CN107045937A - 电子部件及其制造方法以及电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件及其制造方法以及电路基板，该电子部件能够确保基于焊料的充分的接合强度并且缩小安装空间。电子部件包括芯片、覆盖部和露出部。芯片具有：朝向第一轴向的第一和第二端面；朝向与第一轴正交的第二轴向的第一和第二主面；朝向与第一和第二轴正交的第三轴向的第一和第二侧面；和分别覆盖第一和第二端面且分别延伸到第一和第二主面以及第一和第二侧面的第一和第二外部电极。覆盖部从第一主面侧向第二主面侧覆盖芯片。露出部是设置在芯片的第二主面侧、且第一和第二外部电极没有被覆盖部覆盖而露出的区域，沿着将第一和第二端面与第一和第二侧面连接的棱部向第一主面侧突出。

Description

电子部件及其制造方法以及电路基板
技术区域
本发明涉及具有一对外部电极的电子部件及其制造方法以及电路基板。
背景技术
层叠陶瓷电容器等的电子部件，例如使用回流炉等以被焊接于电路基板的配线图案的状态组装于电子设备。近几年，伴随着电子设备的小型化和高性能化，期望电路基板中的各电子部件的安装空间的缩小。
在专利文献1中公开了一种能够缩小电路基板中的电子部件(层叠陶瓷电容器)的安装空间的技术。该电子部件以与电路基板相对的相对面被粘接保持的状态，相对面以外的5个面被树脂覆盖。由此，该电子部件成为焊料不与相对面以外的5个面接合的结构。
因此，在上述文献所涉及的技术中，在将电子部件的相对面焊接到电路基板时，焊料不会从相对面向上浸润。因此，能够抑制焊料沿着电路基板浸润扩展。由此，能够缩小电路基板中的电子部件的安装空间。
然而，在上述文献所涉及的技术中，在电子部件和电路基板上的焊料的接合面积均变小。由此，电子部件与电路基板的接合强度下降，所以变得难以得到高的可靠性。因此，要求能够确保层叠陶瓷电容器与电路基板的充分的接合强度同时缩小安装空间的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2013-026392号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种能够确保基于焊料的充分的接合强度，同时能够缩小安装空间的电子部件及其制造方法以及电路基板。
用于解决问题的技术手段
为了实现上述目的，本发明的一个方式的电子部件包括芯片、覆盖部和露出部。
上述芯片包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与上述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖上述第一端面和上述第二端面、并且分别延伸到上述第一主面和上述第二主面以及上述第一侧面和上述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极。
上述覆盖部从上述第一主面侧向着上述第二主面侧覆盖上述芯片。
露出部，其为设置在上述芯片的上述第二主面侧、并且上述第一外部电极和上述第二外部电极没有被上述覆盖部覆盖而露出的区域，沿着连接上述第一端面和上述第二端面与上述第一侧面和上述第二侧面的棱部向上述第一主面侧突出。
在该结构中，在第一外部电极和第二外部电极的第二主面侧形成没有被覆盖部覆盖的露出部。
在向基板安装该电子部件时，以使第二主面与基板相对的状态，将第一外部电极和第二外部电极的露出部焊接于基板上。此时，在第一外部电极和第二外部电极上的焊料的向上浸润被覆盖部阻挡，焊料停留在第一外部电极和第二外部电极的露出部。
这样，在该电子部件中，在第一外部电极和第二外部电极上的焊料的向上浸润量得到抑制，因此基板上的焊料的浸润扩展量也得到抑制。由此，实现电子部件的安装空间的缩小。
此外，在该电子部件中，在第二主面侧的4个角部，第一外部电极和第二外部电极的露出部的表面积变大。因此，该电子部件在4个角部经由焊料牢固地与基板接合，因此能够得到与基板的高的接合强度。
上述覆盖部可以覆盖上述第一主面的全部区域，使上述第二主面的全部区域露出。
在该结构中，通过浸渍涂敷法能够容易地形成覆盖部。
上述覆盖部在上述第一主面上具有与上述第二轴垂直的平坦面。
