CN104822231B - 电子部件的安装构造体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件的安装构造体，将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度。安装构造体(1A)具备：包含外部电极(15，16)的电子部件(10)、包含焊盘(25，26)的布线基板(20A)、以及由焊料接合材构成的接合部(31，32)。接合部(31)对外部电极(15)和焊盘(25)进行接合，接合部(32)对外部电极(16)和焊盘(26)进行接合。外部电极(15，16)分别包含：覆盖与布线基板(20A)对置的坯体(11)的主面(11a2)的覆盖部(15a，16a)、和覆盖在坯体(11)的长度方向(L)上位置相对的端面(11b1，11b2)的覆盖部(15b，16b)。上述长度方向(L)上的覆盖部(15a)和覆盖部(16a)间的距离De、以及上述长度方向(L)上的焊盘(25)和焊盘(26)间的距离D1满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件。

Description

电子部件的安装构造体
技术领域
本发明涉及使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的电子部件的安装构造体(以下，也仅称为安装构造体)。
背景技术
近年来，伴随电子设备的小型化的要求，以作为无源部件的电阻元件、电容元件等为代表的电子部件的小型化正在发展。例如，在作为电容元件的一种的层叠陶瓷电容器中，其小型化飞速发展，以至于实现了高度方向、宽度方向以及纵深方向上的外形尺寸均低于1.0[mm]的层叠陶瓷电容器的通用。
一般而言，电子部件具有设置于作为部件主体的坯体的表面的一对外部电极，并将这一对外部电极相对于设置于布线基板的一对焊盘来建立对应且通过焊料接合材进行接合，从而被安装至布线基板。
通常，上述的一对外部电极在多数情况下设置为：不仅在对置配置于布线基板的坯体的底面，而且还跨至给定方向上位置相对的坯体的一对端面，进而在多数情况下也设置为：不仅在上述底面以及上述一对端面，而且还跨至与该端面相邻的一对侧面以及顶面(即，覆盖位于上述给定方向上的坯体的一对端部)。
通过如此构成，在进行利用了焊料接合材的接合之际，焊料接合材沿着被设置为覆盖坯体的端面、或者除此之外还覆盖一对侧面的外部电极的表面发生湿润爬升，因此会发挥高的自对准效应而电子部件被安装于更适当的位置，并且电子部件与布线基板之间的接合强度被维持得较高。
然而，在上述构成的电子部件中，已知在对其进行安装之际，一对外部电极当中的一者会远离布线基板，在布线基板上成为与电子部件本该有的姿势不同的竖起的姿势而被安装的现象会发生。该现象一般被称为竖碑现象(tombstone phenomenon)或者曼哈顿现象(Manhattan phenomenon)，是安装不良的一种。
上述现象是由于在一对外部电极的各自的端面上发生了湿润爬升的熔化后的焊料接合材的表面张力所引起使得成为施加给电子部件的外力中产生不均衡而发生的，是由于安装时电子部件相对于布线基板的载置位置的位置偏离、提供的焊料接合材的提供位置的位置偏离、焊料接合材的供应量过多、一对外部电极的外形的不对称性等各种主要原因而发生的。
以往，从防止该现象发生的观点出发，采取了在谋求各部件的外形尺寸的高精度化的同时提高安装时的各部件间的定位精度，或者适当地管理焊料接合材的供应量等对策。
另一方面，作为防止该现象发生的其他手法，在JP特开平5-243074号公报(专利文献1)中提出了按照覆盖一对外部电极的各自的端面的方式来形成焊料接合材不易湿润扩展的金属层。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开平5-243074号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，上述现象存在所安装的电子部件越小型则发生频度越高的趋势，在高度方向、宽度方向以及纵深方向上的外形尺寸为0.5[mm]以下的非常小型的电子部件中，尤其作为大的问题而凸显。
即，即便在谋求各部件的外形尺寸的高精度化的同时适当地管理焊料接合材的供应量的情况下，由于在非常小型的电子部件中高精度下的操纵原本就非常困难，因此在提高安装时的各部件间的定位精度方面自然存在局限，仅通过该对策也无法充分地降低上述现象的发生频度。
另外，在采用了上述专利文献1所公开的手法的情况下，第一，上述的自对准效应会大幅受损从而在电子部件的安装位置上易于产生位置偏离这样的问题会发生，第二，在如上所述的非常小型的电子部件中，按照覆盖一对外部电极的各自的端面的方式来形成焊料接合材不易湿润扩展的金属层原本就困难。
因此，本发明正是为了解决上述的问题点而提出，其目的在于，提供将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
用于解决课题的手段
基于本发明的电子部件的安装构造体是使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的。上述电子部件包括：坯体，其包含在厚度方向上位置相对的第1主面以及第2主面、在与上述厚度方向正交的长度方向上位置相对的第1端面以及第2端面、和在与上述厚度方向以及上述长度方向的每个方向均正交的宽度方向上位置相对的第1侧面以及第2侧面；和在上述长度方向上位置彼此分离的第1外部电极以及第2外部电极。上述第1外部电极至少具有：第1覆盖部，其覆盖位于靠上述第1端面的部分的上述第2主面；和第2覆盖部，其覆盖上述第1端面，上述第2外部电极至少具有：第3覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第2主面；和第4覆盖部，其覆盖上述第2端面。上述布线基板包含：基材部，其具有主表面；和第1焊盘以及第2焊盘，按照位置彼此分离的方式形成在上述主表面上。上述电子部件被配置为：上述第1覆盖部与上述第1焊盘对置并且上述第3覆盖部与上述第2焊盘对置，上述焊料接合材包含：第1接合部，其对上述第1外部电极与上述第1焊盘进行接合；和第2接合部，其对上述第2外部电极与上述第2焊盘进行接合。上述第1接合部粘接固定于上述第1焊盘，并且按照跨越上述第1覆盖部以及上述第2覆盖部的方式粘接固定于上述第1外部电极，上述第2接合部粘接固定于上述第2焊盘，并且按照跨越上述第3覆盖部以及上述第4覆盖部的方式粘接固定于上述第2外部电极。在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，在将上述长度方向上的上述电子部件的最大外形尺寸设为Lc的情况下，该Lc满足Lc≤0.5[mm]的条件，在将上述长度方向上的上述第1覆盖部与上述第2覆盖部之间的距离设为De、且将上述长度方向上的上述第1焊盘与上述第2焊盘之间的距离设为D1的情况下，该De以及该D1满足0.91≤D1/De≤1.09的条件。
优选地，在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述De以及上述D1还满足D1/De≤1.00的条件。
