CN112201477B - 电容器组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对，所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有凹陷。

Description

电容器组件

本申请要求于2019年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0082075号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种电容器组件)具有诸如紧凑、确保的高电容和易于安装的优点。

近来，陶瓷电子组件(详细地，多层电容器)的电容显著增加。为了确保电容，应减小覆盖件、电极端子等的有效边缘和厚度。然而，这种结构变化可能导致防潮可靠性的劣化。

此外，由于在镀覆工艺期间镀液的渗透，可能在电极端子和主体的内部结构中出现缺陷，这可能导致可靠性劣化，详细地，在高温/高压运行期间导致最终产品的特性劣化和故障。

发明内容

本公开的一个方面在于提供一种电容器组件，所述电容器组件可具有改善的防潮可靠性，并且可防止在工艺期间镀液渗透和/或在产品的运行期间外部湿气渗透。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括：主体，包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对，所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有凹陷。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是根据本公开中的实施例的电容器组件的示意性透视图；

图2是图1中的主体的示意性透视图；

图3是沿着图1的线I-I’截取的截面图；

图4是图1在X和Y方向上的截面图，并且示出了其中第一内电极可见的截面；

图5是图1在X和Y方向上的截面图，并且示出了其中第二内电极可见的截面；

图6是图3中的部分A的放大图；

图7是根据本公开中的实施例的内电极的示意图；

图8是根据本公开中的另一实施例的内电极的示意图；

图9是根据本公开中的实施例的电容器组件的截面图；以及

图10是图9中的部分B的放大图。

具体实施方式

在下文中，现将参照附图详细地描述本公开中的示例实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记表示。

在整个说明书中，当组件被称为“包括”或“包含”元件时，除非另有特别陈述，否则其意味着该组件也可包括其他元件，而不是排除其他元件。

在附图中，Z方向定义为第一方向或厚度方向，X方向可定义为第二方向或长度方向，并且Y方向可定义为第三方向或宽度方向。

在下文中，将参照图1至图7详细地描述根据本公开中的示例实施例的电容器组件。

根据本公开的电容器组件100包括：主体110，包括介电层111、第一内电极121和第二内电极122以及第一覆盖部123和第二覆盖部124，第一内电极121和第二内电极122在第一方向(Z方向)上层叠且彼此相对，第一覆盖部123和第二覆盖部124设置在第一内电极121和第二内电极122中的在第一方向(Z方向)上的最外侧部分上；以及第一外电极131和第二外电极132，分别设置在主体110的在与第一方向(Z方向)垂直的第二方向(X方向)上的两个外表面上，并且分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。凹陷(indentation)(诸如，凹槽部)可设置在第一内电极121与第一外电极131之间的边界以及第二内电极122与第二外电极132之间的边界中的至少一个处。凹陷可包括玻璃。

图4和图5示出了凹陷(或称为凹槽)151和152。参照图4和图5，凹陷151设置在第一内电极121与第一外电极131之间的边界处，凹陷152可设置在第二内电极122与第二外电极132之间的边界处。例如，凹陷151可从第一内电极121与第一外电极131之间的边界向主体110内部凹入，凹陷152可从第二内电极122与第二外电极132之间的边界向主体110内部凹入。形成凹陷151和152的方法没有限制。例如，可通过调节包括在内电极中的金属的成分和/或含量以使烧结工艺期间内电极膏与陶瓷生片的烧结速率不同来形成凹陷151和152。可选地，可通过调节包括在外电极中的玻璃材料的含量并且使用外电极在烧结时渗出的玻璃材料来形成凹陷151和152。这种凹陷可用于在保持与外电极的接触的同时，不管外部湿气渗透与否都显著地减少缺陷的发生。

凹陷可形成在第一内电极121与第一外电极131之间的边界以及第二内电极122与第二外电极132之间的边界中的至少一个中。

在示例中，凹陷151和152可设置在第一内电极121与第一外电极131之间的边界和第二内电极122与第二外电极132之间的边界之中的在主体110的第一方向上的最外面的边界处。换言之，凹陷151和152可设置在与内电极121和122之中的在第一方向上的最上面的内电极和最下面的内电极对应的两个位置中，并且凹陷151和152可设置在最上面的内电极与外电极(具体地，紧邻最上面的内电极的外电极)之间的边界处和最下面的内电极与外电极(具体地，紧邻最下面的内电极的外电极)之间的边界处。

