CN104867673A - 多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板，该多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层；有效层，构造为通过堆叠多个第一内电极和第二内电极来形成电容，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷主体的端表面并具有置于其间的介电层；上覆盖层和下覆盖层，形成在有效层的上方和下方；第一外电极和第二外电极，形成在陶瓷主体的端部上。在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中，外电极可包括形成在陶瓷主体的角部处的导电层、覆盖导电层的基体电极以及形成在基体电极上的端子电极，导电层位于陶瓷主体的有效层之外。

Description

多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板
本申请要求于2014年2月26日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0022677号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件以及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板，该多层陶瓷电子组件能够改善外电极的角覆盖(corner coverage)，从而改善可靠性。
背景技术
根据电子产品的小型化的近期趋势，对于具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电子组件的需求也已增大。
根据对于具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电子组件的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也已纤薄。
根据现有技术，为了形成外电极，通常将铜(Cu)用作导电金属，并通过将玻璃、基础树脂、有机溶剂等与这样的铜混合来制备外电极膏，然后将外电极膏涂覆到陶瓷主体的两个端表面。此后，在烧结陶瓷主体时使外电极中的金属被烧结。
外电极膏包含诸如铜(Cu)的导电金属作为其主要材料，从而确保外电极和片之间的片密封性和电连接性，外电极膏包括玻璃作为其辅助材料，从而提供外电极和片之间的粘着强度，同时填充在金属的烧结收缩期间的空位。
然而，随着多层陶瓷电子组件小型化并被设计为具有高电容，已经普遍应用通过增大堆叠的内电极的数量并减少上覆盖层和下覆盖层的厚度来确保这样的高水平的电容的设计。
因此，内电极一直被形成到陶瓷主体的在形成外电极时外电极的厚度减少的角部的附近，使得内电极会容易地暴露于物理或化学的冲击。
具体地，随着多层陶瓷电子组件的外电极的整体厚度的减小，在陶瓷主体的角部的附近处的外电极的厚度进一步地减小，从而角覆盖会劣化并且镀液会渗透到其中。
此外，在用于高电容电子组件中的外电极的情况下，为了减少在烧结外电极时的热冲击，使用能够在相对低的温度下烧结的材料。具体地，在低温下变软的玻璃的情况下，在镀覆时可能具有相对弱的耐酸性。由于这些特性，在外电极的外部中形成镀层的情况下，镀液会容易渗透到片主体中，产品质量劣化的主要的原因是由于抗潮湿可靠性的劣化。
[现有技术文献]
(专利文献1)第2004-128328号日本专利特许公开
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够改善外电极的角覆盖从而改善可靠性的多层陶瓷电子组件，以及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层；有效层，构造为通过堆叠多个第一内电极和第二内电极来形成电容，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面并具有置于其间的至少一个介电层；上覆盖层和下覆盖层，形成在有效层的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，形成在陶瓷主体的两个端部上，其中，在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中，第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层、形成为覆盖第一导电层的第一基体电极以及形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层、形成为覆盖第二导电层的第二基体电极以及形成在第二基体电极上的第二端子电极，第一导电层和第二导电层位于陶瓷主体的有效层之外。
第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分可以具有四边形的形状。
第一基体电极和第二基体电极可以包含从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属以及玻璃。
与第一基体电极和第二基体电极相比，第一导电层和第二导电层可以包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
第一导电层和第二导电层可以包含导电树脂。
导电树脂可以包含从铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属以及环氧树脂。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层；有效层，构造为通过堆叠多个第一内电极和第二内电极来形成电容，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面并具有置于其间的至少一个介电层；上覆盖层和下覆盖层，形成在有效层的上方和下方；以及第一外电极和第二外电极，形成在陶瓷主体的两个端部上，其中，在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中，第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层、形成为覆盖第一导电层的第一基体电极以及形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层、形成为覆盖第二导电层的第二基体电极以及形成在第二基体电极上的第二端子电极，第一基体电极和第二基体电极包含导电金属和玻璃，与第一基体电极和第二基体电极相比，第一导电层和第二导电层包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分可以具有四边形的形状。