优选地，在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，在将从上述第1焊盘的与上述第2焊盘所在一侧为相反侧的端部起至上述第2焊盘的与上述第1焊盘所在一侧为相反侧的端部为止的上述长度方向上的尺寸设为Lb的情况下，上述Lc以及该Lb还满足1.00≤Lb/Lc≤1.32的条件。
在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述第1外部电极的表层部以及上述第2外部电极的表层部可以含有Sn作为成分，在此情况下，上述焊料接合材可以含有Sn、Ag以及Cu作为成分。
在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述第1外部电极的表层部以及上述第2外部电极的表层部可以含有Sn作为成分，在此情况下，上述焊料接合材可以含有Sn以及Sb作为成分。
在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述第1外部电极可以还具有：第5覆盖部，其覆盖位于靠上述第1端面的部分的上述第1侧面；第6覆盖部，其覆盖位于靠上述第1端面的部分的上述第2侧面；和第7覆盖部，其覆盖位于靠上述第1端面的部分的上述第1主面，而且上述第2外部电极还具有：第8覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第1侧面；第9覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第2侧面；和第10覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第1主面，在此情况下，可以是，上述第1接合部粘接固定于上述第1焊盘，并且按照跨越上述第1覆盖部、上述第2覆盖部、上述第3覆盖部、上述第4覆盖部以及上述第5覆盖部的方式粘接固定于上述第1外部电极，另外，可以是，上述第2接合部粘接固定于上述第2焊盘，并且按照跨越上述第6覆盖部、上述第7覆盖部、上述第8覆盖部、上述第9覆盖部以及上述第10覆盖部的方式粘接固定于上述第2外部电极。
在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述电子部件可以为层叠陶瓷电容器。
发明效果
根据本发明，能提供将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
附图说明
图1是本发明的实施方式1中的安装构造体所具备的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是沿着图1所示的II-II线的示意剖视图。
图3是沿着图2所示的IIIA-IIIA线以及IIIB-IIIB线的示意剖视图。
图4是本发明的实施方式1中的安装构造体所具备的布线基板的简略立体图。
图5是沿着图4所示的V-V线的示意剖视图。
图6是沿着图5所示的VIA-VIA线以及VIB-VIB线的示意剖视图。
图7是本发明的实施方式1中的安装构造体的示意剖视图。
图8是沿着图7所示的VIIIA-VIIIA线以及VIIIB-VIIIB线的示意剖视图。
图9是表示在制造本发明的实施方式1中的安装构造体时的制造流程的图。
图10是用于说明在未应用本发明的安装构造体中在安装时电子部件成为竖起的姿势的现象发生的机理的概念图。
图11是表示第1验证试验中的验证例1的制造条件以及试验结果的表。
图12是表示第1验证试验中的验证例1的试验结果的图表。
图13是表示第2验证试验中的验证例2的制造条件以及试验结果的表。
图14是表示第2验证试验中的验证例3的制造条件以及试验结果的表。
图15是表示第2验证试验中的验证例4的制造条件以及试验结果的表。
图16是表示第2验证试验中的验证例2至验证例4的试验结果的图表。
图17是本发明的实施方式2中的安装构造体所具备的布线基板的简略立体图。
图18是沿着图17所示的XVIII-XVIII线的示意剖视图。
图19是沿着图18所示的XIXA-XIXA线以及XIXB-XIXB线的示意剖视图。
图20是本发明的实施方式2中的安装构造体的示意剖视图。
图21是沿着图20所示的XXIA-XXIA线以及XXIB-XXIB线的示意剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施方式。此外，在以下所示的实施方式中，对相同或公共的部分在图中赋予相同的符号，并不重复其说明。
在以下所示的实施方式中，例示将层叠陶瓷电容器安装于布线基板而成的电路基板作为电子部件的安装构造体来进行说明。另外，作为应用本发明而被安装于布线基板的电子部件，可以是其他种类的电容元件或各种电阻元件等任何元件。
(实施方式1)
图1是本发明的实施方式1中的安装构造体所具备的层叠陶瓷电容器的立体图。另外，图2是沿着图1所示的II-II线的示意剖视图，图3是沿着图2所示的IIIA-IIIA线以及IIIB-IIIB线的示意剖视图。首先，参照这些图1至图3，来说明本实施方式中的安装构造体所具备的层叠陶瓷电容器10。
如图1至图3所示，层叠陶瓷电容器10是整体具有长方体形状的电子部件，具备：坯体11、和作为一对外部电极的第1外部电极15以及第2外部电极16。此外，在长方体形状中还包含角部以及棱线部带有圆润度的形状。
如图2以及图3所示，坯体11具有长方体形状，由沿着给定方向被交替地层叠的电介质层12以及内部电极层13构成。电介质层12例如由以钛酸钡为主成分的陶瓷材料形成。另外，电介质层12可以包含作为成为后述的陶瓷片的原料的陶瓷粉末的副成分的Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等。另一方面，内部电极层13例如由以Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等为代表的金属材料形成。
坯体11是通过如下方式来制作的：将在成为电介质层12的陶瓷片(所谓的生片)的表面上印刷有成为内部电极层13的导电性膏的坯料片准备多片，将这多片坯料片进行层叠、压接以及烧成。
此外，电介质层12的材质不限于以上述的钛酸钡为主成分的陶瓷材料，还可以选择其他的高介电常数的陶瓷材料(例如，以CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等为主成分的材料)作为电介质层12的材质。另外，内部电极层13的材质也不限于上述的金属材料，还可以选择其他的导电材料作为内部电极层13的材质。
如图1以及图2所示，第1外部电极15以及第2外部电极16按照覆盖坯体11的给定方向的两端部的外表面的方式彼此分离地设置。第1外部电极15以及第2外部电极16分别由导电膜构成。
第1外部电极15以及第2外部电极16例如由烧结金属层和镀层的层叠膜构成。烧结金属层例如通过将Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的膏进行煅烧而形成。镀层例如由Ni镀层和覆盖其的Sn镀层构成。镀层可以取代其而是Cu镀层或Au镀层。另外，第1外部电极15以及第2外部电极16可以仅由镀层构成。进而，作为第1外部电极15以及第2外部电极16，还能利用导电性树脂膏。
在此，第1外部电极15以及第2外部电极16的表层部优选含有Sn作为成分。作为该构成，最好能利用在上述的最外层形成Sn镀层而得到的构成。
