외부전극을 페이스트 조성물을 이용하여 형성함에 있어서 건조 후에도 고강도를 가질 수 있는 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물에 관한 것이다.
전자제품의 소형경량화가 급격히 진행됨에 따라 부품의 실장방법도 삽입실장에서 작업효율이 크게 향상된 표면실장으로 변화되었고, 이러한 실장기술의 변화에 따라 전자부품도 표면실장이 가능하고 실장밀도를 배가할 수 있는 육면체의 소형칩 부품 개발이 필요하게 되었으며, 기존의 리드가 달린 삽입형 만으로는 이러한 제품의 요구를 만족시키지 못하게 되었다.
이에 따라, 유전체를 3차원적으로 적층하고 전극을 스크린 인쇄에 의해 구성하는 적층화 기술이 실용화되었으며, 이 기술이 부품의 소형화를 빠른 속도로 주도해오고 있다.
이러한 상황에서 적층 세라믹 콘덴서(Multi-layer Ceremic Condensor; MLCC)는 콘덴서(condensor)는 최근 수요가 급증하고 있는 대표적인 수동부품으로 부각되고 있다.
일반적으로 콘덴서라 함은 전압을 인가하여 유전체 물질의 두께에 대한 전극 면적에 따라 전하(charge)를 축적하는 기능을 하는 수동부품으로, 이러한 콘덴서 중에서 소위 적층 세라믹 콘덴서는 정전용량 및 정격전압의 용도에 따라 유전체층과 전극면적을 소형 박막으로 다층화한 칩타입(chip type)의 콘덴서로서 표면 실장이 가능하여 고효율 및 고신뢰성 장착이 가능하고, 내부 인덕턴스(inductance)가 작으므로 높은 주파수대역까지 사용이 가능하여 바이패스 필터(by-pass filter)용, 미적분회로 등을 가지는 전자기기에 주로 사용된다.
도 1은 적층 세라믹 콘덴서의 외관을 사시도로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 A-B면을 따라 절단한 면의 단면도를 나타낸다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 적층 세라믹 콘덴서는 유전체(dielectric)조성을 가지는 세라믹 파우더 슬러리를 이용하여 제조된 얇은 유전체시트(100)가 수십 내지 수백층 이상 다층으로 적층되어 있으며, 이들 유전체시트(100) 상에는 일정한 패턴을 가진 내부전극(110)이 인쇄되어 있으며, 내부전극(110)과 외부회로를 전기적으로 연결시켜 주는 외부전극(120)이 적층되어 있는 유전체 시트(100)를 감싸는 형태로 형성되어 있다.
도 3은 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극(120)을 형성하기 위한 공정흐름도이다.
도 3에 나타난 바와 같이 적층 세라믹 콘덴서 외부전극(120)은 Cu, Ag, Ag-Cu, Ag-Pd 금속분말을 주성분으로 하는 페이스트(paste)를 사용하여 디핑(dipping)방식 또는 휠(wheel) 전사방식에 의하여 내부전극(110)이 유전체시트(100)에 전사되어 적층된 소체에 인쇄(S310)한 후, 100~200℃의 온도에서 건조를 실시한다(S320).
그 후, 건조가 완료된 칩을 수거하여(S340), 건조완료칩을 이송하여(S340), 세터(setter) 혹은 메쉬(mesh)위에 정렬(S350)한 후, 이를 소성로로 옮겨 소성(firing)을 진행하게 된다.
이와 같이 형성되는 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극(120)은 페이스트의 건조 및 소성 후, 강도가 우수하여야 하는데, 종래에는 건조된 외부전극(120)의 강도를 확보하기 위하여 에틸 셀룰로오스계를 페이스트 조성물에 첨가하거나(대한민국 특허공보 2001-38165호), 실란계 커플링 첨가제를 사용하여(대한민국 특허공보 2005-73356호)건조막 강도를 개선시키는 방법이 시도되어 왔다.
그러나, 환원분위기에서 소성을 진행할 경우에는 에틸 셀룰로오스계나 실란계 커플링 첨가제를 사용시, 사용되는 바인더(binder)의 탈리(secession)가 취약하여 이로 인한 여러가지 부효과, 예컨대 단자전극의 치밀도가 저하되고, 블리스터(blister) 불량이 발생하는 등이 야기되어 건조막 강도를 향상시키는데에는 한계가 있어 왔다.
