CN102970825A - 安装结构 - Google Patents

安装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102970825A
CN102970825A CN2012103130262A CN201210313026A CN102970825A CN 102970825 A CN102970825 A CN 102970825A CN 2012103130262 A CN2012103130262 A CN 2012103130262A CN 201210313026 A CN201210313026 A CN 201210313026A CN 102970825 A CN102970825 A CN 102970825A
Authority
CN
China
Prior art keywords
face
mounting structure
pad electrode
capacitor conductor
welding disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012103130262A
Other languages
English (en)
Inventor
藤井裕雄
西冈良直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN102970825A publication Critical patent/CN102970825A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2045—Protection against vibrations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的安装结构。所述安装结构是在电路基板(50)上安装电子部件(10)的安装结构(1)。焊盘(54a、54b)设置在基板主体(52)上，且通过焊锡(60a、60b)与外部电极(12a、12b)分别连接。从焊盘电极(54a、54b)到焊锡(60a、60b)的顶点的高度(H1)为从焊盘电极(54a、54b)到位于最接近电路基板(50)的位置的电容器导体(32d)从端面S3露出的部分的高度(H2)的1.27倍以下。

Description

安装结构
技术领域
本发明涉及一种安装结构，更加特定而言，涉及电容器等电子部件安装在基板上的安装结构。
背景技术
在将电介质层和电容器导体层叠而构成的电子部件中，在对电子部件施加交流电压时，由于电压而在电介质层上产生电场感应失真。这样的电场感应失真使安装有电子部件的基板振动，因而产生称为“鸣响”的振动音。作为与用于降低这样的“鸣响(鳴き)”的以往的电子部件相关联的发明，例如公知有专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法。
在专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法中，在电路基板的表面和背面配置有相同规格的电容器。由此，从一方电容器传递到电路基板的振动和从另一方电容器传递到电路基板上的振动抵消。其结果是，“鸣响”降低。
然而，在专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法中，需要将两个电容器安装在电路基板的两面上，因此存在电路设计的自由度变低的问题。
【先行技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2000-232030号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种在电路设计方面能够得到高自由度且同时能够降低鸣响的安装结构。
用于解决课题的手段
本发明的第一方式的安装结构是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于，所述电子部件具备：长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于层叠方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且向所述第一端面或所述第二端面引出；第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，所述基板具备：基板主体；第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料与所述第一外部电极及所述第二外部电极分别连接，从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述导电性材料的顶点的高度为从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体从所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离的1.27倍以下。
作为本发明的第二方式的安装结构是电子部件安装在基板上的安装结构，其中所述电子部件具备：长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于与层叠方向正交的方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且向所述第一端面或所述第二端面引出；第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，所述基板具备：基板主体；第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料与所述第一外部电极及所述第二外部电极分别连接，所述第一焊盘电极被分割成第一焊盘部及第二焊盘部，在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述第一端面的中心不重叠，在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述导电性材料与所述第一端面的中心不重叠。
