CN112542320A - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents
多层陶瓷电子组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112542320A CN112542320A CN202010704599.2A CN202010704599A CN112542320A CN 112542320 A CN112542320 A CN 112542320A CN 202010704599 A CN202010704599 A CN 202010704599A CN 112542320 A CN112542320 A CN 112542320A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- multilayer ceramic
- ceramic electronic
- electrodes
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 116
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 or the like Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/302—Stacked capacitors obtained by injection of metal in cavities formed in a ceramic body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
- H01G5/04—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
- H01G5/14—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode due to longitudinal movement of electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，陶瓷主体包括电容形成部，电容形成部包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，以及第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上，并且包括连接到第一内电极和第二内电极的第一基体电极和第二基体电极以及设置为覆盖第一基体电极和第二基体电极的第一导电层和第二导电层。当第一导电层和第二导电层的在陶瓷主体的第一表面和第二表面的中心部测量的厚度为a，并且第一导电层和第二导电层的在电容形成部的端部处测量的厚度为b时，b/a大于等于0.07。
Description
本申请要求于2019年09月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0116144号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
背景技术
近年来，随着电子产品小型化的趋势，多层陶瓷电子组件也需要在具有高容量的同时小型化。根据对多层陶瓷电子组件的小型化和高容量的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也正在变得更薄。
通常，已将玻璃、基体树脂、有机溶剂等与导电金属混合以制备外电极膏，并且已使用在将外电极膏涂覆到陶瓷主体的两个端表面之后烧结陶瓷主体的浸渍法来形成外电极。
然而，当通过浸渍法形成外电极时，最外区域的外电极可能薄薄地形成，从而使角部覆盖性能劣化。另外，容易渗入诸如湿气等异物，这是由于耐湿性劣化而导致产品品质的劣化的主要原因。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，该多层陶瓷电子组件可通过改善外电极的角部覆盖性能来阻挡湿气渗入路径而改善耐湿性。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括电容形成部，所述电容形成部包括介电层以及在堆叠方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在作为所述堆叠方向的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且所述第一外电极包括第一基体电极和第一导电层，所述第二外电极包括第二基体电极和第二导电层，所述第一基体电极和所述第二基体电极分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一导电层和所述第二导电层设置为分别覆盖所述第一基体电极和所述第二基体电极。比b/a大于等于0.07，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的中心部测量的厚度为a，并且所述第一导电层和所述第二导电层的在所述电容形成部的端部处测量的厚度为b。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的示意性透视图；
图2是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的示意性透视图；
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图4是图3的A区域的放大图；以及
图5是图3的B区域的放大图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式进行例证，并且不应被解释为局限于在此所阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记指示。
在附图中，为了清楚地描述本公开，将省略不相关的描述，并且为了清楚地表示多个层和多个区域，可放大厚度。在相同构思的范围内具有相同功能的相同元件将使用相同的附图标记来描述。在整个说明书中，除非另外具体说明，否则当组件被描述为“包括”或“包含”特定元件时，意味着它也可包括其他元件，而不是排除其他元件。
在附图中，X方向可被定义为第一方向、L方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向、W方向或宽度方向，并且Z方向可被定义为第三方向、T方向或厚度方向。
在下文中，将参照图1至图5详细描述根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件。
