CN107316783B - 陶瓷方管印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种陶瓷方管印刷方法,涉及熔断器领域。该陶瓷方管印刷方法通过在所述印刷夹具的正面覆盖第一陪片,且每个所述标识与所述第一陪片贴合;然后将所述印刷夹具、所述第一陪片同时翻转,拆除所述支撑件,并在所述印刷夹具的背面覆盖第二陪片;最后将安装后所述印刷夹具、所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转,将位于所述第一陪片以及所述印刷夹具移除,此时多个陶瓷方管置放于第二陪片,而无需用镊子逐个将多个陶瓷方管从印刷夹具中移除,提高了工作人员的工作效率,节省了人力成本以及提高了陶瓷方管的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及熔断器领域,具体而言,涉及一种陶瓷方管印刷方法。
背景技术
熔断器(fuse)是指当电流超过规定值时,以本身产生的热量使熔体熔断,断开电路的一种电器。熔断器是根据电流超过规定值一段时间后,以其自身产生的热量使熔体熔化,从而使电路断开;运用这种原理制成的一种电流保护器。熔断器广泛应用于高低压配电系统和控制系统以及用电设备中,作为短路和过电流的保护器,是应用最普遍的保护器件之一。熔断器主要由熔断体、外壳和抑弧层3部分组成,且外壳通常会印刷有熔断器的额定型号并设置有端电极。
现有技术中,在印刷完标识后,需要将陶瓷方管(即熔断器的外壳)从印刷夹具一颗一颗取下来,然而用镊子一颗一颗取陶瓷方管耗时较长,导致工作人员效率低下,浪费人力成本;再者,由于镊子前端尖锐,且陶瓷方管紧紧附着在胶布片上,在拆卸过程中镊子极易划伤标识以及端电极,造成陶瓷方管的合格率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷方管印刷方法,其旨在改善上述的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种陶瓷方管印刷方法,所述陶瓷方管印刷方法包括:
在多个分别位于一印刷夹具的多个置放通孔内的陶瓷方管的表面印刷标识并烘干,且所述印刷夹具的背面设置有用于支撑每个所述陶瓷方管的支撑件;
在所述印刷夹具的正面覆盖第一陪片,且每个所述标识与所述第一陪片贴合;
将所述印刷夹具、所述第一陪片同时翻转,拆除所述支撑件,并在所述印刷夹具的背面覆盖第二陪片;
将安装后所述印刷夹具、所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转,将位于所述第一陪片以及所述印刷夹具移除。
进一步地,所述支撑件为耐高温的胶布片,对所述标识烘干的温度条件为在预设定的第一时间内将温度从环境温度升温至120±5℃,在预设定的第二时间后将温度从120±5℃上升至150±5℃,在预设定的第三时间后将温度从150±5℃下降至110±5℃,在预设定的第四时间后将温度下降至环境温度。
进一步地,在所述将安装后所述印刷夹具所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转,将位于所述第一陪片以及所述印刷夹具移除的步骤之后,所述陶瓷方管印刷方法还包括:
将置放有多个携带有标识的所述陶瓷方管的所述第二陪片置入预设的温度环境下,从而将每个所述标识烧结于所述陶瓷方管。
进一步地,所述预设的温度环境为在预设定的第五时间内将温度从环境温度上升至600±5℃,维持600±5℃预设定的第六时间,在预设定的第七时间内将温度从600±5℃下降至环境温度。
进一步地,所述第一陪片、所述第二陪片均为陶瓷基板。
第二方面,本发明实施例还提供了一种陶瓷方管印刷方法,其特征在于,所述陶瓷方管印刷方法包括:
将多个陶瓷方管放入一印刷夹具的多个置放通孔中,其中,每个所述置放通孔内包含预设定数量的所述陶瓷方管,且所述印刷夹具的背面设置有用于支撑每个所述陶瓷方管的支撑件;
在多个分别位于所述印刷夹具的多个所述置放通孔内的陶瓷方管的表面印刷标识并烘干;
在所述印刷夹具的正面覆盖第一陪片,且每个所述标识与所述第一陪片贴合;