导电金属可以为从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板可包括：印刷电路板，其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上描述的多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上。
第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分可以具有四边形的形状。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将会被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性透视图；
图2是沿图1中的线A-A′截取的剖视图；
图3A至图3F是当从图1的B方向看时外电极的单独的层的示意图；
图4是图1的多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上的结构的透视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以很多不同的形式来实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，将始终使用相同的附图标记来指示相同或相似的元件。
图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性透视图。
图2是沿图1中的线A-A′截取的剖视图。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体110，包括介电层111；有效层A，构造为通过堆叠多个第一内电极121和第二内电极122并使至少一个介电层111置于他们之间来形成电容，该第一内电极121和第二内电极122交替地暴露于陶瓷主体110的两个端表面；上覆盖层和下覆盖层C，形成在有效层A的上部和下部上；第一外电极131和第二外电极132，形成在陶瓷主体110的两个端部上，其中，在陶瓷主体110的在长度-厚度(L-T)方向上的横截面中，第一外电极131包括形成在陶瓷主体110的角部处的第一导电层131a、形成为覆盖第一导电层131a的第一基体电极131b以及形成在第一基体电极131b上的第一端子电极131c，第二外电极132包括形成在陶瓷主体110的角部处的第二导电层132a、形成为覆盖第二导电层132a的第二基体电极132b以及形成在第二基体电极132b上的第二端子电极132c，第一导电层131a和第二导电层132a位于陶瓷主体110的有效层A之外。
在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件。具体地，将作为示例描述多层陶瓷电容器100，但是本公开不限于此。
在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100中，“长度方向”指图1的“L”方向，“宽度方向”指图1的“W”方向，“厚度方向”指图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可与介电层堆叠的方向(即，“堆叠方向”)相同。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110的形状不受具体限制，但是可以为如附图所示的六面体形状。
在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110可具有彼此相对的第一主表面和第二主表面，彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，以及彼此相对的第一端表面和第二端表面，其中，第一主表面和第二主表面可以分别为陶瓷主体110的上表面和下表面。
根据本公开的示例性实施例，形成介电层111的原材料不受具体限制，只要可获得足够的电容即可，但是介电层111的材料可以为例如钛酸钡(BaTiO3)粉末。
除了诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末之外，根据电容器的预期的用途，形成介电层111的材料还可包含各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘结剂、分散剂等。
陶瓷主体110可以包括对电容器的电容的形成做出贡献的有效层A以及分别形成在有效层A上方和下方的作为上边缘部分和下边缘部分的上覆盖层和下覆盖C。
有效层A可以通过重复地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122并将至少一个介电层111置于其间来形成。
除了其上没有形成内电极之外，上覆盖层和下覆盖层C可以具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
上覆盖层和下覆盖层C可以通过分别在竖直方向上在有效层A的上表面和下表面上堆叠单个介电层或至少两个介电层来形成，并且通常用于防止内电极受到物理或化学应力的损坏。
形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受具体限制，但是可以为由例如银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种制成的导电膏。
根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可包括形成在陶瓷主体110的两个端部上并且分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外电极132。
第一外电极131和第二外电极132可电连接到第一内电极121和第二内电极122，以形成电容。
