CN109920644A - 陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种陶瓷电子器件，其包括：层叠芯片，包括层叠结构和覆盖层，该层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠并交替地露出至层叠芯片的两个端面的结构，该多个电介质层的主要成分为陶瓷，覆盖层设置在层叠结构的层叠方向上的上下两面；以及在两个端面上形成的一对外部电极，其中每个外部电极在覆盖层的角部具有较小的厚度，具有朝向内部电极层的弯曲部，并且在两个端面的引出内部电极层的区域处具有较大的厚度。

Description

陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法

技术领域

本发明的某方面涉及陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法。

背景技术

诸如层叠陶瓷电容器的陶瓷电子器件具有层叠芯片，其中多个主要成分为陶瓷的电介质层与多个内部电极层交替地层叠。内部电极层引出至层叠芯片的端面。外部电极覆盖端面表面。例如，层叠芯片用片材和外部电极用浆料彼此一起烧制(例如，参见日本专利申请公开第2005-44903号)。

发明内容

在这种情况下，在烧制之后，在角部(端角部)的外部电极下的电介质体的一部分中可能出现裂缝。外部电极用浆料包括陶瓷粉末作为共材，以改善外部电极和电介质体之间的粘合性，并减小外部电极收缩与电介质体收缩之间的差异。例如，能够通过改变共材的量或共材的类型来抑制裂缝。然而，当共材的量大时，难以进行镀覆工序。并且还可能出现其它问题。

因此，考虑使外部电极用浆料的厚度在端角部减小并且使烧制期间的应力减小。然而，在这种情况下，外部电极的厚度在层叠芯片的端面处也变小。并且可靠性可能降低。

本发明的目的是提供一种能够确保可靠性并抑制裂缝的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。

根据本发明的一方面，提供一种陶瓷电子器件，其包括：层叠芯片，包括层叠结构和覆盖层并具有平行六面体形状，该层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠并交替地露出至层叠芯片的两个端面的结构，该多个电介质层的主要成分为陶瓷，覆盖层设置在层叠结构在层叠方向上的上下两面；该层叠芯片还具有在两个端面上形成的一对外部电极，其中每个外部电极在覆盖层的角部具有较小的厚度，具有朝向内部电极层的弯曲部，并且在两个端面的引出内部电极层的区域处具有较大的厚度。

根据本发明的另一方面，提供一种陶瓷电子器件的制造方法，其包括：通过层叠多个图案成形片，并在陶瓷层叠结构的层叠方向上在陶瓷层叠结构的上下两面设置覆盖片，形成具有平行六面体形状的陶瓷层叠结构，在每个图案成形片中，用于形成内部电极层的导电浆料印刷在包含陶瓷的电介质生片的一部分上，包含陶瓷的边缘(margin)浆料印刷在电介质生片的不印刷用于形成内部电极层的导电浆料的另一部分上，该多个用于形成内部电极层的导电浆料中的每一个交替地露出至陶瓷层叠结构的两个端面；从两个端面到覆盖片涂覆用于形成外部电极的导电浆料；通过烧制陶瓷层叠结构和用于形成外部电极的导电浆料，从电介质生片、用于形成内部电极层的导电浆料、覆盖片和用于形成外部电极的导电浆料形成电介质层、内部电极层、覆盖层和外部电极；通过对两个端面的设置有用于形成内部电极层的导电浆料的区域的润湿性与覆盖片的角部的润湿性之间的差异进行调整，减小外部电极在覆盖层的角部的部分的厚度，制造外部电极的朝向内部电极层的弯曲部，并且增加外部电极在另一部分的厚度，该另一部分为两个端面的引出内部电极层的区域。

附图说明

图1示出层叠陶瓷电容器的局部透视图；

图2示出裂缝；

图3A示出沿图1的线A-A截取的截面；

图3B示出图3A的虚线的放大图；

图4示出镀层；

图5示出层叠陶瓷电容器的制造方法；和

图6A和图6B示出覆盖层的厚度。

具体实施方式

将参照附图给出对实施方式的描述。

[实施方式]

