JP5668429B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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Description
その結果、外部電極表面、あるいは外部電極端部から、セラミック素体内部への水分浸入パスが形成され、電子部品の耐湿性が低下するという問題点がある。
セラミック素体と、前記セラミック素体の表面に形成された外部電極とを備えたセラミック電子部品であって、
前記外部電極が、
前記セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が37〜45mol%の範囲にあり、かつ、SiO 2 およびB 2 O 3 を含有するガラスを含む下層外部電極と、
前記下層外部電極上に形成された、SiO2の含有率が50〜55mol%の範囲にあるガラスを含む上層外部電極と
を備え、かつ、
前記下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が、17〜25vol%の範囲にあり、
前記上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が、5〜18vol%の範囲にあること
を特徴としている。
これは、下層外部電極および上層外部電極の厚みを上述の範囲とすることにより、外部電極が厚くなり過ぎることによる弊害(小型化の妨げ、材料費の増大、実装時の姿勢安定性の低下)などを回避しつつ、水溶性フラックスに対する耐浸食性、および、はんだ実装後における耐湿性を十分に確保することが可能になることによる。
図1は本発明の一実施例(実施例1)にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す正面断面図である。
また、上記の積層セラミックコンデンサにおいて、上層外部電極5bに含まれるガラスの無機固形分中の割合は、所定の範囲(本発明では5〜18vol%の範囲)とされている。
まず、重量平均分子量16万のブチルメタクリレート(BMA)ポリマー24wt%をテルペン系溶剤に溶解し有機ビヒクルとする。この有機ビヒクルとCu粉、および組成の異なる各種ガラスを表1および表2に示す体積比で秤量し、3本ロールミルで分散することにより、上層外部電極用の導電性ペースト(表1のペーストA,B,C,D)および下層外部電極用の導電性ペースト(表2のペーストE,F,G,H)を得た。
具体的には、まず、セラミック素体10を、下層外部電極用の導電性ペーストに浸漬して塗布し、150℃で乾燥させた後、N2雰囲気中、900℃をピークとする温度プロファイルにて20分間焼成して下層外部電極5aを形成した。
また、下層外部電極用導電性ペーストのガラスとして、表7に示すように、アルカリ土類金属を合計で37mol%含むB−Zn−アルカリ土類系ガラスを用いた。
また、外部電極がめっき膜を備えていない場合にも本発明を適用することが可能である。
3(3a,3b) 内部電極層
5 外部電極
5a 下層外部電極
5b 上層外部電極
6a Niめっき膜
6b Snめっき膜
10 セラミック素体
Claims (3)
- セラミック素体と、前記セラミック素体の表面に形成された外部電極とを備えたセラミック電子部品であって、
前記外部電極が、
前記セラミック素体の表面に形成された、アルカリ土類金属の含有率が37〜45mol%の範囲にあり、かつ、SiO 2 およびB 2 O 3 を含有するガラスを含む下層外部電極と、
前記下層外部電極上に形成された、SiO2の含有率が50〜55mol%の範囲にあるガラスを含む上層外部電極と
を備え、かつ、
前記下層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が、17〜25vol%の範囲にあり、
前記上層外部電極に含まれる無機固形分中のガラスの割合が、5〜18vol%の範囲にあること
を特徴とするセラミック電子部品。 - 前記セラミック素体を構成するセラミック材料が、アルカリ土類金属を含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とするものであることを特徴とする請求項1記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック素体が、セラミック層を介して内部電極が積層された構造を有するものであり、
前記外部電極が、前記セラミック素子の表面に、前記内部電極と導通するように配設されていること
を特徴とする請求項1または2記載のセラミック電子部品。
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