CN103903953A - 干蚀刻机及干蚀刻机的下电极 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种干蚀刻机及其下电极，该干蚀刻机用于对基板进行干蚀刻处理，该干蚀刻机包括：上电极；以及下电极，与该上电极相对设置，该下电极的用以承载该基板的上表面形成有多个凸点，所述凸点排布在该下电极的上表面的周围，或者所述凸点以“十”字型或“田”字型排布在该下电极的上表面上。本申请能改善黏片现象，并能有效进行冷却，同时不会造成凸点波纹，由此提高产品的合格率。
Description
技术领域
本申请涉及一种干蚀刻机及干蚀刻机的下电极。
背景技术
现有的干蚀刻机中用于承载待进行干蚀刻处理的基板（例如，玻璃基板）的下电极通常为平面式下电极，但这种平面式下电极在使用一段时间之后，会因为表面磨损造成下电极与其上承载的基板之间形成短暂的真空现象，进而在举起销以移除处理后的基板时由于下电极与基板粘贴（即，黏片）而使基板破损，即，产生破片现象。并且由于基板传送过程异常会导致正常产品刮伤、残留物缺陷而报废，进而降低产品生产率，并增加人力的成本花费。
为了避免上述破片现象，目前采用一种凸点型（emboss type）下电极。如图2所示，这种凸点型下电极12的上表面上具有以棋盘状矩阵形式排布的多个凸点101，另外，图2中的附图标记102表示用于将待处理的基板固定至下电极12的上表面上的销。由于下电极12的上表面上设置有凸点101，所以该下电极12与其上承载的待处理基板之间形成有间隙，从而在移除处理后的基板时二者之间不会产生真空现象，从而改善了黏片现象。而且，在使用例如氦气进行冷却时，氦气可以分布在下电极12与基板之间，进而快速进行冷却。
但是这种凸点型的下电极12虽然可以改善破片现象并有效冷却，但仍存在以下问题：如图3所示，通常在基板13经过蚀刻处理之后，为了使产品符合轻薄短小的规则，会对基板13进行薄化，在薄化的过程中，由于应力会造成基板13下表面的与下电极12的凸点101接触的地方形成应力集中现象，进而在基板13上产生棋盘状矩阵的凸点波纹（emboss mura）14，由此会影响产品的合格率。
针对于此，亟须一种既能改善黏片现象并能有效冷却，但又不会造成凸点波纹的干蚀刻机。
发明内容
针对上述缺陷，本发明的目的在于提供一种能改善黏片现象的干蚀刻机及干蚀刻机的下电极。
本发明的另一目的在于提供一种能有效冷却的干蚀刻机及干蚀刻机的下电极。
本发明的再一目的在于提供一种不会造成凸点波纹的干蚀刻机及干蚀刻机的下电极。
为了实现上述目的，本发明提供一种干蚀刻机，用于对基板进行干蚀刻处理，该干蚀刻机包括：上电极；以及下电极，与该上电极相对设置，该下电极的用以承载该基板的上表面形成有多个凸点，所述凸点排布在该下电极的上表面的周围。
其中，所述凸点可以以“口”字形排布在该下电极的上表面的周围。
其中，所述凸点可以以“回”字形排布在该下电极的上表面的周围。
其中，所述凸点所形成的图案的宽度可以为8mm。
本发明还提供一种干蚀刻机，用于对基板进行干蚀刻处理，该干蚀刻机包括：上电极；以及下电极，与该上电极相对设置，该下电极的用以承载该基板的上表面形成有多个凸点，所述凸点以“十”字形或“田”字形排布在该下电极的上表面上。
本发明还提供一种干蚀刻机的下电极，该干蚀刻机用于对基板进行干蚀刻处理，该下电极的上表面用以承载该基板，且该上表面形成有多个凸点，所述凸点排布在该下电极的上表面的周围。
其中，所述凸点可以以“口”字形排布在该下电极的上表面的周围。
其中，所述凸点可以以“回”字形排布在该下电极的上表面的周围。
其中，所述凸点所形成的图案的宽度可以为8mm。
本发明还提供一种干蚀刻机的下电极，该干蚀刻机用于对基板进行干蚀刻处理，该下电极的上表面用以承载该基板，且该上表面形成有多个凸点，所述凸点以“十”字形或“田”字形排布在该下电极的上表面上。