在所述第一方式的安装结构中，由于从第一焊盘电极或第二焊盘电极到导电性材料的顶点的高度为从第一焊盘电极或第二焊盘电极到电容器导体从第一端面或第二端面露出的部分的最短距离的1.27倍以下，因此在设置有电容器导体的层叠体部分产生的振动的传输媒体即导电性材料从振动程度最大的部分分离，振动难以向电路基板传输。
另外，在所述第二方式的安装结构中，由于在从基板主体的法线方向俯视观察时，第一焊盘部及第二焊盘部与第一端面的中心不重叠，且在从基板主体的法线方向俯视观察时，导电性材料与第一端面的中心不重叠，因此在设置有电容器导体的层叠体部分产生的振动的传输媒体即焊盘电极及导电性材料不与振动程度最大的部分接合，振动难以向电路基板传输。
发明效果
根据本发明，由于可以仅通过一个电子部件对振动进行缓冲，因此能够在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响。
附图说明
图1是作为第一实施方式的安装结构的剖面结构图。
图2是俯视观察作为第一实施方式的安装结构得到的图。
图3是构成第一实施方式的电子部件的外观立体图。
图4是图3的电子部件的层叠体的分解立体图。
图5是表示在第一实施方式中电子部件振动的情况的图。
图6是声压等级的测定装置的结构图。
图7是表示第一实施方式中的实验结果的曲线图。
图8是作为第一变形例的安装结构的剖面结构图。
图9是构成作为第二变形例的安装结构的电子部件的剖面结构图。
图10是俯视观察作为第三变形例的安装结构所得到的图。
图11是表示第三变形例中的实验结果的曲线图。
图12是作为第二实施方式的安装结构的剖面结构图。
图13是从z轴方向的正方向侧俯视观察作为第二实施方式的安装结构所得到的图。
图14是表示在第二实施方式中电子部件振动的情况的图。
图15是表示第二实施方式中的实验结果的曲线图。
图中：
C  电容器
S1  上表面
S2  底面
S3、S4  端面
S5、S6  侧面
1、1a～1c、2  安装结构
10  电子部件
11  层叠体
12a、12b  外部电极
17a～17n  陶瓷层
30a～30d、32a～32d  电容器导体
50  电路基板
52  基板主体
54a、54b  焊盘电极
60a、60b、61a、61b、62a、62b  焊锡
70a、70b、72a、72b  焊盘(ランド)部
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明所涉及的安装结构。另外，在各附图中，对相同构件、部分标注共同的符号，并省略重复的说明。
(第一实施方式，参照图1～图7)
(安装结构的构成)
首先，参照图1～图4说明作为第一实施方式的安装结构1。如图1及图2所示，该安装结构1具备电子部件10及电路基板50。电子部件10为芯片电容器(チツプコンデンサ)，其安装在电路基板50上。另外，如图3及图4所示出那样，电子部件10具备层叠体11、外部电极12(12a、12b)及电容器导体30(30a～30d)、32(32a～32d)。以下，将层叠体11的层叠方向定义为z轴方向。将在从z轴方向俯视观察层叠体11时层叠体11的长边所延伸的方向定义为x轴方向。将在从z轴方向俯视观察层叠体11时层叠体11的短边所延伸的方向定义为y轴方向。
如图3所示，层叠体11呈长方体状，其具有位于z轴方向的两端的上表面S1及底面S2、相互对置的端面S3、S4以及相互对置的侧面S5、S6。层叠体11通过实施倒角而呈在角及棱线处带圆角的形状。以下，在层叠体11中，使位于z轴方向的正方向侧的面为上表面S1，使位于z轴方向的负方向侧的面为底面S2。另外，使位于x轴方向的负方向侧的面为端面S3，使位于x轴方向的正方向侧的面为端面S4。另外，使位于y轴方向的正方向侧的面为侧面S5，使位于y轴方向的负方向侧的面为侧面S6。底面S2为在电子部件10安装于电路基板50时与该电路基板50对置的安装面。
如图4所示，层叠体11通过将多个陶瓷层(电介质层)17(17a～17n)以按该顺序从z轴方向的正方向侧向负方向侧排列的方式的层叠而构成。陶瓷层17呈长方形状，通过电介质陶瓷制成。以下，将陶瓷层17的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将陶瓷层17的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
层叠体11的上表面S1由设置在z轴方向的最靠正方向侧的陶瓷层17a的表面构成。层叠体11的底面S2由设置在z轴方向的最靠负方向侧的陶瓷层17n的背面构成。另外，端面S3通过陶瓷层17a～17n的x轴方向的负方向侧的短边相连而构成。端面S4通过陶瓷层17a～17n的x轴方向的正方向侧的短边相连而构成。侧面S5通过陶瓷层17a～17n的y轴方向的正方向侧的长边相连而构成。侧面S6通过陶瓷层17a～17n的y轴方向的负方向侧的长边相连而构成。
电容器导体30a～30d、32a～32d通过与陶瓷层17一起层叠而隔着陶瓷层17相互对置。
如图4所示，电容器导体30a～30d分别设置在陶瓷层17d、17f、17h、17j的表面上，并内置于层叠体11中。电容器导体30a～30d呈长方形状，并向陶瓷层17d、17f、17h、17j的x轴方向的正方向侧的短边被引出。由此，如图1所示，电容器导体30a～30d向端面S4(第一端面)被引出。
如图4所示，电容器导体32a～32d分别设置在陶瓷层17e、17g、17i、17k的表面上，并内置于层叠体11中。电容器导体32a～32d呈长方形状，并向陶瓷层17e、17g、17i、17k的x轴方向的负方向侧的短边被引出。由此，如图1所示，电容器导体32a～32d向端面S3(第二端面)被引出。在从z轴方向俯视观察时，电容器导体30a～30d和电容器导体32a～32d重合。由此，在电容器导体30、32之间形成电容器C。
外部电极12a(第二外部电极)覆盖端面S3，且向上表面S1、底面S2及侧面S5、S6折返。即，外部电极12a跨端面S3、上表面S1、底面S2及侧面S5、S6设置。另外，外部电极12a与电容器导体32a～32d连接。更详细而言，外部电极12a以覆盖电容器导体32a～32d从端面S3露出的部分的方式覆盖层叠体11的端面S3的整个面。