如图2所示，沿着层叠方向夹持电介质层12而相邻的一对内部电极层13当中的一者，在层叠陶瓷电容器10的内部被电连接至第1外部电极15，沿着层叠方向夹持电介质层12而相邻的一对内部电极层13当中的另一者，在层叠陶瓷电容器10的内部被电连接至第2外部电极16。由此，作为一对外部电极的第1外部电极15以及第2外部电极16间成为了多个电容器要素被并联地电连接的状态。
在此，如图1至图3所示，将坯体11中的电介质层12与内部电极层13的层叠方向定义为厚度方向T，将第1外部电极15以及第2外部电极16排列的方向定义为层叠陶瓷电容器10的长度方向L，将与这长度方向L以及厚度方向T的每个方向均正交的方向定义为宽度方向W，在以后的说明中使用该术语。此外，在确定后述的布线基板20A的朝向的情况下，也与安装层叠陶瓷电容器10的朝向相一致地，使用这些术语来说明该布线基板20A的朝向。
另外，坯体11所具有的6个表面当中，将在厚度方向T上位置相对的一对表面定义为第1主面11a1以及第2主面11a2，将在长度方向L上位置相对的一对表面定义为第1端面11b1以及第2端面11b2，将在宽度方向W上位置相对的一对表面定义为第1侧面11c1以及第2侧面11c2，在以后的说明中使用该术语。
如图1至图3所示，按照覆盖坯体11的表面的方式彼此分离地设置的第1外部电极15以及第2外部电极16，分别被设置为覆盖坯体11的长度方向L上的端部。
具体而言，参照图2以及图3，第1外部电极15具有：第1覆盖部15a，其覆盖位于靠第1端面11b1的部分的第2主面11a2；第2覆盖部15b，其覆盖第1端面11b1；第5覆盖部15c，其覆盖位于靠第1端面11b1的部分的第1侧面11c1；第6覆盖部15d，其覆盖位于靠第1端面11b1的部分的第2侧面11c2；以及第7覆盖部15e，其覆盖位于靠第1端面11b1的部分的第1主面11a1。
另一方面，第2外部电极16具有：第3覆盖部16a，其覆盖位于靠第2端面11b2的部分的第2主面11a2；第4覆盖部16b，其覆盖第2端面11b2；第8覆盖部16c，其覆盖位于靠第2端面11b2的部分的第1侧面11c1；第9覆盖部16d，其覆盖位于靠第2端面11b2的部分的第2侧面11c2；以及第10覆盖部16e，其覆盖位于靠第2端面11b2的部分的第1主面11a1。
由此，层叠陶瓷电容器10的厚度方向T上的最大外形尺寸Tc通过如下值来规定：第1外部电极15的第1覆盖部15a的露出表面与第1外部电极15的第7覆盖部15e的露出表面之间的沿着厚度方向T的距离当中的最大值Te1、或第2外部电极16的第3覆盖部16a的露出表面与第2外部电极16的第10覆盖部16e的露出表面之间的沿着厚度方向T的距离当中的最大值Te2。此外，通常，这些最大值Te1、Te2构成为相同的大小。
另外，层叠陶瓷电容器10的长度方向L上的最大外形尺寸Lc通过如下值来规定：第1外部电极15的第2覆盖部15b的露出表面与第2外部电极16的第4覆盖部16b的露出表面之间的沿着长度方向L的距离当中的最大值。此外，该最大外形尺寸Lc优选构成为：与尺寸Lb(参照图5等)之间满足给定的条件，其中该尺寸Lb是从后述的布线基板20A的第1焊盘25的与第2焊盘26所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘26的与第1焊盘25所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸，其细节将后述。
进而，层叠陶瓷电容器10的宽度方向W上的最大外形尺寸Wc通过如下值来规定：第1外部电极15的第5覆盖部15c的露出表面与第1外部电极15的第6覆盖部15d的露出表面之间的沿着宽度方向W的距离当中的最大值We1、或第2外部电极16的第8覆盖部16c的露出表面与第2外部电极16的第9覆盖部16d的露出表面之间的沿着宽度方向W的距离当中的最大值We2。此外，通常，这些最大值We1、We2构成为相同的大小。另外，该最大外形尺寸Wc优选构成为：与后述的布线基板20A的第1焊盘25以及第2焊盘26的宽度方向W上的外形尺寸W11、W12之间满足给定的条件，其细节将后述。
在此，第1外部电极15的第1覆盖部15a的长度方向L上的外形尺寸Le1以及第2外部电极16的第3覆盖部16a的长度方向L上的外形尺寸Le2优选构成为两者相等，第1外部电极15的第1覆盖部15a与第2外部电极16的第3覆盖部16a之间的沿着长度方向L的距离De被设为足够确保彼此间的绝缘性的距离。另外，该距离De构成为：与后述的布线基板20A的第1焊盘25和第2焊盘26间的沿着长度方向L的距离D1(参照图5等)之间满足给定的条件，其细节将后述。
此外，本实施方式中的层叠陶瓷电容器10构成为长度方向L上的最大外形尺寸Lc最长，且构成为厚度方向T上的最大外形尺寸Tc以及宽度方向W上的最大外形尺寸Wc为上述长度方向L上的最大外形尺寸Lc的大约一半的大小且成为同等的尺寸。
在此，作为层叠陶瓷电容器10的最大外形尺寸Lc、Wc、Tc的代表值，例如列举0.4[mm]×0.2[mm]×0.2[mm]、0.25[mm]×0.125[mm]×0.125[mm]等。
图4是本实施方式中的安装构造体所具备的布线基板的简略立体图。另外，图5是沿着图4所示的V-V线的示意剖视图，图6是沿着图5所示的VIA-VIA线以及VIB-VIB线的示意剖视图。接下来，参照这些图4至图6来说明本实施方式中的安装构造体所具备的布线基板20A。
如图4至图6所示，布线基板20A整体具有平板状的形状，具备基材部21以及导电图案23。
基材部21具有含一对主表面的平板状的形状，至少在其一个主表面上形成有上述的导电图案23。作为基材部21的材质，能使用由环氧树脂等树脂材料或矾土等陶瓷材料构成的材质、或者在它们中添加由无机材料或有机材料构成的填料或织布等而得到的材质等。一般而言，作为基材部21，优选利用在由环氧树脂构成的母材中添加玻璃制的织布而成的玻璃环氧基板。
导电图案23设置在基材部21的主表面上，图案成形为给定的形状。导电图案23包含：形成第1焊盘25以及第2焊盘26的部分；以及从这些第1焊盘25以及第2焊盘26引出的布线部24。作为导电图案23的材质，能利用各种导电材料，但一般优选利用铜箔等金属材料。
导电图案23的形成第1焊盘25以及第2焊盘26的部分被形成为与层叠陶瓷电容器10的第1外部电极15以及第2外部电极16对应的形状，且被配置成沿着成为安装层叠陶瓷电容器10的布线基板20A的长度方向L来排列。
在此，第1焊盘25的长度方向L上的外形尺寸L11以及第2焊盘26的长度方向L上的外形尺寸L12优选构成为两者相等，第1焊盘25与第2焊盘26之间的沿着长度方向L的距离D1设为足够确保彼此间的绝缘性的距离。另外，第1焊盘25与第2焊盘26之间的沿着长度方向L的距离D1构成为：与上述的层叠陶瓷电容器10的第1覆盖部15a和第3覆盖部16a间的沿着长度方向L的距离De之间，满足0.91≤D1/De≤1.09的条件。
另外，从第1焊盘25的与第2焊盘26所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘26的与第1焊盘25所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb优选构成为：与上述的层叠陶瓷电容器10的长度方向L上的最大外形尺寸Lc之间，满足1.00≤Lb/Lc≤1.32的条件。