将给出对层叠陶瓷电容器的描述。图1示出根据一个实施方式的层叠陶瓷电容器100的局部透视图。如图1所示，层叠陶瓷电容器100包括具有长方体形状的层叠芯片10，以及分别设置在层叠芯片10两个端面处的彼此面对的一对外部电极20a和20b。层叠芯片10在层叠方向的上表面称为上表面。层叠芯片10在层叠方向的下表面称为下表面。层叠芯片10的除了两个端面、上表面和下表面之外的两个面称为侧面。外部电极20a和20b延伸至上表面、下表面和两个侧面。然而，外部电极20a和20b在上表面、下表面和两个侧面上彼此间隔开。

层叠芯片10具有设计成具有交替层叠的电介质层11和内部电极层12的结构。电介质层11的主要成分是用作电介质材料的陶瓷材料。内部电极层12的主要成分是金属材料，比如贱金属材料。内部电极层12的端缘交替地露出至层叠芯片10的第一端面和层叠芯片10的不同于第一端面的第二端面。在该实施方式中，第一面与第二面面对。外部电极20a设置在第一端面上。外部电极20b设置在第二端面上。由此，内部电极层12交替地导通至外部电极20a和外部电极20b。因此，层叠陶瓷电容器100具有层叠多个电介质层11并且每两个电介质层11夹着内部电极层12的结构。在层叠芯片10中，覆盖层13覆盖层叠芯片10的上表面和下表面。覆盖层13的主要成分是陶瓷材料。例如，覆盖层13的主要成分材料与电介质层11的主要成分材料相同。

例如，层叠陶瓷电容器100可以具有0.25mm的长度、0.125mm的宽度和0.125mm的高度。层叠陶瓷电容器100可以具有0.6mm的长度、0.3mm的宽度和0.3mm的高度。层叠陶瓷电容器100可以具有1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.5mm的高度。层叠陶瓷电容器100可以具有3.2mm的长度、1.6mm的宽度和1.6mm的高度。层叠陶瓷电容器100可以具有4.5mm的长度、3.2mm的宽度和2.5mm的高度。然而，层叠陶瓷电容器100的尺寸不受限制。

内部电极层12的主要成分是比如镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)等的贱金属。内部电极层12可由比如铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)的贵金属或其合金制成。电介质层11主要由以通式ABO₃表示并具有钙钛矿结构的陶瓷材料构成。钙钛矿结构包括具有非化学计量组成的ABO_3-α。例如，陶瓷材料是比如BaTiO₃(钛酸钡)、CaZrO₃(锆酸钙)、CaTiO₃(钛酸钙)、SrTiO₃(钛酸锶)、具有钙钛矿结构的Ba_1-x-yCa_xSr_yTi_1-zZr_zO₃(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤z≤1)。

外部电极20a和20b通过在烧制前在层叠芯片10的两个端面上涂覆导电金属浆料、并将导电金属浆料与层叠芯片10一起烧制而形成。然而，层叠芯片10的热膨胀系数与外部电极20a和20b的热膨胀系数之间存在差异。由于热膨胀系数的差异，应力倾向于集中至层叠芯片10的角部(端角部)。

如图2所示，外部电极20a和20b沿着大箭头方向在端角部B处收缩。在这种情况下，应力倾向于沿小箭头方向集中至覆盖层13的端角部B。由于应力，可能出现裂缝，如图2的虚线所示。当出现裂缝时，在层叠陶瓷电容器100中可能出现不良外观或可靠性降低。因此，该实施方式中的层叠陶瓷电容器100具有释放施加到端角部B的应力的结构。端角部是层叠芯片10的角(覆盖层13的角)的一部分并且具有曲率。

