CN108269688A - 电容器组件以及制造电容器组件的方法 - Google Patents

电容器组件以及制造电容器组件的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电容器组件以及制造电容器组件的方法。所述电容器组件包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括多层结构，在多层结构中，堆叠有多个介电层，第一内电极和第二内电极交替地设置且相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间，并且第一内电极和第二内电极分别暴露到第一表面和第二表面；第一金属层和第二金属层，分别覆盖第一表面和第二表面，并分别连接到第一内电极和第二内电极；第一陶瓷层和第二陶瓷层，分别覆盖第一金属层和第二金属层；以及第一外电极和第二外电极，分别覆盖第一陶瓷层和第二陶瓷层，并分别连接到第一金属层和第二金属层以分别电连接到第一内电极和第二内电极。

Description

电容器组件以及制造电容器组件的方法
本申请要求于2017年1月2日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0000438号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电容器组件以及制造电容器组件的方法。
背景技术
多层陶瓷电容器、电容器组件是安装在诸如成像装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、蜂窝电话等多种电子产品的印刷电路板上的片式电容器，用于对其充电或从其放电。
由于多层陶瓷电容器(MLCC)相对小、实现高电容，并且容易安装，因此其可用作各种电子设备的组件。近来，要求用在移动装置、汽车等中的多层陶瓷电容器具有高程度的机械强度。例如，在移动装置、汽车等中使用的多层陶瓷电容器应当能够承受可能遇到的重复的外部振动、冲击、苛刻的温度、湿度等的环境。
在现有技术中使用的MLCC中，外电极通过施加膏体、然后烧结膏体来获得。在如上所述获得的外电极中，外电极的外部区域的厚度相对小于外电极的中央区域的厚度。在如上所述外电极的厚度不均匀的情况下，可导致MLCC的安装密度的减小、外电极的密封特性劣化、因起泡而导致的镀覆缺陷等。
发明内容
本公开的一方面可提供一种外电极的厚度可减小且外电极的密封特性和耐湿可靠性可改善的电容器组件。本公开的一方面还可提供一种能够有效地制造电容器组件的制造电容器组件的方法。
根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括多层结构，在所述多层结构中，堆叠有多个介电层，第一内电极和第二内电极交替地设置且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述第一表面和所述第二表面；第一金属层和第二金属层，分别覆盖所述第一表面和所述第二表面，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一陶瓷层和第二陶瓷层，分别覆盖所述第一金属层和所述第二金属层；以及第一外电极和第二外电极，分别覆盖所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层，并分别连接到所述第一金属层和所述第二金属层以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。
所述第一金属层和所述第二金属层可分别覆盖所述主体的整个所述第一表面和整个所述第二表面。
所述第一金属层和所述第二金属层中的每个可具有均匀的厚度。
所述第一陶瓷层可覆盖整个所述第一金属层，所述第二陶瓷层可覆盖整个所述第二金属层。
所述第一金属层和所述第一陶瓷层的相对于所述主体的所述第一表面的面积可彼此相同，所述第二金属层和所述第二陶瓷层的相对于所述主体的所述第二表面的面积可彼此相同。
所述第一外电极和所述第二外电极可分别具有多层结构。
所述第一外电极和所述第二外电极中的每个可包括作为烧结电极的第一层和覆盖所述第一层且作为镀覆电极的第二层。
所述电容器组件还可包括第三金属层和第四金属层，所述第三金属层设置在所述第一陶瓷层和所述第一外电极之间，所述第四金属层设置在所述第二陶瓷层和所述第二外电极之间。
所述第一金属层和所述第二金属层以及所述第三金属层和所述第四金属层可由相同的材料形成。
所述第一金属层和所述第三金属层以及第一陶瓷层相对于所述主体的所述第一表面的面积可彼此相同，所述第二金属层和所述第四金属层以及第二陶瓷层相对于所述主体的所述第二表面的面积可彼此相同。
所述第一金属层和所述第二金属层可包括Ni成分。
所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层可由与所述多个介电层的材料相同的材料形成。
所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层中的有机材料成分与所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层中的剩余材料成分的重量比可大于所述多个介电层中的有机材料成分与所述多个介电层中的剩余材料成分的重量比。
所述第一外电极和所述第二外电极可分别延伸为覆盖所述主体的彼此背对同时使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面。
所述第一外电极和所述第二外电极的分别覆盖所述第三表面和第四表面的部分可分别物理地连接到所述第一金属层和所述第二金属层。
根据本公开的另一方面，一种制造电容器组件的方法可包括：通过交替地堆叠多个介电层和多个第一内电极以及多个第二内电极形成主体；分别在所述主体的使所述第一内电极和所述第二内电极暴露的第一表面和第二表面上形成第一金属层和第二金属层；形成第一陶瓷层和第二陶瓷层，以分别覆盖所述第一金属层和所述第二金属层；以及形成第一外电极和第二外电极，以分别连接到所述第一金属层和所述第二金属层同时分别覆盖所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层。
形成所述第一金属层和所述第二金属层的步骤可包括将所述第一金属层和所述第二金属层转移到所述主体。