外部电极12b(第一外部电极)覆盖端面S4，且向上表面S1、底面S2及侧面S5、S6折返。即，外部电极12b跨端面S4、上表面S1、底面S2及侧面S5、S6设置。另外，外部电极12b与电容器导体30a～30d连接。更详细而言，外部电极12b以覆盖电容器导体30a～30d从端面S4露出的部分的方式覆盖层叠体11的端面S4的整个面。
电路基板50是在表面及内部具有未图示的电路的多层基板，其具备基板主体52及焊盘电极54(54a、54b)。基板主体52通过层叠多个绝缘体层而构成，其具有主面S11。如图1所示，主面S11为基板主体52的z轴方向的正方向侧的主面。
焊盘(ランド)电极54设置在基板主体52的主面S11上，且通过导电性材料(焊锡60a、60b)与外部电极12a、12b分别连接。更详细而言，如图2所示，焊盘电极54a、54b在从z轴方向俯视观察时呈长方形状，且从x轴方向的负方向侧向正方向侧顺次排列。
如图1及图2所示，外部电极12a、12b分别载置在焊盘电极54a、54b上，并在通过焊锡60a、60b电连接的状态下固定于焊盘电极54a、54b。在此，如图1所示，焊锡60a、60b填埋外部电极12a、12b与焊盘电极54a、54b之间的间隙，且沿着覆盖外部电极12a、12b的侧面S3、S4的部分朝向z轴方向的正方向侧延伸。
此外，为了降低鸣响并提高电路设计的自由度，安装结构1具有以下说明的结构。首先，将从焊盘电极54a、54b的z轴方向的正方向侧的面(上表面)到焊锡60a、60b的顶点的高度定义为H1。焊锡60a、60b的顶点是指在覆盖侧面S3、S4的外部电极12a、12b上延伸的焊锡60a、60b的z轴方向的正方向侧的端部。另外，高度是指z轴方向上的距离。以下，将从焊盘电极54a、54b的z轴方向的正方向侧的面(上表面)到焊锡60a、60b的顶点的高度H1也称为焊角(はんだフイレツト)高度。进而，使从焊盘电极54a、54b到电容器导体30a～30d、32a～32d由端面S3、S4露出的部分的最短距离为H2。换言之，H2是从焊盘电极54a、54b到位于最接近电路基板50的位置的电容器导体32d由端面S3露出的部分的高度。此时，H1为H2的1.27倍以下。
(电子部件的制造方法)
接着，说明电子部件10的制造方法。另外，附图参照图3及图4。
首先，对BaTiO3等的陶瓷粉末添加粘合剂及有机溶剂，并投入球磨机进行湿式混合(調合)，从而得到陶瓷浆料。通过刮板法将得到的陶瓷浆在载置板上形成为板状并使其干燥，制成用于成为陶瓷层17的陶瓷印刷电路基板。用于成为陶瓷层17的陶瓷印刷电路基板的厚度优选为烧成后的陶瓷层的厚度达到0.5μm以上10μm以下的厚度。另外，陶瓷粉末的主成分也可以为CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等。另外，作为陶瓷粉末的副成分也可以为Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等。
接着，在用于成为陶瓷层17的陶瓷印刷电路基板上，通过丝网印刷法利用由导电性材料构成的膏剂进行涂敷，由此形成电容器导体30、32。由导电性材料构成的膏剂为向金属粉末中添加有机粘合剂及有机溶剂得到的膏剂。金属粉末例如为Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。烧成后的电容器导体30、32的厚度优选为0.3μm以上2.0μm以下。
接着，层叠用于成为陶瓷层17的陶瓷印刷电路基板而得到未烧成的主层叠体。然后，对未烧成的主层叠体实施冲压。
接着，将未烧成的主层叠体切断成规定尺寸，得到多个未烧成的层叠体11。然后，对层叠体11的表面实施滚磨研磨加工等研磨加工。
接着，对未烧成的层叠体11进行烧成。烧成温度例如为1200～1300℃。
接着，在层叠体11上形成外部电极12。具体而言，通过周知的浸渍法或狭缝施工法等，在层叠体11的表面涂敷含有Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的导电性膏剂。并且，进行导电性膏剂的烧焊而形成基底电极。在基底电极上实施镀Ni及镀Sn。由此形成外部电极12。通过以上的工序完成电子部件10。
以上这样制造的电子部件10安装在电路基板50上。基板主体52例如通过层叠多个由环氧玻璃(ガラスエポキシ)等构成的绝缘体层而构成。另外，焊盘电极54通过在由Cu构成的基底电极上实施镀敷而构成。在安装时，在焊盘电极54上涂敷焊锡膏剂。接着，以底面S2与基板主体52的主面S11对置的方式在焊盘电极54上设置外部电极12。此时，优选为底面S2和主面S11平行。此后，进行回流工序而使焊锡膏剂溶融，然后使焊锡膏剂固化。由此，电子部件10安装在电路基板50上。
另外，作为焊锡膏剂例如可以使用Sn-Pb共晶焊锡、Sn-Ag-Cu等不含铅焊锡。另外，也可以代替焊锡60而使用导电性粘接剂。
(效果)
根据以上的安装结构1，如以下说明那样，在电路设计中可以得到高自由度并同时降低鸣响。图5是表示在安装结构1中电子部件10振动的情况的图。
在专利文献1所记载的层叠陶瓷电容器的电路基板安装方法中，为了降低鸣响，两个电容器安装在电路基板的两面上，因此存在电路设计的自由度变低的问题。
所以，在安装结构1中，从焊盘电极54a、54b的z轴方向的正方向侧的面到焊锡60a、60b的顶点的高度(焊角高度)H1形成为从焊盘电极54a、54b到位于最接近电路基板50的位置的电容器导体32d从端面S3露出的部分的高度H2的1.27倍以下。由此，如以下说明那样，安装结构1无需使用两个电子部件10即可实现鸣响的降低。
更详细而言，在安装结构1中，通过在设置有电容器导体30、32的部分产生的振动在焊锡60及焊盘电极54中传输，因此电路基板50振动而产生鸣响。如图5所示，电子部件10随着接近端面S3、S4的z轴方向的中心而较大地振动。因此，在安装结构1中，成为振动的传输路径的焊锡60从作为振动源的端面S3、S4的z轴方向的中心分离。由此，在电子部件10中产生的振动难以向电路基板50传输。其结果是，在安装结构1中，鸣响降低。
(实验)
为了进一步明确安装结构1所起到的效果，本申请发明人进行了以下说明的实验。具体而言，本申请发明人制成了以下说明的第一试样组及第二试样组。另外，在第一试样组及第二试样组中，如以下的条件所示那样，将焊角高度H1变更成多种。
