JP7148239B2 - セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、積層セラミックコンデンサについて説明する。図1は、積層セラミックコンデンサ100の部分断面斜視図である。図1で例示するように、積層セラミックコンデンサ100は、直方体形状を有する積層チップ10と、積層チップ10のいずれかの対向する2端面に設けられた外部電極20a,20bとを備える。なお、積層チップ10において積層方向の上下の面を上面および下面と称する。積層チップ10において、2端面、上面および下面以外の2面を側面と称する。外部電極20a,20bは、上面、下面および2側面に延在している。ただし、外部電極20a,20bは、上面、下面および2側面において互いに離間している。
まず、誘電体層11の主成分であるセラミック材料の粉末に、目的に応じて所定の添加化合物を添加する。添加化合物としては、Mg(マグネシウム),Mn(マンガン),V(バナジウム),Cr(クロム),希土類元素(Y(イットリウム),Sm(サマリウム),Eu(ユウロピウム),Gd(ガドリニウム),Tb(テルビウム),Dy(ジスプロシウム),Ho(ホロミウム),Er(エルビウム),Tm(ツリウム)およびYb(イッテルビウム))の酸化物、並びに、Co(コバルト),Ni,Li(リチウム),B,Na(ナトリウム),K(カリウム)およびSiの酸化物もしくはガラスが挙げられる。例えば、まず、セラミック材料の粉末に添加化合物を含む化合物を混合して仮焼を行う。続いて、得られたセラミック材料の粒子を添加化合物とともに湿式混合し、乾燥および粉砕してセラミック材料の粉末を調製する。
次に、得られたセラミック材料の粉末に、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂等のバインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、フタル酸ジオクチル(DOP)等の可塑剤とを加えて湿式混合する。得られたスラリーを使用して、例えばダイコータ法やドクターブレード法により、基材上に例えば厚み0.8μm以下の帯状の誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。
次に、セラミック積層体の内部電極層12の両端面に、共材を含む外部電極形成用の導電性金属ペーストを浸漬塗布する。当該導電性金属ペーストの厚みは、導電性金属ペーストを希釈することで調整することができる。
その後、セラミック積層体を、250~500℃のN2雰囲気中で脱バインダした後に、還元雰囲気中で1100~1300℃で10分~2時間焼成することで、誘電体グリーンシートを構成する各化合物が焼結し、内部電極層パターンを構成する各化合物が焼結し、外部電極形成用の導電性金属ペーストを構成する各化合物が焼結し、カバーシートを構成する各化合物が焼結し、粒成長する。このようにして、内部に焼結体からなる誘電体層11と内部電極層12とが交互に積層されてなる積層チップ10と、積層方向上下の最外層として形成されるカバー層13とを有する積層セラミックコンデンサ100が得られる。
その後、N2ガス雰囲気中で600℃~1000℃で再酸化処理を行ってもよい。
その後、めっきによって、外部電極20a,20b上にめっき層21を形成する。例えば、第1めっき層22、第2めっき層23および第3めっき層24を順に形成する。
チタン酸バリウム粉末に必要な添加物を添加し、ボールミルで十分に湿式混合粉砕して誘電体材料を得た。誘電体材料に有機バインダおよび溶剤を加えてドクターブレード法にて誘電体グリーンシートを作製した。有機バインダとしてポリビニルブチラール(PVB)等を用い、溶剤としてエタノール、トルエン等を加えた。その他、可塑剤などを加えた。
比較例1では、角度θaが0°であった他は、実施例2と同様とした。比較例2では、角度θaが0°であった他は、実施例4と同様とした。比較例3では、角度θaが0°であった他は、実施例6と同様とした。比較例4では、角度θaが0°であった他は、実施例8と同様とした。比較例5では、角度θaが0°であった他は、実施例10と同様とした。なお、角度θa=0°とするために、カバーシートにおけるバインダ量と、誘電体グリーンシートにおけるバインダ量とを調整した。
実施例1~10および比較例1~4の各サンプルについてコバ部Bにおけるカバー層13のクラックの発生を観測することで、クラック発生率を計測した。図7は、計測結果を示す図である。図7に示すように、比較例1~4においては、角クラックが発生した。これに対して、実施例1~10のいずれにおいても、クラック発生率が0%となった。これは、角度θaが0を上回る値となったことで、コバ部Bにおける外部電極20a,20bが薄く、内部電極対向領域Cにおける外部電極20a,20bが厚くなったからであると考えられる。なお、実施例2,4,6,8,10および比較例1~4では、カバー層13の厚みが内部電極対向領域Cの厚みの1/2以上であった。このことから、カバー層13の厚みが内部電極対向領域Cの厚みの1/2以上である場合に、角クラックの発生が抑制されることがわかった。
11 誘電体層
12 内部電極層
20a,20b 外部電極
21 めっき層
22 第1めっき層
23 第2めっき層
24 第3めっき層
100 積層セラミックコンデンサ
Claims (8)
- 内部電極層とセラミックを主成分とする誘電体層とが交互に積層された積層構造と、前記積層構造の積層方向の上面および下面に設けられセラミックを主成分とするカバー層とを備え、略直方体形状を有し、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成された積層チップと、
前記2端面から少なくともいずれかの前記カバー層にかけて形成された1対の外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記カバー層の角部において薄く形成され、前記内部電極層に向かって段差を有し、前記2端面において前記内部電極層が設けられた領域では厚く形成され、前記段差が生じる箇所における厚みよりも前記角部における厚みが小さくなっており、
前記内部電極層の1/2の幅の位置での前記2端面を結ぶ方向に沿った断面において、前記カバー層に最近接の前記内部電極層に沿った線を第1直線とし、前記カバー層の厚みの1/2の位置において最近接の前記内部電極層に沿った線を第2直線とし、前記第2直線と前記外部電極の表面とが交差する点を第1点とし、前記第1点を通り前記端面において前記内部電極層が設けられた領域と前記外部電極との界面に平行な線を第3直線とし、前記第1直線と前記外部電極の表面とが交差する点を第2点とし、前記第1点と前記第2点とを結ぶ直線と、前記第3直線とがなす角度をθaとした場合に、前記θaは、5°以上15°以下であることを特徴とするセラミック電子部品。 - 前記段差は、最外層の前記内部電極層と、当該内部電極層に隣接する前記カバー層の厚みの1/2の位置との間に位置することを特徴とする請求項1記載のセラミック電子部品。
- 前記カバー層のそれぞれの厚みは、前記積層構造の厚みの1/2以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 前記内部電極層および前記外部電極は、同じ金属を主成分とすることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記角部における前記外部電極の最小厚みは、1μm以上であることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記外部電極は、前記2端面において前記内部電極層が設けられた領域において、最大厚みで一定となる部分が前記積層方向に延在するように備わっていることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- セラミック含有の誘電体グリーンシート上に内部電極形成用導電ペーストを印刷し、前記内部電極形成用導電ペーストと逆パターンにセラミック含有のマージンペーストを印刷して得られるパターン形成シートを複数積層し、最外層をセラミック含有のカバーシートとし、積層された複数の内部電極形成用導電ペーストを交互に対向する2端面に露出させることによって、略直方体形状のセラミック積層体を形成する工程と、