形成所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的步骤可包括将所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层分别转移到所述第一金属层和所述第二金属层。
形成所述第一金属层和所述第二金属层以及所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的步骤可包括同时将所述第一金属层和所述第一陶瓷层的层叠体转移到所述主体以及同时将所述第二金属层和所述第二陶瓷层的层叠体转移到所述主体。
所述方法还可包括同时烧制所述主体、所述第一金属层和所述第二金属层以及所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层。
根据本公开的另一方面，一种电容器组件可包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括多层结构，在所述多层结构中，堆叠有多个介电层，第一内电极和第二内电极交替地设置且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述第一表面和所述第二表面；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层仅设置在所述第一表面上并电连接到所述第一内电极，所述第二金属层仅设置在所述第二表面上并电连接到所述第二内电极；第一陶瓷层和第二陶瓷层，所述第一陶瓷层仅覆盖所述第一金属层，所述第二陶瓷层仅覆盖所述第二金属层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极覆盖所述第一陶瓷层并延伸为连接所述第一金属层，所述第二外电极覆盖所述第二陶瓷层并延伸为连接到所述第二金属层。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；
图2是示出图1的电容器组件中的主体、金属层和陶瓷层的形式的示意性透视图；
图3是示出图1的电容器组件的截面图；
图4和图5分别是示出根据变型示例的电容器组件的主体的形式的透视图和电容器组件的截面图；以及
图6至图10是示出根据本公开的示例性实施例的制造电容器组件的方法的示例的示图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是根据本公开的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图。图2是示出图1的电容器组件中的主体、金属层和陶瓷层的形式的示意性透视图。此外，图3是示出图1的电容器组件的截面图。
参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的电容器组件100可包括作为主要组件的主体101、包括在主体101中的第一内电极111和第二内电极112、金属层120、陶瓷层130以及第一外电极140和第二外电极150。在本示例性实施例中，如下所述，可使用覆盖主体101的端表面的金属层120和陶瓷层130的多层结构，这有利于电容器组件100的小型化。此外，由于多层结构，可改善密封特性、耐湿可靠性等。
主体101可包括如下的多层结构：堆叠有多个介电层113，第一内电极111和第二内电极112交替地设置且相应的介电层113插设在第一内电极111和第二内电极112之间。在这种情况下，如图2中所示的形式，主体101可具有六面体形状或与六面体形状类似的形状，并包括彼此背对的第一表面和第二表面。在这种情况下，第一表面和第二表面可对应于图3中的主体101的左端表面和右端表面。
主体101中包括的介电层113可包括本领域中已知的诸如陶瓷材料等的介电材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末等。在这种情况下，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例可包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中，钙(Ca)、锆(Zr)等部分地溶解在BaTiO3中。然而，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例不限于此。
主体101可分为：有效区域，形成电容；以及覆盖区域，位于所述有效区域的上表面和下表面上。详细地，在图1中，有效区域可通过第一内电极111和第二内电极112形成电容，覆盖区域可设置在有效区域的上表面和下表面上。在这种情况下，覆盖区域可用于防止由于物理或化学应力而对第一内电极111和第二内电极112的损坏，并可由与有效区域的介电层113的材料相同的材料形成，并且覆盖区域除了不包括内电极111和112之外，具有与有效区域的介电层113的构造相同的构造。在这种情况下，可通过堆叠生片、然后烧结生片而一起获得覆盖区域。覆盖区域可以以在有效区域的上表面和下表面上堆叠一个或者两个或更多个生片、然后进行烧结的形式来实现。
第一内电极111和第二内电极112可交替地设置为彼此面对，且构成主体的相应的介电层113插设在第一内电极111和第二内电极112之间，并且第一内电极111和第二内电极112可分别暴露于主体101的两个端部。这里，第一内电极111和第二内电极112可通过设置在它们之间的相应的介电层113而彼此电分开。形成第一内电极111和第二内电极112中的每个的材料不受具体限制，并且可以是由例如贵金属材料(诸如钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种形成的导电膏。印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。此外，第一内电极111和第二内电极112的厚度可根据目的等来适当地确定，并且可以是例如0.1μm至5μm或0.1μm至2.5μm，但不具体受限于此。
金属层120可覆盖主体101的第一表面和第二表面，并且可与第一内电极111和第二内电极112接触。在这种情况下，金属层120可按照如图2中所示的形式覆盖主体101的整个第一表面和第二表面，且金属层120的朝向主体101的表面可具有与主体101的第一表面的面积相同的面积。此外，金属层120可相对于主体101的第一表面和第二表面具有均匀的厚度。作为可获得具有这样的形式的金属层120的示例，可利用将金属层120转移到主体101的表面的工艺。