第一试样组的条件
电路基板的尺寸：100mm×40mm×1.6mm
电子部件的外形尺寸：1.75mm×0.95mm×0.91mm
电子部件的电容：22μF
陶瓷层的厚度：0.94μm
电容器导体的厚度：0.58μm
电容器导体的张数：491
层叠体的高度H0(参照图1)：0.87mm
焊角高度：0.08mm、0.16mm、0.32mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm这6种
外部电极与焊盘电极的间隙H3(参照图1)：0.05mm
外部电极的厚度H4(参照图1)：20μm
从位于最接近电路基板的位置的电容器导体到层叠体的底面的距离(外层厚)H5(参照图1)：56μm
另外，在第一试样组中，从焊盘电极到位于最接近电路基板的位置的电容器导体从端面露出的部分的高度H2是H3、H4及H5的总合(126μm)。
第二试样组的条件
电路基板的尺寸：100mm×40mm×1.6mm
电子部件的外形尺寸：2.11mm×1.35mm×1.31mm
电子部件的电容：47μF
陶瓷层的厚度：0.94μm
电容器导体的厚度：0.62μm
电容器导体的张数：671
层叠体的高度H0(参照图1)：1.26mm
焊角高度：0.08mm、0.21mm、0.4mm、0.75mm、1.2mm这5种
外部电极与焊盘电极的间隙H3(参照图1)：0.05mm
外部电极的厚度H4(参照图1)：25μm
从位于最接近电路基板的位置的外部电极到层叠体的底面的距离(外层厚)H5(参照图1)：90μm
另外，在第二试样组中，从焊盘电极到位于最接近电路基板的位置的电容器导体从端面露出的部分的高度H2是H3、H4及H5的总合(165μm)。
使用以上这样构成的第一试样组及第二试样组测定了声压等级的抑制量。图6是声压等级的测定装置71的结构图。
本申请发明人将安装结构1(第一试样组及第二试样组)设置在无回音箱73内，对电子部件10施加具有3kHz的频率及1Vpp的电压的交流电压。并且，利用聚音(集音)麦克风74对此时产生的鸣响进行聚音，通过聚音计76及FET分析器78(株式会社小野测器制CF-5220)测定了聚音的声音的声压等级。聚音麦克风74从电路基板50离开3mm设置。图7是表示实验结果的曲线图。纵轴表示声压等级的抑制量，横轴表示H1/H2的值。声压等级的抑制量是指H1/H2＝8时的对声压等级的抑制量。
根据图7，第一试样组及第二试样组同样地，在H1/H2为1.27以下的情况下，与H1/H2大于1.27的情况相比，声压等级的抑制量明显变大。因此，根据本实验可以理解，通过将H1形成为H2的1.27倍以下，能够将鸣响降低。
(第一变形例，参照图8)
以下，参照附图说明作为第一变形例的安装结构1a。图8是作为第一变形例的安装结构1a的剖面结构图。
本安装结构1a和所述安装结构1的不同点在于电容器导体30、32的位置。更详细而言，安装结构1a的电容器导体30、32位于比安装结构1的电容器导体30、32靠z轴方向的正方向侧的位置。即，底面S2与电容器导体32d的距离比上表面S1与电容器导体30a的距离大。由此，在安装结构1a中，与安装结构1相比，从焊盘电极54a、54b到位于最接近电路基板50的的位置的电容器导体32d从端面S3露出的部分的高度H2更大。其结果是，在安装结构1a中，与安装结构1相比，H1/H2变小。因此，在安装结构1a中，鸣响更有效地得以降低。
(第二变形例，参照图9)
接着，参照附图说明作为第二变形例的安装结构1b。图9(A)、(B)分别表示在安装结构1b中使用的电子部件10b。
在所述第一变形例中使用的安装结构1a中，由于底面S2与电容器导体32d的距离比上表面S1与电容器导体30a的距离大，即下侧的外层部分比上侧的外层部分厚而成为非对称，因此，在电子部件10a的制造工序中形成主层叠体时，若施加热量则主层叠体整体翘曲，可能无法进行加工。
因此，在作为本第二变形例的安装结构1b中，将适当张数的虚设导体31设置在底面S2与电容器导体32d之间的陶瓷层上。虚设导体31可以如图9(A)所示，在x轴方向的中央部分分离，且两端部与外部电极12a、12b连接，或者也可以如图9(B)所示，不与外部电极12a、12b连接，而在x轴方向的中央部分以电绝缘状态配置。另外，虚设导体31也可以仅与外部电极12a、12b中的任一个连接。
根据第二变形例，在层叠体11中，由于在仅由具有相当厚度的陶瓷层构成的下侧的外层部分设置有虚设导体31，因此该外层部分变硬，能够消除层叠体11翘曲这样的不良情况。
(第三变形例，参照图10及图11)
以下，参照附图说明作为第三变形例的安装结构1c。图10是俯视观察作为第三变形例的安装结构1c得到的图。
本安装结构1c与所述安装结构1的不同点在于焊盘电极54的结构。在安装结构1c中，焊盘电极54a被分割成焊盘部70a、72a。焊盘部70a、72a形成为长方形状，且从y轴方向的负方向侧向正方向侧顺次排列。并且，在从z轴方向(基板主体50的法线方向)俯视观察时，焊盘部70a、72a分别与层叠体11的相邻的角重叠。更详细而言，在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70a、72a与位于层叠体11的x轴方向的负方向侧的短边的两端的角重叠。焊盘部70a、72a分别经由焊锡61a、62a与外部电极12a连接。
但是，在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70a、72a与端面S3的中心(对角线的交点)不重叠。因此，在从z轴方向俯视观察时，焊锡61a、62a不与端面S3的中心重叠。
另外，焊盘电极54b分割成焊盘部70b、72b。焊盘部70b、72b呈长方形状，且从y轴方向的负方向侧向正方向侧按该顺序排列。并且，在从z轴方向(基板主体50的法线方向)俯视观察时，焊盘部70b、72b分别与层叠体11的相邻的角重叠。更详细而言，在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70b、72b与位于层叠体11的x轴方向的正方向侧的短边的两端的角重叠。焊盘部70b、72b分别经由焊锡61b、62b与外部电极12b连接。