在该电子部件中，在安装时，在与面对基板的第二主面相反的第一主面侧设置有覆盖部的平坦面。因此，在该电子部件的安装时，能够以吸附保持覆盖部的平坦面的状态，使电子部件的第二主面与基板相对。这样，能够容易地安装该电子部件。
上述芯片还具有与上述第一外部电极连接的第一内部电极和与上述第二外部电极连接的第二内部电极，上述第一内部电极和第二内部电极沿着上述第二轴交替配置。
在该结构中，能够得到能够缩小安装空间的层叠陶瓷电容器。
在本发明的一个方式的电子部件的制造方法中，准备芯片，该芯片包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与上述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖上述第一端面和上述第二端面、并且分别延伸到上述第一主面和上述第二主面以及上述第一侧面和上述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极。
以从上述第一主面侧向上述第二主面侧的方式将上述芯片浸渍于未固化树脂，由此以在上述第二主面侧中上述第一外部电极和上述第二外部电极露出的方式用未固化树脂覆盖上述芯片。
使覆盖上述芯片的上述未固化树脂固化。
在上述未固化树脂的上述第一主面上的部分可以形成与上述第二轴垂直的平坦面。
在该结构中，能够通过浸渍涂敷法来形成覆盖部，因此，能够确保基于焊料的充分的接合强度，并且能够容易地制造可缩小安装空间的电子部件。
此外，通过对未固化树脂设置平坦面，能够得到可容易安装的电子部件。
使上述未固化树脂固化的步骤可以包括：使上述未固化树脂预固化而成为预固化树脂的步骤；和使上述预固化树脂正式固化的步骤。
在该情况下，可以准备被粘贴于粘着带的上述芯片。
可以使由上述预固化树脂覆盖了的上述芯片从上述粘着带剥离。
在这些结构中，能够对被粘贴于单一的粘着带的多个芯片同时设置未固化树脂。由此，能够高效地制造电子部件。
此外，通过在使芯片从粘着带剥离之前使未固化树脂预固化，能够防止从粘着带所剥离的芯片彼此粘接。
本发明的一个方式的电路基板包括具有安装面的基板和安装于上述安装面的电子部件。
上述电子部件具有芯片、覆盖部和露出部。
上述芯片包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与上述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与上述第一轴和上述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖上述第一端面和上述第二端面的第一外部电极和第二外部电极。
上述覆盖部从上述第一主面侧向上述第二主面侧覆盖上述芯片。
上述露出部为设置在上述芯片的上述第二主面侧、并且上述第一外部电极和上述第二外部电极没有被上述覆盖部覆盖而露出的区域，沿着连接上述第一端面和上述第二端面与上述第一侧面和上述第二侧面的棱部向上述第一主面侧突出。
在上述电子部件中，上述第二主面与上述安装面相对配置，上述第一外部电极和第二外部电极在上述露出部焊接于上述安装面。
根据该结构，电子部件的安装空间被缩小，能够提供可实现小型化和高集成化的电路基板。此外，在该电路基板中，能够确保基板与电子部件的基于焊料的充分的接合强度，因此能够得到高的可靠性。
发明的效果
能够提供可确保基于焊料的充分的接合强度并且缩小安装空间的电子部件及其制造方法以及电路基板。
附图说明
图1是本发明的一个方式的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是上述层叠陶瓷电容器的芯片单体的立体图。
图3是上述层叠陶瓷电容器的侧视图。
图4是上述层叠陶瓷电容器的端面图。
图5是上述层叠陶瓷电容器的沿图1的A-A’线的剖视图。
图6是上述层叠陶瓷电容器的沿图1的B-B’线的剖视图。
图7是上述层叠陶瓷电容器的沿图1的C-C’线的剖视图。
图8是表示上述层叠陶瓷电容器的安装了芯片单体的状态的剖视图。
图9是表示上述层叠陶瓷电容器被安装后的状态的沿图1的A-A’线的剖视图。
图10是表示上述层叠陶瓷电容器被安装后的状态的沿图1的C-C’线的剖视图。