将所述印刷夹具、所述第一陪片同时翻转,拆除所述支撑件,并在所述印刷夹具的背面覆盖第二陪片;
将安装后所述印刷夹具、所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转,将位于所述第一陪片以及所述印刷夹具移除。
进一步地,所述支撑件为胶布片,在所述将多个陶瓷方管放入一印刷夹具的多个置放通孔中的步骤之前,所述陶瓷方管印刷方法还包括:
将所述胶布片贴合于所述印刷夹具的背面;
所述将多个所述陶瓷方管放入所述印刷夹具的多个置放通孔中的步骤包括:将多个所述陶瓷方管放入所述印刷夹具的多个置放通孔中且每个所述陶瓷方管粘接于所述胶布片。
进一步地,对所述标识烘干的温度条件为在预设定的第一时间内将温度从环境温度升温至120±5℃,在预设定的第二时间后将温度从120±5℃上升至150±5℃,在预设定的第三时间后将温度从150±5℃下降至110±5℃,在预设定的第四时间后将温度下降至环境温度。
进一步地,在所述将安装后所述印刷夹具、所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转,将位于所述第一陪片以及所述印刷夹具移除的步骤之后,所述陶瓷方管印刷方法还包括:
将置放有多个携带有标识的所述陶瓷方管的所述第二陪片置入预设的温度环境下将每个所述标识烧结于所述陶瓷方管。
进一步地,所述预设的温度环境为在预设定的第五时间内将温度从环境温度上升至600±5℃,维持600±5℃预设定的第六时间,在预设定的第七时间内将温度从600±5℃下降至环境温度。
本发明提供的陶瓷方管印刷方法的有益效果是:通过在所述印刷夹具的正面覆盖第一陪片,且每个所述标识与所述第一陪片贴合;然后将所述印刷夹具、所述第一陪片同时翻转,拆除所述支撑件,并在所述印刷夹具的背面覆盖第二陪片;最后将安装后所述印刷夹具、所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转,将位于所述第一陪片以及所述印刷夹具移除,此时多个陶瓷方管置放于第二陪片,而无需用镊子逐个将多个陶瓷方管从印刷夹具中移除,提高了工作人员的工作效率,节省了人力成本以及提高了陶瓷方管的合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明第一实施例提供的陶瓷方管印刷方法的流程图。
图2为本发明实施例提供的经步骤S101或步骤S203处理完毕后的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的经步骤S102或步骤S204处理完毕后的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的经步骤S103或步骤S205处理完毕后的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的经步骤S104或步骤S206处理完毕后的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的印刷夹具的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的经步骤S201处理完毕后的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的经步骤S202处理完毕后的结构示意图;
图9为本发明第二实施例提供的陶瓷方管印刷方法的流程图。
图标:101-印刷夹具;102-陶瓷方管;103-标识;104-胶布片;105-第一陪片;106-第二陪片;107-置放通孔。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
请参阅图1,本发明实施例提供了一种陶瓷方管印刷方法,陶瓷方管印刷方法包括:
步骤S101:在多个分别位于一印刷夹具101的多个置放通孔107内的陶瓷方管102的表面印刷标识103并烘干。
