CN112447406B - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体上，其中，所述第一外电极包括第一导电层和第一基础电极，所述第一导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第一基础电极覆盖所述第一导电层，所述第二外电极包括第二导电层和第二基础电极，所述第二导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第二基础电极覆盖所述第二导电层，并且其中，所述第一导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第五表面上的面积A1或所述第二导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第六表面上的面积A1与所述陶瓷主体的在第二方向和第一方向上截取的截面的面积A2的比A1/A2在0.1至0.3的范围内。

Description

多层陶瓷电子组件
本申请要求于2019年9月2日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0108007号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
背景技术
随着电子产品尺寸减小的趋势，要求多层陶瓷电子组件具有减小的尺寸和增大的电容。
根据对多层陶瓷电子组件减小尺寸和增加容量的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也被设计成具有减小的厚度。
为了形成外电极，可通过将普通导电金属与玻璃、基础树脂、有机溶剂等混合来制备用于外电极的膏，并且可将用于外电极的膏涂覆到陶瓷主体的两个表面，并且可通过烘烤陶瓷主体来烧结外电极中的金属。
使用导电金属作为主要材料，并且使用玻璃作为辅助材料，用于外电极的膏可保证芯片密封性能和与芯片的电连接性，所述膏可在金属被烧结和还原时填充空的空间并且还可提供外电极和芯片之间的结合力。
然而，随着多层陶瓷电子组件已经被设计成具有减小的尺寸和高电容，可提供增加的内电极的层数以确保电容，因此，上覆盖层可被设计成具有减小的厚度。
因此，当形成外电极时，内电极可形成直到与陶瓷主体的角部相邻且具有减小厚度的区域，使得内电极可容易地暴露于物理冲击和化学冲击。
此外，由于多层陶瓷电子组件的外电极具有减小的厚度，因此可进一步减小与陶瓷主体的角部相邻设置的外电极的厚度，使得角部覆盖性能可能劣化，并且镀液可能渗透到角部。
此外，在外电极被用在高容量型电容器中的情况下，可使用能在低温下烧结的材料，以降低烧结外电极时的热冲击。具体地，在镀覆工艺中，在低温下软化的玻璃的耐酸性可能相对较弱。由于上述性质，当在外电极的外部形成镀层时，镀液可能容易渗透到陶瓷主体中，这可能使耐湿可靠性劣化并且可能降低产品质量。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件可改善外电极的角部覆盖性能以阻隔湿气渗透途径，从而可改善耐湿可靠性并且外电极的带部可具有减小的厚度。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括：电容形成部，包括在第一方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；边缘部，设置在所述电容形成部的在第二方向上的两个表面上；覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的两个表面上；并且所述陶瓷主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，其中，所述第一外电极包括第一导电层和第一基础电极，所述第一导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第一基础电极覆盖所述第一导电层，所述第二外电极包括第二导电层和第二基础电极，所述第二导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第二基础电极覆盖所述第二导电层，并且其中，所述第一导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第五表面上的面积A1或所述第二导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第六表面上的面积A1与所述陶瓷主体的在所述第二方向和所述第一方向上截取的截面的面积A2的比A1/A2在0.1至0.3的范围内。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体，包括电容形成部，所述电容形成部包括在第一方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述陶瓷主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，其中，所述第一外电极包括第一导电层，所述第一导电层设置在所述第五表面上并沿所述第三方向延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面上，所述第二外电极包括第二导电层，所述第二导电层设置在所述第六表面上并沿所述第三方向延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面上，所述第一导电层包括在所述第五表面上穿透所述第一导电层的开口，所述第二导电层包括在所述第六表面上穿透所述第二导电层的开口，其中，所述第一外电极还包括覆盖所述第一导电层的第一基础电极，所述第二外电极还包括覆盖所述第二导电层的第二基础电极，并且其中，所述第一导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第五表面上的面积A1或所述第二导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第六表面上的面积A1与所述陶瓷主体的在所述第二方向和所述第一方向上截取的截面的面积A2的比A1/A2在0.1至0.3的范围内。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
图2是示出根据本公开的示例性实施例的其中导电层设置在多层陶瓷电子组件的陶瓷主体上的结构的透视图；
图3是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的透视图；
图4是沿图1中的线I-I'截取的截面图；
图5和图6是示出根据本公开的示例性实施例的在A方向上观察的多层陶瓷电子组件的示图；
图7和图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的在A方向上观察的多层陶瓷电子组件的示图；