如图3A所示，在层叠芯片10的端面中，从最下内部电极层12到最上内部电极层12的区域是面对区域(facing region)C，其中内部电极彼此面对。图3A示出沿图1的线A-A截取的截面。端角部B形成在覆盖层13中。因此，面对区域C具有近似平面的形状。该实施方式的外部电极20a和20b覆盖端角部B并且厚度薄。在这种情况下，施加到端角部B的应力得到释放。因此可以抑制裂缝。然而，用于外部电极的导电金属浆料的固体材料的量减少或导电金属浆料的粘度降低，使得外部电极20a和20b在端角部B上的厚度减小，在层叠芯片10的端面上的外部电极20a和20b也减小。在这种情况下，覆盖面对区域C的外部电极的量减少。并且由于镀覆液等的侵入，可靠性可能降低。因此，外部电极20a和20b在面对区域C上具有大的厚度。由此能够确保可靠性并抑制裂缝。

图3B示出外部电极20a的形状的细节，并且是图3A的虚线的放大图。在图3B中，描述了外部电极20a的形状。外部电极20b具有与外部电极20a相同的形状。如图3B所示，从层叠芯片10的侧面经覆盖层13的端角部B至覆盖层13的大致平面部分形成外部电极20a。外部电极20a的厚度从拐点D变大。外部电极20a的厚度在面对区域C上较大。即，外部电极20a的厚度在覆盖层13的端角部B较小，在拐点D处具有弯曲部(高度差)，从拐点D开始变大。拐点D位于比覆盖层13的端角部B低的大致平面部分。因此，外部电极20a的厚度在端角部B较小。外部电极20a的厚度在面对区域上较大。

图3A的层叠方向上的截面是沿着如图1所示的内部电极层12的纵向方向的截面，并且穿过内部电极层12的宽度方向的中心。穿过覆盖层13的1/2厚度的位置并且与紧邻覆盖层13的内部电极层12的平坦部分平行的直线是直线N。直线N与外部电极20a的表面相交的点是点P。穿过点P并且与面对区域C和外部电极20a之间的界面平行的线是直线O。紧邻覆盖层13的一个内部电极层12与层叠芯片10的端面之间的交叉点是点R。从点R延伸并且与直线N平行的直线是直线M。直线M与外部电极20a的表面相交的点是点Q。在这种情况下，连接点P和点Q的直线与直线O之间的角度是θa。

优选地，拐点D位于直线M和直线N之间。即，优选地，由拐点D形成的弯曲部位于最外内部电极层12和紧邻最外内部电极层的覆盖层13一半厚度的位置之间。在这种情况下，能够充分减小外部电极20a在端角部B上的厚度。

当角度θa大于零时，外部电极20a在端角部B上的部分薄，外部电极20a具有弯曲部，并且外部电极20a在面对区域C上的部分厚。当角度θa小时，外部电极20a的厚度从层叠芯片10的端面向端角部B逐渐减小。当角度θa过小时，外部电极20a在端角部B上的部分不够薄或者外部电极20a在面对区域C上的部分不够厚。因此，优选角度θa具有下限。另一方面，当角度θa大时，外部电极20a的厚度从层叠芯片10的端面向端角部B迅速减小。当角度θa过大时，外部电极20a在端角部B上的部分过薄或者外部电极20a在面对区域C上的部分过厚。因此，优选角度θa具有上限。因此，在该实施方式中，优选角度θa为5°以上且15°以下。更优选地，角度θa为10°以上且15°以下。

当外部电极20a在端角部B上的部分过薄时，在端角部B中可能出现断裂(外部电极的不连续)。在这种情况下，镀层的接合可能劣化或者耐湿性可能降低。因此，优选地，外部电极20a在端角部B上的部分的最小厚度为1μm以上。更优选地，最小厚度为3μm以上。

当外部电极20a在面对区域C上的部分过厚时，层叠陶瓷电容器100的尺寸可能超过标准尺寸。因此，优选地，外部电极20a在面对区域C上的部分的厚度为30μm以下。更优选地，厚度为25μm以下。