图7是根据本实施例的包括在主体中的介电层和内电极的示意图。参照图7，凹陷151和152可存在于第一内电极121和第一外电极131之间的边界以及第二内电极122与第二外电极132之间的边界之中的在主体110的第一方向上的最外面的边界中。例如，凹陷151和152可仅存在于第一内电极121与第一外电极131之间的边界或第二内电极122与第二外电极132之间的边界之中的在主体110的第一方向上的最外面的边界中。如上所述，凹陷151和152可设置在第一内电极121与第一外电极131之间的边界以及第二内电极122与第二外电极132之间的边界之中的在主体110的第一方向上的最外面的边界中，使得镀液和外部湿气最易于渗透到其中的最外部区域的防潮可靠性可改善。

在另一示例中，凹陷251和252可设置在第一内电极221与第一外电极131之间的边界以及第二内电极222与第二外电极132之间的边界处，并且可设置在两种边界中。图8是示出根据本实施例的包括在主体中的介电层和内电极的示意图。参照图8，凹陷可设置在包括在主体110中的所有第一内电极221和所有第二内电极222与第一外电极131和第二外电极132交汇的边界中。换言之，凹陷可形成在第一内电极221和第二内电极222在第二方向(X方向)上暴露的部分上。在这种情况下，抵抗外部湿气渗透的防潮可靠性可显著改善。

在实施例中，第一内电极121或第二内电极122的凹陷151或152的宽度的总和可在第一内电极121或第二内电极122的总宽度的30％至80％的范围内。第一内电极121的凹槽的宽度的总和可指通过将形成在第一内电极121中的所有凹槽151的在第三方向(宽度方向)上的宽度相加而获得的长度，并且可指例如形成在第一内电极121的最靠近第一外电极131的表面中的凹陷151的宽度的总和。此外，第二内电极122的凹槽152的宽度的总和可指通过将形成在第二内电极122中的所有凹槽152的在第三方向(宽度方向)上的宽度相加而获得的长度，并且可指例如形成在第二内电极122的最靠近第二外电极132的表面上的凹陷152的宽度的总和。第一内电极121或第二内电极122的总宽度可指第一内电极或第二内电极在Y方向上的长度，并且可对应于通过将第一内电极与第一外电极接触的部分的宽度以及凹陷151的宽度的总和相加而获得的长度，或者对应于通过将第二内电极与第二外电极接触的部分的宽度以及凹陷152的宽度的总和相加而获得的长度。当第一内电极121的凹陷151的宽度的总和相对于第一内电极121的总宽度或者第二内电极122的凹陷152的宽度的总和相对于第二内电极122的总宽度满足以上范围时，由外部湿气渗透导致的缺陷的发生可显著减少。

在实施例中，凹槽151和152中的每个可具有5μm或更小的尺寸t1。凹槽151和152中的每个的尺寸t1可指凹槽151和152中的每个在第二方向(X方向)上的尺寸。图4至图6是示出根据本实施例的凹陷的尺寸t1的示意图。参照图4至图6，当在Y方向上观察时，凹槽的尺寸t1可指内电极和外电极彼此不接触的部分的长度，例如，第一内电极121与第一外电极131彼此不接触的部分的尺寸和第二内电极122与第二外电极132彼此不接触的部分的尺寸。当凹槽151和152中的每个的尺寸t1大于5μm时，内电极121和122与外电极131和132之间的接触性可能劣化。凹槽151和152中的每个的尺寸t1的下限没有限制，但例如可大于0μm。例如，凹槽151和152中的每个的尺寸t1可以是0.01μm或更大。当凹槽不存在或者凹槽151和152中的每个的尺寸的下限小于以上数值时，高温/高压可靠性可能劣化，并且防潮可靠性可能劣化。

在实施例中，主体110可包括介电层111、第一内电极121和第二内电极122以及第一覆盖部和第二覆盖部。

主体110的详细形状不限于任何特定形状。然而，如所示出的，主体110可具有六面体形状或与六面体形状相似的形状。由于包括在主体110中的陶瓷粉末颗粒在烧结工艺期间的收缩，主体110可具有大体上六面体的形状，而不是具有完全直线的精确六面体。主体110可具有在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、连接到第一表面S1和第二表面S2且在长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及连接到第一表面S1和第二表面S2以及第三表面S3和第四表面S4且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6。