本申请包括如下所述的多个优点。当然，实施本申请的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
本发明的干蚀刻机及干蚀刻机的下电极能在基板与支撑基板的下电极之间形成真空以改善黏片现象，从而避免基板破损。
本发明的干蚀刻机及干蚀刻机的下电极允许冷却气体进入基板与下电极之间，从而可快速有效地进行冷却。
在本发明的干蚀刻机及干蚀刻机中，下电极上的凸点仅分布在与基板的无效区对应的区域上，因而即使由于应力集中在基板上产生凸点波纹，这种凸点波纹也仅存在于基板的无效区上，而不会形成在最终得到的产品上，从而提升了产品的合格率。
附图说明
图1A-图1H示出了将基板放置于下电极上以及将基板从下电极移走的示意图。
图2示出了现有技术中干蚀刻机的凸点型下电极的上表面的示图。
图3示出了使用现有技术的凸点型下电极进行蚀刻所得到的基板的下表面的示图。
图4为根据本申请的干蚀刻机的基本结构的示意图。
图5为根据本申请的干蚀刻机的下电极的剖视图。
图6为根据本申请一实施例的上表面排布有“田”字形凸点的下电极的俯视图。
图7为根据本申请另一实施例的上表面排布有“回”字形凸点的下电极的俯视图。
图8为根据本申请又一实施例的上表面排布有“口”字形凸点的下电极的俯视图。
图9为根据本申请再一实施例的上表面排布有“十”字形凸点的下电极的俯视图。
图10为示出基板的无效区的示意图。
具体实施方式
首先将参考图4对干蚀刻机1的基本配置进行描述。如图4所示，其示出了干蚀刻机的基本结构的示意图，干蚀刻机1具有一反应腔10，该反应腔10的上部设置有上电极11，该反应腔10的下部与上电极11相对地配置有下电极12，该下电极12上可承载待进行干蚀刻处理的基板13。该上电极11连接至电源31，该下电极12接地。该反应腔10还设置有供蚀刻气体进入其内的进气管道21以及供处理后的气体从其排出的排气管道22。
然后将说明利用上述干蚀刻机1进行蚀刻处理的过程。首先，通过臂部20（参见图1A-图1H）将待进行干蚀刻处理的基板13放置到下电极12的上表面上，然后对相对配置的上电极11和下电极12提供高频电功率，并经由进气管道21将例如等离子体之类的蚀刻气体供应到反应腔10中以对基板13进行蚀刻处理。在蚀刻处理完成后，将气体经由排气管道21从反应腔10排出，并利用臂部20将处理后的基板13传送出来。最后，根据所需面板的尺寸，对处理后的基板13进行切割。
对于干蚀刻机而言，其传送基板的方式是以臂部进行传送，以基板一进一出的方式，完成传送动作之后，再在干蚀刻机的下电极上开始进行工艺动作。现在将参考图1A-图1H对基板的传送过程进行说明。首先将参考图1A-图1D描述将蚀刻后的基板从下电极取出的过程。如图1A所示，附图标记13A表示蚀刻处理后的基板，其承载在下电极12上，而附图标记13’表示待传送到下电极12上进行蚀刻处理的基板，其承载在第一臂部20上。为了将蚀刻后的基板13A从下电极12传送出来，沿箭头所示方向使四个销102向上立起，从而将蚀刻后的基板13A顶起。然后参见图1B，第二臂部21沿箭头所示方向伸入蚀刻后的基板13A的下方。之后参见图1C，销102被放下，从而蚀刻后的基板13A置于第二臂部21上。接着，如图1D所示，第二臂部21承载着蚀刻后的基板13A沿箭头所示方向向外收回，从而将蚀刻后的基板13A从下电极12传送出来。
接着将参考图1E-图1H描述将待蚀刻处理的基板传送到下电极上的过程。如图1E所示，第一臂部20承载着待蚀刻处理的基板13’沿箭头方向移到下电极12上。然后，如图1F所示，销102立起以支撑待处理的基板13’。接着，第一臂部20收回，如图1G所示。最后，如图1H所示，销102放下，从而待蚀刻处理的基板13’放置在下电极12的上表面上。