进而，第1焊盘25的宽度方向W上的外形尺寸W11以及第2焊盘26的宽度方向W上的外形尺寸W12优选构成为两者相等，且优选构成为：分别与层叠陶瓷电容器10的第1覆盖部15a的宽度方向W上的最大值We1以及第3覆盖部16a的宽度方向W上的最大值We2之间，满足1.00≤W11/We1≤1.30、以及1.00≤W12/We2≤1.30的条件。
图7是本实施方式中的安装构造体的示意剖视图，图8是沿着图7所示的VIIIA-VIIIA线以及VIIIB-VIIIB线的示意剖视图。接下来，参照这些图7以及图8来说明本实施方式中的安装构造体1A。
如图7以及图8所示，安装构造体1A是在上述的构成的布线基板20A安装上述的构成的层叠陶瓷电容器10而成的，除了这些层叠陶瓷电容器10以及布线基板20A之外，还具备由焊料接合材构成的第1接合部31以及第2接合部32。
层叠陶瓷电容器10按照第1外部电极15的第1覆盖部15a与布线基板20A的第1焊盘25对置、并且第2外部电极16的第3覆盖部16a与布线基板20A的第2焊盘26对置的方式，以坯体11的第2主面11a2与布线基板20A面对面的状态进行配置。
上述的第1接合部31将这些对置配置的第1外部电极15与第1焊盘25进行接合，粘接固定于第1焊盘25的表面，并且按照跨越第1外部电极15的第1覆盖部15a、第2覆盖部15b、第5覆盖部15c、第6覆盖部15d以及第7覆盖部15e的方式粘接固定于第1外部电极15的表面。
另一方面，上述的第2接合部32将这些对置配置的第2外部电极16与第2焊盘26进行接合，粘接固定于第2焊盘26的表面，并且按照跨越第2外部电极16的第3覆盖部16a、第4覆盖部16b、第8覆盖部16c、第9覆盖部16d以及第10覆盖部16e的方式粘接固定于第2外部电极16的表面。
第1接合部31以及第2接合部32如上所述由焊料接合材构成，例如通过使焊料合金与作为有机材料的焊剂的混合物即焊料膏进行熔化以及固化来形成。该焊料接合材以含Sn的焊料合金为主成分。作为该焊料接合材，例如优选使用其中所含的金属成分当中，Ag的含有量大于0[wt％]且为3.5[wt％]以下，Cu的含有量为0.5[wt％]以上且0.7[wt％]以下的三元系的材料(熔化温度：217[℃]～228[℃])；作为高温焊料的、其中所含的金属成分当中，Sb的含有量为5[wt％]以上且10[wt％]以下的材料(熔化温度：240[℃1～260[℃1)等。
在此，成为第1接合部31的焊料膏，在安装层叠陶瓷电容器10时因其熔化而在第1外部电极15的表面上湿润扩展，此时按照不仅覆盖第1覆盖部15a而且还覆盖第2覆盖部15b、第5覆盖部15c、第6覆盖部15d以及第7覆盖部15e的方式发生湿润爬升。故而，其后湿润扩展后的焊料接合材固化，从而第1接合部31如上所述按照跨越第1覆盖部15a、第2覆盖部15b、第5覆盖部15c、第6覆盖部15d以及第7覆盖部15e的方式以粘接固定于第1外部电极15的表面的状态而形成。
另外，成为第2接合部32的焊料膏也在安装层叠陶瓷电容器10时因其熔化而在第2外部电极16的表面上湿润扩展，此时按照不仅覆盖第3覆盖部16a而且还覆盖第4覆盖部16b、第8覆盖部16c、第9覆盖部16d以及第10覆盖部16e的方式发生湿润爬升。故而，其后湿润扩展后的焊料接合材固化，从而第2接合部32如上所述按照跨越第3覆盖部16a、第4覆盖部16b、第8覆盖部16c、第9覆盖部16d以及第10覆盖部16e的方式以粘接固定于第2外部电极16的表面的状态而形成。
图9是表示本实施方式中的安装构造体的制造方法的流程图。接下来，参照该图9来具体说明本实施方式中的安装构造体的制造方法。
在制造上述的本实施方式中的安装构造体1A之际，首先准备上述的构成的层叠陶瓷电容器10和上述的构成的布线基板20A。
接下来，如图9所示，对布线基板20A供应焊料膏(工序S1)。该工序S1优选通过利用了型板的丝网印刷法来进行。
具体而言，预先准备设置与布线基板20A的第1焊盘25以及第2焊盘26对应的位置以及大小的第1孔部以及第2孔部而成的平板状的型板(版)，按照该第1孔部以及第2孔部分别与布线基板20A的第1焊盘25以及第2焊盘26重合的方式将型板定位载置在布线基板20A上，按照该第1孔部以及第2孔部被焊料膏填充的方式进行焊料膏的印刷。此时，按照在型板的表面上不会残留焊料膏的方式，使用刮板等来刮掉剩余的焊料膏。由此，在布线基板20A的第1焊盘25上以及第2焊盘26上供应给定量的焊料膏。
此外，在上述的工序S1中，例示了利用丝网印刷法将焊料膏供应至第1焊盘25上以及第2焊盘26上的情况，但也可以利用其他的方法将焊料膏供应至第1焊盘25上以及第2焊盘26上，还可以将焊料膏供应至层叠陶瓷电容器10的第1外部电极15的第1覆盖部15a上以及第2外部电极16的第3覆盖部16a上，还可以供应至这些第1焊盘25以及第1覆盖部15a和第2焊盘26以及第3覆盖部16a上的双方。
接下来，在布线基板20A载置层叠陶瓷电容器10(工序S2)。在该工序S2中，优选使用贴片机(chip mounter)，按照层叠陶瓷电容器10的第1外部电极15的第1覆盖部15a隔着成为第1接合部31的焊料膏而与布线基板20A的第1焊盘25对置配置、并且层叠陶瓷电容器10的第2外部电极16的第3覆盖部16a隔着成为第2接合部32的焊料膏而与布线基板20A的第2焊盘26对置配置的方式，高精度地定位层叠陶瓷电容器10而被载置在布线基板20A上。
接下来，进行回流焊(工序S3)。在该工序S3中，在布线基板20A上隔着焊料膏被载置的层叠陶瓷电容器10连同该布线基板20A以及焊料膏被投入至例如回流炉而被执行。由此，焊料膏被加热而熔化，然后焊料膏被冷却而固化，从而形成上述的第1接合部31以及第2接合部32，层叠陶瓷电容器10被安装于布线基板20A。
如以上，制造出图7以及图8所示的安装构造体1A。此外，在上述中，例示了进行使用回流炉的所谓的回流焊接的情况，但也可以进行使用喷流焊料供应装置的所谓的波峰焊接。
接下来，详细说明通过设为本实施方式中的安装构造体1A从而能抑制安装时层叠陶瓷电容器10成为竖起的姿势而被安装的现象的理由。此外，图10是用于说明在未应用本发明的安装构造体中在安装时电子部件(层叠陶瓷电容器)成为竖起的姿势的现象发生的机理的概念图。
如图10所示，在安装时由于熔化的焊料接合材30而施加给作为电子部件的层叠陶瓷电容器10的外力被划分为：熔化的焊料接合材30分别湿润扩展至第1外部电极15的底面部分以及第2外部电极16的底面部分从而将其朝着布线基板20A侧拉伸的力Fa1、Fa2；熔化的焊料接合材30分别湿润爬升至第1外部电极15的端面部分以及第2外部电极16的端面部分从而将其朝着布线基板20A侧拉伸的力Fb1、Fb2；以及熔化的焊料接合材30分别湿润爬升至第1外部电极15的一对侧面部分以及第2外部电极16的一对侧面部分从而将其朝着布线基板20A侧拉伸的力Fc1、Fc2。
在此，安装时层叠陶瓷电容器10成为竖起的姿势而被安装的现象例如在图10中所示那样，在如层叠陶瓷电容器10位于靠第2焊盘26的位置那样相对于布线基板20A引起位置偏离而被载置的情况下，较之于湿润爬升至第2外部电极16的端面部分的熔化的焊料接合材30的量，更多的熔化的焊料接合材30将在第1外部电极15的端面部分发生湿润爬升，由此力Fa1将大于力Fa2(即，力Fa1与力Fa2变得不均衡)，从而层叠陶瓷电容器10沿着图中所示的箭头A方向旋转，由此第2外部电极16与布线基板20A分离成为原因之一而产生。