在现有技术中，在形成连接到内电极111和112的外电极时使用施加导电膏、然后烧结导电膏的工艺。因此，外电极的中央区域和外部区域之间的厚度出现不均匀性(中央区域的厚度大于外部区域的厚度)。在本示例性实施例中，使用具有均匀的厚度的金属层120，使得电特性可以是一致的，并可改善尤其在边缘区域处湿气从电容器组件100的外部渗入到电容器组件100中的耐湿可靠性。
同时，金属层120可由具有高导电性的金属中的适当的金属形成，并可包括例如Ni成分。在本示例性实施例中，金属层120可设置为烧结电极的形式，并可与主体101同时烧结。在这种情况下，可在烧结之前将处于其包括金属颗粒和诸如粘合剂的有机材料的状态的金属层120转移到主体101，并且可在烧结金属层120之后去除有机材料等。
陶瓷层130可覆盖金属层120，并可由诸如钛酸钡等的陶瓷材料形成。在这种情况下，陶瓷层130可包括与主体101中包括的陶瓷材料相同的陶瓷材料，并可由与多个介电层113的材料相同的材料形成。如图2中所示的形式，陶瓷层130可覆盖整个金属层120。在这种情况下，金属层120和陶瓷层130的相对于主体101的第一表面和第二表面的面积可彼此相同。陶瓷层130可类似于金属层120，以将陶瓷层130转移到主体101的表面上的方式形成，并可稍后经受烧结工艺。烧结之前的陶瓷层130需要具有用于转移工艺的目的的高的粘附力。为此，烧结之前的陶瓷层130可包括与剩余材料相比重量比相对大的诸如粘合剂等的有机材料，以形成陶瓷层130。在这种情况下，由于一些有机材料即使在烧结陶瓷层130之后也可保留，因此陶瓷层130的有机材料成分与陶瓷层130的剩余材料成分的重量比可大于多个介电层113中的有机材料成分与多个介电层113中的剩余材料成分的重量比。
如本示例性实施例中，陶瓷层130可形成在主体101的外表面上以进一步改善外电极的密封特性，使得从外部渗入到主体101中的湿气、镀覆溶液等显著减少。在这种情况下，陶瓷层130可由于与陶瓷层130相邻的金属层120而在烧结时快速地致密化，因此，可有效地获得适用于改善耐湿特性的结构。
第一外电极140和第二外电极150可形成在主体101的外表面上，并可分别电连接到第一内电极111和第二内电极112。详细地，第一外电极140和第二外电极150可覆盖陶瓷层130，并可与金属层120接触从而分别电连接到第一内电极111和第二内电极112。
第一外电极140和第二外电极150可分别具有多层结构。例如，第一外电极140可包括第一层141和第二层142，第二外电极150可包括第一层151和第二层152。这里，第一层141和151可由通过烧结导电膏而获得的烧结电极形成，并且第二层142和152可覆盖第一层，并可包括一个或更多个镀层。此外，除了第一层141和151以及第二层142和152之外，第一外电极140和第二外电极150还可包括其它附加层。例如，第一外电极140可包括设置在第一层141和第二层142之间的导电树脂电极，第二外电极150可包括设置在第一层151和第二层152之间的导电树脂电极，以减轻机械冲击等。
此外，如图3中所示的形式，第一外电极140和第二外电极150可延伸为分别覆盖主体101的彼此背对同时使主体101的第一表面和第二表面彼此连接的第三表面和第四表面。这里，第三表面和第四表面可分别对应于图3中的主体101的上表面和下表面。第一外电极140和第二外电极150的分别覆盖主体101的第三表面和第四表面的区域可物理地连接到金属层120。
图4和图5分别是示出根据变型示例的电容器组件的主体的形式的透视图和电容器组件的截面图。
参照图4和图5，根据变型示例的电容器组件还可包括附加金属层121。附加金属层121可覆盖陶瓷层130。也就是说，附加金属层121可分别设置在陶瓷层130与第一外电极140和第二外电极150之间，以进一步改善耐湿可靠性。附加金属层121可由与金属层120的材料相同的材料形成，并可包括例如Ni成分。此外，如图4所示的形式，金属层120、陶瓷层130和附加金属层121的相对于主体101的第一表面和第二表面的面积可以彼此相同。
在形成附加金属层121的情况下，第一外电极140的第一层141和第二外电极150的第一层151可仅形成在主体101的上表面和下表面(第三表面和第四表面)上，如图5中所示的形式。
将参照图6至图10描述制造具有上述结构的电容器组件的方法的示例。电容器组件的结构可通过制造电容器组件的方法的描述而被更清楚地理解。
在制造电容器组件的工艺中，可首先将金属层120转移到主体101的表面，如图6中所示的形式。这里，可通过交替地堆叠多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极形成主体101。例如，可使用将用于形成内电极的导电膏施加到陶瓷生片并堆叠施加有导电膏的陶瓷生片的方式。金属层120可形成在主体101的使第一内电极和第二内电极暴露的表面上。在转移金属层120的工艺中，可在支撑架200上制备具有片形式的金属层1200，并且可将主体101压制到金属层1200，使得金属层1200的一部分可附着到主体101的表面并变成金属层120。转移到主体101的金属层120可处于烧结之前的状态，并可包括诸如粘合剂、有机溶剂等成分。
在形成金属层120之后，可按照图7中所示的形式形成覆盖金属层120的陶瓷层130，并且可使用与金属层120的转移工艺相似的转移工艺。也就是说，可在支撑架200上设置烧结之前的陶瓷层1300，可将主体101压制到陶瓷层1300，使得陶瓷层1300的一部分可附着到金属层120的表面并变成陶瓷层130。转移到主体101的陶瓷层130可处于烧结之前的状态，并可包括诸如粘合剂、有机溶剂等成分。
同时，虽然本示例性实施例中使用单独转移金属层120和陶瓷层130的工艺，但也可仅使用一个转移工艺。也就是说，如图8中所示的形式，在支撑架200上堆叠金属层1200和陶瓷层1300之后，可在主体101上通过一个转移工艺获得金属层120和陶瓷层130的多层结构。
此外，图9示出了形成附加金属层121的工艺的示例。可在金属层120和陶瓷层130的一部分130’形成在主体101上的状态下应用附加转移工艺。在这种情况下，可以以改变的顺序在支撑架200上堆叠陶瓷层1300和金属层1210。在这种状态下，在将陶瓷层130的另一部分和金属层121的多层结构转移到主体101的情况下，可从主体101的表面以金属层120、陶瓷层130和附加金属层121的顺序获得多层结构。