在使用现有技术的凸点型下电极的情况下，会在基板背面接触的地方形成应力集中现象，从而在薄化的时候，会在基板背面形成与下电极的凸点对应的棋盘状的凸点波纹。
为了避免现有技术的这一缺陷，本发明对下电极的凸点的排布进行了改进。具体地说，在基板13（见图4）进行了蚀刻处理并传送出来之后，将会根据所需面板的尺寸对其进行切割，以期得到所需要的面板尺寸。基板的这种被切割的部分不会成为最终的面板，即，这种被切割的部分为无效区。也就是说，蚀刻处理后的基板13需要进行不同的切割以得到所需大小的面板，例如3.5寸、4.7寸、7寸、14寸等等。当所需要的面板较大时，只需要对基板的边缘进行切割，此时基板13的边缘为无效区，例如图10中的无效区30。当所需要的面板较小时，除了需要将基板的边缘进行切割之外，还需要以例如十字形切割基板13以将其分成四等份，此时基板13的边缘以及十字形区域均为无效区，例如图10中的边缘无效区30以及十字形无效区40。
由于基板的这种无效区不会成为最终的面板，因而即使形成凸点波纹也不会影响最终面板的品质。因而，将下电极12的用于承载基板13的上表面上的凸点设置在与其所承载的基板13的无效区对应的区域内，即，将凸点排布在与待在干蚀刻处理后进行切割的基板的区域对应的区域内。
在本发明的一个实施例中，如图6所示，多个凸点101以“田”字型布置在下电极12的上表面。这样，凸点101使得基板13与下电极12之间形成间隙，因而不会在传递基板13时由于基板13与下电极12之间形成真空而导致基板13破损，而且会使得冷却气体可以进入基板13与下电极12之间，进而快速有效地进行冷却。此外，由于凸点101仅分布在与基板13的无效区对应的区域上，因而即使由于应力集中在基板13上产生凸点波纹，这种凸点波纹也仅存在于基板13的无效区上，而不会形成在最终得到的产品上，从而提升了产品的合格率。
在另一个实施例中，如图7所示，多个凸点101以“回”字型围绕下电极12的上表面的周边形成。可以根据基板13的边缘无效区（即，待切割区）的大小来设置这两圈凸点101所占据位置的大小。例如，在基板13的边缘无效区为1cm的情况，两圈凸点101的宽度可为8mm。这样可以确保将基板13的形成凸点波纹的区域全部切割，而且满足所需的面板尺寸。
在又一个实施例中，如图8所示，多个凸点101以“口”字型围绕下电极12的上表面的周边形成。与上一实施例类似，也可以根据基板13的边缘无效区（即，待切割区）的大小来设置这一圈凸点101所占据位置的大小。例如，在基板13的边缘无效区为1cm的情况，这一圈凸点101的宽度可为8mm或更小。这样可以确保将基板13的形成凸点波纹的区域全部切割，而且满足所需的面板尺寸。
在再一个实施例中，如图9所示，多个凸点101以“十”字型在下电极12的上表面上形成，该十字形例如可将下电极12平均分成四等份。
在上述图7-图9所示的实施例中，与图6所示实施例类似，凸点101均能使得基板13与下电极12之间形成间隙，因而不会在传递基板13时由于基板13与下电极12之间形成真空而导致基板13破损，而且允许冷却气体进入基板13与下电极12之间，进而快速有效地进行冷却。此外，由于凸点101仅分布在与基板13的无效区对应的区域上，因而即使由于应力集中在基板13上产生凸点波纹，这种凸点波纹也仅存在于基板13的无效区上，而不会形成在最终得到的产品上，从而提升了产品的合格率。
下面将参考图5描述根据本申请的干蚀刻机的下电极12的剖视图。如图5所示，下电极12具有一基底104，该基底104上设有镀有一层钴的陶瓷106，该陶瓷106内设有母材103以及与母材103间隔开且位于母材103上方的钨105，该陶瓷106的上表面形成有如上所述的多个凸点101。