在陶瓷主体110的在长度-厚度(L-T)方向上的横截面中，第一外电极131可以包括形成在陶瓷主体110的角部处的第一导电层131a、形成为覆盖第一导电层131a的第一基体电极131b以及形成在第一基体电极131b上的第一端子电极131c。
此外，在陶瓷主体110的在长度-厚度(L-T)方向上的横截面中，第二外电极132可包括形成在陶瓷主体110的角部处的第二导电层132a、形成为覆盖第二导电层132a的第二基体电极132b以及形成在第二基体电极132b上的第二端子电极132c。
同时，第一导电层131a和第二导电层132a可位于陶瓷主体110的有效层A之外。
在下文中，将详细描述第一外电极131和第二外电极132的结构。
第一导电层131a和第二导电层132a可分别设置在陶瓷主体110的角部处，从而保护内电极。
通常，随着多层陶瓷电子组件小型化且具有高电容，已经通常应用通过增大堆叠的内电极的数量并减少上覆盖层和下覆盖层的厚度来确保目标电容的设计。
因此，内电极一直被形成到陶瓷主体的外电极的厚度在形成外电极时减少的角部的附近，使得内电极会容易地暴露于物理或化学的冲击。
具体地，随着多层陶瓷电子组件的外电极的整体厚度的减小，在陶瓷主体的角部的附近处的外电极的厚度进一步减小，从而角覆盖会劣化并且镀液会渗透到其中。
此外，在用于高电容型电子组件中的外电极的情况下，为了在烧结外电极时减少热冲击，使用能够在相对低的温度下烧结的材料。具体地，在低温下变软的玻璃的情况下，在镀覆时会具有相对弱的耐酸性。由于这些特性，在外电极的外部中形成镀层的情况下，镀液会容易渗透，产品质量劣化的主要的原因是由于抗潮湿可靠性的劣化。
根据本公开的示例性实施例，第一导电层131a和第二导电层132a形成在陶瓷主体110的角部处，从而防止由于镀液的渗透而导致的抗潮湿可靠性的劣化，而不增加第一外电极131和第二外电极132的厚度。
具体地，第一导电层131a和第二导电层132a形成为位于陶瓷主体110的有效层A之外，从而可改善可靠性，而不增加第一外电极131和第二外电极132的厚度。
通常，为了解决由于形成在陶瓷主体的角部处的外电极的厚度的减小而导致的抗潮湿可靠性的劣化，已经使用执行外电极膏的两次涂覆的方法。然而，外电极的整体厚度会增大，从而难以使产品小型化。
然而，根据本公开的示例性实施例，第一导电层131a和第二导电层132a可形成在陶瓷主体110的角部处，但是位于陶瓷主体110的有效层A外，使得外电极的整体厚度没有增大而是得到保持。
即，第一导电层131a和第二导电层132a形成在陶瓷主体的角部处，使得其一个端部设置在与有效层A的外部对应的区域(即，与覆盖层C对应的区域)中，使得外电极的整体厚度没有增大。
与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比，第一导电层131a和第二导电层132a可包含更大量的导电金属以及更小量的玻璃。
即，与第一基体电极131b和第二基体电极132b相似，第一导电层131a和第二导电层132a可包含从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属以及玻璃，但是，第一导电层131a和第二导电层132a中的导电金属和玻璃的含量与第一基体电极131b和第二基体电极132b中的导电金属和玻璃的含量可以不同。
因为与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比，第一导电层131a和第二导电层132a包含更大量的导电金属和更小量的玻璃，所以多层陶瓷电容器可通过改善外电极的角覆盖来获得优异的可靠性，从而防止由于镀液的渗透而导致的抗潮湿可靠性的劣化。
即，因为为了解决由于形成在陶瓷主体110的角部处的第一基体电极131b和第二基体电极132b的厚度的减小而造成的镀液的渗透而形成第一导电层131a和第二导电层132a，所以为了进一步改善防止镀液的渗透的效果，与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比，第一导电层131a和第二导电层132a可包含更大量的导电金属。
类似地，为了进一步改善防止镀液的渗透的效果，与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比，第一导电层131a和第二导电层132a可包含更小量的玻璃。
根据本公开的另一示例性实施例，第一导电层131a和第二导电层132a可包含导电树脂，但是不必要地限制于此。
导电树脂不受具体限制，但是可包含例如从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属以及环氧树脂。
根据本公开的示例性实施例，第一外电极131可包括形成为覆盖第一导电层131a的第一基体电极131b，第二外电极132可包括形成为覆盖第二导电层132a的第二基体电极132b。
为了形成电容，第一外电极131和第二外电极132可形成在陶瓷主体110的两个端表面上，在第一外电极131和第二外电极132中包括的第一基体电极131b和第二基体电极132b可以分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。
第一基体电极131b和第二基体电极132b可由与第一内电极121和第二内电极122的导电材料相同的导电材料形成，但是不限于此。例如，第一基体电极131b和第二基体电极132b可包含从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属。
第一基体电极131b和第二基体电极132b可通过涂覆通过将玻璃料添加到导电金属粉末中而制备的导电膏然后烧结涂覆的导电膏来形成。
同时，第一外电极131可包括形成在第一基体电极131b上的第一端子电极131c，第二外电极132可包括形成在第二基体电极132b上的第二端子电极132c。
第一端子电极131c和第二端子电极132c可通过镀覆来形成。具体地，第一端子电极131c和第二端子电极132c可以为镍/锡镀层，但是不限于此。
图3A至图3F是当从图1的B方向看时外电极的单独的层的示意图。
参照图3A至图3C，第一基体电极131b的在陶瓷主体110的端表面上的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有四边形的形状。