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
图10是沿图9中的线II-II'截取的截面图；
图11是示出根据本公开的示例性实施例的在B方向上观察的多层陶瓷电子组件的示图；以及
图12是示出根据本公开的另一示例性实施例的在B方向上观察的多层陶瓷电子组件的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
应当理解，本发明的以下示例性描述并不意在将本发明限制为本发明的特定形式，而是本发明意在覆盖包括在本发明的精神和范围内的全部修改、相似性和可选方案。相同的元件将由相同的附图标记指示。
为了清楚的描述，可省略或简要示出一些元件，并且可放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。说明书的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部分或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部分或它们的组合的可能性。
在图中，X方向可被定义为L方向或长度方向，Y方向可被定义为W方向或宽度方向，Z方向可被定义为T方向或厚度方向。Z方向也可被定义为第一方向，Y方向也可被定义为第二方向，X方向也可被定义为第三方向。
用于描述诸如元件的一维尺寸(包括但不限于长度、宽度、厚度、直径、距离、间隙和/或尺寸)、元件的二维尺寸(包括但不限于面积和/或尺寸)、元件的三维尺寸(包括但不限于体积和/或尺寸)以及元件的性质(包括但不限于粗糙度、密度、重量、重量比和/或摩尔比)的参数可通过本公开中描述的方法和/或工具获得。然而，本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员领会的其他方法和/或工具。
在下面的描述中，将参照图1至图4描述根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件。
参照图1至图4，示例性实施例中的多层陶瓷电子组件可包括陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132，陶瓷主体110包括电容形成部αW和αT、边缘部d以及覆盖部c，电容形成部αW和αT包括在第一方向(Z方向)上堆叠的介电层111以及第一内电极121和第二内电极122且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，边缘部d设置在电容形成部的在第二方向上的两个表面中的每个表面上，覆盖部c设置在电容形成部的在第一方向上的两个表面中的每个表面上，陶瓷主体110具有在第一方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、在第二方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及在第三方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6，第一外电极131和第二外电极132分别设置在陶瓷主体110的第五表面S5和第六表面S6上，并且第一外电极131可包括第一导电层131a和第一基础电极131b，第一导电层131a设置在陶瓷主体110的角部上，第一基础电极131b覆盖第一导电层131a，第二外电极132可包括第二导电层132a和第二基础电极132b，第二导电层132a设置在陶瓷主体110的角部上，第二基础电极132b覆盖第二导电层132a。
当第一导电层131a和第二导电层132a分别设置在陶瓷主体110的角部上时，第一导电层131a和第二导电层132a可保护内电极免受外部冲击影响。
为了实现多层陶瓷电子组件的小型化和高电容并且为了确保电容，可应用其中设置增加的内电极层数和设置具有减小厚度的覆盖部的结构。在这种情况下，当形成外电极时，内电极可形成到与陶瓷主体的角部相邻的区域(该区域具有减小的厚度)，使得内电极可容易地暴露于物理冲击和化学冲击。
由于多层陶瓷电子组件的外电极已经被设计成具有减小的厚度，因此在与陶瓷主体的角部相邻的区域中的外电极的厚度可能进一步减小，使得角部覆盖性能可能降低并且镀液可能渗透到角部。此外，当将玻璃应用到外电极时，在镀覆工艺中，外电极的耐酸性可能相对较弱。由于上述性质，当在外电极上形成镀层时，镀液可容易地渗透到陶瓷主体中，这可能降低耐湿可靠性并且可能使产品质量劣化。在示例性实施例中的多层陶瓷电子组件100中，第一导电层131a和第二导电层132a可分别设置在陶瓷主体110的角部上，以防止由镀液的渗透和/或湿气的渗透引起的耐湿可靠性的劣化。
根据示例性实施例，设置在陶瓷主体110的第五表面S5上的第一导电层131a的面积A1或第六表面S6上的第二导电层132a的面积A1与陶瓷主体110的在第二方向(Y方向)和第一方向(Z方向)上截取的截面的面积A2的比(A1/A2)可在0.1至0.3的范围内。
陶瓷主体110的在第二方向(Y方向)和第一方向(Z方向)上截取的截面的面积A2可以是通过将陶瓷主体的宽度乘以陶瓷主体的厚度而获得的值。例如，可通过(d+αW+d)×(c+αT+c)计算所述值。此外，设置在陶瓷主体110的第五表面S5上的第一导电层131a的面积A1或第六表面S6上的第二导电层132a的面积A1可指覆盖第五表面S5的第一导电层131a的面积或覆盖第六表面S6的第二导电层132a的面积，或者可指仅设置在陶瓷主体110的第五表面S5上的第一导电层131a的面积或第六表面S6上的第二导电层132a的面积。因此，设置在陶瓷主体110的第五表面S5上的第一导电层131a或第六表面S6上的第二导电层132a的面积A1可指设置在陶瓷主体110的表面上的第一导电层131a或第二导电层132a在第二方向(Y方向)和第一方向(Z方向)上的面积。
通过将设置在陶瓷主体110的第五表面S5上的第一导电层131a的面积或第六表面S6上的第二导电层132a的面积A1与陶瓷主体110的在第二方向(Y方向)和第一方向(Z方向)上截取的截面的面积A2的比(A1/A2)构造为在上述范围内(例如，0.1至0.3的范围内)，示例性实施例中的多层陶瓷电子组件100可具有改善的角部覆盖性能。
在示例性实施例中，陶瓷主体110可包括：电容形成部αW和αT，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122；边缘部d，设置在电容形成部αW和αT的在第二方向(Y方向)上的两个表面中的每个表面上；以及覆盖部c，设置在电容形成部αW和αT的在第一方向(Z方向)上的两个表面中的每个表面上。
主体110的形状可不限于任何特定形状，而是如图所示，主体110可具有六面体形状或类似于六面体的形状。由于包括在主体110中的陶瓷粉末在烧结工艺期间的收缩，尽管六面体形状可能不是由直线形成的精确六面体，但主体110可具有大体六面体形状。陶瓷主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1和第二表面S2以及第三表面S3和第四表面S4并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。