主体110可通过在厚度方向(Z方向)上交替地层叠其上印刷有第一内电极121的陶瓷生片和其上印刷有第二内电极122的陶瓷生片而形成。

在示例中，介电层111以及内电极121和122可在第一方向上交替地层叠。多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，相邻的介电层111之间的边界不是显而易见的。

根据实施例，介电层111的材料不限于任何特定材料，只要可从其获得足够的电容即可。例如，介质层111的材料可为钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。

此外，根据本公开的目的，可将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO₃)等的粉末颗粒中。

例如，介电层111可通过在载体膜上涂覆形成为包括诸如钛酸钡(BaTiO₃)的粉末颗粒的浆料并干燥以制备多个陶瓷片来形成。陶瓷片可通过混合陶瓷粉末颗粒、粘合剂和溶剂以制备浆料并且通过刮刀法将浆料形成为具有几微米(μm)的厚度的片类型来形成，但形成陶瓷片的方法不限于此。

在示例中，介电层111的平均厚度可以是0.4μm或更小。介电层111的平均厚度可以是在烧结后的介电层111的五个不同点中测量的值的平均值。介电层111的平均厚度的下限没有限制，但介电层111的平均厚度可以是例如0.01μm或更大。

在示例中，多个内电极121和122可被设置为彼此相对，且介电层111介于内电极121和122之间。内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置为彼此相对，且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。

第一内电极121可暴露于主体110的在第二方向(X方向)上的一个表面，并且第一内电极121的暴露于主体110的在第二方向(X方向)上的一个表面的部分可连接到第一外电极131。第二内电极122可暴露于主体110的在第二方向(X方向)上的另一表面，并且第二内电极122的暴露于主体110的在第二方向(X方向)上的另一表面的部分可连接到第二外电极132。第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电分离。

第一内电极121和第二内电极122的材料没有限制，并且第一内电极121和第二内电极122可使用包括例如银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)和它们的合金中的至少一种的导电膏形成。导电膏的印刷方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。

第一内电极121和第二内电极122中的每者的平均厚度可以是0.4μm或更小。内电极的平均厚度可以是在烧结后的内电极的五个不同位置中测量的值的平均值。第一内电极121和第二内电极122中的每者的平均厚度的下限没有限制，但第一内电极121和第二内电极122中的每者的平均厚度可以是例如0.01μm或更大。

在实施例中，第一覆盖部123和第二覆盖部124可设置在第一内电极121和第二内电极122的在第一方向上的最外侧上。第一覆盖部123和第二覆盖部124可分别设置在主体110的最上面的内电极的上方和主体110的最下面的内电极的下方。在这种情况下，第一覆盖部123和第二覆盖部124可利用与介电层111的成分相同的成分形成，并且可通过分别在主体110的最上面的内电极的上方和最下面的内电极的下方分别层叠一个或更多个均不包括内电极的介电层来形成。

基本上，第一覆盖部和第二覆盖部可用于防止内电极被物理应力或化学应力损坏。

第一覆盖部和第二覆盖部中的每个的厚度没有限制，但例如可为25μm或更小。电容器组件100的每单位体积的电容可通过显著减小第一覆盖部和第二覆盖部中的每个的厚度来改善。

此外，第一覆盖部和第二覆盖部中的每个的厚度的下限没有限制，并且可考虑在第一方向和第二方向上的表面上的主体边缘的曲率半径来适当地选择，例如，第一覆盖部和第二覆盖部中的每个的厚度为5μm或更大。

第一覆盖部和第二覆盖部中的每个的厚度可指第一覆盖部和第二覆盖部的第一方向(Z方向)上的尺寸。

在示例中，第一外电极131和第二外电极132可分别设置在主体110的在第二方向上的两个外表面上。第一外电极131可电连接到第一内电极121，第二外电极132可电连接到第二内电极122。

第一外电极131和第二外电极132可被设置为延伸到主体110的在第一方向(Z方向)上的两个外表面并且延伸到主体110的在第三方向(Y方向)上的外表面。在这种情况下，第一外电极131和第二外电极132可延伸到主体110的第一表面S1的一部分和第二表面S2的一部分。第一外电极131和第二外电极132还可延伸到主体110的第五表面S5的一部分和第六表面S6的一部分。