最后，将描述根据本申请的干蚀刻机，该干蚀刻机用于对基板进行干蚀刻处理，且包括：上电极；以及下电极，与该上电极相对设置，该下电极的用以承载该基板的上表面形成有多个凸点，所述凸点排布在与待在该干蚀刻处理之后被切割的基板的区域对应的区域内。
例如，上述凸点可以排布在该下电极的上表面的周围。优选地，上述凸点以“口”字形排布在该下电极的上表面的周围，或者上述凸点以“回”字形排布在该下电极的上表面的周围。且上述凸点所形成的图案的宽度可为8mm。
或者，例如，上述凸点可以以“十”字形或“田”字形排布在该下电极的上表面上。
根据本申请的干蚀刻机包括具有如上所述构造的下电极。
本申请的干蚀刻机及其下电极具有如下优点：
1.由于本申请的干蚀刻机的下电极在承载待蚀刻处理基板的上表面上排布有凸点，所以可以避免在抬起销时基板与下电极黏紧而造成破片。
2.由于不会产生黏片现象，使得基板传送正常，因而不会影响到蚀刻机内其它正常产品，即，不会造成正常产品刮伤、残留物缺陷。从而可减少产品的报废(scrap)，减少制程成本，并提升产品的生产率(yield)。
3.由于不会产生黏片现象，因而可降低操作人员的负担(loading)，减少人力的成本花费，进而使得提高人力(man power)运用效率。
4.由于不会产生黏片现象，因而可减少蚀刻机的当机时间(down time)，提升蚀刻机的使用率(up time)，使产能利用率发挥至最大效率。
5.现有技术中的平面式下电极需定期保养并清洗机台零件，而本申请由于使用了凸点型下电极，所以可以增加定期维修（PM）时数，并延长保养周期。
6.本申请还可以使生产成本大幅降低。
7.由于本申请的下电极上排布有凸点，可使得下电极与其上承载的待处理基板之间形成有间隙，进而利于冷却气体进入期间从而快速进行冷却。
8.由于本申请的下电极上排布的凸点仅分布在与基板的无效区对应的区域内，因而顶多会在基板的将被切割掉的无效区上产生凸点波纹，从而不会影响产品的合格率。
总之，本申请的干蚀刻机及其下电极同时具有现有技术中凸点型下电极的优点以及平面式下电极的优点，可使得PM时数增加，延长保养周期，提升良率并节省成本。
Claims (10)
1.一种干蚀刻机，用于对基板进行干蚀刻处理，该干蚀刻机包括：上电极；以及下电极，与该上电极相对设置，该下电极的用以承载该基板的上表面形成有多个凸点，所述凸点排布在该下电极的上表面的周围。
2.根据权利要求1所述的干蚀刻机，其中，所述凸点以“口”字形排布在该下电极的上表面的周围。
3.根据权利要求1所述的干蚀刻机，其中，所述凸点以“回”字形排布在该下电极的上表面的周围。
4.根据权利要求2或3所述的干蚀刻机，其中，所述凸点所形成的图案的宽度为8mm。
5.一种干蚀刻机，用于对基板进行干蚀刻处理，该干蚀刻机包括：上电极；以及下电极，与该上电极相对设置，该下电极的用以承载该基板的上表面形成有多个凸点，所述凸点以“十”字形或“田”字形排布在该下电极的上表面上。
6.一种干蚀刻机的下电极，该干蚀刻机用于对基板进行干蚀刻处理，该下电极的上表面用以承载该基板，且该上表面形成有多个凸点，所述凸点排布在该下电极的上表面的周围。
7.根据权利要求6所述的干蚀刻机，其中，所述凸点以“口”字形排布在该下电极的上表面的周围。
8.根据权利要求6所述的干蚀刻机，其中，所述凸点以“回”字形排布在该下电极的上表面的周围。
9.根据权利要求7或8所述的干蚀刻机，其中，所述凸点所形成的图案的宽度为8mm。
10.一种干蚀刻机的下电极，该干蚀刻机用于对基板进行干蚀刻处理，该下电极的上表面用以承载该基板，且该上表面形成有多个凸点，所述凸点以“十”字形或“田”字形排布在该下电极的上表面上。
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