외부전극(120)의 건조막 강도가 약하게 되면 소성이 완료되기 전까지 핸들링(handling) 과정에서 칩의 고정홀 과의 마찰력에 의한 외부전극(120)의 파손, 세터 또는 메쉬 위에 정렬하는 과정에서 마찰에 의한 파손, 칩의 낙하 충격에 의한 외부전극의 파손 및 건조공정 후, 칩의 이송과정에서의 칩끼리의 충돌에 의한 파손이 생겨 적층 세라믹 콘덴서의 수율(yield)을 떨어뜨리는 요인으로 작용할 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서 콘덴서의 적층된 유전체 사이에 형성되는 내부전극을 외부회로에 연결하기 위한 외부전극을 페이스트의 형태로 형성함에 있어서 페이스트의 건조 후에도 매우 강한 강도를 가질 수 있도록 하는 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물을 제공하는데에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물은 도전성 분말 10~90 중량%, 유리 프릿 1~15 중량%, 바인더수지 1~15 중량%, 폴리아민아마이드(PAA) 0.01~5 중량%, 및 용제를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
또한, 도면에서 층과 막 또는 영역들의 크기 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것이며, 어떤 막 또는 층이 다른 막 또는 층의 "상에" 형성된다라고 기재된 경우, 상기 어떤 막 또는 층이 상기 다른 막 또는 층의 위에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 다른 막 또는 층이 개재될 수도 있다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 실시예에 따른 페이스트 조성물을 이용하여 적층세라믹콘덴서를 제조하기 위한 공정을 설명하는 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 페이스트 조성물을 이용하여 적층 세라믹 콘덴서를 제조하기 위해서는 먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 유전체시트(400) 상에 내부전극(410)을 인쇄한다.
유전체 시트(400)는 콘덴서에서 전하가 저장되는 층으로 일반적으로 TiO2를 주성분으로 하는 온도변화에 따른 상유전체의 온도보상용계와, BaTiO3 등의 강유전체(ferroelectric)로 구성된 유전성 세라믹 파우더를 슬러리(slurry) 형태로 제조한 후, 이를 닥터블레이드(doctor blade)법 등을 이용하여 제조된다.
내부전극(410)은 전하저장체 역할을 하는 유전체 시트(400)에 전압을 인가하여 전하를 주입하기 위한 것으로, 닥터블레이드법으로 제조된 유전체 시트(400)에 실크스크린 인쇄 등을 이용하여 형성된다.
다음으로, 도 4b에 도시된 바와 같이 내부전극(410)이 표면에 인쇄되어 있는 유전체시트(400)를 지그재그 형태로 적층한다. 적층은 일반적으로 가압적층방식이 이용된다.
이때 적층되는 유전체 시트(400)의 갯수는 적층 세라믹 콘덴서의 정전용량(C)은 " C= ε0ε(n-1)A/t ", (여기서 ε0는 진공중의 유전율, ε는 유전체 고유 유전율, A는 내부전극의 대향면적, t는 유전체 두께, n은 적층수를 나타낸다)로 표현될 있는데, 따라서 설계하고자 하는 콘덴서의 용량에 의해 적층수(n)이 일반적으로 정해지게 되나, 통상적으로 30~100층 정도의 유전체 시트(400)가 적층되어 제조된다.
다음으로, 상기 도 4b에 도시된 바와 같이 적층된 유전체시트(400)를 유전체시트(400) 내부에 슬러리 형성시 사용되었던 바인더나, 유기용매가 모두 휘발되어 완전히 건조된 상태의 유전체시트(400)가 될 때까지 건조 및 소성시킨다.
이와 같이 표면에 내부전극(410)이 인쇄된 유전체시트(400)가 지그재그 형태로 적층되어 건조 및 소성단계를 거쳐 완전히 건조된 상태의 것을 유전체 소체(430)라 정의하며 이를 도 4c에 나타내었다.