该实施方式的结构在覆盖层13厚度大的结构中具有很好的效果。例如，当覆盖层13的厚度是面对区域C的厚度的1/2以上时，该实施方式的结构具有好的效果。

外部电极20a和20b的主要成分是金属，如Cu、Ni、Al(铝)或Zn(锌)。替代地，外部电极20a和20b的主要成分是金属的合金(例如，Cu和Ni的合金)。外部电极20a和20b包含陶瓷，如用于使外部电极20a和20b致密化的玻璃成分，或用于控制外部电极20a和20b的可烧结性的共材。玻璃是Ba(钡)、Sr(锶)、Ca(钙)、Zn(锌)、Al、Si(硅)、B(硼)等的氧化物。共材是陶瓷成分，其主要成分与电介质层11的主要成分相同。

如图4所示，可在外部电极20a的表面上形成镀层21。镀层21的主要成分是金属比如Cu、Ni、Al、Zn、Sn或它们的合金。镀层21可以是单个金属成分的镀层，或者可包括具有不同金属的多个镀层。例如，镀层21具有以下结构：其中第一镀层22、第二镀层23和第三镀层24依次形成在外部电极20a上。外部电极20a和镀层21覆盖层叠芯片10的两个端面并且延伸至层叠芯片10的四个侧面中的至少一个。在该实施方式中，外部电极20a和镀层21从层叠芯片10的两个端面延伸至四个侧面。第一镀层22例如是镀Cu层。第二镀层23例如是镀Ni层。第三镀层24例如是镀Sn层。在图4中，示出了外部电极20a。外部电极20b具有与外部电极20a相同的结构。

接着，将给出对层叠陶瓷电容器100的制造方法的描述。图5示出层叠陶瓷电容器100的制造方法。

(原材料粉末的制备工序)根据目的，可将添加剂化合物添加至作为电介质层11的主要成分的陶瓷粉末材料中。添加剂化合物可以是Mg(镁)、Mn(锰)、V(钒)、Cr(铬)或稀土元素(Y(钇)、Sm(钐)、Eu(铕)、Gd(钆)、Tb(铽)、Dy(镝)、Ho(钬)、Er(铒)、Tm(铥)和Yb(镱))的氧化物，或Co(钴)、Ni、Li(锂)、B、Na(钠)、K(钾)和Si的氧化物，或玻璃。将包含添加剂化合物的化合物与陶瓷材料粉末混合。将所得陶瓷粉末煅烧。然后，将陶瓷粉末与添加剂化合物湿混。之后，将含有添加剂化合物的陶瓷粉末干燥并粉碎。并且，制备期望的陶瓷粉末。

(堆叠工序)接着，将粘合剂如聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂、有机溶剂如乙醇或甲苯、以及增塑剂，加入所得的电介质材料并湿混。使用所得到的浆料，通过例如模涂机(diecoater)法或刮刀法将厚度0.8μm以下的条形电介质生片涂覆在基材上，然后干燥。

然后，通过使用丝网印刷或凹版印刷来印刷用于形成内部电极的导电浆料，在电介质生片的表面上提供内部电极层12的图案。导电浆料含有内部电极层12的主要成分金属的粉末、粘合剂、溶剂和添加剂(如需要)。优选地，粘合剂和溶剂不同于陶瓷浆料的粘合剂和溶剂。作为电介质层11的主要成分并用作共材的陶瓷材料可以分散在导电浆料中。接着，将粘合剂如聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂、有机溶剂如乙醇或甲苯和增塑剂添加到原料粉末制备工序中制备的所得陶瓷材料中并湿混。使用所得浆料作为边缘(margin)浆料，将反转图案印刷在未印刷用于形成内部电极的导电浆料的电介质生片上。因此，图案成形片得以形成。

然后，将图案成形片冲压成预定尺寸，并且在剥离基材的同时将预定数量(例如，200至500)的所冲压的图案成形片层叠，使得内部电极层12和电介质层11彼此交替，并且内部电极层12的端缘交替地露出至电介质层的长度方向上的两个端面，以便交替地引出至一对不同极化的外部电极。将成为覆盖层13的覆盖片层叠在所层叠的图案成形片之上和所层叠的图案成形片之下，并进行热压缩。将得到的压块切割成预定尺寸(例如，1.0mm×0.5mm)。由此，形成具有平行六面体形状的陶瓷层叠结构。能够将粘合剂如聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂、有机溶剂如乙醇或甲苯以及增塑剂添加至原料粉末制造工序中制造的所得陶瓷材料，并且将材料湿混并印刷经湿混的材料，来形成覆盖片。