印刷夹具101的背面设置有用于支撑每个陶瓷方管102的支撑件。本实施例中,如图6所示,印刷夹具101的几何形状为长方形,且多个置放通孔107的形状与陶瓷方管102的形状匹配,且置放通孔107在印刷夹具101上呈阵列式排布,陶瓷方管102的表面设置有端电极。支撑件可采用但不限于耐高温的胶布片104,胶布片104粘接于印刷夹具101的背面,每个陶瓷方管102透过置放通孔107粘接于胶布片104。对标识103烘干的温度条件为在预设定的第一时间内将温度从环境温度升温至120±5℃,在预设定的第二时间后将温度从120±5℃上升至150±5℃,在预设定的第三时间后将温度从150±5℃下降至110±5℃,在预设定的第四时间后将温度下降至环境温度。如图2所示,本实施例中,标识103可以为但不限于“S”的字母符号。
如图3所示,步骤S102:在印刷夹具101的正面覆盖第一陪片105,且每个标识103与第一陪片105贴合。
其中,第一陪片105可以采用但不限于陶瓷基板,且陶瓷基板的表面应保持洁净。
步骤S103:将印刷夹具101、第一陪片105同时翻转,拆除支撑件,并在印刷夹具101的背面覆盖第二陪片106。
如图4所示,将印刷夹具101、第一陪片105同时翻转,此时印刷夹具101的背面朝上,且所有的陶瓷方管102置放于第一陪片105,此时将胶布片104从印刷夹具101的背面撕除,再在印刷夹具101的背面覆盖第二陪片106。其中,第二陪片106可以采用但不限于陶瓷基板,且陶瓷基板的表面应保持洁净。
步骤S104:将安装后的印刷夹具101、第一陪片105以及第二陪片106同时翻转,将位于第一陪片105以及印刷夹具101移除。
如图5所示,将安装后的印刷夹具101、第一陪片105以及第二陪片106同时翻转后,此时陶瓷方管102位于第二陪片106上,此时将第一陪片105以及印刷夹具101移除,即可将多个陶瓷方管102从印刷夹具101上整体拆卸下来。
步骤S105:将置放有多个携带有标识103的陶瓷方管102的第二陪片106置入预设的温度环境下,从而将每个标识103烧结于陶瓷方管102。
所述预设的温度环境为在预设定的第五时间内将温度从环境温度上升至600±5℃,维持600±5℃预设定的第六时间,在预设定的第七时间内将温度从600±5℃下降至环境温度。
实施例二
请参阅图9,本发明实施例还提供了另一种陶瓷方管印刷方法,需要说明的是,本实施例所提供的陶瓷方管印刷方法,其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同,为简要描述,本实施例部分未提及之处,可参考上述的实施例中相应内容。该陶瓷方管印刷方法包括:
如图7所示,步骤S201:将胶布片104贴合于印刷夹具101的背面。
本实施例中,胶布片104为用于支撑每个陶瓷方管102的支撑件。
如图8所示,步骤S202:将多个陶瓷方管102放入印刷夹具101的多个置放通孔107中且每个陶瓷方管102粘接于胶布片104。
其中,每个置放通孔107内包含预设定数量的陶瓷方管102,且印刷夹具101的背面设置有用于支撑每个陶瓷方管102的支撑件。
本实施中,每个置放通孔107内包含2个陶瓷方管102。
步骤S203:在多个分别位于印刷夹具101的多个置放通孔107内的陶瓷方管102的表面印刷标识103并烘干。
其中,对标识103烘干的温度条件为在预设定的第一时间内将温度从环境温度升温至120±5℃,在预设定的第二时间后将温度从120±5℃上升至150±5℃,在预设定的第三时间后将温度从150±5℃下降至110±5℃,在预设定的第四时间后将温度下降至环境温度。
步骤S204:在印刷夹具101的正面覆盖第一陪片105,且每个标识103与第一陪片105贴合。
步骤S205:将印刷夹具101、第一陪片105同时翻转,拆除支撑件,并在印刷夹具101的背面覆盖第二陪片106。
步骤S206:将安装后的印刷夹具101、第一陪片105以及第二陪片106同时翻转,将位于第一陪片105以及印刷夹具101移除。
步骤S207:将置放有多个携带有标识103的陶瓷方管102的第二陪片106置入预设的温度环境下将每个标识103烧结于陶瓷方管102。
其中,所述预设的温度环境为在预设定的第五时间内将温度从环境温度上升至600±5℃,维持600±5℃预设定的第六时间,在预设定的第七时间内将温度从600±5℃下降至环境温度。