陶瓷主体110可通过在厚度方向(Z方向)上交替层叠在介电层111上印刷有第一内电极121的陶瓷生片和在介电层111上印刷有第二内电极122的陶瓷生片来形成。
在电容形成部αW和αT中，可交替地堆叠介电层111以及第一内电极121和第二内电极122。包括在电容形成部αW和αT中的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻介电层111之间的边界可被一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以识别所述边界。
在示例性实施例中，介电层111的材料可不限于任何特定材料，只要可获得足够的电容即可。例如，介电层111可使用钛酸钡材料、与铅化合的钙钛矿材料、钛酸锶材料等形成。
此外，可根据预期目的使用包括各种陶瓷添加剂、有机溶剂、偶联剂、分散剂等的钛酸钡(BaTiO3)粉末等作为介电层111的材料。
例如，介电层111可通过设置多个陶瓷片来形成，所述陶瓷片通过将包含诸如钛酸钡(BaTiO3)的粉末的浆料涂覆在载体膜上并干燥浆料而形成。陶瓷片可通过制造由陶瓷粉末、粘合剂和溶剂的混合物形成的浆料并且使用浆料通过刮刀工艺制造具有几μm厚度的片来形成，但其示例性实施例不限于此。
在示例性实施例中的多层陶瓷电子组件中，内电极121和122可交替地堆叠以彼此相对且介电层111介于其间。内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置为彼此相对且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121可暴露于陶瓷主体110的在第三方向(X方向)上的一个表面，并且第一内电极121的暴露于在第三方向(X方向)上的一个表面的部分可连接到第一外电极131。第二内电极122可暴露于陶瓷主体110的在第三方向(X方向)上的另一表面，并且第二内电极122的暴露于在第三方向(X方向)上的另一表面的部分可连接到第二外电极132。第一内电极121和第二内电极122可通过介于其间的介电层111彼此电隔离。
第一内电极121和第二内电极122的材料可不限于任何特定材料，并且可使用包含银(Ag)、钯(Pd)、镍(Ni)、金(Au)、铂(Pt)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。可使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法，但印刷方法不限于此。
在多层陶瓷电子组件中，边缘部d可设置在电容形成部αW和αT的在第二方向上的两个表面中的每个表面上。边缘部d可设置在电容形成部αW和αT的在垂直于第一方向和第三方向(分别为Z方向和X方向)的第二方向(Y方向)上的两个表面中的每个表面上。边缘部d可防止由物理应力或化学应力引起的对内电极的损坏。
边缘部d可利用绝缘材料形成，并且可利用诸如钛酸钡等的陶瓷材料形成。在这种情况下，边缘部d可包含与包含在介电层111中的材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111的材料相同的材料形成。
形成边缘部d的方法不限于任何特定方法。例如，边缘部d可通过以下方法形成：通过将包括在电容形成部αW中的介电层(通过涂覆包含陶瓷的浆料形成)的面积形成为大于内电极的面积而在除了内电极的连接到外电极的部分之外的外周部分上形成边缘区域，或者通过在电容形成部αW的在第二方向(Y方向)上的两个表面中的每个表面上附接电介质片来形成。
示例性实施例中的多层陶瓷电子组件可包括覆盖部c。覆盖部c可设置在第一内电极121和第二内电极122的最外侧区域上。覆盖部c可设置在最下内电极上和最上内电极上。在这种情况下，覆盖部c可利用与介电层111的成分相同的成分形成，并且可通过在最上内电极和最下内电极上层叠至少一个介电层来形成。覆盖部c可防止由物理应力或化学应力引起的内电极的损坏。
在示例性实施例中的多层陶瓷电子组件中，第一外电极131和第二外电极132可设置在陶瓷主体的在第三方向(X方向)上的两个表面上。第一外电极131可电连接到第一内电极121，并且第二外电极132可电连接到第二内电极122。
第一外电极131可包括设置在陶瓷主体110的角部上的第一导电层131a和覆盖第一导电层131a的第一基础电极131b，第二外电极132可包括设置在陶瓷主体110的角部上的第二导电层132a和覆盖第二导电层132a的第二基础电极132b。图2是示出其中仅第一导电层131a和第二导电层132a设置在陶瓷主体110上的结构的透视图。参照图2，第一导电层131a可设置在第五表面S5与第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4相交处的角部上。此外，第二导电层132a可设置在第六表面S6与第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4相交处的角部上。
在示例性实施例中，第一导电层131a可延伸到陶瓷主体110的第五表面S5以及与第五表面S5接触的第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4。此外，第二导电层132a可延伸到陶瓷主体110的第六表面S6以及与第六表面S6接触的第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4。参照图2，第一导电层131a可设置在陶瓷主体110的第五表面S5的角部上，并且可延伸到陶瓷主体110的第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4。第二导电层132a可设置在陶瓷主体110的第六表面S6的角部上，并且可延伸到陶瓷主体110的第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4。因此，当第一导电层131a和第二导电层132a被构造为覆盖多层陶瓷电子组件100的每个角部时，可保护多层陶瓷电子组件100的角部(多层陶瓷电子组件100的易损区域)。
如在上述示例性实施例中，当第一导电层131a和第二导电层132a延伸到陶瓷主体110的第一表面S1、第二表面S2、第三表面S3和第四表面S4时，并且第一导电层131a和第二导电层132a设置为彼此相邻过近时，第一导电层131a和第二导电层132a之间可能发生短路。因此，第一导电层131a和第二导电层132a可被构造为彼此间隔开。第一导电层131a与第二导电层132a之间的间隔距离不限于任何特定尺寸。例如，第一导电层131a和第二导电层132a可以以大于等于陶瓷主体110的长度的1/20倍且小于1倍的距离彼此间隔开，但其示例性实施例不限于此。