上述角度θa是基于面对区域C的润湿性和端角部B的润湿性之间的差异而确定的函数。因此，可调节层叠芯片10的端面上的粘合剂量。粘合剂的量是相对于覆盖片、边缘浆料或电介质生片的体积％或重量％。例如，粘合剂要露至的端面部分相对于用于形成外部电极的导电浆料具有高润湿性。因此，在粘合剂要露至的部分上，导电金属浆料具有小的厚度。因此，覆盖片和边缘浆料的粘合剂的量可大于电介质生片的粘合剂的量。替代地，可将粘合剂粘合至端角部B。替代地，能够通过使用掩模等的等离子体工序来增加端角部B的润湿性。并且，能够通过使用掩模等的等离子体工序来降低面对区域C的润湿性。

(涂覆工序)之后，通过浸渍法等将包含共材的外部电极用导电金属浆料涂覆在陶瓷层叠结构的两个端面上。能够通过对导电金属浆料进行稀释来调整导电金属浆料的厚度。

(烧制工序)之后，在250℃至500℃的N₂气氛中从陶瓷层叠结构中除去粘合剂。在1100℃至1300℃温度范围下在还原气氛中将所得陶瓷层叠结构烧制10分钟至2小时。由此，构成电介质生片的各化合物被烧结。构成内部电极用图案的各化合物被烧结。构成外部电极用导电金属浆料的各化合物被烧结。构成覆盖片的各化合物被烧结。并且每种化合物的颗粒生长。以这种方式，获得具有层叠芯片10的层叠陶瓷电容器100，其中烧结的电介质层11和烧结的内部电极层12交替地层叠并且覆盖层13形成为层叠方向上的最外层。

(再氧化工序)之后，可在600℃至1000℃温度范围内的N₂气氛中对所烧结的结构体进行再氧化工序。

(镀覆工序)之后，通过镀覆工序，在外部电极20a和20b上形成镀层21。例如，依次形成第一镀层22、第二镀层23和第三镀层24。

在该实施方式的制造方法中，外部电极20a和20b的厚度在端角部B上较小。在这种情况下，施加至端角部B的应力得到抑制。因此能够抑制裂缝的出现。并且，外部电极20a和20b的厚度在面对区域C上较大。因此能够确保可靠性。因此，在该实施方式的制造方法中，能够确保可靠性并抑制裂缝的出现。

优选地，通过调整面对区域C的润湿性和端角部B的润湿性之间的差异，将上述角度θa调整为5°以上且15°以下。更优选地，将角度θa调整为10°以上且15°以下。

在该实施方式中，将层叠陶瓷电容器作为陶瓷电子器件实例进行描述。然而，该实施方式不限于层叠陶瓷电容器。例如，该实施方式可应用于另一电子器件比如变阻器或热敏电阻器。

[实施例]

制造根据实施方式的层叠陶瓷电容器并测量性能。

(实施例1至10)将必要的添加剂添加到钛酸钡粉末中。将得到的粉末用球磨机充分湿混并粉碎。由此获得电介质材料。将有机粘合剂和溶剂添加到电介质材料中。并且通过刮刀法制造电介质生片。有机粘合剂是聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂等。溶剂是乙醇、甲苯等。并添加增塑剂等。

接着，形成用于形成内部电极层的导电浆料。导电浆料包含内部电极层12的主要成分金属(Ni)粉末、共材(钛酸钡)、粘合剂(乙基纤维素)、溶剂和助剂(按需)。

将用于形成内部电极层的导电浆料丝网印刷在电介质生片上。将含有电介质材料的边缘浆料印刷在未形成用于形成内部电极层的导电浆料的电介质生片上。由此，制得图案成形片。边缘浆料中粘合剂的量大于电介质生片的粘合剂的量。将基底从图案成形片上剥离。并且，对图案成形片进行层叠。并且，将覆盖片层叠在层叠的图案成形片之上和层叠的图案成形片之下。之后，通过热压获得陶瓷层叠结构。并且将陶瓷层叠结构切割成预定尺寸。覆盖片中粘合剂的量大于电介质生片的粘合剂的量。

