CN110802914A - 一种gps陶瓷天线银面金属化印刷方法 - Google Patents

一种gps陶瓷天线银面金属化印刷方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法，包括以下步骤：(1)背面印刷；(2)背面烘干；(3)正面印刷；(4)正面烘干；(5)背面激光蚀刻；(6)正面激光蚀刻；(7)烧银。通过本发明，以解决现有技术存在的银面印刷尺寸偏差大，银面边沿存在锯齿状余料的问题。

Description

一种GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法
技术领域
本发明涉及陶瓷天线生产技术领域，具体地说涉及一种GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法。
背景技术
随着现代移动通信和卫星通信的发展，人们的生活日益离不开GPS的定位功能。GPS陶瓷天线大量应用于车载导航设备、手持导航设备上，其性能对导航设备来说至关重要。经过近几年的发展，GPS陶瓷天线小型化，生产标准化成为行业趋势。陶瓷天线金属化采用涤纶丝网印刷，存在银面尺寸精度偏差较大，尺寸精度一致性较差，银面印刷后边沿会存在锯齿状，并且由于银层尺寸直接影响产品性能，所以精度要求较高，多片印刷会存在累积误差的问题，同时单片印刷生产效率较低。
发明内容
本发明提供一种GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法，以解决现有技术存在的银面印刷尺寸偏差大，银面边沿存在锯齿状余料的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法，包括以下步骤：
(1)背面印刷：根据陶瓷天线背面印刷的要求，将多片陶瓷天线放置在印刷承载板上，使用对应的印刷网板进行印刷；
(2)背面烘干：将陶瓷天线置于烘箱内烘干，烘干温度为200℃，烘干时间为20min；
(3)正面印刷：根据陶瓷天线正面印刷的要求，将多片陶瓷天线放置在印刷承载板上，使用对应的印刷网板进行印刷；
(4)正面烘干：将陶瓷天线置于烘箱内烘干，烘干温度为200℃，烘干时间为20min；
(5)背面激光蚀刻：将多片陶瓷天线放置在定位治具上，使用激光进行背面蚀刻，去除多余银面；
(6)正面激光蚀刻：将多片陶瓷天线放置在定位治具上，使用激光进行正面蚀刻，去除多余银面；
(7)烧银：高温烧结，烧银温度依次：300℃、400℃、570℃、720℃、850℃、720℃各保持15min，使陶瓷天线表面浆料银浆金属化。
本发明带来的有益效果：与现有技术相比，本发明使陶瓷天线印刷批量化操作，由激光蚀刻来去除印刷带来的误差、毛刺，能够保证产品银面尺寸的一致性，同时兼顾生产效率。在烧银前用激光蚀刻的方法对银面进行剥离陶瓷天线余料，不会对陶瓷天线本体造成影响。
附图说明
图1是根据本发明实施例的GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法的陶瓷天线背面印刷示意图
图2是根据本发明实施例的GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法的陶瓷天线正面印刷示意图
图3是根据本发明实施例的GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法的陶瓷天线背面激光蚀刻示意图
图4是根据本发明实施例的GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法的陶瓷天线正面激光蚀刻示意图
其中，11-陶瓷天线，12-印刷承载板，13-定位治具。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。
结合图1-4，本发明实施例的GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法，包括以下步骤：
(1)背面印刷：根据陶瓷天线11背面印刷的要求，将多片陶瓷天线11放置在印刷承载板12上，使用对应的印刷网板进行印刷；
批量安置32片陶瓷天线11背面印刷，通过负压吸气陶瓷天线11的方法，将陶瓷天线11安置在印刷承载板12上，使用对应的印刷网板在陶瓷天线11背面印刷银层，银层俯视图形状为外沿带倒圆角的正方形，尺寸为24.5mmx24.5mm，四边倒圆角且半径为1.5mm，中间设有孔径为2mm的圆孔。
(2)背面烘干：将陶瓷天线11置于烘箱内烘干，烘干温度为200℃，烘干时间为20min；
(3)正面印刷：根据陶瓷天线11正面印刷的要求，将多片陶瓷天线11放置在印刷承载板12上，使用对应的印刷网板进行印刷；
批量安置32片陶瓷天线11正面印刷，通过负压吸气陶瓷天线11的方法，将陶瓷天线11安置在印刷承载板12上，使用对应的印刷网板在陶瓷天线11正面印刷银层，银层俯视图形状为正方形，尺寸为22x22mm。
(4)正面烘干：将陶瓷天线11置于烘箱内烘干，烘干温度为200℃，烘干时间为20min；
(5)背面激光蚀刻：将多片陶瓷天线11放置在定位治具13上，使用激光进行背面蚀刻，去除多余银面；
将陶瓷天线11放置于定位治具13上，以十字中心为基准分别放置4片陶瓷天线11，背面向上，一共24片，同时以此多个十字中心为基准，蚀刻出外沿带倒圆角的正方形，尺寸为23.2mmx23.2mm，四边倒圆角且半径为2mm，中间设有孔径为3.5mm的圆孔。
(6)正面激光蚀刻：将多片陶瓷天线11放置在定位治具13上，使用激光进行正面蚀刻，去除多余银面；
将陶瓷天线11放置于定位治具13上，以十字中心为基准分别放置4片陶瓷天线11，正面向上，一共24片，同时以此多个十字中心为基准，蚀刻出外沿带倒圆角的长方形，尺寸为20.21mmx20.18mm，四边倒圆角且半径为1.08mm。
(7)烧银：高温烧结，烧银温度依次：300℃、400℃、570℃、720℃、850℃、720℃各保持15min，使陶瓷天线11表面浆料银浆金属化。
蚀刻激光参数：激光速度为3200mm/s，功率为80W，频率70KHz。
综上所述，本发明提供一种GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法，使陶瓷天线印刷批量化操作，由激光蚀刻来去除印刷带来的误差、毛刺，能够保证产品银面尺寸的一致性，同时兼顾生产效率。在烧银前用激光蚀刻的方法对陶瓷天线银面进行剥离余料，不会对陶瓷天线本体造成影响。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (1)

1.一种GPS陶瓷天线银面金属化印刷方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)背面印刷：根据陶瓷天线背面印刷的要求，将多片陶瓷天线放置在印刷承载板上，使用对应的印刷网板进行印刷；
(2)背面烘干：将陶瓷天线置于烘箱内烘干，烘干温度为200℃，烘干时间为20min；
(3)正面印刷：根据陶瓷天线正面印刷的要求，将多片陶瓷天线放置在印刷承载板上，使用对应的印刷网板进行印刷；
(4)正面烘干：将陶瓷天线置于烘箱内烘干，烘干温度为200℃，烘干时间为20min；
(5)背面激光蚀刻：将多片陶瓷天线放置在定位治具上，使用激光进行背面蚀刻，去除多余银面；
(6)正面激光蚀刻：将多片陶瓷天线放置在定位治具上，使用激光进行正面蚀刻，去除多余银面；
(7)烧银：高温烧结，烧银温度依次：300℃、400℃、570℃、720℃、850℃、720℃各保持15min，使陶瓷天线表面浆料银浆金属化。
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