作为形成金属层120的方法的示例，在上文已经描述位于主体101上的陶瓷层130和附加金属层121，并且可将相同的工艺应用于主体101的其它表面。
然后，可形成连接到金属层120同时覆盖陶瓷层130的外电极，图10示出了形成外电极的第一层141的工艺。如上所述，可通过将主体101浸渍在导电膏201中而获得第一层141。然后，可烧制主体101、金属层120、陶瓷层130和第一层141。这里，可同时烧制主体101、金属层120、陶瓷层130和第一层141。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可获得外电极的厚度可减小并且外电极的密封特性和耐湿可靠性可改善的电容器组件。此外，可获得能够有效地制造电容器组件的制造电容器组件的方法。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的那些技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (24)

1.一种电容器组件，包括：
主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括多层结构，在所述多层结构中，堆叠有多个介电层，第一内电极和第二内电极交替地设置且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述第一表面和所述第二表面；
第一金属层和第二金属层，分别覆盖所述第一表面和所述第二表面，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
第一陶瓷层和第二陶瓷层，分别覆盖所述第一金属层和所述第二金属层；以及
第一外电极和第二外电极，分别覆盖所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层，并分别连接到所述第一金属层和所述第二金属层以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。
2.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一金属层和所述第二金属层分别覆盖所述主体的整个所述第一表面和整个所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的每个具有均匀的厚度。
4.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层分别覆盖整个所述第一金属层和整个所述第二金属层。
5.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一金属层和所述第一陶瓷层的相对于所述主体的所述第一表面的面积彼此相同，所述第二金属层和所述第二陶瓷层的相对于所述主体的所述第二表面的面积彼此相同。
6.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别具有多层结构。
7.根据权利要求6所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括作为烧结电极的第一层和覆盖所述第一层的第二层。
8.根据权利要求1所述的电容器组件，所述电容器组件还包括第三金属层和第四金属层，所述第三金属层设置在所述第一陶瓷层和所述第一外电极之间，所述第四金属层设置在所述第二陶瓷层和所述第二外电极之间。
9.根据权利要求8所述的电容器组件，其中，所述第一金属层和所述第二金属层以及所述第三金属层和所述第四金属层由相同的材料形成。
10.根据权利要求8所述的电容器组件，其中，所述第一金属层和所述第三金属层以及所述第一陶瓷层相对于所述主体的所述第一表面的面积彼此相同，所述第二金属层和所述第四金属层以及所述第二陶瓷层相对于所述主体的所述第二表面的面积彼此相同。
11.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一金属层和所述第二金属层包括Ni成分。
12.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层由与所述多个介电层的材料相同的材料形成。
13.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层中的有机材料成分与所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层中的剩余材料成分的重量比大于所述多个介电层中的有机材料成分与所述多个介电层中的剩余材料成分的重量比。
14.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别延伸为覆盖所述主体的彼此背对同时使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面。
15.根据权利要求14所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极的分别覆盖所述第三表面和所述第四表面的部分分别物理地连接到所述第一金属层和所述第二金属层。
16.一种制造电容器组件的方法，包括：
通过交替地堆叠多个介电层和多个第一内电极以及多个第二内电极形成主体；
分别在所述主体的使所述第一内电极和所述第二内电极暴露的第一表面和第二表面上形成第一金属层和第二金属层；
形成第一陶瓷层和第二陶瓷层，以分别覆盖所述第一金属层和所述第二金属层；以及
形成第一外电极和第二外电极，以分别连接到所述第一金属层和所述第二金属层同时分别覆盖所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，形成所述第一金属层和所述第二金属层的步骤包括将所述第一金属层和所述第二金属层转移到所述主体。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，形成所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的步骤包括将所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层分别转移到所述第一金属层和所述第二金属层。