故而，在现有技术中，为了使该力Fa1与力Fa2的不均衡原本就难以产生，采用了按照从第1焊盘25的与第2焊盘26所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘26的与第1焊盘25所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb、和层叠陶瓷电容器10的长度方向上的最大外形尺寸Lc为同等程度的方式将该不平衡抑制得较小的手法。
在此情况下，第1外部电极15的端面部分以及第2外部电极16的端面部分所形成的填锡(solder fillet)必然变小，因此有粘接固定力下降的风险，现有技术中，还同时执行了：通过缩小第1焊盘25与第2焊盘26之间的沿着长度方向L的距离D1，以将第1焊盘25的长度方向L上的外形尺寸Le1以及第2焊盘26的长度方向L上的外形尺寸Le2确保得较大。
然而，在如此构成的情况下，与坯体11对置配置的部分的第1焊盘25以及第2焊盘26的面积将增加，基于该面积增加，在第1焊盘25上以及第2焊盘26上湿润扩展后的熔化的焊料接合材30与层叠陶瓷电容器10的坯体11将接触。
在此，坯体11原本在针对焊料接合材30的湿润性方面大幅度劣化，因此坯体11与熔化的焊料接合材30将彼此互斥，通过熔化的焊料接合材30而欲推起坯体11的力Fd1、Fd2将分别产生在坯体11的位于靠第1外部电极15的部分和位于靠第2外部电极16的部分。
在此，只要层叠陶瓷电容器10如上所述相对于布线基板20A发生位置偏离而被载置，则很大程度会在层叠陶瓷电容器10的端面部分产生的力Fb1与力Fb2发生不均衡，因此欲推起该坯体11的力Fd1、Fd2与该力Fb1以及力Fb2相互作用，成为引发层叠陶瓷电容器10沿着图中所示的箭头A方向旋转的结果，结局是，第2外部电极16从布线基板20A分离，从而安装时层叠陶瓷电容器10成为竖起的姿势而被安装的现象会发生。
如此，在现有技术中，安装时层叠陶瓷电容器10成为竖起的姿势而被安装的现象的主要原因被认为仅在于在第1外部电极15的端面部分和第2外部电极16的端面部分产生的熔化的焊料接合材30所引起的拉伸力之差，但本发明者们的研究的结果是，深入到：还应该充分考虑与第1焊盘25以及第2焊盘26对置配置的部分的坯体11的面积。
因此，如上所述，在本实施方式中的安装构造体1A中，构成为：第1焊盘25与第2焊盘26之间的沿着长度方向L的距离D1、和层叠陶瓷电容器10的第1覆盖部15a与第3覆盖部16a之间的沿着长度方向L的距离De满足0.91≤D1/De≤1.09的条件。
通过如此构成，能使熔化的焊料接合材对层叠陶瓷电容器10的坯体11推起的力充分小，万一在层叠陶瓷电容器10相对于布线基板20A引起位置偏离而被载置了的情况下，也能使与上述的坯体11对置配置的部分的第1焊盘25以及第2焊盘26的面积小，从而能大幅度抑制在安装时层叠陶瓷电容器10成为竖起的姿势而被安装的安装不良。此外，上述条件是通过后述的第1验证试验而导出的。
另外，从进一步可靠地防止该安装不良的观点出发，优选上述的距离D1以及距离De进一步满足D1/De≤1.00的条件。通过如此构成，即便在层叠陶瓷电容器10相对于布线基板20A引起位置偏离而被载置了的情况下，也能使与第1焊盘25或第2焊盘26对置配置的部分的坯体11的面积进一步大幅减小，从而能进一步抑制上述安装不良的发生。
在此，第1接合部31以及第2接合部32的接合强度如图7以及图8所示，由于位于第1外部电极15的第1覆盖部15a与第1焊盘25之间的空间以及位于第2外部电极16的第3覆盖部16a与第2焊盘26之间的空间被给定量的焊料接合材填充，除此之外还对第1外部电极15的第2覆盖部15b、第5覆盖部15c以及第6覆盖部15d、和第2外部电极16的第4覆盖部16b、第8覆盖部16c以及第9覆盖部16d分别粘接固定了焊料接合材，因此能得到充分确保其接合强度。
另外，如上所述，在本实施方式中的安装构造体1A中，进而优选构成为：从第1焊盘25的与第2焊盘26所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘26的与第1焊盘25所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb、和层叠陶瓷电容器10的长度方向L上的最大外形尺寸Lc，满足1.00≤Lb/Lc≤1.32的条件。通过如此构成，第1接合部31以及第2接合部32的接合面积会增加，因此能在进一步充分确保接合强度的同时进一步抑制上述安装不良的发生。此外，上述条件是通过后述的第2验证试验而导出的。
进而，如上所述，在本实施方式中的安装构造体1A中，进而优选构成为：第1焊盘25的宽度方向W上的外形尺寸W11以及第2焊盘26的宽度方向W上的外形尺寸W12、和层叠陶瓷电容器10的第1覆盖部15a的宽度方向W上的最大值We1以及第3覆盖部16a的宽度方向W上的最大值We2，分别满足1.00≤W11/We1≤1.30、以及1.00≤W12/We2≤1.30的条件。通过如此构成，第1接合部31以及第2接合部32的接合面积会增加，因此能在进一步充分确保接合强度的同时进一步抑制上述安装不良的发生。
此外，关于本实施方式中的安装构造体1A，通过使焊料接合材沿着按照覆盖层叠陶瓷电容器10的坯体11的第1端面11b1、第2端面11b2以及与它们邻接的第1侧面11c1、第2侧面11c2的方式设置的第1外部电极15以及第2外部电极16的表面发生湿润爬升，由此来形成第1接合部31以及第2接合部32，因此将发挥高的自对准效应，其结果是，层叠陶瓷电容器10将被安装至更适当的位置。
此外，在本实施方式中的安装构造体1A中，也可以如上所述构成为第1外部电极15以及第2外部电极16的表层部包含Sn，并且作为焊料接合材，使用以Sn为主成分、且金属成分当中的Ag的含有量大于0[wt％]且为3.5[wt％]以下、Cu的含有量为0.5[wt％]以上且0.7[wt％]以下的3元系的接合材。
在这样的构成中，上述3元系的焊料接合材的熔化温度(217[℃]～228[℃])低于第1外部电极15以及第2外部电极的表层部中所含的Sn的熔化温度(230[℃])，因此在直至该Sn熔化为止的期间内将持续产生推起坯体11的力(即，上述力Fd1、Fd2)，但通过满足了上述条件，从而能抑制该力的发生，故而能优选利用本实施方式中的构成。
另外，在本实施方式中的安装构造体1A中，如上所述也可以构成为第1外部电极15以及第2外部电极16的表层部包含Sn，并且作为焊料接合材，使用以Sn为主成分、且金属成分当中的Sb的含有量为5[wt％]以上且10[wt％]以下的所谓的高温焊料。
在这样的构成中，由于上述高温焊料的熔化温度(240[℃]～260[℃])高于第1外部电极15以及第2外部电极的表层部中所含的Sn的熔化温度(230[℃])，因此在该高温焊料熔化后会立刻发生焊料接合材向第1外部电极15以及第2外部电极16的大幅的湿润爬升，但通过满足了上述条件，从而即便存在该焊料接合材的大幅的湿润爬升也能大幅度抑制上述的安装不良的发生。此外，该高温焊料在分多次安装电子部件而制造的安装构造体(例如包含IC部件的MPU、便携式电子设备的电源/通信电路部等的安装模块)等中优选应用。
如以上所说明的那样，通过设为本实施方式中的安装构造体1A，从而能成为将在安装时层叠陶瓷电容器10会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
(第1验证试验)
