CN203134754U - 一种干刻蚀装置的下部电极及干刻蚀装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及干刻蚀技术领域，特别涉及一种干刻蚀装置的下部电极及干刻蚀装置，用于提高基板刻蚀的合格率。本实用新型公开了一种干刻蚀装置的下部电极，包括：电极底板，设置于所述电极底板上的多个凸起；其中，每个所述凸起外表面具有多个向上的毛刺状结构。在本实用新型中，干刻蚀装置的下部电极具有多个凸起，每个凸起的表面具有多个毛刺状结构，当将待刻蚀基板放置在下部电极上时，基板与每个凸起上的毛刺状结构接触，这种接触方式属点接触，与现有技术中基板与凸起之间面接触相比，减小了基板与凸起之间的接触面积，从而减小了基板上与凸起接触区和非接触区之间的温度差异，进而提高了干刻蚀工序的合格率。

Description

一种干刻蚀装置的下部电极及干刻蚀装置
技术领域
本实用新型涉及干刻蚀技术领域，特别涉及一种干刻蚀装置的下部电极及干刻蚀装置。
背景技术
干刻蚀工艺是把基板上无光刻胶掩蔽的金属膜或非金属膜刻蚀掉，使有光刻胶掩蔽的区域保存下来，从而在基板上形成所需要的图形。
对基板进行干刻蚀是在干刻蚀装置中完成的，而干刻蚀装置的下部电极是进行干刻蚀的关键部件，如图1所示，干刻蚀装置的下部电极包括：电极底板1，阵列状分布在电极底板1上的多个凸起2；其中，凸起2的形状为立方体或半球形。
在进行干刻蚀时，将待刻蚀的基板放置在下部电极上，多个凸起2支撑待刻蚀的基板。不过，采用上述的下部电极结构，在刻蚀完成后，在基板与多个凸起接触的区域易出现点状或烧伤等不良，严重影响基板刻蚀的合格率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种干刻蚀装置的下部电极，用于提高基板刻蚀的合格率。
为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种干刻蚀装置的下部电极，包括：电极底板，位于所述电极底板上的多个凸起；其中，每个所述凸起外表面具有多个向上的毛刺状结构。
优选地，所述凸起形状为半球形。
优选地，所述多个凸起在所述电极底板上呈阵列状分布。
优选地，所述多个凸起在所述电极底板上分成数个间隔距离相同的第一凸起组，每个所述第一凸起组包括两排凸起。
优选地，所述多个凸起分成两个第二凸起组，每个所述第二凸起组包括两排凸起，且所述两个第二凸起组十字交叉排列。
优选地，所述电极底板为铝电极基板，所述凸起为陶瓷凸起。
本实用新型同时还提供了一种干刻蚀装置，包括：具有上述技术特征的干刻蚀装置的下部电极。
在本实用新型中，干刻蚀装置的下部电极具有多个凸起，每个凸起的表面具有多个向上的毛刺状结构，当将待刻蚀基板放置在下部电极上时，基板与每个凸起上的毛刺状结构接触，这种接触方式属点接触，与现有技术中基板与凸起之间面接触相比，减小了基板与凸起之间的接触面积，从而减小了基板上与凸起接触区和非接触区之间的温度差异，进而提高了基板刻蚀的合格率。
附图说明
图1为现有技术中一种干刻蚀装置的下部电极的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的干刻蚀装置的下部电极的结构示意图；
图3为图2中多个凸起在电极底板上的第一种分布图；
图4为图2中多个凸起在电极底板上的第二种分布图；
图5为图2中多个凸起在电极底板上的第三种分布图；
图6为图2中多个凸起在电极底板上的第四种分布图。
附图标记：
1、3-电极底板，2、4-凸起，41-毛刺状结构。
具体实施方式
利用现有的干刻蚀装置的下部电极对基板干刻蚀后，基板上与下部电极的凸起接触的区域易出现点状不良及烧伤等不良，严重影响干刻蚀工序的合格率。