19.根据权利要求16所述的方法，其中，形成所述第一金属层和所述第二金属层以及所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的步骤包括同时将所述第一金属层和所述第一陶瓷层的层叠体转移到所述主体以及同时将所述第二金属层和所述第二陶瓷层的层叠体转移到所述主体。
20.根据权利要求16所述的方法，所述方法还包括同时烧制所述主体、所述第一金属层和所述第二金属层以及所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层。
21.一种电容器组件，包括：
主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括多层结构，在所述多层结构中，堆叠有多个介电层，第一内电极和第二内电极交替地设置且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露到所述第一表面和所述第二表面；
第一金属层和第二金属层，所述第一金属层仅设置在所述第一表面上并电连接到所述第一内电极，所述第二金属层仅设置在所述第二表面上并电连接到所述第二内电极；
第一陶瓷层和第二陶瓷层，所述第一陶瓷层仅覆盖所述第一金属层，所述第二陶瓷层仅覆盖所述第二金属层；以及
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极覆盖所述第一陶瓷层并延伸为连接所述第一金属层，所述第二外电极覆盖所述第二陶瓷层并延伸为连接到所述第二金属层。
22.根据权利要求21所述的电容器组件，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的每个具有均匀的厚度。
23.根据权利要求21所述的电容器组件，所述电容器组件还包括第三金属层和第四金属层，所述第三金属层设置在所述第一陶瓷层和所述第一外电极之间，所述第四金属层设置在所述第二陶瓷层和所述第二外电极之间。
24.根据权利要求21所述的电容器组件，其中，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层中的有机材料成分与所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层中的剩余材料成分的重量比大于所述多个介电层中的有机材料成分与所述多个介电层中的剩余材料成分的重量比。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111261405A (zh) * 2018-11-30 2020-06-09 三星电机株式会社 电容器组件
CN111354572A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 三星电机株式会社 电容器组件
CN111755248A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
CN112185694A (zh) * 2019-07-02 2021-01-05 三星电机株式会社 电容器组件
CN112185692A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 三星电机株式会社 电容器组件
CN112185695A (zh) * 2019-07-02 2021-01-05 三星电机株式会社 电容器组件
CN112185696A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 三星电机株式会社 电容器组件
CN115359982A (zh) * 2022-09-15 2022-11-18 深圳市韬略科技有限公司 一种叠片式静电抑制器及封装方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102059441B1 (ko) * 2017-01-02 2019-12-27 삼성전기주식회사 커패시터 부품
JP7089404B2 (ja) * 2018-05-22 2022-06-22 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
JP2020077815A (ja) 2018-11-09 2020-05-21 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR20200075287A (ko) * 2018-12-18 2020-06-26 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR20220039273A (ko) * 2020-09-22 2022-03-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101228752B1 (ko) * 2011-11-04 2013-01-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
CN104299784A (zh) * 2013-07-17 2015-01-21 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其制造方法
CN104779052A (zh) * 2014-01-10 2015-07-15 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板
CN104979096A (zh) * 2014-04-14 2015-10-14 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器、其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0278211A (ja) * 1988-09-13 1990-03-19 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JPH0590073A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の外部電極形成方法