图11是表示第1验证试验中的验证例1的制造条件以及试验结果的表。另外，图12是表示第1验证试验中的验证例1的试验结果的图表。接下来，参照这些图11以及图12来说明与上述的本发明的实施方式1关联进行的第1验证试验。
本第1验证试验是验证了层叠陶瓷电容器的第1覆盖部与第3覆盖部之间的沿着长度方向L的距离De、和布线基板的第1焊盘与第2焊盘之间的沿着长度方向L的距离D1的关系会给层叠陶瓷电容器竖起的安装不良带来多大程度的影响的试验。本第1验证试验中，作为验证例1，准备图11所示的各种尺寸的层叠陶瓷电容器以及布线基板，并使用焊料膏通过回流焊接对它们进行接合，由此将层叠陶瓷电容器安装至布线基板，关于此时是以何种程度的比例发生层叠陶瓷电容器竖起的安装不良，确认了其不良率。
在此，在验证例1中使用的层叠陶瓷电容器的最大外形尺寸Lc、Wc、Tc是0.25[mm]×0.125[mm]×0.125[mm]，第1外部电极以及第2外部电极的长度方向L上的外形尺寸Le1、Le2均设为0.07[mm]，第1覆盖部与第2覆盖部之间的沿着长度方向L的距离De设为了0.11[mm]。
与之相对，作为布线基板，为了使安装时在层叠陶瓷电容器的端面部分可能产生的上述力Fb1以及力Fb2的不均衡的影响变为最小限度，将从第1焊盘的与第2焊盘所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘的与第1焊盘所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb设定为了与层叠陶瓷电容器的最大外形尺寸Lc相同的0.25[mm]，另外将第1焊盘以及第2焊盘的宽度方向W上的尺寸也设定为了与层叠陶瓷电容器的最大外形尺寸Wc相同的0.125[mm]。
另一方面，使设置于布线基板的第1焊盘以及第2焊盘的长度方向L上的外形尺寸L11、L12在0.08[mm]至0.05[mm]之间阶段式不同，由此使第1焊盘与第2焊盘之间的沿着长度方向L的距离D1在0.09[mm]至0.15[mm]之间阶段式不同。故而，各样本中的D1/De分别是0.82、0.91、1.00、1.09、1.18、1.27、1.36。此外，各样本分别准备多个，通过目视来观察安装后的层叠陶瓷电容器的姿势，从而计算出不良率。
此外，试验结果中的“接合强度”的栏中，将成为位于第1覆盖部与第1焊盘之间的空间以及位于第3覆盖部与第2焊盘之间的空间被焊料接合材充分地填充的状态的条件的接合强度设为“优”，将成为这些空间大致被焊料接合材填充的状态的条件的接合强度设为“良”，将填充这些空间的焊料接合材产生较大不足的条件的接合强度设为了“不合格”。
另外，试验结果中的“评价”的栏中，将接合强度为“优”或“良”的结果当中上述接合不良发生的不良率为0.5[％]以下的评价设为“优”，将接合强度为“优”或“良”的结果当中上述接合不良发生的不良率大于0.5[％]且为1.0[％]以下的评价设为“良”，将接合强度为“优”或“良”的结果当中上述接合不良发生的不良率大于1.0[％]且为2.0[％]以下的评价设为了“良”。此外，上述接合不良发生的不良率超过2.0[％]的评价，不论接合强度如何，都设为了“不合格”。
如图11以及图12所示，根据第1验证试验的结果，在第1验证例中确认了：通过满足0.91≤D1/De≤1.09的条件，从而能在维持高的接合强度的同时将上述接合不良发生的不良率抑制为2.0[％]以下。在此，针对满足D1/De＝0.81的条件的情况而上述接合不良变高的结果推测为：在层叠陶瓷电容器相对于布线基板发生位置偏离而被配置的情况下，与第1焊盘或第2焊盘对置配置的部分的坯体的面积增加得较大，从而上述力Fd1、Fd2引发层叠陶瓷电容器的旋转，引起该结果。
基于以上的第1验证试验的结果可以理解为：通过满足0.91≤D1/De≤1.09的条件，从而能成为将在安装时层叠陶瓷电容器会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
(第2验证试验)
图13至图15是表示第2验证试验中的验证例2至验证例4的制造条件以及试验结果的表。另外，图16是表示第2验证试验中的验证例2至验证例4的试验结果的图表。接下来，参照这些图13至图16来说明与上述的本发明的实施方式1关联进行的第2验证试验。
本第2验证试验是在上述的第1验证试验的结果的基础上验证了从第1焊盘的与第2焊盘所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘的与第1焊盘所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb、和层叠陶瓷电容器的最大外形尺寸Lc的关系会给层叠陶瓷电容器竖起的安装不良带来何种程度的影响的试验。在本第2验证试验中，作为验证例2至验证例4，准备图13至图15所示的各种尺寸的层叠陶瓷电容器以及布线基板，并使用焊料膏通过回流焊接对它们进行接合，由此将层叠陶瓷电容器安装至布线基板，关于此时是以何种程度的比例发生层叠陶瓷电容器竖起的安装不良，确认了其不良率。
在此，在验证例2至验证例4中使用的层叠陶瓷电容器的最大外形尺寸Lc、Wc、Tc是0.25[mm]×0.125[mm]×0.125[mm]，第1外部电极以及第2外部电极的长度方向L上的外形尺寸Le1、Le2均设为0.07[mm]，第1覆盖部与第2覆盖部之间的沿着长度方向L的距离De设为了0.11[mm]。
与之相对，作为布线基板，在验证例2至验证例4中，将第1焊盘与第2焊盘之间的沿着长度方向L的距离D1分别设定为0.1[mm]、0.11[mm]、0.12[mm]，由此D1/De分别设为了0.91、1.00、1.09。此外，第1焊盘以及第2焊盘的宽度方向W上的尺寸设定为了与层叠陶瓷电容器的最大外形尺寸Wc相同的0.125[mm]。
另一方面，在验证例2至验证例4中，使设置于布线基板的第1焊盘以及第2焊盘的长度方向L上的外形尺寸L11、L12在0.055[mm]至0.135[mm]之间阶段式不同，由此使从第1焊盘的与第2焊盘所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘的与第1焊盘所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb在0.21[mm]至0.37[mm]之间阶段式不同。故而，验证例2至验证例4的各样本中的Lb/Lc分别是0.84、1.00、1.16、1.32、1.48。此外，各样本分别准备多个，通过目视来观察安装后的层叠陶瓷电容器的姿势，从而计算出不良率。
此外，试验结果中的“接合强度”的栏中，将成为位于第1覆盖部与第1焊盘之间的空间以及位于第3覆盖部与第2焊盘之间的空间被焊料接合材充分地填充的状态的条件的接合强度设为“优”，将成为这些空间大致被焊料接合材填充的状态的条件的接合强度设为“良”，将填充这些空间的焊料接合材产生较大不足的条件的接合强度设为了“不合格”。
另外，试验结果中的“评价”的栏中，将接合强度为“优”或“良”的结果当中上述接合不良发生的不良率为0.5[％]以下的评价设为“优”，将接合强度为“优”或“良”的结果当中上述接合不良发生的不良率大于0.5[％]且为1.0[％]以下的评价设为“良”，将接合强度为“优”或“良”的结果当中上述接合不良发生的不良率大于1.0[％]且为2.0[％]以下的评价设为了“良”。此外，上述接合不良发生的不良率超过2.0[％]的评价，不论接合强度如何，都设为了“不合格”。