有鉴于此，本实用新型提供了一种改进的技术方案，采用具有毛刺结构的凸起支撑待干刻蚀基板，使基板与凸起的接触方式由面接触改为点接触，减小基板与凸起之间的接触面积，从而减小了基板上与凸起接触区和非接触区之间的温度差异，进而提高了基板刻蚀的合格率。
为了使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合说明书附图对本实用新型实施例进行详细的描述。
如图2、图3所示，本实用新型实施例一提供的干刻蚀装置的下部电极，包括：电极底板3，位于电极底板3上的多个凸起4；其中，每个凸起4外表面具有多个向上的毛刺状结构41。
在本实施例中，每个凸起4的表面具有多个向上的毛刺状结构41，该毛刺状结构41为锥形；当将待刻蚀基板放置在下部电极上时，基板与每个凸起4上的毛刺状结构41接触，这种接触方式属点接触，与现有技术中基板与凸起2之间面接触相比，减小了基板与凸起4之间的接触面积，从而减小了基板上与凸起4接触区和非接触区之间的温度差异，进而提高了干刻蚀工序的合格率。
优选地，上述凸起4形状为半球形；毛刺状结构分布在凸起4的球面上。
为了进一步提高刻蚀效果及刻蚀工序的合格率，本实用新型提供了几种多个凸起4的排列方式以适用于不同刻蚀工艺。
如图4所示，多个凸起4在电极底板3上呈阵列状分布；这排列方式的下部电极适用于刻蚀基板上的金属膜或非金属膜。
优选地，如图5所示，多个凸起4在电极底板3上分成数个间隔距离相同的第一凸起组，每个第一凸起组包括两排凸起。本实施例提供的下部电极中，多个凸起4分成四个设定间隔的第一凸起组，每个第一凸起包括两排凸起。这种多个凸起4的排列方式尤其适用于对钼（Mo）、钛（Ti）、铝（Al）、铜（Cu）或银（Ag）等金属膜刻蚀。
优选地，如图6所示，多个凸起4分成两个第二凸起组，每个所述第二凸起组包括两排凸起，且所述两个第二凸起组十字交叉排列；即多个凸起4在电极底板3上分成两个十字交叉的第二凸起组，每个第二凸起组包括两排凸起。这种多个凸起4的排列方式尤其适用于对光刻胶或亚克力等灰化过程。
优选地，上述电极底板3为铝电极基板，上述凸起4为陶瓷凸起。
本实用新型实施例一同时还提供了一种干刻蚀装置，包括：具有上述技术特征的干刻蚀装置的下部电极。
综上所述，在本实用新型中，干刻蚀装置的下部电极具有多个凸起，每个凸起的表面具有多个向上的毛刺状结构，当将待刻蚀基板放置在下部电极上时，基板与每个凸起上的毛刺状结构接触，这种接触方式属点接触，与现有技术中基板与凸起之间面接触相比，减小了基板与凸起之间的接触面积，从而减小了基板上与凸起接触区和非接触区之间的温度差异，进而提高了干刻蚀工序的合格率。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种干刻蚀装置的下部电极，其特征在于，包括：电极底板，位于所述电极底板上的多个凸起；其中，每个所述凸起外表面具有多个向上的毛刺状结构。
2.如权利要求1所述的干刻蚀装置的下部电极，其特征在于，所述凸起形状为半球形。
3.如权利要求1所述的干刻蚀装置的下部电极，其特征在于，所述多个凸起在所述电极底板上呈阵列状分布。
4.如权利要求1所述的干刻蚀装置的下部电极，其特征在于，所述多个凸起在所述电极底板上分成数个间隔距离相同的第一凸起组，每个所述第一凸起组包括两排凸起。
5.如权利要求1所述的干刻蚀装置的下部电极，其特征在于，所述多个凸起分成两个第二凸起组，每个所述第二凸起组包括两排凸起，且所述两个第二凸起组十字交叉排列。
6.如权利要求1-5任一所述的干刻蚀装置的下部电极，其特征在于，所述电极底板为铝电极基板，所述凸起为陶瓷凸起。
7.一种干刻蚀装置，其特征在于，包括：如权利要求1-6任一所述的干刻蚀装置的下部电极。
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