JP5676536B2 - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
11 セラミック層
20 外部電極
21〜23 第1から第3層、又は第1から第3外部電極層
Claims (12)
- セラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、
前記セラミック本体上に形成され、第1導電性金属及び第1ガラスを含む第1外部電極層、前記第1外部電極層上に形成され、第2ガラスを含み、導電性金属を含まない第2外部電極層、前記第2外部電極層上に形成され、前記第1及び第2外部電極層と接し、第2導電性金属及び第3ガラスを含む第3外部電極層を含む外部電極と、
を含み、
前記第1ガラスはケイ素系ガラスを含み、前記第2及び第3ガラスは同じバリウム系ガラスを含み、
前記第3外部電極層は前記第1及び第2外部電極層をカバーする、積層セラミック電子部品。 - 前記第1外部電極層は、前記内部電極が積層された積層方向において、前記内部電極が積層されたアクティブ領域をカバーする請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1導電性金属は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択された少なくとも何れか1つを含む請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第2外部電極層は、前記内部電極が積層された積層方向において、前記内部電極が積層されたアクティブ領域をカバーする請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第2導電性金属は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択された少なくとも何れか1つを含む請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第2導電性金属は、前記第1導電性金属と同一である請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 内部電極が積層配置されたセラミック本体を設ける段階と、
前記セラミック本体上に第1導電性金属及び第1ガラスを含む第1外部電極層を形成する段階と、
前記第1外部電極層上に第2ガラスを含み、導電性金属を含まない第2外部電極層を形成する段階と、
前記第2外部電極層上に前記第1及び第2外部電極層と接し、第2導電性金属及び第3ガラスを含む第3外部電極層を形成する段階と、
を含み、
前記第1ガラスはケイ素系ガラスを含み、前記第2及び第3ガラスは同じバリウム系ガラスを含み、
前記第3外部電極層は前記第1及び第2外部電極層をカバーするように形成される、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1外部電極層は、前記内部電極の積層方向において、前記内部電極が積層されたアクティブ領域をカバーするように形成された請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1導電性金属は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択された少なくとも何れか1つを含む請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2外部電極層は、前記内部電極が積層された積層方向において、前記内部電極が積層されたアクティブ領域をカバーするように形成される請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2導電性金属は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル及びこれらの合金からなる群より選択された少なくとも何れか1つを含む請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2導電性金属は、前記第1導電性金属と同一である請求項7に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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