在示例性实施例中，第一导电层131a的设置在陶瓷主体110的第五表面S5上的端部可与第一内电极121接触。此外，第二导电层132a的设置在陶瓷主体110的第六表面S6上的端部可与第二内电极122接触。第一导电层131a和第二导电层132a分别与第一内电极121和第二内电极122接触的构造可表示第一导电层131a可电连接到第一内电极121，并且第二导电层132a可电连接到第二内电极122。所述构造可表示第一内电极121的通过陶瓷主体110的第五表面S5暴露的部分可与第一导电层131a物理接触，并且第二内电极122的通过陶瓷主体110的第六表面S6暴露的部分可与第二导电层132a物理接触。
参照图4，在前述示例性实施例中，第一导电层131a可与电容形成部αT内的第一内电极121接触。第二导电层132a可与电容形成部αT内的第二内电极122接触。当湿气渗透到多层陶瓷电子组件100中时，在多层陶瓷电子组件100的结构方面，电容形成部αT和覆盖部c之间的区域可能是易损点。这是因为，由于介电层111与内电极121和122之间的烧结收缩率的差异，最外内电极121和122与覆盖层c相交处的点可能具有最小的机械强度。在示例性实施例中的多层陶瓷电子组件100中，第一导电层131a和第二导电层132a可被构造成分别与第一内电极121和第二内电极122接触，从而可改善电容形成部αT与覆盖部c相交处的点的角部覆盖，因此，可预先阻挡湿气渗透途径。
示例性实施例中的多层陶瓷电子组件100的第一基础电极131b和第二基础电极132b可分别覆盖第一导电层131a和第二导电层132a。其中基础电极131b和132b可覆盖导电层131a和132a的构造可表示基础电极131b和132b可设置为使得导电层131a和132a可不暴露于外部，并且第一导电层131a和第二导电层132a可分别设置在第一外电极131和第二外电极132中，使得仅第一基础电极131b和第二基础电极132b可从外部可见。
在示例性实施例中，多层陶瓷电子组件100的陶瓷主体110的第五表面S5的中央部可与第一基础电极131b接触，第六表面S6的中央部可与第二基础电极132b接触。陶瓷主体110的第五表面S5可与第一基础电极131b接触的构造可表示第一导电层131a可不设置在陶瓷主体110的第五表面S5的中央部上，并且陶瓷主体110的第六表面S6可与第二基础电极132b接触的构造可表示第二导电层132a可不设置在陶瓷主体110的第六表面S6的中央部上的结构。在示例性实施例中，第一导电层131a和第二导电层132a可设置在陶瓷主体110的角部上，第一基础电极131b可覆盖第一导电层131a，并且第二基础电极132b可覆盖第二导电层132a，从而可改善耐湿可靠性，可保持导电性，并且可保持多层陶瓷电子组件的性能。
图5至图8是示出在A方向上观察图1所示的多层陶瓷电子组件100的示图。参照图5和图6，在示例性实施例中，第一基础电极131b的在陶瓷主体110的第三方向(X方向)上未设置第一导电层131a的区域可具有四边形形状，第二基础电极132b的在陶瓷主体110的第三方向(X方向)上未设置第二导电层132a的区域可具有四边形形状。当第一基础电极131b的未设置第一导电层131a的区域和第二基础电极132b的未设置第二导电层132a的区域中的每个区域具有四边形形状时，可均匀地形成外电极角部覆盖的区域，从而可改善防止镀液渗透的效果。
在一个示例性实施例中，第一基础电极和第二基础电极中的每个的在第三方向上未设置第一导电层的区域和未设置第二导电层的区域的在Y方向上的最大宽度w和在Z方向上的最大高度h可分别小于电容形成部的在Y方向上的最大宽度αW和在Z方向上的最大高度αT。这样的宽度和高度可通过本领域普通技术人员将显而易见和理解的标准方法来测量。
参照图7和图8，在另一示例性实施例中的多层陶瓷电子组件100中，第一基础电极131b的在陶瓷主体110的第三方向(X方向)上未设置第一导电层131a的区域可具有圆形形状，第二基础电极132b的在陶瓷主体110的第三方向(X方向)上未设置第二导电层132a的区域可具有圆形形状。当第一基础电极131b和第二基础电极132b的其中未设置第一导电层131a的区域和未设置第二导电层132a的区域中的每个具有圆形形状时，可减少湿气渗透途径，从而可改善防止镀液渗透的效果。
在示例性实施例中，第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b可包含相同的导电金属。如在示例性实施例中，当第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b包括相同的导电金属时，可改善导电层与基础电极之间的结合性质，从而可有效地防止湿气的渗透。
在另一示例性实施例中，第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b可包含导电金属，并且包含在第一基础电极131b和第二基础电极132b中的导电金属的平均颗粒尺寸可大于包含在第一导电层131a和第二导电层132a中的导电金属的平均颗粒尺寸。导电金属的平均颗粒尺寸可指D50的颗粒尺寸，并且可使用诸如Shimadzu的SALD-7101的颗粒尺寸分析仪来测量。当包含在第一导电层131a和第二导电层132a中的导电金属的平均颗粒尺寸小于包含在第一基础电极131b和第二基础电极132b中的导电金属的平均颗粒尺寸时，第一导电层131a和第二导电层132a可具有更致密的结构，从而可改善防止湿气渗透的性能。此外，可增大第一导电层131a和第二导电层132a与第一基础电极131b和第二基础电极132b之间的密度，从而可改善耐湿可靠性。
在示例性实施例中，第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b可包含铜(Cu)。第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b可包含最多铜(Cu)，但其示例性实施例不限于此。例如，第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b可使用包含镍(Ni)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钨(W)、钛(Ti)、铅(Pb)和它们的合金中的一种或更多种材料以及玻璃的导电膏形成。
形成第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b的方法可不限于任何特定方法。例如，第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b可通过将陶瓷主体浸在包含导电金属和玻璃的导电膏中、通过丝网印刷法或凹版印刷法将导电膏印刷在陶瓷主体的表面上、通过将导电膏涂覆在陶瓷主体的表面上或者通过将通过干燥导电膏形成的干膜转印在陶瓷主体上来形成，但方法的示例不限于此。由于使用上述导电膏形成第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b，因此可保持足够的导电性，并且由于添加的玻璃可增大外电极的密度，从而可有效地防止镀液和/或湿气的渗透。