图11是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
图12是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的粘着带粘贴工序的图。
图13是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的覆盖工序的图。
图14是表示上述覆盖工序中的未固化树脂的变动的图。
图15是表示上述覆盖工序后的芯片的图。
图16是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的平坦化工序的图。
图17是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的粘着带剥离工序的图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的实施方式。
在附图中适当地表示出彼此正交的X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴在全部附图中是共通的。
[层叠陶瓷电容器1的整体结构]
图1是本发明的一实施方式的层叠陶瓷电容器1的立体图。层叠陶瓷电容器1具有芯片10和覆盖部20。
芯片10构成为层叠陶瓷电容器1的主体部。覆盖部20由树脂构成，从Z轴方向的上方向下方覆盖芯片10，Z轴方向下方开口。
芯片10具有作为层叠陶瓷电容器1的全部的功能，能够以单体作为电容器来使用。然而，在层叠陶瓷电容器1中，为了使安装空间与芯片10单体相比缩小，而设置覆盖部20。
此外，覆盖部20还具有保护芯片10的功能，防止因外部冲击等而对芯片10造成损伤，并且使层叠陶瓷电容器1的耐湿性提高。
形成覆盖部20的树脂可以根据覆盖部20所要求的性能等适当地选择，例如根据层叠陶瓷电容器1所组装到的电子设备的制造工艺、使用环境来选择。作为一个例子，在电子设备的制造工艺中层叠陶瓷电容器1被暴露于药液的情况下，选择对该药液的耐性高的树脂。
作为形成覆盖部20的树脂，例如可以选择环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氨基树脂等的热固化性树脂和自由基聚合型、阳离子聚合型等的紫外线固化性树脂等。在本实施方式中，使用热固化性树脂来形成覆盖部20。
另外，在图1等中，覆盖部20由透明或半透明的树脂形成，透过覆盖部20能够看到芯片10。
但是，覆盖部20也可以由不透明的树脂形成，也可以被着色。在这些情况下，芯片10的被覆盖部20覆盖的部分不能够被看到。
图2是从层叠陶瓷电容器1省略了覆盖部20来表示的芯片10单体的立体图。
芯片10具有主体(本体)11、第一外部电极14和第二外部电极15。主体11构成为具有朝向Z轴方向的主面M1、M2、朝向X轴方向的端面E1、E2和朝向Y轴方向的侧面S1、S2这6个面的六面体。第一外部电极14覆盖主体11的第一端面E1，第二外部电极15覆盖主体11的第二端面E2。
主体11可以是整体带倒圆角的形状，主面M1、M2、端面E1、E2和侧面S1、S2即使不严密地区分也没关系。
更加具体来说，主体11的主面M1、M2、端面E1、E2和侧面S1、S2均可以至少包含与上述的各轴垂直的部分即可，可以是平面也可以是曲面。此外，将主体11的各面连接的棱部也可以形成为倒角。
主体11由电介质陶瓷形成。作为层叠陶瓷电容器1为了得到大的电容，优选主体11由高介电常数的电介质陶瓷形成。作为高介电常数的电介质陶瓷，例如能够使用钛酸钡(BaTiO3)类材料的多晶体，即包含钡(Ba)和钛(Ti)的钙钛矿结构的多晶体。
外部电极14、15由良导体形成。作为形成外部电极14、15的良导体，例如能够使用以镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)等为主要成分的金属或合金。外部电极14、15可以为单层构造也可以为多层构造。多层构造例如可以作为基底膜和表面膜的2层构造或者基底膜、中间膜和表面膜的3层构造而构成。
基底膜，例如可形成为以镍、铜、钯，铂、银、金等为主要成分的金属或合金的印烤膜(烧附膜)。