但是，在从z轴方向俯视俯视观察时，焊盘部70b、72b与端面S4的中心(对角线的交点)不重叠。因此，在从z轴方向俯视观察时，焊锡61b、62b不与端面S4的中心重叠。
如以下说明那样，安装结构1c比所述安装结构1更能降低鸣响。在安装结构1c中，焊盘电极54分别被分割成焊盘部70、72。由此，在安装结构1c中外部电极12与焊盘电极54通过焊锡61、62连接的面积比在安装结构1中外部电极12与焊盘电极54通过焊锡60连接的面积小。其结果是，在安装结构1c中，与安装结构1相比，在电子部件10中产生的振动难以向电路基板50传递。其结果是，在安装结构1c中，比安装结构1更能降低鸣响。
另外，当向电子部件10施加交流电压时，端面S3、S4的中心(对角线的交点)振动得大。因此，若端面S3、S4的中心的正下方固定在焊盘电极54上，则振动容易从电子部件10向电路基板50传递。所以，在电子部件10中，焊盘电极54被分割成焊盘部70、72。在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70、72不与端面S3、S4的中心重叠。因此，在从z轴方向俯视观察时，焊锡61、62不与端面S3、S4的中心重叠。由此，振动从电子部件10向电路基板50的传递得以抑制。
为了更加明确安装结构1c所起到的效果，本申请发明人进行了以下说明的实验。更详细而言，本申请发明人制成以下说明的第一样品及第二样品，并对第一样品及第二样品的电子部件10施加具有1Vpp的电压的交流电压，并在使频率变化的同时测定了声压。
第一样品为图1所示的安装结构1。第二样品为图10所示的安装结构1c。图11是表示实验结果的曲线图。纵轴表示声压等级，横轴表示频率。
根据图11可知，第二样品的声压等级比第一样品的声压等级变得更小。即，可以理解，通过分割焊盘电极54而使鸣响得以降低。
(第二实施方式，参照图12～图15)
以下，参照附图对作为第二实施方式的安装结构2进行说明。图12是作为第二实施方式的安装结构2的剖面结构图。图13是从z轴方向的正方向侧俯视观察图12的安装结构2而得到的图。
本安装结构2与所述安装结构1的不同点在于电子部件10的朝向。在安装结构2中，位于与层叠方向正交的方向的一方侧的侧面S5为安装面。在本第二实施方式中，将层叠方向定义为y轴方向。另外，在从y轴方向俯视观察层叠体11时，将层叠体11的长边延伸的方向定义为x轴方向。在从y轴方向俯视观察层叠体11时，将层叠体11的短边延伸的方向定义为z轴方向。
另外，如图13所示，在安装结构2中，焊盘电极54a被分割为焊盘部70a、72a。焊盘部70a、72a呈长方形状，且从y轴方向的负方向侧向正方向侧顺次排列。并且，在从z轴方向(基板主体50的法线方向)俯视观察时，焊盘部70a、72a分别与层叠体11的相邻的角重叠。更详细而言，在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70a、72a与位于层叠体11的x轴方向的负方向侧的短边的两端的角重叠。焊盘部70a、72a分别经由焊锡61a、62a与外部电极12a连接。
但是，在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70a、72a不与端面S3的中心(对角线的交点)重叠。因此，在从z轴方向俯视观察时，焊锡61a、62a不与端面S3的中心重叠。
另外，焊盘电极54b被分割为焊盘部70b、72b。焊盘部70b、72b呈长方形状，且从y轴方向的负方向侧向正方向侧按该顺序排列。并且，在从z轴方向(基板主体50的法线方向)俯视观察时，焊盘部70b、72b分别与层叠体11的相邻的角重叠。更详细而言，在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70b、72b与位于层叠体11的x轴方向的正方向侧的短边的两端的角重叠。焊盘部70b、72b分别经由焊锡61b、62b与外部电极12b连接。
但是，在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70b、72b不与端面S4的中心(对角线的交点)重叠。因此，在从z轴方向俯视观察时，焊锡61b、62b不与端面S4的中心重叠。
(效果)
如以下说明那样，根据以上的安装结构2，能够在电路设计方面得到高自由度且同时降低鸣响。图14是表示在安装结构2中电子部件10振动的情况的图。
在安装结构2中，当对电子部件10施加交流电压时，如图14所示，端面S3、S4的中心(对角线的交点)振动得大。因此，若端面S3、S4的中心的正下方(z轴方向的负方向侧)固定于焊盘电极54，则振动容易从电子部件10向电路基板50传递。因此，在安装结构2中，焊盘电极54被分割成焊盘部70、72。在从z轴方向俯视观察时，焊盘部70、72与作为振动源的端面S3、S4的中心不重叠。因此，在从z轴方向俯视观察时，焊锡61、62与作为振动源的端面S3、S4的中心不重叠。即，在安装结构2中，成为振动的传输路径的焊锡61、62从作为振动源的端面S3、S4的中心离开。由此，在电子部件10中产生的振动难以向电路基板50传输。其结果是，在安装结构2中鸣响降低。
为了更加明确安装结构2所起到的效果，本申请发明人进行以下说明的实验。更详细而言，本申请发明人制成以下说明的第三样品及第四样品，对第三样品及第四样品的电子部件10施加具有1Vpp的电压的交流电压，并在使频率变化的同时测定了声压。
第三样品是图12-14所示的安装结构2。第四样品是在图12-14及图14所示的安装结构2中，在焊盘电极54未被分割的电路基板上如图12所示那样安装电子部件10的安装结构。图15是表示实验结果的曲线图。纵轴表示声压等级，横轴表示频率。
根据图15可知，第三样品的声压等级比第四样品的声压等级更小。由此可以理解，在安装结构2中，通过焊盘电极54被分割，从而鸣响得以降低。
(其他实施方式)
另外，本发明所涉及的安装结构不局限于所述实施方式，可以在其主旨的范围内进行各种变更。
尤其是，在所述第二实施方式(参照图12～图15)中，分割成两个焊盘部的焊盘电极54a、54b也可以仅任一方被分割。
【工业上的可利用性】
如以上那样，本发明作为电子部件的安装结构有用，尤其在能够在电路设计方面获得高自由度并同时降低鸣响这一点上较为优越。

