CN102837516A - 一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于陶瓷封装技术领域,涉及一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置。提供一种印刷装置中的高位置精度的工装夹具,将陶瓷基板放置在夹具中,利用丝网印刷机,将导体浆料印刷在陶瓷基板的侧面上,从而实现陶瓷基板的侧面端电极互连。本发明的方法使生产的效率大大提高,从每次印刷一只基板提高到每次印刷一百多只基板,大大提高LTCC基板侧印的速度,在LTCC基板的后印工艺生产中发挥重要的作用。
Description
技术领域
本发明属于陶瓷封装技术,涉及包括LTCC基板在内的陶瓷基板的侧面端电极互连技术及新型的实现装置。
背景技术
近年来,随着封装技术的发展,越来越多的陶瓷基板需要在侧面实现侧面端电极高精度互连。特别是对于LTCC(低温共烧陶瓷)基板,其加工方法决定了基板与基板之间的差异,基板上导体与基板边缘的相对位置的一致性较差,用传统的方法进行加工时,只能单片进行,速度慢,成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷基板侧面连接方法及实现装置。
实现本发明的技术解决方案为:设计一种高位置精度的工装夹具,将陶瓷基板放置在夹具中,利用丝网印刷机,将导体浆料印刷在陶瓷基板的侧面上,从而实现陶瓷基板的侧面端电极互连。
一种陶瓷基板侧面印刷方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)印刷夹具的制作:
制作一可以放置多个基板的夹具,夹具上具有若干可弹性的容纳基板的夹持空腔;
2) 多基板整体丝网印刷:
把多个基板放置在夹具上的夹持空腔中进行印刷;
3)烘干及烧结:
将夹具与基板一并进行烘干后,将基板由夹具中取出,进行烧结。
印刷夹具的制备方法包括以下步骤:
a)在金属板上加工成若干阵列的空腔,然后在空腔的周围加工台阶;
b)将固化胶放置于空腔中固化,并使固化后的胶体与金属板表面位于同一平面;
c) 利用激光划切,在胶体上划切出比基板尺寸小的空腔。
在步骤2)中,多基板整体印刷的方法包括以下步骤:
d) 将每个基板分别放置在胶体上的空腔中,且基板的侧面向上放置,并将多个基板向上的侧面进行整平;
e) 利用有光学对准的丝网印刷机,对夹具中的多个基板的侧面进行丝网印刷,使基板的侧面导体截面和侧面导体浆料连接起来形成端电极。
所述基板为LTCC基板。
一种陶瓷基板侧面印刷装置,其特征在于,具有印刷夹具,所述印刷夹具为一金属板,所述金属板上设置有若干弹性的容纳基板的夹持空腔。
所述金属板上设置有若干空腔,每个空腔中固化有固化胶体,在所述胶体上划切出可容纳基板的夹持空腔。
在所述金属板上设置的空腔上设置台阶。
所述基板侧面朝上放置于所述夹持空腔中,所述夹持空腔小于其夹持的基板。
所述基板为LTCC基板。
本发明与现有技术相比,其显著优点是:
① 适合于陶瓷基板的侧面导体印刷,特别适合于LTCC基板的侧面导体印刷;
② 对准精度高,可以达到±30um;
③ 批量加工时,陶瓷基板之间的批次侧印导体精度一致性可以达到±20um;
④ 生产效率高,一次印刷可以完成几十上百个陶瓷基板侧面印刷。
附图说明
图1是本发明的金属模具俯视图。
图2是本发明的金属模具截面图。
图3是本发明的金属模具填充胶后的示意图。
图4是激光划切胶后的示意图。
图5是基板侧面印刷的示意图。
具体实施方式
以下结合附图,详细说明本发明的实施方式。
1、机加:结合俯视图1和截面图2,用机械加工将金属板1加工成有若干个空腔2的金属框架,然后在金属板的两面空腔2的周围加工台阶空腔3;