中间膜，例如可形成为以铂、钯、金、铜、镍等为主要成分的金属或合金的镀膜。
表面膜，例如可形成为以铜、锡、钯、金、锌等为主要成分的金属或合金的镀膜。
图3和图4是表示层叠陶瓷电容器1的图。图3从第二侧面S2侧表示层叠陶瓷电容器1，图4从第一端面E1侧表示层叠陶瓷电容器1。
覆盖部20覆盖芯片10的Z轴方向下部以外的整个区域。即，覆盖部20覆盖第一主面M1、端面E1、E2和侧面S1、S2这5个面，使第二主面M2露出。由此，在外部电极14、15的Z轴方向下侧形成不被覆盖部20覆盖而露出的露出部14a、15a。
在向基板100的安装面101安装层叠陶瓷电容器1(参照图9、10)时，以第二主面M2与安装面101相对的状态，外部电极14、15的露出部14a、15a经由焊料H与安装面101连接。
因此，安装于基板100的安装面101之前的层叠陶瓷电容器1需要配置成：被安装机的吸附嘴吸附保持的第一主面M1侧朝向Z轴方向上方，而且与基板100的安装面101相对的第二主面M2朝向Z轴方向下方。
对于这一方面，层叠陶瓷电容器1的除第二主面M2以外的第一主面M1、端面E1、E2和侧面S1、S2的5个面均被覆盖部20覆盖。
由此，在层叠陶瓷电容器1，能够容易地看到第二主面M2的朝向。因此，在安装前通过目测或自动(图像处理等)地检查层叠陶瓷电容器1的朝向时，能够更加简单且可靠地检测出第二主面M2没有朝向Z轴方向下方的层叠陶瓷电容器1。
此外，在覆盖部20的第一主面M1上形成与Z轴垂直的平坦面F。
由此，在安装时的层叠陶瓷电容器1，朝向Z轴方向上方的第一主面M1上的平坦面F能够被安装机的吸附嘴良好地吸附保持。吸附保持覆盖部20的平坦面F的吸附嘴能够使层叠陶瓷电容器1的第二主面M2与基板100的安装面101的任意的位置相对。
这样，在层叠陶瓷电容器1，即使设置覆盖部20，也能够与没有设置覆盖部20的情况同样地进行安装。
并且，覆盖部20在连接端面E1、E2与侧面S1、S2的4个棱部向Z轴方向上方后退。也就是说，当对沿着端面E1、E2和侧面S1、S2的覆盖部20的从平坦面F向Z轴方向下方延伸的尺寸进行比较时，棱部的尺寸t1小于棱部以外的部分的尺寸t0。
因此，在层叠陶瓷电容器1的Z轴方向下侧的4个角部C，外部电极14、15的露出部14a、15a向第一主面M1侧突出，延伸到Z轴方向的比较高的位置。也就是说，在层叠陶瓷电容器1，在角部C，外部电极14、15较大地露出。
图5～7是层叠陶瓷电容器1的剖视图。图5表示沿着图1的A-A’线的与XZ平面平行的截面。图6表示沿着图1的B-B’线的与XY平面平行的截面。图7表示沿着图1的C-C’线的包含主面M1、M2的对角线的截面。
图7所示的层叠陶瓷电容器1的截面是沿着连接第一端面E1与第一侧面S1的棱部和连接第二端面E2与第二侧面S2的棱部的截面。因此，在图7中显示了角部C，图7中的覆盖部20的Z轴方向的尺寸t1，小于图5和图6中的覆盖部20的Z轴方向的尺寸t0。
接着，参照图5～7对芯片10的详细结构进行说明。
芯片10的主体11具有多个第一内部电极12和多个第二内部电极13。内部电极12、13隔着电介质陶瓷的层，沿着Z轴方向交替配置。第一内部电极12与第一外部电极14连接，与第二外部电极15离开。第二内部电极13与第二外部电极15连接，与第一外部电极14离开。
内部电极12、13分别由良导体形成，作为层叠陶瓷电容器1的内部电极发挥功能。作为该良导体，例如能够使用包含镍、铜、钯、铂、银、金或它们的合金的金属材料。
通过这样的芯片10的结构，在层叠陶瓷电容器1，当第一外部电极14与第二外部电极15之间被施加电压时，对第一内部电极12与第二内部电极13之间的多个电介质陶瓷的层施加电压。由此，在层叠陶瓷电容器1蓄积与第一外部电极14和第二外部电极15之间的电压相对应的电荷。
另外，芯片10的结构不限定于特定的结构，可以适当采用公知的结构。例如，内部电极12、13的个数能够根据层叠陶瓷电容器1所要求的尺寸、性能来适当决定。
[层叠陶瓷电容器1的安装]
层叠陶瓷电容器1，使用焊料H安装于基板100的安装面101。在基板100，根据需要，除层叠陶瓷电容器1以外还能够安装各种电子部件。基板100与层陶瓷电容器1等的电子部件形成为一体来构成单一的电路基板。