Claims (7)

1.一种安装结构，其是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于，
所述电子部件具备：
长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于层叠方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；
多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；
第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；
第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，
所述基板具备：
基板主体；
第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料分别与所述第一外部电极及所述第二外部电极连接，
从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述导电性材料的顶点的高度为从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离的1.27倍以下。
2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，
从所述第一焊盘电极或所述第二焊盘电极到所述电容器导体由所述第一端面或所述第二端面露出的部分的最短距离为从该第一焊盘电极或该第二焊盘电极到位于最接近所述基板的位置的所述电容器导体由该第一端面或该第二端面露出的部分的高度。
3.根据权利要求1或2所述的安装结构，其特征在于，
所述第一焊盘电极被分割为第一焊盘部及第二焊盘部，
在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述层叠体的相邻的角重叠。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的安装结构，其特征在于，
所述导电性材料为焊锡。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的安装结构，其特征在于，
所述安装面到最接近该安装面的所述电容器导体的距离比与所述安装面对置的面到最接近该面的所述电容器导体的距离大。
6.根据权利要求5所述的安装结构，其特征在于，
在所述安装面与最接近该安装面的所述电容器导体之间设置有虚设导体。
7.一种安装结构，其是电子部件安装在基板上的安装结构，其特征在于，
所述电子部件具备：
长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有与所述基板对置且位于与层叠方向正交的方向的一方侧的安装面、以及相互对置的第一端面及第二端面；
多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；
第一外部电极，其跨所述第一端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接；
第二外部电极，其跨所述第二端面及所述安装面设置，并且与所述电容器导体连接，
所述基板具备：
基板主体；
第一焊盘电极及第二焊盘电极，其设置在所述基板主体上，且通过导电性材料分别与所述第一外部电极及所述第二外部电极连接，
所述第一焊盘电极被分割成第一焊盘部及第二焊盘部，
在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述第一焊盘部及所述第二焊盘部与所述第一端面的中心不重叠，
在从所述基板主体的法线方向俯视观察时，所述导电性材料与所述第一端面的中心不重叠。
CN2012103130262A 2011-09-01 2012-08-29 安装结构 Pending CN102970825A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-190735 2011-09-01
JP2011190735 2011-09-01
JP2012133216A JP5884653B2 (ja) 2011-09-01 2012-06-12 実装構造
JP2012-133216 2012-06-12