如图13以及图16所示，根据第2验证试验的结果，在第2验证例中确认了：通过满足1.00≤Lb/Lc≤1.32的条件，从而能在维持高的接合强度的同时将上述接合不良发生的不良率抑制为2.0[％]以下。
另外，如图14以及图16所示，根据第2验证试验的结果，在第3验证例中也确认了：通过满足1.00≤Lb/Lc≤1.32的条件，从而能在维持高的接合强度的同时将上述接合不良发生的不良率抑制为2.0[％]以下。
进而，如图15以及图16所示，根据第2验证试验的结果，在第4验证例中也确认了：通过满足1.00≤Lb/Lc≤1.32的条件，从而能在维持高的接合强度的同时将上述接合不良发生的不良率抑制在2.0[％]以下。
基于以上的第2验证试验的结果可以理解为：通过满足0.91≤D1/De≤1.09的条件并且满足1.00≤Lb/Lc≤1.32的条件，从而能成为将在安装时层叠陶瓷电容器会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了更高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
(实施方式2)
图17是本实施方式中的安装构造体所具备的布线基板的简略立体图。另外，图18是沿着图17所示的XVIII-XVIII线的示意剖视图，图19是沿着图18所示的XIXA-XIXA线以及XIXB-XIXB线的示意剖视图。接下来，参照这些图17至图19来说明本实施方式中的安装构造体所具备的布线基板20B。
如图17至图18所示，布线基板20B整体上具有平板状的形状，具备：基材部21、阻焊膜22和导电图案23。
基材部21具有含一对主表面的平板状的形状，至少在其一个主表面上形成有上述的阻焊膜22以及导电图案23。作为基材部21的材质，与上述的实施方式1中的布线基板20A同样地，能使用由环氧树脂等树脂材料或矾土等陶瓷材料构成的材质、或者在它们中添加由无机材料或有机材料构成的填料或织布等而得到的材质等。一般而言，作为基材部21，优选利用在由环氧树脂构成的母材中添加玻璃制的织布而成的玻璃环氧基板。
导电图案23设置在基材部21的主表面上，图案成形为给定的形状。导电图案23包含：形成后述的第1焊盘25以及第2焊盘26的部分；以及从这些第1焊盘25以及第2焊盘26引出的布线部24。作为导电图案23的材质，与上述的实施方式1中的布线基板20A同样地，能利用各种导电材料，但一般优选利用铜箔等金属材料。
导电图案23的形成第1焊盘25以及第2焊盘26的部分被形成为与层叠陶瓷电容器10的第1外部电极15以及第2外部电极16对应的形状，其表面25a、26a成为了不被阻焊膜22覆盖而露出的状态。与之相对，位于形成第1焊盘25以及第2焊盘26的部分的周围的导电图案23、和布线部24均被阻焊膜22覆盖。
阻焊膜22设置在基材部21的主表面上以及导电图案23的主表面上，且图案成形为给定的形状。阻焊膜22用于在将层叠陶瓷电容器10安装于布线基板20B之际防止后述的焊料接合材附着在布线基板20B的未打算接合的部分，以除形成该焊料接合材的区域以外的部分为主来进行了覆盖。
在阻焊膜22，设置有与层叠陶瓷电容器10的第1外部电极15以及第2外部电极16对应的形状的一对开口部22a、22b，通过该一对开口部22a、22b来规定了上述的第1焊盘25以及第2焊盘26的外形。
如以上，布线基板20B具有：成为由导电图案23当中的第1焊盘25的表面25a及阻焊膜22的开口部22a的壁面22a1形成的阻焊膜22的第1空隙部27、和成为由导电图案23当中的第2焊盘26的表面26a及阻焊膜22的开口部22b的壁面22b1形成的阻焊膜22的第2空隙部28，这些第1空隙部27以及第2空隙部28沿着成为安装层叠陶瓷电容器10的布线基板20B的长度方向L排列配置。
此外，位于形成焊盘的部分的周围的导电图案被阻焊膜覆盖从而通过设置于阻焊膜的开口部来规定焊盘的外形的上述构成一般是被称为覆盖保护层构造(over-resiststructure)的构成，但也可以设为如下构成的布线基板，即，在形成焊盘的部分的周围不设置导电图案，使形成焊盘的部分的导电图案的外周缘与开口部的周缘匹配，或者使形成焊盘的部分的导电图案的外周缘较之于开口部的周缘被配置在内侧。此外，基于防止导电图案23从基材部21剥离的观点，更优选采用上述的覆盖保护层构造。
在此，优选，第1焊盘25与第2焊盘26之间的沿着长度方向L的距离D1构成为满足与上述的实施方式1中的布线基板20A同样的条件，从第1焊盘25的与第2焊盘26所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘26的与第1焊盘25所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb、第1焊盘25的长度方向L上的外形尺寸L11以及第2焊盘26的长度方向L上的外形尺寸L12、和第1焊盘25的宽度方向W上的外形尺寸W11以及第2焊盘26的宽度方向W上的外形尺寸W12构成为均满足与上述的实施方式1中的布线基板20A同样的条件。
图20是本实施方式中的安装构造体的示意剖视图，图21是沿着图20所示的XXIA-XXIA线以及XXIB-XXIB线的示意剖视图。接下来，参照这些图20以及图21来说明本实施方式中的安装构造体1B。
如图20以及图21所示，安装构造体1B是将上述的实施方式1中的层叠陶瓷电容器10安装于上述的布线基板20B而成的，除了这些层叠陶瓷电容器10以及布线基板20B之外，还具备由焊料接合材构成的第1接合部31以及第2接合部32。
层叠陶瓷电容器10按照第1外部电极15的第1覆盖部15a与布线基板20B的第1焊盘25对置、并且第2外部电极16的第3覆盖部16a与布线基板20B的第2焊盘26对置的方式，以坯体11的第2主面11a2与布线基板20B面对面的状态进行配置。
上述的第1接合部31将这些对置配置的第1外部电极15与第1焊盘25进行接合，粘接固定于第1焊盘25的表面，并且按照跨越第1外部电极15的第1覆盖部15a、第2覆盖部15b、第5覆盖部15c、第6覆盖部15d以及第7覆盖部15e的方式粘接固定于第1外部电极15的表面。
另一方面，上述的第2接合部32将这些对置配置的第2外部电极16与第2焊盘26进行接合，粘接固定于第2焊盘26的表面，并且按照跨越第2外部电极16的第3覆盖部16a、第4覆盖部16b、第8覆盖部16c、第9覆盖部16d以及第10覆盖部16e的方式粘接固定于第2外部电极16的表面。
在此，在本实施方式中的安装构造体1B中，构成为：第1焊盘25与第2焊盘26之间的沿着长度方向L的距离D1、和层叠陶瓷电容器10的第1覆盖部15a与第3覆盖部16a之间的沿着长度方向L的距离De，满足0.91≤D1/De≤1.09的条件。
通过如此构成，与上述的实施方式1中的情况同样，能大幅度抑制在安装时层叠陶瓷电容器10成为竖起的姿势而被安装的安装不良。
另外，从进一步可靠地防止该安装不良的观点出发，优选上述的距离D1以及距离De进一步满足D1/De≤1.00的条件。通过如此构成，与上述的实施方式1中的情况同样，能进一步抑制上述安装不良的发生。