图8作为本实施方式的参考例表示将没有设置覆盖部20的芯片10单体安装于基板100的安装面101的状态。
图8所示的芯片10在外部电极14、15通过焊料H与基板100的安装面101连接。焊料H向上浸润到芯片10的外部电极14、15的Z轴方向上端部的第一主面M1附近，形成了焊脚(fillet)。
焊料H在外部电极14、15的向上浸润的量越大，则沿着基板100的安装面101越广地浸润扩展。对于这一方面，在图8所示的芯片10的单体，由于在外部电极14、15的焊料H的向上浸润的量大，因此焊料H在基板100的安装面101的浸润扩展量也变大。
这样，在将芯片10单体安装于基板100的安装面101的情况下，当考虑焊料H在基板100的安装面101的浸润扩展量时，需要较大的安装空间。
图9和图10表示将本实施方式的层叠陶瓷电容器1安装于基板100的安装面101的状态。图9表示沿着图1的A-A’线的截面，图10表示沿着图1的C-C’线的截面。
层叠陶瓷电容器1也在外部电极14、15通过焊料H与基板100的安装面101连接。
然而，在层叠陶瓷电容器1，在外部电极14、15的被覆盖部20覆盖的区域中焊料H不能够向上浸润。因此，通过覆盖外部电极14、15的覆盖部20能够阻挡焊料H的向上浸润，焊料H的焊脚高度停留在外部电极14、15的露出部14a、15a。也就是说，焊料H在外部电极14、15的向上浸润量能够抑制得较小。
这样，在层叠陶瓷电容器1，由于焊料H在外部电极14、15的向上浸润量小，所以焊料H在基板100的安装面101的浸润扩展量也变小。因此，在层叠陶瓷电容器1，与芯片10单体比较，能够缩小安装空间。
由此，能够实现用于安装层叠陶瓷电容器1的基板100的小型化以及基板100上的包含层叠陶瓷电容器1的电子部件的高集成化。
作为一个例子，比较芯片10单体与层叠陶瓷电容器1在12.4mm×11.5mm的安装空间中能够安装的个数。焊料H的焊脚彼此的间隔设为200μm。
其结果，可知：芯片10单体可安装63个(7×9个)，层叠陶瓷电容器1可安装117个(9×13个)。也就是说，确认出了层叠陶瓷电容器1与芯片10单体相比能够安装的个数增加了85.7％。
此外，如上所述，在层叠陶瓷电容器1，在角部C，外部电极14、15露出至比较高的位置。因此，焊料H在外部电极14、15的向上浸润量在角部C相对大。与此相伴地，焊料H在基板100的安装面101的浸润扩展量在角部C也变得相对大。
由此，在层叠陶瓷电容器1的角部C，焊料H在外部电极14、15的接合面积和焊料H在基板100的安装面101的接合面积均变大。因此，在层叠陶瓷电容器1，在角部C能够得到外部电极14、15与基板100的安装面101的特别高的接合强度。
此处，在安装于基板100的安装面101的层叠陶瓷电容器1，伴随制造工艺、使用时的外部冲击和热变形等而产生的应力容易集中于角部C。对于该方面，在层叠陶瓷电容器1，由于在角部C能够得到外部电极14、15与基板100的安装面101的特别高的接合强度，因此能够得到高的耐久性。因此，使用层叠陶瓷电容器1的电路基板能够得到高的可靠性。
另外，覆盖部20的结构可以适当变更。
例如，层叠陶瓷电容器1的外部电极14、15上的覆盖部20的Z轴方向的尺寸t0、t1可以适当决定。
通过增大覆盖部20的Z轴方向的尺寸t0、t1，外部电极14、15的露出部14a、15a变低，因此能够将层叠陶瓷电容器1的安装面积抑制得较小。从该观点出发，尺寸t0、t1优选设定成使外部电极14、15的露出部14a、15a的Z轴方向的高度为150μm以内。
相反，在需要进一步增大层叠陶瓷电容器1与基板100的安装面101的接合强度的情况下，减小覆盖部20的Z轴方向的尺寸t0、t1是有效的。
此外，在层叠陶瓷电容器1，只要能够通过覆盖部20来阻挡焊料H在外部电极14、15的向上浸润即可，因此，在Z轴方向下部以外的部分也可以使覆盖部20中途断开而露出芯片10。具体来说，在层叠陶瓷电容器1的制造工序中，即使芯片10在覆盖部20容易变薄的Z轴方向上侧(特别是角部)露出，也不会损失层叠陶瓷电容器1的缩小安装空间的效果。