根据本公开的该示例性实施例，第一导电层131a可以形成在第一基体电极131b的形成在陶瓷主体110的端表面上的易受镀液影响的薄的部分中。即，第一导电层131a可形成在陶瓷主体110的端表面的角部处。
这里，第一导电层131a可通过印刷法来形成，并且形成在上覆盖层和下覆盖层(陶瓷主体的在宽度方向上的除了有效层A的边缘部分)上，使得第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有四边形的形状。
在第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有如上描述的四边形的形状的情况下，防止镀液的渗透的效果可以是优异的。
同时，参照3D至3F，在根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器中，第一基体电极131b的在陶瓷主体110的端表面上的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有圆形的形状。
第一导电层131a可通过印刷法来形成，并且形成在上覆盖层和下覆盖层(陶瓷主体的在宽度方向上的除了有效层A的边缘部分)上，使得第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分可以具有圆形的形状。
在第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分具有如上描述的圆形的形状的情况下，防止镀液的渗透的效果可以是优异的。
在第一基体电极131b的其中没有形成第一导电层131a的部分具有如上描述的四边形的形状的情况下，与圆形形状相比，外电极的角覆盖区域可以是均匀的，从而可进一步改善防止镀液的渗透的效果。
因为第二外电极132具有与第一外电极131的构造相同的构造，所以将省略对其详细的描述。
根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体110，包括介电层111；有效层A，构造为通过堆叠多个第一内电极121和第二内电极122并使至少一个介电层111置于他们之间来形成电容，该第一内电极121和第二内电极122交替地暴露于陶瓷主体110的两个端表面；上覆盖层和下覆盖层C，形成在有效层A的上部和下部上；以及第一外电极131和第二外电极132，形成在陶瓷主体110的两个端部上，其中，在陶瓷主体110的在长度-厚度(L-T)方向上的横截面中，第一外电极131包括形成在陶瓷主体110的角部处的第一导电层131a、形成为覆盖第一导电层131a的第一基体电极131b以及形成在第一基体电极131b上的第一端子电极131c，第二外电极132包括形成在陶瓷主体110的角部处的第二导电层132a、形成为覆盖第二导电层132a的第二基体电极132b以及形成在第二基体电极132b上的第二端子电极132c，第一基体电极131b和第二基体电极132b包含导电金属和玻璃，并且第一导电层131a和第二导电层132a与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
第一基体电极131b和第二基体电极132b的在陶瓷主体110的端表面上的其中没有形成第一导电层131a和第二导电层132a的部分可以具有四边形的形状。
导电金属可以为从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种。
将省略根据本公开的该示例性实施例的多层陶瓷电子组件的与根据本公开的在前示例性实施例的多层陶瓷电子组件的特征相同的特征。
在下文中，将详细描述根据本公开的另一实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法。具体地，将作为示例描述多层陶瓷电容器，但是本公开不限于此。
首先，可制备陶瓷主体110，该陶瓷主体110包括介电层111以及设置为彼此面对且具有置于其间的至少一个介电层111的第一内电极121和第二内电极122。
可由具有若干μm厚度的陶瓷生片通过将浆料使用篮式研磨机涂覆到载体膜并将其干燥来形成介电层111，该浆料通过将诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末与陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘结剂和分散剂等混合来制备。
然后，可通过在沿单一方向移动刮刀的同时将导电膏分配在生片上来由导电膏形成内电极。
这里，导电膏可以由诸如银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)等的贵金属中的至少一种、镍(Ni)、铜(Cu)及他们中的至少两种材料的混合物形成。
在按如上描述地形成内电极之后，可通过将生片从载体膜分开然后将多个生片堆叠为彼此叠置来形成陶瓷主体。
然后，可通过在高温和高压下压制生片多层主体然后将压制的生片多层主体切割为具有预定的尺寸来制造陶瓷主体。
接下来，可在陶瓷主体110的端部上形成第一内电极121和第二内电极122，以电连接到第一内电极121和第二内电极122。
在用于形成第一外电极131和第二外电极132的工艺中，首先，可将包含导电金属和玻璃的导电膏涂覆到陶瓷主体的角部，从而形成第一导电层和第二导电层。
导电金属可以为从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种。
与下面将描述的形成第一基体电极和第二基体电极的导电膏相比，形成第一导电层和第二导电层的导电膏可包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
接下来，可将包含导电金属和玻璃的用于外电极的导电膏涂覆到陶瓷主体的两个端部，从而形成第一基体电极和第二基体电极。
可将第一基体电极和第二基体电极形成为覆盖第一导电层和第二导电层。
在第一基体电极和第二基体电极以及第一导电层和第二导电层中包含的导电金属和玻璃的含量不受具体限制。在第一基体电极和第二基体电极中包含的导电金属与玻璃的比例为6:4的情况下，在第一导电层和第二导电层中包含的导电金属和玻璃的比例可以为8:2。
此后，可通过镀覆分别在第一基体电极和第二基体电极上形成第一端子电极和第二端子电极。
第一端子电极和第二端子电极不受具体限制，只要它们为镀层即可，并且第一端子电极和第二端子电极可以由例如镍/锡镀层形成。