다음으로, 유전체소체(430)에 외부전극(도 4e의 460), 즉 내부전극(410)을 외부회로와 전기적으로 연결시켜주는 전극을 형성하는데, 외부전극(도 4e의 460)을 형성하기 위한 방법으로는 디핑(dipping) 방법과 휠(wheel)에 의한 전사방식이 많이 이용되나, 본 발명에서는 디핑방법을 이용하여 외부전극(도 4e의 460)을 형성한 다.
도 4d는 유전체소체(430)에 외부전극(도 4e의 460)을 형성하기 위한 디핑방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4d에 도시된 바와 같이 유전체소체(430)를 본 발명의 실시예에 따른 도전성 페이스트 조성물(440)이 담겨져 있는 정반(450) 위에 담근다. 이때, 유전체소체(430)는 외부전극(도 4e의 460)이 형성될 양끝단을 지그등에 의해 고정시킨 채 담궈지게 되며, 정반(450) 위에 담근 후 꺼내어 약 100~200℃의 오븐속에서 열처리(firing cycle)를 행하게 된다.
이때, 정반(450) 위에 담겨있는 도전성 페이스트 조성물(440)은 도전성 분말, 유리프릿(frit), 바인더수지, 폴리아민아마이드(PAA) 및 용제를 포함한다.
본 발명에서 도전성 분말은 Cu, Ag, Pd, Pt, Ni, Ag-Cu, Ag-Pd 중 적어도 하나 이상을 포함하는 것이 사용된다. 다만, 본 발명에 사용될 수 있는 도전성 분말의 상기의 것 외에도 사용 가능하며 도전성 분말의 종류에 의해 본 발명의 권리범위가 한정되지는 아니한다.
도전성 분말의 함량은 전체 페이스트 조성물에 있어서 10~90중량%로 하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 40~80 중량%가 사용되는데, 그 이유는 도전성 금속 분말의 함량이 10중량% 미만일 경우에는 도전성이 떨어져 내부전극과 외부회로와 전기적으로 연결해주는 역할을 충분히 할 수 없고, 90중량%를 초과하는 경우에는 도전성 금속분말 외에 다른 성분들의 함량이 상대적으로 적어 점도 증가에 따른 작업성이 떨어지고 유전체소체(430)와의 결합력이 떨어질 우려가 있기 때문이 다.
유리프릿(frit)은 디핑방법에 있어서 페이스트 조성물의 소결시 결합력을 제공하기 위한 것으로, 특별히 소재를 한정할 필요는 없으나, 본 발명에서는 연화점이 550~750℃인 보론-실리케이트(B-Si)계의 유리프릿이 사용되었다.
본 발명의 도전성 페이스트 조성물에 있어서 유리프릿의 함량은 1~15중량%로 하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 3~9중량%가 첨가되는데, 그 이유는 유리프릿의 함량이 1중량% 미만일 경우에는 유전체 소체(430)와 도전성 페이스트 조성물(440)에 의해 형성되는 외부전극(도 4e의 460)간의 결합력이 떨어지고, 15중량%를 초과할 경우에는 유리프릿의 오버플로우(over-flow) 현상이 발생하여 도금성 불량이 초래될 우려가 있기 때문이다.
바인더 수지는 디핑방법에 있어서 유전체 소체(430)와 도전성 페이스트 조성물(440)간의 결합력을 증대시키기 위해 첨가되는 것으로, 특별히 소재를 한정할 필요는 없으나, 본 발명에서는 아크릴계 또는 메타크릴계 수지가 적어도 하나 이상 포함되어 있는 것이 사용된다.
본 발명의 도전성 페이스트 조성물(440)에 있어서 바인더수지의 함량은 1~15중량%로 하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 3~12중량%가 첨가되는데, 그 이유는 바인더 수지의 함량이 1중량% 미만일 경우에는 도전성 페이스트 조성물(440)이 유전성 소체(430)와 결합 후 결합력이 약화되고, 15중량%를 초과할 경우에는 소성과정을 거치더라도 바인더 수지가 탈리되지 않고 건조된 외부전극(도 4e의 460)에 남아 있게 되는 문제가 발생하기 때문이다.