并且，在层叠陶瓷电容器1，也可以使覆盖部20局部地包覆第二主面M2。在该情况下，优选第二主面M2上的覆盖部20的厚度小于第二主面M2上的外部电极14、15厚度与焊料H的厚度的总和。
[层叠陶瓷电容器1制造方法]
图11是表示层叠陶瓷电容器1的制造方法的一个例子的流程图。图12～17是表示层叠陶瓷电容器1的制造工艺的图。以下，对于层叠陶瓷电容器1制造方法，一边按照图11，一边适当地参照图12～17进行说明。
(步骤ST1：芯片准备工序)
在步骤ST1，准备图2所示的芯片10。
芯片10制造方法可以选择公知的方法，不限定于特定的方法。
(步骤ST2：粘着带粘贴工序)
在步骤ST2，将步骤ST1中所准备的芯片10的第二主面M2粘贴于粘着带T。
图12表示步骤ST2中将芯片10粘贴于粘着带T后的状态。通过在步骤ST2中将多个芯片10粘贴于1张粘着带T，能够对多个芯片10同时进行后续的步骤。
在步骤ST2中，在将多个芯片10粘贴于1张粘着带T的情况下，优选如图12所示那样预先使芯片10的朝向一致。由此，容易检查粘贴于粘着带T的芯片10的朝向。在步骤ST2，例如通过利用磁铁，能够使芯片10的外部电极14、15的朝向一致地向一个方向。
作为粘着带T，可采用能够良好地保持芯片10且能够良好地剥离芯片10的粘着带。
特别是，粘着带T进一步优选具有用于保持芯片10的充分的粘接力，且在使芯片10剥离时能够使粘接力变弱的粘着带。作为这样的粘着带T，例如可以利用发泡粘着带、UV(UltraViolet：紫外线)粘着带等。
(步骤ST3：树脂覆盖工序)
在步骤ST3，用未固化树脂20a覆盖步骤ST2中粘贴于粘着带T后的芯片10。未固化树脂20a的种类可以与覆盖部20的结构对应地进行选择。
在步骤ST3，利用能够容易地进行未固化树脂20a对芯片10的覆盖的浸渍涂敷法。
图13是表示步骤ST3的浸渍涂敷法的一个例子的示意图。
在浸渍涂敷法中，首先，如图13(A)所示，将粘着带T的与粘贴了芯片10的面相反侧的面固定于保持板G。然后，以芯片10朝向Z轴方向下侧的方式配置保持板G，使芯片10与收纳未固化树脂20a的浴槽相对。
接着，如图13(B)所示，使保持板G向Z轴方向下方移动，使芯片10浸渍于未固化树脂20a内。
此时，将保持板G的高度停留在不使粘着带T与未固化树脂20a接触的高度，使得粘着带T不与未固化树脂20a的液面接触。
然后，如图13(C)所示，将芯片10从未固化树脂20a向Z轴方向上方提起。此时，在芯片10的表面附着了未固化树脂20a，芯片10被未固化树脂20a覆盖。
此外，由于在粘着带T与未固化树脂20a之间形成有间隔，因此芯片10的第二主面M2侧的部分没有被未固化树脂20a覆盖，形成外部电极14、15的露出部14a、15a。
图14是表示图13(B)中使芯片10浸渍于未固化树脂20a中时的未固化树脂20a的变动的图。
未固化树脂20a由于其表面张力的作用而沿着芯片10向Z轴方向上方被提高。也就是说，由于芯片10与未固化树脂20a之间的界面张力小于芯片10与空气之间的界面张力，因此为了抵消该界面张力之差而使得未固化树脂20a被提高。
未固化树脂20a沿着芯片10向Z轴方向上方被提高的作用，在角部C比在角部C以外的部分小。因此，未固化树脂20a的Z轴方向的高度，在角部C比在角部C以外的部分低。由此，使未固化树脂20a固化后的覆盖部20，如图3～7所示成为在角部C向Z轴方向上方后退了的形状。
在芯片10的未固化树脂20a的提高量，例如能够利用未固化树脂20a的粘性来进行控制。
也就是说，通过使用粘性低的未固化树脂20a，能够促进未固化树脂20a沿着芯片10被提高的作用。在该情况下，能够增大在角部C与角部C以外的部分的未固化树脂20a的Z轴方向的高度差。
相反，通过使用粘性高的未固化树脂20a，能够抑制未固化树脂20a沿着芯片10被提高的作用。在该情况下，能够减小在角部C与角部C以外的部分的未固化树脂20a的Z轴方向的高度差。
图15表示步骤ST3之后的被未固化树脂20a覆盖的芯片10。在图15所示的芯片10，在第一主面M1上未固化树脂20a隆起成凸状。当保持该状态地使未固化树脂20a固化时，覆盖部20成为在第一主面M1上隆起的曲面形状。在该情况下，对于层叠陶瓷电容器1，在第一主面M1上被吸附保持变得困难，从而变得难以进行安装。