在250℃至500℃的N₂气氛中从陶瓷层叠结构中除去粘合剂。之后，将含有主要成分为Ni的金属填料、共材、粘合剂和溶剂的金属浆料从陶瓷层叠结构的两个端面涂覆至侧面并干燥。在实施例1和2中，外部电极20a和20b的厚度为10μm。在实施例3和4中，外部电极20a和20b的厚度为15μm。在实施例5和6中，外部电极20a和20b的厚度为20μm。在实施例7和8中，外部电极20a和20b的厚度为25μm。在实施例9和10中，外部电极20a和20b的厚度为30μm。在实施例11和12中，外部电极20a和20b的厚度为35μm。之后，在1100℃至1300℃温度范围的10^-5atm至10^-8atm的还原气氛中将所得陶瓷层叠结构与金属浆料一起在烧制。并且，形成烧结结构体。对于实施例1至12各自制备25个样品。获得包括每样品四个点的100个数据。

实施例1和2的烧结结构体的尺寸为长度1600μm，宽度800μm，高度800μm。实施例3和4的烧结结构体的尺寸为长度2000μm，宽度1250μm，高度1250μm。实施例5和6的烧结结构体的尺寸为长度3200μm，宽度1600μm，高度1600μm。实施例7和8的烧结结构体的尺寸为长度3200μm，宽度2500μm，高度2500μm。实施例9和10的烧结结构体的尺寸为长度4500μm，宽度3200μm，高度2500μm。在实施例1中，覆盖层13的厚度为80μm。在实施例2中，覆盖层的厚度为240μm。在实施例3中，覆盖层的厚度为125μm。在实施例4中，覆盖层的厚度为375μm。在实施例5中，覆盖层的厚度为160μm。在实施例6中，覆盖层的厚度为480μm。在实施例7中，覆盖层的厚度为250μm。在实施例8中，覆盖层的厚度为750μm。在实施例9中，覆盖层的厚度为250μm。在实施例10中，覆盖层的厚度为750μm。

如图6A所示，在实施例1、3、5、7和9中，上覆盖层13和下覆盖层13的厚度是层叠芯片10的高度的10％，并且面对区域C的厚度是层叠芯片10的高度的80％。如图6B所示，在实施例2、4、6、8和10中，上覆盖层13和下覆盖层13的厚度是层叠芯片10的高度的30％。面对区域C的厚度是层叠芯片10的高度的40％。

在实施例1中角度θa为15.0°。在实施例2中角度θa为6.0°。在实施例3中角度θa为13.7°。在实施例4中角度θa为5.4°。在实施例5中角度θa为12.7°。在实施例6中角度θa为5.0°。在实施例7中角度θa为14.6°。在实施例8中角度θa为5.7°。在实施例9中角度θa为12.7°。在实施例10中角度θa为5.0°。在实施例11中角度θa为15.0°。在实施例12中角度θa为6.0°。

(比较例1至5)在比较例1中，角度θa为0°，并且其它条件与实施例2的条件相同。在比较例2中，角度θa为0°，并且其它条件与实施例4的条件相同。在比较例3中，角度θa为0°，并且其它条件与实施例6的条件相同。在比较例4中，角度θa为0°，并且其它条件与实施例8的条件相同。在比较例5中，角度θa为0°，并且其它条件与实施例10的条件相同。为了实现角度θa＝0°，对覆盖片中粘合剂的量和电介质生片中粘合剂的量进行调整。