另外，在本实施方式中的安装构造体1B中，进而优选构成为：从第1焊盘25的与第2焊盘26所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘26的与第1焊盘25所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb、和层叠陶瓷电容器10的长度方向L上的最大外形尺寸Lc，满足1.00≤Lb/Lc≤1.32的条件。通过如此构成，与上述的实施方式1中的情况同样，能在进一步充分确保接合强度的同时进一步抑制上述安装不良的发生。
进而，在本实施方式中的安装构造体1B中，进而优选构成为：第1焊盘25的宽度方向W上的外形尺寸W11以及第2焊盘26的宽度方向W上的外形尺寸W12、和层叠陶瓷电容器10的第1覆盖部15a的宽度方向W上的最大值We1以及第3覆盖部16a的宽度方向W上的最大值We2，分别满足1.00≤W11/We1≤1.30、以及1.00≤W12/We2≤1.30的条件。通过如此构成，与上述的实施方式1中的情况同样，能在进一步充分确保接合强度的同时进一步抑制上述安装不良的发生。
如以上所说明的那样，通过设为本实施方式中的安装构造体1B，能成为将在安装时层叠陶瓷电容器10会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
此外，在上述的本发明的实施方式1以及2中，例示了在按照内部电极层相对于布线基板的主表面成平行(即，内部电极层的层叠方向与该主表面垂直)的方式将电子部件安装于布线基板而成的安装构造体中应用了本发明的情况来进行说明，但本发明当然还能应用于按照内部电极层相对于布线基板的主表面成垂直(即，内部电极的层叠方向与该主表面平行)的方式将电子部件安装于布线基板而成的安装构造体。
另外，在上述的本发明的实施方式1以及2中，例示了在包含按照一对外部电极的各电极不仅覆盖位于坯体的长度方向上的端面以及靠该端面的底面(第2主面)还覆盖靠该端面的一对侧面以及顶面(第1主面)的方式构成的电子部件而成的安装构造体中应用本发明的情况来进行说明，但本发明优选还能应用于包含按照一对外部电极的各电极至少覆盖位于坯体的长度方向上的端面以及靠该端面的底面(第2主面)的方式构成的电子部件而成的安装构造体。
本次公开的上述实施方式在全部的点上只是例示，并非限制性的。本发明的技术范围由权利要求书划定，另外包含与权利要求书的记载同等含义以及范围内的所有变更。
符号说明
1A、1B 安装构造体，10 层叠陶瓷电容器，11 坯体，12 电介质层，13 内部电极层，15 第1外部电极，15a 第1覆盖部，15b 第2覆盖部，15c 第5覆盖部，15d 第6覆盖部，15e 第7覆盖部，16 第2外部电极，16a 第3覆盖部，16b 第4覆盖部，16c 第8覆盖部，16d 第9覆盖部，16e 第10覆盖部，20A、20B 布线基板，21 基材部，22 阻焊膜，22a、22b 开口部，22a1、22b1 壁面，23 导电图案，24 布线部，25 第1焊盘，25a 表面，26 第2焊盘，26a 表面，27 第1空隙部，28 第2空隙部，31 第1接合部，32 第2接合部。

Claims (6)

1.一种电子部件的安装构造体，是使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的，其中，
所述电子部件包括：坯体，其包含在厚度方向上位置相对的第1主面以及第2主面、在与所述厚度方向正交的长度方向上位置相对的第1端面以及第2端面、和在与所述厚度方向以及所述长度方向的每个方向均正交的宽度方向上位置相对的第1侧面以及第2侧面；和第1外部电极以及第2外部电极，在所述长度方向上位置彼此分离，
所述第1外部电极至少具有：第1覆盖部，其覆盖位于靠所述第1端面的部分的所述第2主面；和第2覆盖部，其覆盖所述第1端面，
所述第2外部电极至少具有：第3覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第2主面；和第4覆盖部，其覆盖所述第2端面，
所述布线基板包含：基材部，其具有主表面；和第1焊盘以及第2焊盘，形成在所述主表面上，使得位置彼此分离，
所述电子部件被配置为：所述第1覆盖部与所述第1焊盘对置，并且所述第3覆盖部与所述第2焊盘对置，
所述焊料接合材包含：第1接合部，其对所述第1外部电极与所述第1焊盘进行接合；和第2接合部，其对所述第2外部电极与所述第2焊盘进行接合，
所述第1接合部粘接固定于所述第1焊盘，并且粘接固定于所述第1外部电极，使得跨越所述第1覆盖部以及所述第2覆盖部，
所述第2接合部粘接固定于所述第2焊盘，并且粘接固定于所述第2外部电极，使得跨越所述第3覆盖部以及所述第4覆盖部，
在将所述长度方向上的所述电子部件的最大外形尺寸设为Lc的情况下，所述Lc满足Lc≤0.5mm的条件，
在将所述长度方向上的所述第1覆盖部与所述第3覆盖部之间的距离设为De、且将所述长度方向上的所述第1焊盘与所述第2焊盘之间的距离设为Dl的情况下，所述De以及所述Dl满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件，
在将从所述第1焊盘的与所述第2焊盘所在一侧为相反侧的端部起至所述第2焊盘的与所述第1焊盘所在一侧为相反侧的端部为止的所述长度方向上的尺寸设为Lb的情况下，所述Lc以及所述Lb还满足1.00≤Lb/Lc≤1.16的条件。
2.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造体，其中，
所述De以及所述Dl还满足Dl/De≤1.00的条件。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中，
所述第1外部电极的表层部以及所述第2外部电极的表层部含有Sn作为成分，
所述焊料接合材含有Sn、Ag以及Cu作为成分。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中，
所述第1外部电极的表层部以及所述第2外部电极的表层部含有Sn作为成分，
所述焊料接合材含有Sn以及Sb作为成分。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中，
所述第1外部电极还具有：第5覆盖部，其覆盖位于靠所述第1端面的部分的所述第1侧面；第6覆盖部，其覆盖位于靠所述第1端面的部分的所述第2侧面；和第7覆盖部，其覆盖位于靠所述第1端面的部分的所述第1主面，
所述第2外部电极还具有：第8覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第1侧面；第9覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第2侧面；和第10覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第1主面，
所述第1接合部粘接固定于所述第1焊盘，并且粘接固定于所述第1外部电极，使得跨越所述第1覆盖部、所述第2覆盖部、所述第5覆盖部、所述第6覆盖部以及所述第7覆盖部，
所述第2接合部粘接固定于所述第2焊盘，并且粘接固定于所述第2外部电极，使得跨越所述第3覆盖部、所述第4覆盖部、所述第8覆盖部、所述第9覆盖部以及所述第10覆盖部。
6.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中，
所述电子部件为层叠陶瓷电容器。
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