参照图1至图5，多层陶瓷电子组件100可包括：陶瓷主体110，包括电容形成部，电容形成部包括介电层111以及设置为在第三方向(Z方向)上堆叠的第一内电极121和第二内电极122，并且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且陶瓷主体110包括在第一方向(X方向)上相对的第一表面S1和第二表面S2、在第二方向(Y方向)上相对的第三表面S3和第四表面S4以及在第三方向(Z方向)上相对的第五表面S5和第六表面S6；以及第一外电极131和第二外电极132，分别设置在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2上，并且第一外电极131包括第一基体电极131a和第一导电层131b，第二外电极132包括第二基体电极132a和第二导电层132b，第一基体电极131a和第二基体电极132a分别连接到第一内电极121和第二内电极122，第一导电层131b和第二导电层132b设置为分别覆盖第一基体电极131a和第二基体电极132a。
在这种情况下，当第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的在第一表面S1和第二表面S2的中心部的厚度为a，并且第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处的厚度为b时，b/a可超过0.07。第一导电层131b和第二导电层132b的厚度a可意指第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部的沿第一方向(X方向)的长度。另外，第一导电层131b和第二导电层132b的厚度b可意指第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的电容形成部的端部处的沿第一方向(X方向)的长度。
通过使比b/a超过0.07，可改善外电极的角部覆盖性能。
在本公开的实施例中，陶瓷主体110可包括：电容形成部，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122；边缘部112，设置在电容形成部的在第二方向(Y方向)上的两个表面(例如，第三表面S3和第四表面S4)上；以及覆盖部113，设置在电容形成部的在第三方向(Z方向)上的两个表面(例如，第五表面S5和第六表面S6)上。
尽管陶瓷主体110的具体形状没有特别限制，但是如所示出的，陶瓷主体110可形成为六面体形状或与其类似的形状。由于在烧制工艺期间包含在陶瓷主体110中的陶瓷粉末的收缩，陶瓷主体110可具有大体上六面体形状(尽管不是具有完全直线的六面体形状)。陶瓷主体110可具有在长度方向(X方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1和第二表面S2、连接到第三表面S3和第四表面S4并且在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。
陶瓷主体110可通过在厚度方向(Z方向)上交替地堆叠其上印刷有第一内电极121的陶瓷生片和其上印刷有第二内电极122的陶瓷生片形成。
电容形成部可通过在第三方向(Z方向)上交替地堆叠介电层111以及内电极121和122来形成。形成电容形成部的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111之间的边界可一体化使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下会难以确认所述边界。
根据本公开的实施例，用于形成介电层111的原材料没有特别限制，只要可利用其获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
根据本公开的目的，各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等可添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)等的粉末颗粒中。
例如，介电层111可通过在载体膜上涂覆并干燥利用包括诸如钛酸钡(BaTiO3)的粉末形成的浆料以制备多个陶瓷片来形成。陶瓷片可通过混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂以制备浆料，并通过刮刀法将浆料制造成具有数微米厚度的片形成，但不限于此。
本公开的多层陶瓷电子组件可设置为使得多个内电极121和122设置为彼此相对并且介电层111介于多个内电极121和122之间。内电极121和122可包括交替地设置为彼此相对的第一内电极121和第二内电极122，并且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121可暴露于陶瓷主体110的在第一方向(X方向)上的一个表面S1，并且暴露于在第一方向(X方向)上的一个表面S1的部分可连接到第一外电极131。第二内电极122可暴露于陶瓷主体110的在第一方向(X方向)上的另一表面S2，并且暴露于第一方向(X方向)的另一表面S2的部分可连接到第二外电极132。第一内电极121和第二内电极122可通过设置在中间的介电层111彼此电分离。
用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，并且例如，第一内电极121和第二内电极122可通过使用包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。作为导电膏的印刷方法，可使用丝网印刷法、凹版印刷法等，但是本公开不限于此。
在根据本公开的多层陶瓷电子组件中，边缘部112可设置在电容形成部的在第二方向(Y方向)上的两个表面上。边缘部112可分别设置在电容形成部的在垂直于第一方向和第三方向(X和Z方向)的第二方向(Y方向)的两个表面上。边缘部112可用于防止由于物理应力或化学应力而损坏内电极。
边缘部112可利用绝缘材料制成，并且可利用诸如钛酸钡等的陶瓷材料制成。在这种情况下，边缘部112可包括与包括在介电层111中的陶瓷材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111的材料相同的材料制成。用于形成边缘部的方法没有特别限制。例如，包括在电容形成部中的介电层的面积可形成为大于内电极的面积，以在除了连接到外电极的内电极的部分之外的其余周边部分中形成边缘部，或者边缘部可通过将包含陶瓷的浆料涂覆到电容形成部的在第二方向(Y方向)上的两个表面形成或将介电片附着到电容形成部的在第二方向(Y方向)上的两个表面形成。