包含在第一导电层131a、第二导电层132a、第一基础电极131b和第二基础电极132b中的玻璃成分可包含各种氧化物的混合物，并且可包含选自由氧化硅、氧化硼、氧化铝、过渡金属氧化物、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成的组中的一种或更多种。过渡金属可选自由锌(Zn)、钛(Ti)、铜(Cu)、钒(V)、锰(Mn)、铁(Fe)和镍(Ni)组成的组，碱金属可选自由锂(Li)、钠(Na)和钾(K)组成的组，并且碱土金属可选自由镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)和钡(Ba)组成的组。
在另一示例性实施例中，多层陶瓷电子组件可包括设置在第一基础电极131b上的第一端子电极231c和设置在第二基础电极132b上的第二端子电极232c。图9是示出根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件200的透视图，图10是沿图9中的线II-II'截取的截面图。参照图9和图10，第一外电极231的第一端子电极231c和第二外电极232的第二端子电极232c可分别覆盖第一基础电极231b和第二基础电极232b。第一基础电极231b和第二基础电极232b可分别覆盖设置在陶瓷主体210的角部上的第一导电层231a和第二导电层232a。
在示例性实施例中，第一端子电极231c和第二端子电极232c可通过镀覆工艺形成。第一端子电极231c和第二端子电极232c可通过溅射工艺或电沉积工艺形成，但其示例性实施例不限于此。
第一端子电极231c和第二端子电极232c可包含最多镍(Ni)，但其示例性实施例不限于此。第一端子电极231c和第二端子电极232c可包含镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钨(W)、钛(Ti)、铅(Pb)及它们的合金中的至少一种。通过包括第一端子电极231c和第二端子电极232c，可改善与基板的安装性质、结构可靠性、抗外部冲击的耐久性、耐热性质和/或等效串联电阻(ESR)值。
以下表1涉及基于是否应用第一导电层和第二导电层以及根据第一导电层和第二导电层的面积(A1)与陶瓷主体的截面表面的面积(A2)的比的陶瓷主体的角部的外电极的厚度和外电极的最大厚度。表1中描述的厚度和面积可通过本领域普通技术人员显而易见和理解的标准方法来测量或计算。
表1
Figure BDA0002655349040000131
在表1中，X表示未设置导电层，○表示设置了导电层。如表1所示，与其中未设置第一导电层和第二导电层的比较示例1相比，在实施例1、2和3中，可增加设置在陶瓷主体的角部上的外电极的厚度而不影响外电极的最大厚度。此外，当A1/A2超过30％时，外电极的总厚度可能大大增加，使得可能难以减小组件的尺寸。
根据前述示例性实施例，可提供可改善外电极的角部覆盖性能的多层陶瓷电子组件。
此外，可提供具有改善的耐湿可靠性的多层陶瓷电子组件。
此外，可提供其中可阻挡湿气渗透途径并且外电极的带部可具有减小的厚度的多层陶瓷电子组件。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由本发明的所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (22)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，所述陶瓷主体包括：
电容形成部，包括在第一方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
边缘部，设置在所述电容形成部的在第二方向上的两个表面上；
覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的两个表面上；并且
所述陶瓷主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，
其中，所述第一外电极包括第一导电层和第一基础电极，所述第一导电层设置在所述陶瓷主体的角部上并与所述第五表面直接接触，所述第一基础电极覆盖所述第一导电层，所述第二外电极包括第二导电层和第二基础电极，所述第二导电层设置在所述陶瓷主体的角部上并与所述第六表面直接接触，所述第二基础电极覆盖所述第二导电层，
其中，所述第一导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第五表面上的面积A1或所述第二导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第六表面上的面积A1与所述陶瓷主体的在所述第二方向和所述第一方向上截取的截面的面积A2的比A1/A2在0.1至0.3的范围内，
其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括导电金属和玻璃，并且
其中，所述第一基础电极和所述第二基础电极包含导电金属，包含在所述第一基础电极和所述第二基础电极中的导电金属的平均颗粒尺寸大于包含在所述第一导电层和所述第二导电层中的导电金属的平均颗粒尺寸。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，
其中，所述第一导电层延伸到所述第五表面以及与所述陶瓷主体的所述第五表面接触的所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面，并且
其中，所述第二导电层延伸到所述第六表面以及与所述陶瓷主体的所述第六表面接触的所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的所述第一导电层和延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的所述第二导电层彼此间隔开。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层的设置在所述第五表面上的端部与所述第一内电极直接接触，所述第二导电层的设置在所述第六表面上的端部与所述第二内电极直接接触。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的所述第五表面的中央部与所述第一基础电极直接接触，所述陶瓷主体的所述第六表面的中央部与所述第二基础电极直接接触。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第一导电层的区域具有四边形形状，所述第二基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第二导电层的区域具有四边形形状。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第一导电层的区域具有圆形形状，所述第二基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第二导电层的区域具有圆形形状。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一基础电极和所述第二基础电极包含相同的导电金属。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者包括银、钯、镍、金、铂、铜、锡、钨、钛及它们的合金中的一种或更多种。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一基础电极和所述第二基础电极包含铜。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别包括：