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013101124897A Division CN103258645A (zh) 2011-09-01 2012-08-29 电子部件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102970825A true CN102970825A (zh) 2013-03-13

Family

ID=47752255

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013101124897A Pending CN103258645A (zh) 2011-09-01 2012-08-29 电子部件
CN2012103130262A Pending CN102970825A (zh) 2011-09-01 2012-08-29 安装结构

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013101124897A Pending CN103258645A (zh) 2011-09-01 2012-08-29 电子部件

Country Status (5)

Country Link
US (3) US8581111B2 (zh)
JP (1) JP5884653B2 (zh)
KR (3) KR101413459B1 (zh)
CN (2) CN103258645A (zh)
TW (2) TWI556276B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104822231A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 株式会社村田制作所 电子部件的安装构造体
CN104867673A (zh) * 2014-02-26 2015-08-26 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板
CN105900195A (zh) * 2014-01-17 2016-08-24 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装构造体
CN106688315A (zh) * 2014-09-01 2017-05-17 株式会社村田制作所 电子部件内置基板
CN110312359A (zh) * 2018-03-27 2019-10-08 联发科技股份有限公司 用来降低电容器噪音的装置与方法
CN112309715A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 株式会社村田制作所 芯片型电子部件、电子部件的安装构造体及集合体

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5998724B2 (ja) * 2012-08-03 2016-09-28 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ
US9805867B2 (en) 2012-09-19 2017-10-31 Apple Inc. Acoustically quiet capacitors
KR101444540B1 (ko) * 2012-11-20 2014-09-24 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체
KR20140085097A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
JP5689143B2 (ja) * 2013-03-19 2015-03-25 太陽誘電株式会社 低背型積層セラミックコンデンサ
KR101565643B1 (ko) * 2013-04-30 2015-11-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
KR20140038876A (ko) * 2013-08-13 2014-03-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US9653212B2 (en) 2013-08-13 2017-05-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof
KR101499723B1 (ko) 2013-08-14 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
JP5897661B2 (ja) * 2013-08-30 2016-03-30 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP5790817B2 (ja) 2013-11-05 2015-10-07 株式会社村田製作所 コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連
CN105849835B (zh) 2013-12-24 2019-05-07 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装结构体
KR101641574B1 (ko) * 2014-02-03 2016-07-22 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
JP2015153764A (ja) 2014-02-10 2015-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサ連及び積層セラミックコンデンサの実装構造体
JP6011573B2 (ja) * 2014-03-24 2016-10-19 株式会社村田製作所 電子部品
JP2015228482A (ja) 2014-05-09 2015-12-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の実装構造体
JP6380162B2 (ja) 2014-05-09 2018-08-29 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR102089699B1 (ko) * 2014-05-19 2020-03-16 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
US10204737B2 (en) * 2014-06-11 2019-02-12 Avx Corporation Low noise capacitors
JP2016001695A (ja) 2014-06-12 2016-01-07 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体
US20150364253A1 (en) * 2014-06-12 2015-12-17 Apple Inc. Heel fillet capacitor with noise reduction
JP6239764B2 (ja) 2014-07-30 2017-11-29 京セラ株式会社 積層型電子部品およびその実装構造体
JP2016040819A (ja) 2014-08-13 2016-03-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014220529A (ja) 2014-08-13 2014-11-20 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2016040817A (ja) 2014-08-13 2016-03-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014212351A (ja) 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014212349A (ja) 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2015026844A (ja) 2014-08-13 2015-02-05 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014212352A (ja) 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2014212350A (ja) 2014-08-13 2014-11-13 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2016040816A (ja) 2014-08-13 2016-03-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2015008312A (ja) 2014-08-13 2015-01-15 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
WO2016035590A1 (ja) * 2014-09-01 2016-03-10 株式会社 村田製作所 電子部品内蔵基板
JP2014232898A (ja) 2014-09-18 2014-12-11 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体
JP2016072603A (ja) 2014-09-26 2016-05-09 株式会社村田製作所 電子部品
US9997295B2 (en) 2014-09-26 2018-06-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
JP6585340B2 (ja) * 2014-10-09 2019-10-02 京セラ株式会社 積層型電子部品およびその実装構造体
JP6424570B2 (ja) * 2014-11-04 2018-11-21 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板およびその製造方法
JP2017069417A (ja) 2015-09-30 2017-04-06 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
WO2017094062A1 (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子装置
KR102538909B1 (ko) 2016-01-14 2023-06-01 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 적층 전자부품의 제조방법
DE102018119216B4 (de) * 2018-08-07 2020-07-23 Tdk Electronics Ag Gehäuse für eine elektronische Komponente mit einem Innenbehälter und einer Außenumhüllung
CN112740382B (zh) * 2018-09-28 2024-06-21 株式会社村田制作所 层叠体及层叠体的制造方法
KR102586071B1 (ko) * 2018-10-31 2023-10-05 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20190116169A (ko) * 2019-09-09 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102351179B1 (ko) 2019-11-25 2022-01-14 삼성전기주식회사 복합 전자부품
KR20220084603A (ko) * 2020-12-14 2022-06-21 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
WO2023113336A1 (ko) * 2021-12-16 2023-06-22 주식회사 아모텍 세라믹 커패시터