此外，在图15所示的状态下，第一主面M1上的未固化树脂20a较厚，因此使未固化树脂20a固化后的覆盖部20也变厚。由此，在层叠陶瓷电容器1，Z轴方向变高，因此难以应用于例如薄型的电子设备。
为了消除这些问题，进行以下的步骤ST4。
(步骤ST4：平坦化工序)
在步骤ST4，对在步骤ST3中已形成于芯片10的未固化树脂20a形成平坦面F。
图16是表示步骤ST4的流程的一个例子的示意图。
首先，如图16(A)所示，以芯片10朝向Z轴方向下方的方式配置保持板G，使芯片10与平板P相对。
接着，如图16(B)所示，使保持板G向Z轴方向下方移动，使芯片10的第一主面M1上的未固化树脂20a与平板P的表面抵接。由此，使多余的未固化树脂20a附着于平板P的表面。
然后，如图16(C)所示，将保持板G向Z轴方向上方提起。由此，未固化树脂20a在第一主面M1上变薄，并且在未固化树脂20a形成平坦面F，未固化树脂20a成为图3～7所示的覆盖部20的形状。
(步骤ST5：预固化工序)
在步骤ST5，通过使步骤ST4中形成了平坦面F的未固化树脂20a预固化而成为预固化树脂20b。
在步骤ST5，将粘贴于粘着带T的状态的芯片10加热到与粘着带T的耐热性相应的比未固化树脂20a的固化温度低的温度。由此，未固化树脂20a，虽然没有完全地固化，但是成为不容易变形的状态并且表面的粘接性降低。
(步骤ST6：粘着带剥离工序)
在步骤ST6，使通过步骤ST5中被预固化的预固化树脂20b覆盖了的芯片10从粘着带T剥离来进行回收。
图17是用于说明步骤ST6的图。在步骤ST6中，通过减弱粘着带T的粘接性来回收芯片10。在作为粘着带T使用发泡粘着带的情况下，通过利用加热器HT加热粘着带T来回收芯片10。在作为粘着带T使用UV粘着带的情况下，通过对粘着带T照射紫外线来回收芯片10。
此处，在不进行步骤ST5而回收由未固化树脂20a覆盖了的芯片10的情况下，有可能因冲击等而导致未固化树脂20a变形，或者因未固化树脂20a的粘接性而导致芯片10彼此粘接。对于这一方面，通过步骤ST5中被预固化的预固化树脂20b覆盖了的芯片10不发生这样的问题。
此外，在上述的步骤ST3中，由于不使粘着带T与未固化树脂20a的液面接触，因此在步骤ST6中粘着带T与预固化树脂20b没有粘接。因此，能够防止由于粘着带T与预固化树脂20b的粘接而变得难以从粘着带T回收芯片10、或者在使芯片10从粘着带T剥离时产生预固化树脂20b的毛边。
(步骤ST7：正式固化工序)
在步骤ST7，使覆盖在步骤ST6中从粘着带T所剥离的芯片10的预固化树脂20b正式固化。
在步骤ST7，由于芯片10已从粘着带T剥离，因此能够与粘着带T的耐热性无关地在未固化树脂20a的固化温度下保持规定时间从而使其充分地固化。
通过以上步骤，层叠陶瓷电容器1完成。
[其他的实施方式]
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明当然不仅限定于上述的实施方式，能够进行各种变更。
例如，上述实施方式的通过由覆盖部覆盖来缩小安装空间的结构，不限于层叠陶瓷电容器，也能够广泛地应用于具有彼此相对的一对外部电极的电子部件中。作为这样的电子部件，例如能够举出电感器、电阻元件、压电元件等。
此外，图11的步骤ST3中，用未固化树脂覆盖芯片的方法，不限定于浸渍涂敷法，可以适当选择。作为一个例子，在步骤ST3中也可以通过例如印刷法等将未固化树脂涂敷于芯片。
附图标记的说明
1…层叠陶瓷电容器
10…芯片
11…主体
12、13…内部电极
14、15…外部电极
14a、15a…露出部
20…覆盖部
M1、M2…主面
E1、E2…端面
S1、S2…侧面。

Claims (10)

1.一种电子部件，其特征在于，包括：
芯片，其包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与所述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖所述第一端面和所述第二端面、并且分别延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一侧面和所述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极；