第一端子电极和第二端子电极，分别覆盖所述第一基础电极和所述第二基础电极。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极的其上未设置所述第一导电层的区域在所述第二方向上的最大宽度和在所述第一方向上的最大高度分别小于所述电容形成部在所述第二方向上的最大宽度和在所述第一方向上的最大高度，所述第二基础电极的其上未设置所述第二导电层的区域在所述第二方向上的最大宽度和在所述第一方向上的最大高度分别小于所述电容形成部在所述第二方向上的最大宽度和在所述第一方向上的最大高度。
13.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括电容形成部，所述电容形成部包括在第一方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极且所述介电层基于所述第一内电极和所述第二内电极之间，
所述陶瓷主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，
其中，所述第一外电极包括第一导电层，所述第一导电层设置在所述第五表面上，与所述第五表面直接接触并沿所述第三方向延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面上，所述第二外电极包括第二导电层，所述第二导电层设置在所述第六表面上，与所述第六表面直接接触并沿所述第三方向延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面上，所述第一导电层包括在所述第五表面上穿透所述第一导电层的开口，所述第二导电层包括在所述第六表面上穿透所述第二导电层的开口，
其中，所述第一外电极还包括覆盖所述第一导电层的第一基础电极，所述第二外电极还包括覆盖所述第二导电层的第二基础电极，
其中，所述第一导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第五表面上的面积A1或所述第二导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第六表面上的面积A1与所述陶瓷主体的在所述第二方向和所述第一方向上截取的截面的面积A2的比A1/A2在0.1至0.3的范围内，
其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括导电金属和玻璃，并且
其中，所述第一基础电极和所述第二基础电极包含导电金属，包含在所述第一基础电极和所述第二基础电极中的导电金属的平均颗粒尺寸大于包含在所述第一导电层和所述第二导电层中的导电金属的平均颗粒尺寸。
14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体还包括：
边缘部，设置在所述电容形成部的在所述第二方向上的两个表面上；以及
覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的两个表面上。
15.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的所述第一导电层和延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的所述第二导电层彼此间隔开。
16.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层的设置在所述第五表面上的端部与所述第一内电极直接接触，所述第二导电层的设置在所述第六表面上的端部与所述第二内电极直接接触。
17.根据权利要求13至16中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第一导电层的区域具有四边形形状，所述第二基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第二导电层的区域具有四边形形状。
18.根据权利要求13至16中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第一导电层的区域具有圆形形状，所述第二基础电极的在所述陶瓷主体的所述第三方向上未设置所述第二导电层的区域具有圆形形状。
19.根据权利要求13至16中任一项所述的多层陶瓷电子组件，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者包括银、钯、镍、金、铂、铜、锡、钨、钛及它们的合金中的一种或更多种。
20.根据权利要求13至16中任一项所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一基础电极和所述第二基础电极包含铜。
21.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，所述陶瓷主体包括：
电容形成部，包括在第一方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
边缘部，设置在所述电容形成部的在第二方向上的两个表面上；
覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的两个表面上；并且
所述陶瓷主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，
其中，所述第一外电极包括第一导电层和第一基础电极，所述第一导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第一基础电极覆盖所述第一导电层，所述第二外电极包括第二导电层和第二基础电极，所述第二导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第二基础电极覆盖所述第二导电层，
其中，所述陶瓷主体的所述第五表面的中央部与所述第一基础电极直接接触，所述陶瓷主体的所述第六表面的中央部与所述第二基础电极直接接触，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括导电金属和玻璃，并且