作为第一外电极131的内层的第一电极层131a和作为第二外电极132的内层的第二电极层132a可包括最高含量的铜(Cu)，但第一电极层131a和第二电极层132a的材料不限于此。例如，第一电极层131a和第二电极层132a可使用包括玻璃以及银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、钨(W)、钯(Pd)、钛(Ti)和它们的合金中的至少一种的导电膏形成。导电膏可通过丝网印刷法、凹版印刷法等印刷，但导电膏的印刷方法不限于此。由于第一电极层和第二电极层使用上述导电膏形成，因此可通过添加的玻璃来增加电极层的密度，以在保持足够的导电性的同时有效地抑制镀液和/或外部湿气的渗透。

包括在第一电极层131a和第二电极层132a中的玻璃材料可具有其中混合有氧化物的成分，但不限于此，氧化物可以是从由氧化硅、氧化硼、氧化铝、过渡金属氧化物、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成的组中选择的至少一种。过渡金属可从由锌(Zn)、钛(Ti)、铜(Cu)、钒(V)、锰(Mn)、铁(Fe)和镍(Ni)组成的组中选择，碱金属可从由锂(Li)、钠(Na)和钾(K)组成的组中选择，碱土金属可以是从由镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)和钡(Ba)组成的组中选择的至少一种。

在示例中，第一电极层131a和第二电极层132a中的每个的中心部分的厚度可在从1μm至10μm的范围内。第一电极层131a和第二电极层132a中的每个的中心部分的厚度可以是基于其上形成有外电极的表面的四个拐角在连接彼此对角的拐角的线的交点处测量的值。当第一电极层131a和第二电极层132a中的每个的中心部分具有低于以上范围的厚度时，拐角部分的主体可能暴露。当第一电极层131a和第二电极层132a中的每个的中心部分具有高于以上范围的厚度时，在烧结工艺期间可能发生破裂。

在实施例中，第一外电极131的镀层131b和第二外电极132的镀层132b可分别设置在第一电极层131a和第二电极层132a上。镀层131b和132b可通过溅射或电沉积形成，但形成镀层131b和132b的方法不限于此。

镀层131b和132b可包括最高含量的镍(Ni)，但镀层131b和132b的材料不限于此。镀层131b和132b可包括铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、铅(Pb)或它们的合金。可设置镀层131b和132b，以改善与基板的可安装性、结构可靠性、抵抗外部的外部耐久性、耐热性和/或等效串联电阻(ESR)。

在示例中，镀层131b和132b中的每个的中心部分的厚度可在3μm至5μm的范围内。镀层131b和132b中的每个的中心部分的厚度可以是基于其上形成有镀层131b和132b的表面的四个拐角在连接彼此对角的拐角的线的交点处测量的值。当镀层131b和132b中的每个的中心部分具有低于以上范围的厚度时，可能无法有效地阻挡外部湿气渗透。当镀层131b和132b中的每个的中心部分具有高于以上范围的厚度时，镀层131b和132b可在安装基板时由于外部热而分离。

图9是根据本公开中的实施例的电容器组件的截面图，图10是图9中的部分B的放大图。

在图9和图10中所示的实施例中，金属氧化物层361可设置在第一电极层331a与镀层331b之间的边界以及第二电极层332a与镀层332b之间的边界上。金属氧化物层361可包括最高含量的铝(Al)氧化物，但金属氧化物层361的材料不限于此。金属氧化物层361可包括从由镁(Mg)、锰(Mn)、镍(Ni)、锂(Li)、硅(Si)、钛(Ti)、钡(Ba)和它们的合金组成的组中选择的至少一种。

金属氧化物层361可以是例如以下形式中的至少一种的形式：形成在对应电极层的表面上的一个或更多个岛(island)、多个金属氧化物凸块、非晶金属氧化物粉末和结晶金属氧化物粉末，并且可具有混合有以上形式的形式。例如，金属氧化物层361可以以多个金属氧化物凸块的形式形成多个岛，金属氧化物层361可包括非晶金属氧化物粉末和结晶金属氧化物粉末中的至少一种。

金属氧化物层361可在使用金属氧化物抛光剂去除电极层的表面上的突出的玻璃以增强镀覆连接性的抛光工艺期间生成，或者可在镀覆之前通过湿化学生长(wetchemical growth)(例如，形成金属氧化物和玻璃基第二相)、部分干物理/化学生长(PVD/CVD等)等在电极层的一部分上生成。

金属氧化物层361可设置在电极层361a和362a与镀层361b和362b之间的边界上，以防止由镀液渗透导致的片内部缺陷，并且防止由于电极层与镀层之间的边界中的缺陷引起的湿气渗透，这可有助于电容器组件的防潮可靠性的改善。