综上所述,本发明提供的陶瓷方管印刷方法,通过在所述印刷夹具的正面覆盖第一陪片,且每个所述标识与所述第一陪片贴合;然后将所述印刷夹具、所述第一陪片同时翻转,拆除所述支撑件,并在所述印刷夹具的背面覆盖第二陪片;最后将安装后所述印刷夹具、所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转,将位于所述第一陪片以及所述印刷夹具移除,此时多个陶瓷方管置放于第二陪片,而无需用镊子逐个将多个陶瓷方管从印刷夹具中移除,提高了工作人员的工作效率,节省了人力成本以及提高了陶瓷方管的合格率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种陶瓷方管印刷方法,其特征在于,所述陶瓷方管印刷方法包括:
在多个分别位于一印刷夹具的多个置放通孔内的陶瓷方管的表面印刷标识并烘干,且所述印刷夹具的背面设置有用于支撑每个所述陶瓷方管的支撑件;
在所述印刷夹具的正面覆盖第一陪片,且每个所述标识与所述第一陪片贴合;
将所述印刷夹具、所述第一陪片同时翻转,拆除所述支撑件,并在所述印刷夹具的背面覆盖第二陪片;
将安装后所述印刷夹具、所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转后,将所述第一陪片以及所述印刷夹具移除;
将置放有多个携带有标识的所述陶瓷方管的所述第二陪片置入预设的温度环境下,从而将每个所述标识烧结于所述陶瓷方管。
2.根据权利要求1所述的陶瓷方管印刷方法,其特征在于,所述支撑件为耐高温的胶布片,对所述标识烘干的温度条件为在预设定的第一时间内将温度从环境温度升温至120±5℃,在预设定的第二时间后将温度从120±5℃上升至150±5℃,在预设定的第三时间后将温度从150±5℃下降至110±5℃,在预设定的第四时间后将温度下降至环境温度。
3.根据权利要求1所述的陶瓷方管印刷方法,其特征在于,所述预设的温度环境为在预设定的第五时间内将温度从环境温度上升至600±5℃,维持600±5℃预设定的第六时间,在预设定的第七时间内将温度从600±5℃下降至环境温度。
4.根据权利要求1所述的陶瓷方管印刷方法,其特征在于,所述第一陪片、所述第二陪片均为陶瓷基板。
5.一种陶瓷方管印刷方法,其特征在于,所述陶瓷方管印刷方法包括:
将多个陶瓷方管放入一印刷夹具的多个置放通孔中,其中,每个所述置放通孔内包含预设定数量的所述陶瓷方管,且所述印刷夹具的背面设置有用于支撑每个所述陶瓷方管的支撑件;
在多个分别位于所述印刷夹具的多个所述置放通孔内的陶瓷方管的表面印刷标识并烘干;
在所述印刷夹具的正面覆盖第一陪片,且每个所述标识与所述第一陪片贴合;
将所述印刷夹具、所述第一陪片同时翻转,拆除所述支撑件,并在所述印刷夹具的背面覆盖第二陪片;
将安装后所述印刷夹具、所述第一陪片以及所述第二陪片同时翻转后,将所述第一陪片以及所述印刷夹具移除;其中,所述第一陪片、所述第二陪片均为陶瓷基板;
将置放有多个携带有标识的所述陶瓷方管的所述第二陪片置入预设的温度环境下将每个所述标识烧结于所述陶瓷方管。
6.根据权利要求5所述的陶瓷方管印刷方法,其特征在于,所述支撑件为胶布片,在所述将多个陶瓷方管放入一印刷夹具的多个置放通孔中的步骤之前,所述陶瓷方管印刷方法还包括:
将所述胶布片贴合于所述印刷夹具的背面;
所述将多个所述陶瓷方管放入所述印刷夹具的多个置放通孔中的步骤包括:将多个所述陶瓷方管放入所述印刷夹具的多个置放通孔中且每个所述陶瓷方管粘接于所述胶布片。
7.根据权利要求6所述的陶瓷方管印刷方法,其特征在于,对所述标识烘干的温度条件为在预设定的第一时间内将温度从环境温度升温至120±5℃,在预设定的第二时间后将温度从120±5℃上升至150±5℃,在预设定的第三时间后将温度从150±5℃下降至110±5℃,在预设定的第四时间后将温度下降至环境温度。
8.根据权利要求7所述的陶瓷方管印刷方法,其特征在于,所述预设的温度环境为在预设定的第五时间内将温度从环境温度上升至600±5℃,维持600±5℃预设定的第六时间,在预设定的第七时间内将温度从600±5℃下降至环境温度。
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