JPH05167225A (ja) * 1991-12-12 1993-07-02 Nitto Denko Corp 電極形成用転写シ―トと電子部品の外部電極形成方法
JPH07297075A (ja) * 1994-04-22 1995-11-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
JPH10135073A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合セラミック電子部品およびその製造方法
JPH1154358A (ja) 1997-07-30 1999-02-26 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
DE69840976D1 (de) * 1997-10-06 2009-08-27 Tdk Corp Elektronische einrichtung und verfahren zur herstellung derselben
JP4496639B2 (ja) * 1999-11-29 2010-07-07 Ｔｄｋ株式会社 電子部品およびその製造方法
US6895429B2 (en) 2001-12-28 2005-05-17 Network Appliance, Inc. Technique for enabling multiple virtual filers on a single filer to participate in multiple address spaces with overlapping network addresses
JP3935089B2 (ja) * 2003-02-24 2007-06-20 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品の製造方法
JP3904024B1 (ja) * 2005-09-30 2007-04-11 株式会社村田製作所 積層電子部品
JP4400583B2 (ja) 2006-03-01 2010-01-20 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及びその製造方法
EP2065908B1 (en) * 2006-09-22 2018-09-12 Murata Manufacturing Co. Ltd. Laminated ceramic capacitor
JP2008130770A (ja) 2006-11-20 2008-06-05 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JP2008159965A (ja) 2006-12-26 2008-07-10 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JP2009088319A (ja) * 2007-10-01 2009-04-23 Taiyo Yuden Co Ltd 積層電子部品とその製造方法
JP4600490B2 (ja) * 2008-02-25 2010-12-15 Ｔｄｋ株式会社 積層型電子部品の製造方法
WO2010073456A1 (ja) * 2008-12-25 2010-07-01 株式会社村田製作所 セラミック体の製造方法
JP2013165180A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Tdk Corp 電子部品及び電子部品の製造方法
KR20140014773A (ko) * 2012-07-26 2014-02-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
KR101422926B1 (ko) 2012-10-26 2014-07-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR102076145B1 (ko) 2013-08-09 2020-02-11 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판과 제조 방법
KR101514558B1 (ko) * 2013-10-28 2015-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101983154B1 (ko) * 2013-11-05 2019-05-28 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101474168B1 (ko) * 2013-11-15 2014-12-17 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장기판
JP6104152B2 (ja) 2013-12-26 2017-03-29 本田技研工業株式会社 樹脂枠付き膜電極構造体
JP2015043424A (ja) 2014-08-13 2015-03-05 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
US9633793B2 (en) 2014-09-09 2017-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
JP2016058719A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2015039016A (ja) * 2014-10-06 2015-02-26 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP6309991B2 (ja) * 2016-03-25 2018-04-11 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP6421137B2 (ja) * 2016-03-25 2018-11-07 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP2018073900A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR102059441B1 (ko) * 2017-01-02 2019-12-27 삼성전기주식회사 커패시터 부품