设置在电极层与镀层之间的边界中的金属氧化物层361的长度可在相对于电极层与镀层之间的边界的总长度的5％至90％范围内。金属氧化物层361的长度可基于电容器组件的任意一个截面，例如可以是基于与内电极垂直的截面或与内电极平行的截面测量的值。例如，在相对于电容器组件与内电极垂直的截面(例如，贯穿电容器组件的中心的截面)中，金属氧化物层的长度可基于电极层与镀层之间的边界的总长度，并且可以是暴露于端表面的金属氧化物层的长度的比例。该比例可以是在电容器组件的五个不同点中测量的值的平均值。

该比例可在不干扰镀覆生长的范围内调节，例如，该比例可为90％或更小、80％或更小、70％或更小、60％或更小、50％或更小、45％或更小、40％或更小、38％或更小、37％或更小、36％或更小或者35％或更小，但不限于此。此外，该比例可以是例如5％或更大、6％或更大、7％或更大或者7.5％或更大，但不限于此。当金属氧化物层的长度的比例满足以上范围时，可在改善防潮可靠性的同时不发生镀层的不连续。

表1示出了根据凹陷的尺寸的接触性、高温/高压可靠性和防潮可靠性。表1针对的是每个内电极中形成有凹陷的电容器组件，并且针对的是凹陷宽度的总和在内电极的宽度的30％至80％的范围内的电容器组件。在表1中，将接触性相对于参考电容量的上限和下限超出±30％的情况评估为故障。就高温/高压可靠性故障而言，当在150摄氏度下施加2V的电压时，检查400个样品之中发生故障的电容器组件的数量。就防潮可靠性故障而言，当在85摄氏度和85％RH下施加1V的电压时，检查400个样品之中发生故障的电容器组件的数量。

表1

从表1可看出，与当凹陷具有5μm的尺寸时相比，当凹陷具有0μm的尺寸时，高温/高压可靠性和防潮可靠性进一步显著劣化，并且当凹陷具有10μm的尺寸时，接触性故障显著增加。

表2示出了根据电极层与镀层之间金属氧化物层的长度的比例的镀覆连接性和剥离比率(chipping rate)。表2的电容器组件的金属氧化物层通过使用Al₂O₃抛光剂物理地蚀刻外电极玻璃并且在调节抛光剂的去除比例之后执行后续工艺来制备(方式1)。

在表2中，金属氧化物层的长度的比例通过如下步骤获得：计算在后续工艺之后的成品片的端表面中的由Al₂O₃占据的尺寸(例如，在第一方向或第三方向上的长度)和电极层与镀层之间的边界的总尺寸(例如，在第一方向或第三方向上的长度)的比。通过如下步骤确认镀层的不连续的频率：随机选择10个制造的电容器组件，对于电容器组件中的每个在第二方向上的两个端表面，在长度和厚度方向上或在长度和宽度方向上将电容器组件中的每个的端部到主体的中间部分等分为五个部分，并且确认在相应位置中的镀层的不连续的频率。在不考虑加工误差/裕度的情况下，表2中的样品的其他参数相同。通过如下步骤确认剥离比率：随机选择100个制造的电容器组件，并且使用显微镜观察主体部分的外部，以确认频率。

表2

金属氧化物层的长度的比例	镀层的不连续的频率	剥离的频率
			0％	2/100	8/100
5％	0/100	4/100
			10％	0/100	0/100
35％	0/100	0/100
			95％	0/100	0/100

从表2可看出，当存在金属氧化物层时，镀层的不连续的频率和剥离的频率下降，并且当金属氧化物层的长度的比例大于5％时，镀层的不连续和剥离可减少。

表3示出了根据电极层与镀层之间金属氧化物层的长度的比例的镀覆连接性和剥离比率。表3的电容器组件的金属氧化物层通过使用物理沉积方式将非晶金属氧化物完全涂覆在电极层上并且使用Al₂O₃抛光剂去除预定比例的沉积的金属氧化物来制备(方式2)。

表3

金属氧化物层的长度的比例	镀层的不连续的频率	剥离的频率
			1％	0/100	100/100
5％	0/100	9/100
			10％	0/100	0/100
35％	1/100	0/100
			95％	100/100	0/100