根据本公开的多层陶瓷电子组件可包括覆盖部113。覆盖部113可设置在第一内电极121和第二内电极122的最外部处。覆盖部113可设置在主体110的最下部的内电极的下方和最上部的内电极的上方。在这种情况下，覆盖部113可利用与介电层111的成分相同的成分形成，并且可通过在最上面的内电极的上部上和最下面的内电极的下部上分别堆叠不包括内电极的一个或更多个介电层而形成。覆盖部113可主要用于防止由于物理应力或化学应力而损坏内电极。
在根据本公开的多层陶瓷电子组件100中，第一外电极131和第二外电极132可设置在陶瓷主体的在第一方向(X方向)上的两个表面上。第一外电极131可连接到第一内电极121，并且第二外电极132可连接到第二内电极122。
第一外电极131和第二外电极132可分别包括第一基体电极131a和第一导电层131b以及第二基体电极132a和第二导电层132b，第一基体电极131a和第二基体电极132a分别设置在陶瓷主体110的在第一方向(X方向)的两个表面上并且分别连接到第一内电极121和第二内电极122，第一导电层131b和第二导电层132b设置为分别覆盖第一基体电极131a和第二基体电极132a。
在本公开的示例中，第一外电极131可设置为延伸到陶瓷主体110的与第一表面S1接触的第三表面S3、第四表面S4、第五表面S5和第六表面S6上，第二外电极132可设置为延伸到陶瓷主体110的与第二表面S2接触的第三表面S3、第四表面S4、第五表面S5和第六表面S6。参照图1和图3，第一外电极131和第二外电极132可分别设置在陶瓷主体110的第一表面S1或第二表面S2上并且延伸到陶瓷主体110的与第一表面S1或第二表面S2接触的第三表面S3、第四表面S4、第五表面S5和第六表面S6上。如上所述，第一外电极131和第二外电极132可设置为覆盖陶瓷主体110的每个角部，从而抑制外部湿气渗入。
在本公开的实施例中，第一基体电极131a和第二基体电极132a可包含铜(Cu)。第一基体电极131a和第二基体电极132a可主要利用铜形成，但不限于此。例如，第一基体电极131a和第二基体电极132a可使用包括镍(Ni)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钨(W)、钛(Ti)、铅(Pb)及它们的合金中的一种或更多种材料以及玻璃的导电膏形成。
形成第一基体电极131a和第二基体电极132a的方法不需要特别限制，并且第一基体电极131a和第二基体电极132a可通过将陶瓷主体浸在包含导电金属和玻璃的导电膏中或者通过使用丝网印刷法、凹版印刷法等将导电膏印刷在陶瓷主体的表面上形成。另外，第一基体电极131a和第二基体电极132a可通过将导电膏涂覆在陶瓷主体的表面上或者将通过干燥导电膏而形成的干膜转印到陶瓷主体上形成，但是不限于此。第一基体电极131a和第二基体电极132a可通过使用上述导电膏形成，从而保持足够的导电性，并且由于添加的玻璃而增加了外电极的密度，从而可有效地抑制镀液和/或外部湿气的渗入。
包括在第一基体电极131a和第二基体电极132a中的玻璃组分可以是其中混合氧化物的组合物，但是没有特别限制，而是可以是从由氧化硅、氧化硼、氧化铝、过渡金属氧化物、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成的组中选择的一种或更多种。过渡金属可以是从由锌(Zn)、钛(Ti)、铜(Cu)、钒(V)、锰(Mn)、铁(Fe)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种，碱金属可以是从由锂(Li)、钠(Na)和钾(K)组成的组中选择的一种或更多种，并且碱土金属可以是从由镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)和钡(Ba)组成的组中选择的一种或更多种。
在示例中，第一基体电极131a和第二基体电极132a的厚度可均在3μm至13μm的范围内。第一基体电极131a和第二基体电极132a的厚度可意指第一基体电极131a和第二基体电极132a的在第一方向(X方向)上的长度。厚度可以是在陶瓷主体110的第一表面S1上的第一基体电极131a和在陶瓷主体110的第二表面S2上的第二基体电极132a的任意点处各自测量的十个厚度值的平均数。由于第一基体电极131a和第二基体电极132a的厚度满足上述范围，因此可有效地抑制外部湿气等的渗入，同时具有优异的电特性。
在本公开的实施例中，第一导电层131b和第二导电层132b可设置为覆盖第一基体电极131a和第二基体电极132a。在本说明书中，导电层131b和132b设置为覆盖基体电极131a和132a，这可意指导电层131b和132b被设置为使得基体电极131a和132a不暴露到外部。如此，当导电层设置为覆盖基体电极时，可改善根据本公开的多层陶瓷电子组件的防潮可靠性。
在本公开的实施例中，设置在第一基体电极131a上的第一导电层131b和设置在第二基体电极132a上的第二导电层132b可以是导电树脂层。导电树脂层可包括导电金属和基体树脂。导电树脂层可使用用于外电极的导电膏(包括金属颗粒)和基体树脂形成。
导电树脂层可包括导电金属，并且导电金属可以是呈粉末颗粒的形式。导电金属粉末颗粒的形状可以是球形形状或片形形状。导电金属粉末颗粒可设置为在导电树脂层中彼此接触或相邻，并且基体树脂可设置为围绕金属颗粒。
导电金属粉末颗粒没有特别限制，只要其是具有优异导电性的金属的颗粒即可，并且可包括例如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金。
基体树脂可以是热固性树脂。热固性树脂可以是环氧树脂，但不限于此。
设置在第一基体电极131a上的第一导电层131b和设置在第二基体电极132a上的第二导电层132b可利用导电树脂层形成，以保护多层陶瓷电子组件免受外部热冲击、化学冲击和物理冲击，并增加多层陶瓷电子组件的弯曲强度。
例如，导电树脂层可防止湿气渗入到陶瓷主体中，并且当形成镀层时可防止镀液渗入到陶瓷主体中。由此，可改善根据本公开的多层陶瓷电子组件的耐湿可靠性。
在一个示例中，第一导电层131b和第二导电层132b的厚度可均在3μm至13μm的范围内。第一导电层131b和第二导电层132b的厚度可指第一导电层131b和第二导电层132b的在第一方向(X方向)上的长度。厚度可以是在陶瓷主体110的第一表面S1上的第一导电层131b和在陶瓷主体110的第二表面S2上的第二导电层132b的任意点处各自测量的十个厚度值的平均数。由于第一导电层131b和第二导电层132b的厚度满足以上范围，因此可有效地抑制外部湿气的渗入等，同时具有优异的电特性。