前記2端面から前記カバーシートにかけて外部電極形成用導電ペーストを塗布する工程と、
前記セラミック積層体と前記外部電極形成用導電ペーストとを焼成することで、前記誘電体グリーンシートを誘電体層とし、前記内部電極形成用導電ペーストを内部電極層とし、前記カバーシートをカバー層とし、前記外部電極形成用導電ペーストを外部電極とする工程と、を含み、
前記2端面において前記内部電極形成用導電ペーストが配置されている領域の濡れ性と、前記カバーシートの角部における濡れ性との差を調整することで、前記カバー層の角部における外部電極を薄く形成し、前記内部電極層に向かって前記外部電極に段差を持たせ、前記2端面において前記内部電極層が設けられた領域では前記外部電極を厚く形成することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 前記カバーシートおよび前記マージンペーストにおけるバインダ量を前記誘電体グリーンシートにおけるバインダ量よりも多くすることで、前記2端面において前記内部電極形成用導電ペーストが配置されている領域の濡れ性と、前記カバーシートの角部における濡れ性との差を調整することを特徴とする請求項7記載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017235726A JP7148239B2 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
US16/208,308 US11164701B2 (en) | 2017-12-08 | 2018-12-03 | Ceramic electronic device and manufacturing method of ceramic electronic device |
CN201811493730.4A CN109920644B (zh) | 2017-12-08 | 2018-12-07 | 陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017235726A JP7148239B2 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019102766A JP2019102766A (ja) | 2019-06-24 |
JP7148239B2 true JP7148239B2 (ja) | 2022-10-05 |
Family
ID=66697194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017235726A Active JP7148239B2 (ja) | 2017-12-08 | 2017-12-08 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11164701B2 (ja) |
JP (1) | JP7148239B2 (ja) |
CN (1) | CN109920644B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7089404B2 (ja) * | 2018-05-22 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP7231340B2 (ja) * | 2018-06-05 | 2023-03-01 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR102653206B1 (ko) * | 2018-08-16 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
JP2021019018A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
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CN110802914A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-02-18 | 无锡惠虹电子有限公司 | 一种gps陶瓷天线银面金属化印刷方法 |
JP7421313B2 (ja) * | 2019-11-22 | 2024-01-24 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
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JP2022085502A (ja) | 2020-11-27 | 2022-06-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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JP5780856B2 (ja) | 2011-06-30 | 2015-09-16 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR101792268B1 (ko) | 2012-03-13 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
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JPWO2015045625A1 (ja) * | 2013-09-24 | 2017-03-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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JP6690176B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2020-04-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP6477422B2 (ja) | 2015-10-30 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-12-08 JP JP2017235726A patent/JP7148239B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-03 US US16/208,308 patent/US11164701B2/en active Active
- 2018-12-07 CN CN201811493730.4A patent/CN109920644B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11164701B2 (en) | 2021-11-02 |
US20190180938A1 (en) | 2019-06-13 |
JP2019102766A (ja) | 2019-06-24 |
CN109920644A (zh) | 2019-06-21 |
CN109920644B (zh) | 2021-12-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201110 |
|
A977 | Report on retrieval |
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