KR101228752B1 - 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101434108B1 (ko) | 2013-07-22 | 2014-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
KR101540007B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2015-07-28 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 인덕터 |
KR20170113118A (ko) * | 2016-03-25 | 2017-10-12 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
CN108269688A (zh) * | 2017-01-02 | 2018-07-10 | 三星电机株式会社 | 电容器组件以及制造电容器组件的方法 |
KR20190021685A (ko) * | 2017-08-23 | 2019-03-06 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
KR20190067137A (ko) * | 2019-06-03 | 2019-06-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
KR102061503B1 (ko) * | 2013-09-24 | 2020-01-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR20200078083A (ko) * | 2018-12-21 | 2020-07-01 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101983144B1 (ko) * | 2013-07-17 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 인덕터 |
KR101548804B1 (ko) | 2013-09-16 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR102004776B1 (ko) * | 2013-12-05 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
DE102015120640A1 (de) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Epcos Ag | Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements |
JP6720660B2 (ja) * | 2016-04-12 | 2020-07-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR101883061B1 (ko) * | 2016-09-08 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP7081543B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2022-06-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7070840B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
WO2022130739A1 (ja) * | 2020-12-18 | 2022-06-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品に対する樹脂層形成方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030051348A (ko) * | 2001-12-18 | 2003-06-25 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 제조방법 및 전자부품 |
KR20080010452A (ko) * | 2005-06-03 | 2008-01-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 전자부품의 제조방법 |
KR20100032341A (ko) * | 2008-09-17 | 2010-03-25 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5969906A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-20 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの端子電極形成方法 |
JPH0836915A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミック電子部品用焼付型導電性ペースト及びセラミック電子部品 |
JPH10135073A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP3835218B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2006-10-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2008130720A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Tdk Corp | 電極形成用組成物及びこれを用いた電子部品 |
-
2011
- 2011-11-04 KR KR1020110114512A patent/KR101228752B1/ko active IP Right Grant
-
2012
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030051348A (ko) * | 2001-12-18 | 2003-06-25 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 제조방법 및 전자부품 |
KR20080010452A (ko) * | 2005-06-03 | 2008-01-30 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 전자부품의 제조방법 |
KR20100032341A (ko) * | 2008-09-17 | 2010-03-25 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101540007B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2015-07-28 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 인덕터 |
US9129737B2 (en) | 2013-03-29 | 2015-09-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
KR101434108B1 (ko) | 2013-07-22 | 2014-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
KR102061503B1 (ko) * | 2013-09-24 | 2020-01-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR20170113118A (ko) * | 2016-03-25 | 2017-10-12 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
KR102298381B1 (ko) | 2016-03-25 | 2021-09-07 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
KR20180079807A (ko) * | 2017-01-02 | 2018-07-11 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
US11107634B2 (en) | 2017-01-02 | 2021-08-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing capacitor component having external electrodes with reduced thickness |
KR102059441B1 (ko) * | 2017-01-02 | 2019-12-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
US10629379B2 (en) | 2017-01-02 | 2020-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component having external electrodes with reduced thickness |
US11869722B2 (en) | 2017-01-02 | 2024-01-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component having external electrodes with reduced thickness |
CN108269688B (zh) * | 2017-01-02 | 2020-08-14 | 三星电机株式会社 | 电容器组件以及制造电容器组件的方法 |
US10748710B2 (en) | 2017-01-02 | 2020-08-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component having external electrodes with reduced thickness |
CN108269688A (zh) * | 2017-01-02 | 2018-07-10 | 三星电机株式会社 | 电容器组件以及制造电容器组件的方法 |
KR101992450B1 (ko) * | 2017-08-23 | 2019-06-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
KR20190021685A (ko) * | 2017-08-23 | 2019-03-06 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
US10650971B2 (en) | 2017-08-23 | 2020-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component and method of manufacturing the same |
KR20200078083A (ko) * | 2018-12-21 | 2020-07-01 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
US11875945B2 (en) | 2018-12-21 | 2024-01-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component including connection portion between external electrode and body |
KR102632357B1 (ko) * | 2018-12-21 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102192426B1 (ko) * | 2019-06-03 | 2020-12-17 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
KR20190067137A (ko) * | 2019-06-03 | 2019-06-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
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