(分析)通过观察覆盖层13在端角部B上的裂缝的出现来测量实施例1至10和比较例1至5的每个样品的裂缝出现率。表1示出测量结果。如表1所示，在比较例1至5中，出现裂缝。另一方面，在实施例1至10中的任何一个中，出现率为0％。认为这是因为角度θa大于0，外部电极20a和20b的厚度在端角部B上较小，并且外部电极20a和20b的厚度在面对区域C上较大。在实施例2、4、6、8、10和比较例1至5中，覆盖层13的厚度是面对区域C的厚度的1/2以上。从结果可见，当覆盖层13的厚度是面对区域C的厚度的1/2以上时，角部裂缝出现率得到抑制。

[表1]

尽管已经详细描述了本发明的实施方式，但应该理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行各种改变、替换和变更。

Claims (7)

1.一种陶瓷电子器件，其包括：

层叠芯片，包括层叠结构和覆盖层并具有平行六面体形状，所述层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠并且交替地露出至所述层叠芯片的两个端面的结构，所述多个电介质层的主要成分为陶瓷，所述覆盖层设置在所述层叠结构的层叠方向的上下两面；以及

在所述两个端面上形成的一对外部电极，

其中每个所述外部电极在所述覆盖层的角部具有较小的厚度，具有朝向所述内部电极层的弯曲部，并且在所述两个端面的引出所述内部电极层的区域处具有较大的厚度。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子器件，其中所述弯曲部位于最外的内部电极层与紧邻所述最外的内部电极层的覆盖层的一半厚度之间。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷电子器件，其中当与紧邻所述覆盖层的所述内部电极层平行的直线是第一直线，与紧邻所述覆盖层的所述内部电极层平行且穿过所述覆盖层的一半厚度的直线是第二直线，所述第二直线与所述外部电极的表面交叉的点是第一点，穿过所述第一点并与所述端面的引出所述内部电极层的区域和所述外部电极之间的界面平行的直线是第三直线，所述第一直线与所述外部电极的表面交叉的点是第二点，并且在与穿过所述内部电极层一半宽度的方向平行并且与所述两个端面的面对方向平行的截面中，穿过所述第一点和所述第二点的直线与所述第三直线之间的角度为θa时，所述角度θa为5°以上且15°以下。

4.如权利要求1至3中任一项所述的陶瓷电子器件，其中所述覆盖层的厚度是所述层叠结构的厚度的一半以上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的陶瓷电子器件，其中所述内部电极层的主要成分和所述外部电极的主要成分是彼此相同的金属。

6.一种陶瓷电子器件的制造方法，其包括：

通过层叠多个图案成形片，并且在所述陶瓷层叠结构的层叠方向上在所述陶瓷层叠结构的上下两面设置覆盖片，形成具有平行六面体形状的陶瓷层叠结构，在每个所述图案成形片中，用于形成内部电极层的导电浆料印刷在包含陶瓷的电介质生片的一部分上，包含陶瓷的边缘浆料印刷在所述电介质生片的不印刷所述用于形成内部电极层的导电浆料的另一部分上，多个用于形成内部电极层的导电浆料中的每一个交替地露出至所述陶瓷层叠结构的两个端面；

从所述两个端面到所述覆盖片涂覆用于形成外部电极的导电浆料；

通过烧制所述陶瓷层叠结构和所述用于形成外部电极的导电浆料，从所述电介质生片、所述用于形成内部电极层的导电浆料、所述覆盖片和所述用于形成外部电极的导电浆料，形成电介质层、内部电极层、覆盖层和外部电极；

通过对所述两个端面的设置有所述用于形成内部电极层的导电浆料的区域的润湿性与所述覆盖片的角部的润湿性之间的差异进行调整，减小所述外部电极在所述覆盖层的角部的部分的厚度，制造朝向所述内部电极层的所述外部电极的弯曲部，并且增加所述外部电极在所述两个端面的引出所述内部电极层的区域处的另一部分的厚度。

7.如权利要求6所述的方法，其中通过增大所述电介质生片中粘合剂的量使其大于所述覆盖片和所述边缘浆料中粘合剂的量，对所述两个端面的设置有所述用于形成内部电极层的导电浆料的区域的润湿性与所述覆盖片的角部的润湿性之间的差异进行调整。