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193352A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装体
JP2004335657A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Tdk Corp 底面電極チップ部品の表面実装用ランドパターン、表面実装方法、緩衝基板及び電子部品
JP2005252104A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
CN101213625A (zh) * 2005-07-07 2008-07-02 株式会社村田制作所 电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程
JP2010171435A (ja) * 2010-03-01 2010-08-05 Tdk Corp 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
US20110157766A1 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06215978A (ja) * 1993-01-21 1994-08-05 Murata Mfg Co Ltd 積層型コンデンサ
JPH08130160A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH11340106A (ja) 1998-05-29 1999-12-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品とその選別方法
JP3805146B2 (ja) 1998-12-09 2006-08-02 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法及び回路基板
JP2001358032A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型電子部品
US20030186891A1 (en) * 2002-02-08 2003-10-02 Toshio Okano Compositions and methods for treatment of vitamin D deficiency
JP2006237078A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Kyocera Corp 積層電子部品及び積層セラミックコンデンサ
US7329976B2 (en) * 2005-04-27 2008-02-12 Kyocera Corporation Laminated electronic component
JP2007042743A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Tdk Corp 積層電子部品
KR100826071B1 (ko) * 2005-08-01 2008-04-29 티디케이가부시기가이샤 적층 전자부품
JP4882779B2 (ja) 2006-03-20 2012-02-22 Ｔｄｋ株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
US7920370B2 (en) * 2007-02-05 2011-04-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
JP5293971B2 (ja) * 2009-09-30 2013-09-18 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品の製造方法
JP4511625B1 (ja) 2009-10-16 2010-07-28 ルビコン株式会社 積層コンデンサ、その製造方法、回路基板および電子機器
JP2011129841A (ja) 2009-12-21 2011-06-30 Tdk Corp 電子部品の製造方法
JP5349351B2 (ja) 2010-01-27 2013-11-20 京セラ株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP5278608B2 (ja) * 2010-05-26 2013-09-04 株式会社村田製作所 部品内蔵基板
JP5375877B2 (ja) 2011-05-25 2013-12-25 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
KR101548773B1 (ko) * 2011-08-22 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004193352A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装体
JP2004335657A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Tdk Corp 底面電極チップ部品の表面実装用ランドパターン、表面実装方法、緩衝基板及び電子部品
JP2005252104A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
CN101213625A (zh) * 2005-07-07 2008-07-02 株式会社村田制作所 电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程
US20110157766A1 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
JP2010171435A (ja) * 2010-03-01 2010-08-05 Tdk Corp 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105900195A (zh) * 2014-01-17 2016-08-24 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装构造体
CN105900195B (zh) * 2014-01-17 2018-10-26 京瓷株式会社 层叠型电子部件及其安装构造体
CN104822231A (zh) * 2014-01-31 2015-08-05 株式会社村田制作所 电子部件的安装构造体
CN104822231B (zh) * 2014-01-31 2018-03-16 株式会社村田制作所 电子部件的安装构造体
CN104867673A (zh) * 2014-02-26 2015-08-26 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件以及其上安装有多层陶瓷电子组件的板
CN106688315A (zh) * 2014-09-01 2017-05-17 株式会社村田制作所 电子部件内置基板
CN106688315B (zh) * 2014-09-01 2020-02-21 株式会社村田制作所 电子部件内置基板
CN110312359A (zh) * 2018-03-27 2019-10-08 联发科技股份有限公司 用来降低电容器噪音的装置与方法
CN112309715A (zh) * 2019-07-31 2021-02-02 株式会社村田制作所 芯片型电子部件、电子部件的安装构造体及集合体
US11348733B2 (en) 2019-07-31 2022-05-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip electronic component, electronic component mounting structure and electronic component assembly

Also Published As

Publication number Publication date
US20130233606A1 (en) 2013-09-12
JP2013065820A (ja) 2013-04-11
TWI438800B (zh) 2014-05-21
KR20130056259A (ko) 2013-05-29
KR20140128931A (ko) 2014-11-06
TWI556276B (zh) 2016-11-01
US20130056252A1 (en) 2013-03-07
TW201330031A (zh) 2013-07-16
CN103258645A (zh) 2013-08-21
KR101485096B1 (ko) 2015-01-22
US9491849B2 (en) 2016-11-08
KR20130025328A (ko) 2013-03-11
US20140008116A1 (en) 2014-01-09
KR101413459B1 (ko) 2014-07-01
TW201312612A (zh) 2013-03-16
US8618422B2 (en) 2013-12-31
US8581111B2 (en) 2013-11-12
JP5884653B2 (ja) 2016-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102970825A (zh) 安装结构
KR101525666B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법
CN203631324U (zh) 层叠电容器
KR101504015B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101477405B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2018011090A (ja) 積層キャパシター、積層キャパシターが実装された基板
JP4925779B2 (ja) 積層コンデンサ
KR101630031B1 (ko) 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
JP2013102232A (ja) 電子部品
KR20140145829A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
KR101580395B1 (ko) 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
JP6483400B2 (ja) 積層型コンデンサおよび実装構造
CN102969156A (zh) 电子部件以及选择方法
KR101630038B1 (ko) 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판
CN109155196B (zh) 层叠型电容器
KR102620525B1 (ko) 적층형 커패시터
JP6555875B2 (ja) 積層型コンデンサ
KR20150069889A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
WO2017090530A1 (ja) 積層型コンデンサおよびその実装構造体
JP2014103370A (ja) アレイ型積層セラミック電子部品、その回路基板実装構造及び製造方法
KR102109639B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP2021052177A (ja) 電子部品
KR20190116184A (ko) 적층형 커패시터의 실장 기판
JP2005285995A (ja) 表面実装型多連コンデンサ
JP2005285993A (ja) 表面実装型多連コンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130313

RJ01 Rejection of invention patent application after publication