其中，所述第一基础电极和所述第二基础电极包含导电金属，包含在所述第一基础电极和所述第二基础电极中的导电金属的平均颗粒尺寸大于包含在所述第一导电层和所述第二导电层中的导电金属的平均颗粒尺寸。
22.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括电容形成部，所述电容形成部包括在第一方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极且所述介电层基于所述第一内电极和所述第二内电极之间，
所述陶瓷主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第五表面和所述第六表面上，
其中，所述第一外电极包括第一导电层，所述第一导电层设置在所述第五表面上并沿所述第三方向延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面上，所述第二外电极包括第二导电层，所述第二导电层设置在所述第六表面上并沿所述第三方向延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面上，所述第一导电层包括在所述第五表面上穿透所述第一导电层的开口，所述第二导电层包括在所述第六表面上穿透所述第二导电层的开口，
其中，所述第一外电极还包括覆盖所述第一导电层的第一基础电极，所述第二外电极还包括覆盖所述第二导电层的第二基础电极，
其中，所述第一基础电极穿过所述第一导电层的所述开口并与所述第五表面直接接触，所述第二基础电极穿过所述第二导电层的所述开口并与所述第六表面直接接触，
其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括导电金属和玻璃，并且
其中，所述第一基础电极和所述第二基础电极包含导电金属，包含在所述第一基础电极和所述第二基础电极中的导电金属的平均颗粒尺寸大于包含在所述第一导电层和所述第二导电层中的导电金属的平均颗粒尺寸。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190116165A (ko) * 2019-09-02 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR20190116164A (ko) * 2019-09-02 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP2022014532A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の製造方法
JP2022014535A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 株式会社村田製作所 電子部品
JP2023043725A (ja) * 2021-09-16 2023-03-29 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR20230086074A (ko) * 2021-12-08 2023-06-15 삼성전기주식회사 적층형 커패시터

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108878142A (zh) * 2014-05-21 2018-11-23 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4730807B2 (ja) 2002-09-11 2011-07-20 株式会社村田製作所 外部電極の形成方法及び電子部品の製造方法
US7133274B2 (en) * 2005-01-20 2006-11-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer capacitor and mold capacitor
JP4479747B2 (ja) * 2007-05-30 2010-06-09 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
JP5310238B2 (ja) * 2008-07-10 2013-10-09 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP5287658B2 (ja) * 2008-11-14 2013-09-11 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
CN102640240B (zh) * 2009-12-11 2014-08-27 株式会社村田制作所 层叠型陶瓷电容器
JP5532027B2 (ja) * 2010-09-28 2014-06-25 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
WO2012077585A1 (ja) * 2010-12-06 2012-06-14 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2012134413A (ja) * 2010-12-24 2012-07-12 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品およびその製造方法
JP2012164966A (ja) * 2011-01-21 2012-08-30 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
KR101141342B1 (ko) * 2011-03-09 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
KR20120138873A (ko) * 2011-06-16 2012-12-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법
KR20130042924A (ko) * 2011-10-19 2013-04-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
KR101532114B1 (ko) * 2011-11-11 2015-06-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR20130063234A (ko) * 2011-12-06 2013-06-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
JP5637170B2 (ja) * 2012-04-19 2014-12-10 株式会社村田製作所 積層型セラミック電子部品およびその実装構造体
CN104335305B (zh) * 2012-06-21 2017-05-31 京瓷株式会社 层叠陶瓷电容器