본 발명의 도전성 페이스트 조성물(440)에는 도전성 분말이 주성분인 페이스트와 세라믹 기저(matrix)의 건조상태의 강도를 개선하기 위하여 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)가 사용된다.
본 발명에서 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)는 아민기와 아마이드기를 동시에 갖는 3차원적 분산구조를 형성하게 해주는 것으로, 이는 금속분말에 친화력을 가진 그룹이 아민기와 아마이드기를 동시에 갖는 고분자의 한 부분에 국한되지 않고, 고분자의 여러 곳에 분포하게 해주어 금속분말 입자간에 연결고리를 형성시켜 줄 수 있다. 이러한 3차원적 분산구조 때문에 페이스트 상태에서는 흐름성과 침강을 방지시켜 주고, 페이스트 조성물이 건조된 후에는 금속분말 입자간에 연결고리로 작용하여 건조막의 강도를 향상시켜 주게 된다.
상기와 건조막 강도 효과 구현을 위한 유사한 사례로 이전에 폴리에스테르산 등의 산과 염을 형성한 아민아마이드 염 등을 사용하는 시도 등이 있었으나, 이러한 고분자염을 사용 시에는 상온에서 페이스트의 점도를 상승시켜 저장 안정성 및 작업성을 저해시키는 요인이 될 수 있다.
또한, 상기 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)는 바인더 수지로 사용되는 아크릴계 또는 메타크릴계 수지와의 친화력이 우수하기 때문에 적층 세라믹 콘덴서 외부전극(도 4e의 460)용 페이스트 조성물에 사용되는 경우 강도를 증가함에 있어서 매우 탁월한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 적층 세라믹 콘덴서 외부전극(도 4e의 460) 페이스트 조성물(440)에 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)를 첨가하게 되면, 페이스트 조성물(440) 에 포함되는 바인더수지와 무기물인 도전성 금속분말 및 유리프릿과의 결합력을 향상시켜 페이스트 자치의 건조강도를 개선시킬 수 있을 뿐만 아니라, 수지와 유전체소체와의 접합강도를 향상시킴으로써 건조된 상태에서의 외부충격에 대한 파손불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 도전성 페이스트 조성물(440)에 있어서, 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)는 전체 도전성 페이스트 조성물(440)에 있어서 0.05~5중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)의 함량이 0.05중량% 미만일 경우에는 건조막 강도의 개선효과가 충분하지 않으며, 5중량%를 초과할 경우에는 외부전극(도 4e의 460)의 소성시 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)의 진탄으로 인하여 칩이 부풀거나 치밀도가 떨어질 우려가 있기 때문이다.
또한, 상기 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)는 분자량이 500~5,000, 산가가 30~50 mgKOH/g인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 유전체 소체(430)에 디핑된 도전성 페이스트 조성물(440)은 약 100~200℃의 온도에서 건조 및 소성시켜, 적층 세라믹 콘덴서를 제조하며, 상기 공정 완료 후 제조된 적층세라믹 콘덴서를 도 4e에 나타내었다.
그리고, 외부전극용 페이스트 조성물(440)을 유전체 소체(430)에 인쇄하는 방법으로는 상기에서 설명한 디핑방법 외에도 휠전사법 및 마스크 인쇄법 등이 사용될 수 있다.
이하에서는 적층 세라믹 콘덴서의 외부전극용 도전성 페이스트 조성물에 폴 리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)를 첨가할 경우 건조막 강도가 향상된다는 사실을 구체적인 실험 예를 들어 설명한다. 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다.
<실시예 1 내지 3>
도전성 금속분말로 Cu 75중량%, 유리프릿 5중량%, 바인더 수지로서 아크릴수지(Polybutylmethacrylate, ICI社) 7중량%, 폴리아민아마이드(분자량 800, 산가 40mgKOH/g)를 0.05중량%(실시예 1), 1중량%(실시예 2), 3 중량%(실시예 3)와 용제를 포함하는 도전성 페이스트 조성물을 제조하였다.
<비교예 1>
폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)가 사용되지 않는 것을 제외하고는 실시예 1~3과 동일하게 도전성 페이스트 조성물을 제조하였다.