2、配胶:将道康宁胶和固化粉按照一定比例配置好,并搅拌均匀;
3、浇注:将金属框架的一面用塑料封住,平放在工作台上,将配好的胶浇注在空腔中,使胶体的高度略高于框架高度;
4、固化:结合图3,用负压将胶体里的气体排出,放置一段时间自然固化,固化后将高于框架高度的胶体去除,多余胶体去除后空腔内的平整胶体4如图所示;
5、划空腔:结合图4和图5,用激光划切机将胶划切出适于容纳陶瓷基板7的若干个夹持空腔5,所划切的夹持空腔5尺寸小于陶瓷基板7尺寸0.1-0.2(mm);夹持空腔5尺寸小于原始加工的空腔2尺寸0.3-0.5(mm);
6、将陶瓷基板7放置在夹持空腔5中,侧面向上放置,利用胶体的弹性固定陶瓷基板7,用压力整平机对所有的陶瓷基板7侧面进行整平,使所有的陶瓷基板7的侧面都在一个水平面上;
7、印刷:结合图5,采用光学对准系统,利用丝网印刷机通过丝网6进行印刷,使陶瓷基板7的内部侧面导体截面和侧面导体浆料连接起来形成端电极。刮板沿图中剪头所示的运动方向运动,其运动方向的前方是高剪切力、低粘度区域,而后方是低剪切力、高粘度区域;
8、印刷结束后,将夹具连同陶瓷基板7一并进行烘干;
9、将陶瓷基板7取出,放入烧结炉进行烧结。
利用金属框架的平整性和稳定性支撑,利用胶体的弹性固定陶瓷基板7,利用胶4的韧性反复加工,利用激光划切出高位置精度的夹持空腔5,并以夹持空腔的中心为基准点,消除了以边缘为基准带来的误差,实现了多基板同时印刷、精确印刷的目的,大大提高了印刷速度。
Claims (9)
1. 一种陶瓷基板侧面印刷方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)印刷夹具的制作:
制作一可以放置多个基板的夹具,夹具上具有若干可弹性的容纳基板的夹持空腔;
2) 多基板整体丝网印刷:
把多个基板放置在夹具上的夹持空腔中进行一次印刷;
3)烘干及烧结:
将夹具与基板一并进行烘干后,将基板由夹具中取出,进行烧结。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板侧面印刷方法,其特征在于,印刷夹具的制备方法包括以下步骤:
a)在金属板上加工成若干阵列的空腔,然后在空腔的周围加工台阶;
b)将固化胶放置于空腔中固化,并使固化后的胶体与金属板表面位于同一平面;
c) 利用激光划切,在胶体上划切出比基板尺寸小的空腔。
3. 根据权利要求2所述的陶瓷基板侧面印刷方法,其特征在于,在步骤2)中,多基板整体印刷的方法包括以下步骤:
d) 将每个基板分别放置在胶体上的空腔中,且基板的侧面向上放置,并将多个基板向上的侧面进行整平;
e) 利用有光学对准的丝网印刷机,对夹具中的多个基板的侧面进行丝网印刷,使基板的侧面导体截面和侧面导体浆料连接起来形成端电极。
4. 根据权利要求1-3中任意一项所述的陶瓷基板侧面印刷方法,其特征在于,所述基板为LTCC基板。
5.一种陶瓷基板侧面印刷装置,其特征在于,具有印刷夹具,所述印刷夹具为一金属板,所述金属板上设置有若干可弹性的容纳基板的夹持空腔。
6.根据权利要求5所述的陶瓷基板侧面印刷装置,其特征在于,所述金属板上设置有若干空腔,每个空腔中固化有固化胶体,在所述胶体上划切出可容纳基板的夹持空腔。
7.根据权利要求6所述的陶瓷基板侧面印刷装置,其特征在于,在所述金属板上设置的空腔上设置台阶。
8.根据权利要求6所述的陶瓷基板侧面印刷装置,其特征在于,所述基板侧面朝上放置于所述夹持空腔中,所述夹持空腔小于其夹持的基板。
9.根据权利要求5-8中任意一项所述的陶瓷基板侧面印刷装置,其特征在于,所述基板为LTCC基板。
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