KR101751079B1 (ko) * 2012-06-28 2017-06-26 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
KR20140030872A (ko) * 2012-09-04 2014-03-12 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법
KR101422926B1 (ko) * 2012-10-26 2014-07-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
KR102064007B1 (ko) * 2012-12-13 2020-01-08 삼성전기주식회사 다층 세라믹 소자
JP6028739B2 (ja) 2013-03-07 2016-11-16 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
KR101681358B1 (ko) * 2013-04-08 2016-11-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
KR20150061970A (ko) * 2013-11-28 2015-06-05 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
KR102004776B1 (ko) * 2013-12-05 2019-07-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
KR102078014B1 (ko) * 2014-01-08 2020-02-17 삼성전기주식회사 적층형 세라믹 캐패시터 및 그 제조 방법
JP5958479B2 (ja) * 2014-01-31 2016-08-02 株式会社村田製作所 電子部品の実装構造体
KR101548859B1 (ko) * 2014-02-26 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
KR101630050B1 (ko) * 2014-07-25 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP2016181597A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
KR102150558B1 (ko) * 2015-05-29 2020-09-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
JP6690176B2 (ja) * 2015-10-06 2020-04-28 Tdk株式会社 電子部品
JP7019946B2 (ja) * 2016-12-05 2022-02-16 株式会社村田製作所 積層コンデンサ内蔵基板
JP2018101724A (ja) * 2016-12-21 2018-06-28 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR101992450B1 (ko) 2017-08-23 2019-06-25 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 그 제조 방법
JP7131897B2 (ja) * 2017-09-27 2022-09-06 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
JP2019102752A (ja) * 2017-12-07 2019-06-24 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP7148239B2 (ja) * 2017-12-08 2022-10-05 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
JP7150437B2 (ja) * 2018-01-17 2022-10-11 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサの製造方法
KR102142518B1 (ko) * 2018-06-15 2020-08-07 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR102132794B1 (ko) * 2018-09-06 2020-07-10 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR102129920B1 (ko) * 2018-10-12 2020-07-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그에 포함된 인터포저
KR20190116121A (ko) * 2019-07-02 2019-10-14 삼성전기주식회사 커패시터 부품
JP7274372B2 (ja) * 2019-07-11 2023-05-16 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
KR20190116134A (ko) * 2019-07-17 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품
KR20190116164A (ko) * 2019-09-02 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR20190116165A (ko) 2019-09-02 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR20190116177A (ko) * 2019-09-19 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP2021082686A (ja) * 2019-11-18 2021-05-27 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
JP7380291B2 (ja) * 2020-02-13 2023-11-15 Tdk株式会社 電子部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108878142A (zh) * 2014-05-21 2018-11-23 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器

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