<비교예 2>
폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA) 대신 실란 커플링제(다우코닝사의 SC-01)을 3중량% 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1~3과 동일하게 도전성 페이스트 조성물을 제조하였다.
표 1은 상기와 같이 제조된 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 유전체 소체 에 적절한 두께로 디핑한 후 약 150℃의 온도에서 10분간 건조시켜 칩형태의 적층 세라믹 콘덴서를 제조한 후, 300㎖의 부피를 가진 밀폐용기에 넣고, 쉐이킹(shaking)을 해준 뒤, 시간대별로 건조막의 벗겨짐 정도를 알아보기 위하여, 칩의 무게 감량률을 나타낸 것이다.
표 1에 나타낸 바와 같이 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)를 첨가하지 않은 경우에는 쉐이킹 120분 경과 후 무게 감량률이 44.24%, SC-01을 첨가한 경우에는 27.51%의 값을 가지나, 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)를 3% 첨가한 실시예 3의 경우엔 쉐이킹 후 120분이 경과하더라도 무게 감량률이 13,45%에 불과하여, 비교예 1, 2에 비해 각각 1/3, 1/2 정도의 값을 보이고 있다.
표 2는 상기의 실시예 1~3 및 비교예 1, 2에 의해 제조된 도전성 페이스트 조성물을 유리판 위에 인쇄한 후, 150℃의 오븐에서 10분간 건조시킨 뒤, 이를 연필경도 측정기를 이용하여 건조막의 연필강도를 측정한 결과를 나타낸 것이다. 측정조건은 건조막의 두께는 100㎛, 연필기울기는 45°, 0.1kgf의 압력을 주어 측정하였다.
상기의 표 2에 나타난 바와 같이, 도전성 페이스트 조성물에 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)를 첨가할 경우에는 비교예 1과 같이 첨가하지 않거나, 비교예 2와 같이 대신 SC-01을 첨가한 경우와 비교해 볼 때, 건조막의 강도개선효과가 현저함을 알 수 있다.
( ○: 연필에 의해 벗겨지지 않음, ×: 연필에 의해 벗겨짐)
상기의 표 1과 표 2의 자료를 종합하여 볼 때, 적층 세라믹 콘덴서 외부전극의 제조에 사용되는 도전성 페이스트 조성물에 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)를 첨가할 경우 건조막의 강도증가가 현저해짐을 알 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물에 의하면 폴리아민아마이드(Polyamine amide; PAA)를 첨가할 경우 페이스트 조성물 내의 금속 분말과 유리프릿과의 결합력을 향상시킴으로써, 페이스트 자체의 건조강도를 개선할 뿐만 아니라, 실제로 유전체 소체에 적용했을 경우에도 접합강도를 증진시킴으로써 건조된 상태에서의 외부 충격에 대한 파손불량을 방지하는 효과가 존재한다.
Claims (7)
- 도전성 분말, 유리 프릿, 바인더수지, 용제 및 폴리아민아마이드(poly amine amide; PAA)를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서 외부 전극용 도전성 페이스트 조성물.
- 제1항에 있어서,상기 도전성 분말은 10~90 중량%, 상기 유리 프릿은 1~15 중량%, 상기 바인더수지는 1~15 중량%, 상기 폴리아민아마이드(polyamine amide; PAA)는 0.01~5 중량%가 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 분말은 Cu, Ag, Pd, Pt, Ni, Ag-Cu, Ag-Pd 중 적어도 하나 이상을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 바인더 수지는 아크릴계 또는 메타크릴계 수지를 적어도 하나 이상 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 폴리아민아마이드는 분자량이 500~5,000, 산가가 30~50 mgKOH/g인 것을 특징으로 하는 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서,상기 용제는 알코올, 에틸렌글리콜 모노프로필 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 2-에틸 헥실 에테르, 에스테르 알코올, 케톤, 터피네올류, 카비톨류, 부틸카비톨류, 부틸 카비톨 아세테이트류, 다이글림류로 이루어진 그룹에서 적어도 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서 외부전극용 도전성 페이스트 조성물.
- 제 1 내지 6항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 이용하여 제조 된 적층 세라 믹 콘덴서 단자 전극.
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