从所述第一主面侧向着所述第二主面侧覆盖所述芯片的覆盖部；和
露出部，其为设置在所述芯片的所述第二主面侧、并且所述第一外部电极和所述第二外部电极没有被所述覆盖部覆盖而露出的区域，沿着连接所述第一端面和所述第二端面与所述第一侧面和所述第二侧面的棱部向所述第一主面侧突出。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
所述覆盖部覆盖所述第一主面的全部区域，使所述第二主面的全部区域露出。
3.如权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于：
所述覆盖部在所述第一主面上具有与所述第二轴垂直的平坦面。
4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
所述芯片还包括：与所述第一外部电极连接的第一内部电极；和与所述第二外部电极连接的第二内部电极，所述第一内部电极和所述第二内部电极沿着所述第二轴交替配置。
5.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：
焊料没有向上浸润到所述覆盖部。
6.一种电子部件的制造方法，其特征在于：
准备芯片的步骤，该芯片包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与所述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖所述第一端面和所述第二端面、并且分别延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一侧面和所述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极；
以从所述第一主面侧向所述第二主面侧的方式将所述芯片浸渍于未固化树脂，由此以在所述第二主面侧中所述第一外部电极和所述第二外部电极露出的方式用未固化树脂覆盖所述芯片的步骤，
使覆盖所述芯片的所述未固化树脂固化的步骤。
7.如权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
在所述未固化树脂的所述第一主面上的一部分形成与所述第二轴垂直的平坦面。
8.如权利要求6或7所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
使所述未固化树脂固化的步骤包括：使所述未固化树脂预固化而成为预固化树脂的步骤；和使所述预固化树脂正式固化的步骤。
9.如权利要求8所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
准备被粘贴于粘着带的所述芯片，将由所述预固化树脂覆盖的所述芯片从所述粘着带剥离。
10.一种电路基板，其特征在于：
包括具有安装面的基板和安装于所述安装面的电子部件，
所述电子部件包括：
芯片，其包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与所述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖所述第一端面和所述第二端面、并且分别延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一侧面和所述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极；
从所述第一主面侧向着所述第二主面侧覆盖所述芯片的覆盖部；和
露出部，其为设置在所述芯片的所述第二主面侧、并且所述第一外部电极和所述第二外部电极没有被所述覆盖部覆盖而露出的区域，沿着连接所述第一端面和所述第二端面与所述第一侧面和所述第二侧面的棱部向所述第一主面侧突出，
所述第二主面与所述安装面相对配置，在所述露出部中所述第一外部电极和所述第二外部电极被焊接于所述安装面。
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