在本公开的实施例中，第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部测量的厚度为a，并且第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处测量的厚度为b，b/a可超过0.07。参照图3至图5，第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部测量的厚度a可意指，如图3和图5中所示，第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部的在第一方向(X方向)上的长度(D2)。另外，第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处测量的厚度b可意指，如图3和图4中所示，第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的电容形成部的端部处的在第一方向(X方向)上的长度(D1)。
陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部可指连接陶瓷主体110的第一表面S1的相对边缘的中心的两条线相交的点和连接主体110的第二表面S2的相对边缘的中心的两条线相交的点。如图3中所示，线C为连接陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部的虚拟线。另外，电容形成部的端部可指设置在第一内电极121和第二内电极122的在第三方向(Z方向)上的最外部分处的内电极的位置，并且可指陶瓷主体110的内电极与边缘部112之间在第二方向(Y方向)上的边界。当比b/a满足上述范围时，可实现优异的角部覆盖性能，并且可改善防潮可靠性。
在本公开的实施例中，第一端电极131c和第二端电极132c可分别设置在多层陶瓷电子组件的第一导电层131b和第二导电层132b上。第一端电极131c和第二端电极132c可设置为分别覆盖第一导电层131b和第二导电层132b。在本说明书中，端电极131c和132c设置为覆盖导电层131b和132b，这可意指端电极131c和132c设置为使得导电层131b和132b没有暴露到外部，并且可意指当从外部观察时，在第一导电层131b和第二导电层132b分别设置在第一外电极131和第二外电极132中时仅示出第一端电极131c和第二端电极132c的结构。
在本公开的实施例中，第一端电极131c和第二端电极132c可通过镀覆形成。第一端电极131c和第二端电极132c可通过溅射或电沉积形成，但不限于此。
第一端电极131c和第二端电极132c可主要利用镍(Ni)形成，但不限于此。例如，第一端电极131c和第二端电极132c可包括镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钨(W)、钛(Ti)或铅(Pb)等及它们的合金中的一种或更多种材料。可包括第一端电极131c和第二端电极132c以改善与基板的可安装性、结构可靠性、外部耐久性、耐热性和/或等效串联电阻(ESR)。
在示例中，第一端电极131c和第二端电极132c的厚度可均在3μm至13μm的范围内。第一端电极131c和第二端电极132c的厚度可意指第一端电极131c和第二端电极132c的在第一方向(X方向)上的长度。厚度可以是在陶瓷主体110的第一表面S1上的第一端电极131c和在陶瓷主体110的第二表面S2上的第二端电极132c的任意点处各自测量的十个厚度值的平均数。由于第一端电极131c和第二端电极132c的厚度满足以上范围，因此可有效地抑制外部湿气的渗入等，同时具有优异的电特性。
在本公开的实施例中，镀层P可分别另外地设置在第一端电极131c和第二端电极132c上。镀层P可包含锡。当第一端电极131c和第二端电极132c包含镍时，存在在烧制工艺期间在镍的表面上形成氧化物层的问题，使得难以形成镀层。另外，存在所形成的镀层可能容易剥离的问题。在根据本实施例的多层陶瓷电子组件中，可通过在包含镍的第一端电极131c和第二端电极132c上设置具有优异的镀覆特性的包含锡的镀层形成均匀的镀层。
根据本公开的实施例，如果多层陶瓷电子组件100的在第一方向上的总长度小于3.2mm，第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部测量的厚度a与第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处测量的厚度b的比b/a可大于0.2但小于1。当比b/a小于等于0.2时，耐湿可靠性会降低，并且将第一导电层131b和第二导电层132b形成为使比b/a超过1(包括b/a等于1的情况)会使成本过度增加，而由此获得收益(例如，耐湿可靠性)并没有显著提高。
根据本公开的另一实施例，如果多层陶瓷电子组件100的在第一方向上的总长度大于等于3.2mm，并且第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部测量的厚度a与第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处测量的厚度b的比b/a可大于0.07但小于1。当比b/a小于等于0.07时，耐湿可靠性会降低，并且将第一导电层131b和第二导电层132b形成为使比b/a超过1(包括b/a等于1的情况)会使成本过度增加，而由此获得收益(例如，耐湿可靠性)并没有显著提高。
下面的表1示出了当多层陶瓷电子组件的长度小于3.2mm时针对厚度a和厚度b的比b/a的耐湿性可靠性测试的结果，其中，厚度a为第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部测量的厚度，厚度b为第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处测量的厚度。
当在85℃的温度和85％的相对湿度下施加2V的电压48小时时，研究了耐湿性可靠性的缺陷，并研究了400个样品中出现缺陷的多层陶瓷电子组件的数量。
[表1]
如表1中所示，当第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部测量的厚度a与第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处测量的厚度b的比b/a小于0.2时，可确认出现缺陷的频率增加。因此，当比b/a大于等于0.2时，可确认其具有优异的耐湿可靠性。
表2示出了当多层陶瓷电子组件的长度大于等于3.2mm时针对厚度a和厚度b的比b/a的耐湿性可靠性测试的结果，其中，厚度a为第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部测量的厚度，厚度b为第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处测量的厚度。