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101228752B1 (ko) * 2011-11-04 2013-01-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
CN104299784A (zh) * 2013-07-17 2015-01-21 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其制造方法
CN104779052A (zh) * 2014-01-10 2015-07-15 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和其上安装有多层陶瓷电容器的板
CN104979096A (zh) * 2014-04-14 2015-10-14 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器、其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111261405B (zh) * 2018-11-30 2022-02-18 三星电机株式会社 电容器组件
CN111261405A (zh) * 2018-11-30 2020-06-09 三星电机株式会社 电容器组件
US11302474B2 (en) 2018-11-30 2022-04-12 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor component
CN111354572A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 三星电机株式会社 电容器组件
US11875945B2 (en) 2018-12-21 2024-01-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor component including connection portion between external electrode and body
CN111755248B (zh) * 2019-03-29 2023-02-28 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
CN111755248A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
CN112185694A (zh) * 2019-07-02 2021-01-05 三星电机株式会社 电容器组件
CN112185695A (zh) * 2019-07-02 2021-01-05 三星电机株式会社 电容器组件
CN112185695B (zh) * 2019-07-02 2023-05-05 三星电机株式会社 电容器组件
US11626254B2 (en) 2019-07-02 2023-04-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor component
US11587736B2 (en) 2019-07-02 2023-02-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor component
US11495407B2 (en) 2019-07-05 2022-11-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor component
CN112185696A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 三星电机株式会社 电容器组件
US11657976B2 (en) 2019-07-05 2023-05-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor component including reinforcing pattern in a margin/cover portion
US11784007B2 (en) 2019-07-05 2023-10-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Capacitor component including reinforcing pattern in a margin/cover portion
CN112185692A (zh) * 2019-07-05 2021-01-05 三星电机株式会社 电容器组件
CN115359982A (zh) * 2022-09-15 2022-11-18 深圳市韬略科技有限公司 一种叠片式静电抑制器及封装方法
CN115359982B (zh) * 2022-09-15 2023-11-14 深圳市韬略科技有限公司 一种叠片式静电抑制器及封装方法

Also Published As

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JP2022062281A (ja) 2022-04-19
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US20210350984A1 (en) 2021-11-11
JP7381626B2 (ja) 2023-11-15
US10748710B2 (en) 2020-08-18
JP2023181476A (ja) 2023-12-21
US11869722B2 (en) 2024-01-09
CN108269688B (zh) 2020-08-14
US11107634B2 (en) 2021-08-31
KR102059441B1 (ko) 2019-12-27

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