最后，可通过烧结陶瓷主体来制造多层陶瓷电容器。
除了其上述特征外，制造多层陶瓷电容器的方法的其他的细节与通常的制造多层陶瓷电容器的方法的细节相同。
因此，根据本公开的示例性实施例，第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层以及形成为覆盖第一导电层的第一基体电极，第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层以及形成为覆盖第二导电层的第二基体电极，从而多层陶瓷电子组件可获得优异的可靠性。
即，根据本公开的示例性实施例，可改善片密封性，而不增加外电极的厚度，从而多层陶瓷电子组件可被小型化并且获得优异的可靠性和高电容。
其上安装有多层陶瓷电子组件的板
图4是图1的多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上的结构的透视图。
参照图4，根据本公开的该示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电子组件的板200可包括：印刷电路板210，其上水平地安装有多层陶瓷电容器100；第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，形成在印刷电路板210上并且彼此分隔。
在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以在其下覆盖层向下设置并且第一外电极131和第二外电极132被设置为分别与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222接触的状态下通过焊料230电连接到印刷电路板210。
第一基体电极131b和第二基体电极132b的在陶瓷主体110的端表面上的其中没有形成第一导电层131a和第二导电层132a的部分可以具有四边形的形状。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，在第一外电极和第二外电极中，导电层另外地形成在陶瓷主体的角部处，从而可改善外电极的角覆盖，并且多层陶瓷电子组件可具有改善的可靠性。
尽管以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可做出修改和变形。

Claims (11)

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层；
有效层，包括交替地暴露于陶瓷主体的端表面的多个第一内电极和第二内电极，至少一个介电层置于第一内电极和第二内电极之间；
上覆盖层和下覆盖层，形成在有效层的上方和下方；以及
第一外电极和第二外电极，形成在陶瓷主体的两个端部上，
其中，在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中，第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层、形成为覆盖第一导电层的第一基体电极以及形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层、形成为覆盖第二导电层的第二基体电极以及形成在第二基体电极上的第二端子电极，
第一导电层和第二导电层位于陶瓷主体的有效层之外。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分具有四边形的形状。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一基体电极和第二基体电极包含从由铜、镍、银、银-钯组成的组中选择的至少一种导电金属以及玻璃。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，与第一基体电极和第二基体电极相比，第一导电层和第二导电层包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一导电层和第二导电层包含导电树脂。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电树脂包含从由铜、镍、银、银-钯组成的组中选择的至少一种导电金属以及环氧树脂。
7.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括介电层；
有效层，构造为通过堆叠多个第一内电极和第二内电极来形成电容，第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面并具有置于其间的至少一个介电层；
上覆盖层和下覆盖层，形成在有效层的上方和下方；以及
第一外电极和第二外电极，形成在陶瓷主体的两个端部上，
其中，在陶瓷主体的在长度-厚度方向上的横截面中，第一外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第一导电层、形成为覆盖第一导电层的第一基体电极以及形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外电极包括形成在陶瓷主体的角部处的第二导电层、形成为覆盖第二导电层的第二基体电极以及形成在第二基体电极上的第二端子电极，
第一基体电极和第二基体电极包含导电金属和玻璃，以及
与第一基体电极和第二基体电极相比，第一导电层和第二导电层包含更大量的导电金属和更小量的玻璃。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分具有四边形的形状。
9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电金属为从由铜、镍、银和银-钯组成的组中选择的至少一种。
10.一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
权利要求1或7所述的多层陶瓷电子组件，安装在印刷电路板上。
11.根据权利要求10所述的板，其中，第一基体电极和第二基体电极的在陶瓷主体的端表面上的其中没有形成第一导电层和第二导电层的部分具有四边形的形状。
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