[表2]
如表2中所示，当第一导电层131b和第二导电层132b的在陶瓷主体110的第一表面S1和第二表面S2的中心部测量的厚度a与第一导电层131b和第二导电层132b的在电容形成部的端部处测量的厚度b的比b/a小于0.07时，可确认缺陷出现频率增加。因此，当比b/a大于等于0.07时，可确认其具有优异的耐湿可靠性。
如上所阐述的，根据本公开的实施例，可提供一种能够改善外电极的角部覆盖性能的多层陶瓷电子组件。
根据本公开的另一实施例，可提供一种具有改善的耐湿可靠性的多层陶瓷电子组件。
然而，本公开的各种有利的优点和效果不限于以上描述，并且将在描述本公开的具体实施例的过程中更容易理解。
尽管上面已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。
Claims (15)
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，所述陶瓷主体包括电容形成部，所述电容形成部包括介电层以及在堆叠方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在作为所述堆叠方向的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且所述第一外电极包括第一基体电极和第一导电层，所述第二外电极包括第二基体电极和第二导电层，所述第一基体电极和所述第二基体电极分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一导电层和所述第二导电层设置为分别覆盖所述第一基体电极和所述第二基体电极，
其中，所述第一基体电极和所述第二基体电极包括从由铜、镍、锡、钯、铂、金、银、钨、钛、铅及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，
其中，比b/a大于等于0.07，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的中心部测量的厚度为a，并且所述第一导电层和所述第二导电层的在所述电容形成部的端部处测量的厚度为b。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括：边缘部，设置在所述电容形成部的在所述第二方向上的两个表面上；以及
覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第三方向上的两个表面上。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述覆盖部包括一个或更多个介电层。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基体电极和所述第二基体电极的厚度在3μm至13μm的范围内。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的厚度在3μm至13μm的范围内。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端电极和第二端电极分别另外地设置在所述第一导电层和所述第二导电层上。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一端电极和所述第二端电极的厚度在3μm至13μm的范围内。
8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一端电极和所述第二端电极包含镍。
9.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，镀层另外地设置在所述第一端电极和所述第二端电极中的每者上。
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述镀层包含锡。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其特征在于，所述比b/a大于等于0.07但小于等于0.3。
12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其特征在于，所述比b/a大于等于0.1但小于等于0.3。
13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其特征在于，所述比b/a大于等于0.2但小于等于0.3。
14.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件在所述第一方向上的总长度小于3.2mm，并且
所述比b/a大于等于0.2但小于1。
15.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件在所述第一方向上的总长度大于等于3.2mm，并且所述比b/a大于等于0.07但小于1。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2019-0116144 | 2019-09-20 | ||
| KR1020190116144A KR20190116183A (ko) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 적층 세라믹 전자부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112542320A true CN112542320A (zh) | 2021-03-23 |
| CN112542320B CN112542320B (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=68171959
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010704599.2A Active CN112542320B (zh) | 2019-09-20 | 2020-07-21 | 多层陶瓷电子组件 |
| CN202021449902.0U Active CN212570739U (zh) | 2019-09-20 | 2020-07-21 | 多层陶瓷电子组件 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021449902.0U Active CN212570739U (zh) | 2019-09-20 | 2020-07-21 | 多层陶瓷电子组件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11721486B2 (zh) |