从表3可确认的是，即使以与表2的方式1不同的方式2形成金属氧化物层，当金属氧化物层的长度的比例为1％时，在所有片中发生剥离，当金属氧化物层的长度的比例为5％时，镀层的不连续和剥离减少，当金属氧化物层的长度的比例为95％时，在所有镀层中发生不连续。

表4示出了根据以上方式1和2的高温/高压可靠性和防潮可靠性。在不考虑加工误差/裕度的情况下，表4中样品的其他参数相同。就高温/高压可靠性故障而言，当在150摄氏度下施加2V的电压时，检查400个样品之中发生故障的电容器组件的数量。就防潮可靠性而言，当在85摄氏度和85％RH下施加1V的电压时，检查400个样品之中发生故障的电容器组件的数量。

表4

分类	高温/高压可靠性故障	防潮可靠性故障
			未应用方式1和方式2	5/400	8/400
应用方式1	0/400	0/400
			应用方式2	0/400	0/400

从表4可看出，即使以不同的方式调节金属氧化物层的长度的比例，方式1(物理蚀刻制造的电容器组件的外电极部分的玻璃，并且调节抛光剂的比例)和方式2(在电容器组件的外电极上沉积非晶金属氧化物，并且以预定的比例去除沉积的金属氧化物)也表现出改善的高温/高压可靠性和改善的防潮可靠性。结果，证实了根据本公开的电容器组件的高温/高压可靠性和防潮可靠性不根据制造方法而改变，而是根据金属氧化物层的长度的比例而改善。

如上所述，根据实施例，凹陷可设置在内电极与外电极之间的边界处，以在确保与外电极的接触性的同时显著减少由外部湿气渗透导致的缺陷。

根据另一实施例，凹陷可以以预定尺寸和预定比例设置在内电极与外电极之间，以防止电容器组件的可靠性由于镀液或湿气的渗透而劣化。

根据另一实施例，金属氧化物层可设置在电极层与镀层之间的边界上，以防止由外部冲击等导致的破裂。

根据另一实施例，金属氧化物层可设置在电极层与镀层之间，以改善防潮可靠性和高温/高压可靠性。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (18)

1.一种电容器组件，包括：

主体，包括介电层、第一内电极和第二内电极以及第一覆盖部和第二覆盖部，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上层叠且彼此面对，所述第一覆盖部和所述第二覆盖部设置在所述第一内电极和所述第二内电极的最外侧部分上；以及

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上的两个外表面上，并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个包括从由银、钯、金、铂、镍、锡、铜、钨、钛和它们的合金组成的组中选择的至少一种，

其中，在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界中的至少一个处设置有凹陷，并且

其中，所述凹陷包括多个凹陷，并且与所述第一内电极和所述第二内电极中的一个内电极对应的多个凹陷的宽度的总和在所述第一内电极和所述第二内电极中的所述一个内电极的总宽度的30％至80％的范围内。

2.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界之中，所述凹陷设置在所述主体的在所述第一方向上的最外面的边界处。

3.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述凹陷设置在所述第一内电极与所述第一外电极之间的边界以及所述第二内电极与所述第二外电极之间的边界处。

4.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述凹陷包括玻璃。

5.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述凹陷在所述第二方向上具有5μm或更小的尺寸。

6.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述介电层具有0.4μm或更小的平均厚度。

7.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极具有0.4μm或更小的平均厚度。

8.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一覆盖部和所述第二覆盖部中的每个具有25μm或更小的厚度。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括：

电极层，设置在所述主体上；以及镀层，设置在所述电极层上。

10.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，在所述电极层与所述镀层之间的边界上设置有金属氧化物层。

11.根据权利要求10所述的电容器组件，其中，所述金属氧化物层具有岛、多个金属氧化物凸块、非晶金属氧化物粉末和结晶金属氧化物粉末中的至少一种形式。

12.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，所述电极层在所述第二方向上的所述两个外表面上的中心部分的厚度在1μm至10μm的范围内。

13.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，所述电极层包括玻璃材料。

14.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，所述镀层在所述第二方向上的所述两个外表面上的中心部分的厚度在3μm至5μm的范围内。

15.根据权利要求9所述的电容器组件，其中，所述镀层包括镍。

16.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述凹陷包括凹槽。

17.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述凹陷仅由玻璃材料填充，并且填充在所述凹陷中的所述玻璃材料与所述第一外电极或所述第二外电极中包括的玻璃材料相同。

18.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极具有0.4μm或更小的平均厚度，所述介电层具有0.4μm或更小的平均厚度。