| KR (1) | KR20190116183A (zh) |
| CN (2) | CN112542320B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210091483A (ko) * | 2020-01-14 | 2021-07-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| KR20220096927A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140192453A1 (en) * | 2013-01-09 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive resin composition, multilayer ceramic capacitor having the same, and method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor |
| CN104465087A (zh) * | 2013-09-16 | 2015-03-25 | 三星电机株式会社 | 嵌入板中的多层陶瓷电子组件以及具有其的印刷电路板 |
| CN104576048A (zh) * | 2013-10-28 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器以及其上安装有多层陶瓷电容器的板 |
| CN104867673A (zh) * | 2014-02-26 | 2015-08-26 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板 |
| CN104979096A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器、其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板 |
| CN106971846A (zh) * | 2015-10-06 | 2017-07-21 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| CN109786108A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件和电子部件安装电路板 |
| CN110120299A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-08-13 | 三星电机株式会社 | 陶瓷电子组件 |
| CN110211806A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-09-06 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5082919B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2012-11-28 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品の実装構造 |
| JP4946941B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-06-06 | Ｔｄｋ株式会社 | 表面実装型電子部品アレイ及びその製造方法 |
| KR20120131726A (ko) * | 2011-05-26 | 2012-12-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 및 그 제조방법 |
| KR101197921B1 (ko) * | 2011-10-18 | 2012-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| KR101565651B1 (ko) * | 2013-10-08 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR101630050B1 (ko) | 2014-07-25 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| JP2015039037A (ja) | 2014-11-14 | 2015-02-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP6508098B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2019-05-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| US10446320B2 (en) * | 2016-04-15 | 2019-10-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor having external electrode including conductive resin layer |
| JP2018117051A (ja) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP6806035B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2021-01-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP7089404B2 (ja) * | 2018-05-22 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2021028967A (ja) * | 2019-08-13 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品および樹脂電極用導電性ペースト |
| JP2021034440A (ja) * | 2019-08-20 | 2021-03-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2021034433A (ja) * | 2019-08-20 | 2021-03-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2021034551A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
2019
- 2019-09-20 KR KR1020190116144A patent/KR20190116183A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-04-02 US US16/838,592 patent/US11721486B2/en active Active
- 2020-07-21 CN CN202010704599.2A patent/CN112542320B/zh active Active
- 2020-07-21 CN CN202021449902.0U patent/CN212570739U/zh active Active
-
2023
- 2023-06-13 US US18/209,255 patent/US20230326678A1/en active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140192453A1 (en) * | 2013-01-09 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive resin composition, multilayer ceramic capacitor having the same, and method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor |
| CN104465087A (zh) * | 2013-09-16 | 2015-03-25 | 三星电机株式会社 | 嵌入板中的多层陶瓷电子组件以及具有其的印刷电路板 |
| CN104576048A (zh) * | 2013-10-28 | 2015-04-29 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器以及其上安装有多层陶瓷电容器的板 |
| CN104867673A (zh) * | 2014-02-26 | 2015-08-26 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板 |
| CN104979096A (zh) * | 2014-04-14 | 2015-10-14 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器、其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板 |
| CN106971846A (zh) * | 2015-10-06 | 2017-07-21 | Tdk株式会社 | 电子部件 |
| CN109786108A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件和电子部件安装电路板 |
| CN110211806A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-09-06 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子组件 |
| CN110120299A (zh) * | 2018-09-18 | 2019-08-13 | 三星电机株式会社 | 陶瓷电子组件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11721486B2 (en) | 2023-08-08 |
| CN112542320B (zh) | 2023-08-22 |
| US20230326678A1 (en) | 2023-10-12 |
| US20210090807A1 (en) | 2021-03-25 |
| CN212570739U (zh) | 2021-02-19 |
| KR20190116183A (ko) | 2019-10-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112447406B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
| US10726996B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
| CN112447397B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
| CN112185692B (zh) | 电容器组件 | |
| CN112201475B (zh) | 电容器组件 | |
| US11495408B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component including external electrode having surface roughness | |
| US20230326678A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
| CN112201477A (zh) | 电容器组件 | |
| JP7166847B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| CN114664565A (zh) | 多层陶瓷电子组件和用于安装其的板 | |
| CN114551098A (zh) | 多层电子组件 | |
| US11908626B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
| CN116417247A (zh) | 多层电子组件 | |
| US11742144B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
| US11887789B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| US20230215650A1 (en) | Multilayer electronic component | |
| CN118039358A (zh) | 多层电子组件 | |
| CN116266501A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| KR20210089860A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |