CN112133560B - 电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子组件，电子组件包括：电容器主体，具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层位于第一内电极和第二内电极之间，电容器主体具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面、第六表面以及分别通过第三表面和第四表面暴露的第一内电极和第二内电极。第一外电极和第二外电极分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上并分别连接到第一内电极和第二内电极。屏蔽层包括设置在电容器主体的第二表面上的盖部和设置在电容器主体的第三表面、第四表面、第五表面和第六表面上的侧壁部，并且绝缘层设置在电容器主体和屏蔽层之间。屏蔽层包括在连接第三表面和第四表面的方向上的彼此偏离的第一屏蔽层和第二屏蔽层。
Description
本申请要求于2019年6月24日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0074817号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
采用陶瓷材料的常见的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻或热敏电阻等。
使用这样的电子组件的电子装置正在逐渐变得高效和小型化。因此，在电子装置中使用的电子组件也变得小型化和高效化。
特别地，由于对高效且更纤薄的移动电话的需求，基板安装的致密化和多层层叠正在持续发展。在这方面，由于电磁干扰(EMI)噪声，可能会降低设备中的射频(RF)性能，并且辐射磁场可能对诸如全球定位系统(GPS)或无线保真(Wi-Fi)的低功率信号具有毁灭性影响。
因此，对用于去除或屏蔽诸如EMI的噪声源的技术的需求已增长。
常规的EMI屏蔽技术涉及将电子组件安装在基板上，并用屏蔽罩包围电子组件和基板二者。这不仅导致在Z方向上的体积增加而且还导致在X方向和Y方向上的体积增加，从而不符合在基板安装中的致密化和多层层叠的当前趋势。
在这样的方面，存在对有助于屏蔽电子组件自身的EMI噪声的有效技术的需求。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种能够基本保持组件特性同时减少漏磁通的电子组件。
本公开的另一方面在于提供一种能够在安装电子组件时防止焊料和EMI屏蔽层之间的短路的电子组件。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：电容器主体，具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层位于第一内电极和第二内电极之间，并且所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。第一外电极和第二外电极，分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述第一表面的相应的部分，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。屏蔽层包括设置在所述电容器主体的所述第二表面上的盖部和设置在所述电容器主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上的侧壁部。绝缘层设置在所述电容器主体和所述屏蔽层之间。所述屏蔽层包括在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上的彼此偏离的第一屏蔽层和第二屏蔽层。
在示例实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层可通过设置在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的间隙部彼此间隔开，并且绝缘膜可设置在所述间隙部中。
在示例实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层可通过设置在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的间隙部彼此间隔开，并且氧化物膜可设置在所述间隙部中。
在示例实施例中，所述电子组件还可包括设置在所述屏蔽层上并且利用绝缘材料形成的覆盖层。
在示例实施例中，所述第一外电极可包括：第一连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上，并且连接到所述第一内电极；以及第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的所述相应的部分，所述第二外电极可包括：第二连接部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上，并且连接到所述第二内电极；以及第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的所述相应的部分。
在示例实施例中，所述电容器主体的所述第二表面没有所述第一外电极和所述第二外电极，并且所述绝缘层和所述屏蔽层可具有与所述第二表面叠置的平坦的表面。
在示例实施例中，所述第一带部和所述第二带部还可延伸到所述电容器主体的所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的相应的部分。
在示例实施例中，所述电容器主体的所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的具有所述第一带部和所述第二带部在其上延伸的所述相应的部分可与所述绝缘层和所述屏蔽层叠置。
在示例实施例中，所述绝缘层可利用粘合层形成。
根据本公开的一方面，一种电子组件包括：电容器主体，具有交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层位于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且设置为在所述电容器主体的第一表面上沿长度方向彼此间隔开；以及第一屏蔽层和第二屏蔽层，设置在所述电容器主体的相应的部分上以在所述长度方向上彼此间隔开。
在示例实施例中，所述电子组件还可包括设置在所述电容器主体与所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的绝缘层。
在示例实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层可包括导电材料和磁性材料中的至少一种。
在示例实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层可包括导电材料和磁性材料。
在示例实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层可在所述电容器主体的除了所述电容器主体的所述第一表面之外的所有表面上共同延伸。
在示例实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层可通过间隙彼此隔开，并且绝缘体可填充所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的所述间隙。
在示例实施例中，所述第一屏蔽层可与所述第一外电极的多个部分重叠，并且所述第二屏蔽层可与所述第二外电极的多个部分重叠。
在示例实施例中，所述电容器主体的表面的与所述第一屏蔽层重叠的所有部分可与所述第二外电极间隔开，并且所述电容器主体的表面的与所述第二屏蔽层重叠的所有部分可与所述第一外电极间隔开。
在示例实施例中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层可通过间隙彼此隔开，并且所述电容器主体的表面的与所述间隙重叠的所有部分可与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开。
在示例实施例中，所述电容器主体可具有：与所述第一表面相对的第二表面、在所述长度方向上彼此相对的并且连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及彼此相对的并且连接所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面；以及绝缘膜，填充所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的所述间隙，并且可延伸穿过所述第二表面并沿着所述第五表面和所述第六表面延伸。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是应用于根据本公开的示例实施例的电子组件的电容器主体和外电极的示意性透视图；
图2A和图2B是设置在图1的电子组件中的第一内电极和第二内电极的透视图；
图3是从下方获得的根据示例实施例的电子组件的示意性透视图；
图4是从上方获得的图3的电子组件的平面图；
图5是沿着线I-I’截取的图3的电子组件的截面图；
图6是外电极的另一示例的截面图；以及
图7是另外形成的覆盖层的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。
更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
因此，为了清楚起见，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用于指示相同的或同样的元件。
此外，在整个附图中，相同的附图标记用于具有相似的功能和构造的元件。
在说明书中，除非另有明确表示，否则当某个部件“包括”某个组件时，该部件被理解为还可包括其他组件，而不排除其他组件。
为了清楚地描述示例实施例，附图中指示的X方向、Y方向和Z方向被定义为分别表示电子组件中的电容器主体的长度方向、宽度方向和厚度方向。
此外，Z方向可被定位为与介电层堆叠所沿的堆叠方向相同的方向。
图1是应用于根据本公开的示例实施例的电子组件的电容器主体和外电极的示意性透视图，并且图2A是应用于图1的电子组件的第一内电极的透视图，并且图2B是应用于图1的电子组件的第二内电极的透视图，而图3是从下方获得的根据示例实施例的电子组件的示意性透视图，图4是从上方获得的图3的电子组件的平面图，并且图5是沿着图3的线I-I’截取的截面图。
在下文中，将参照图1、图2A、图2B、图3、图4和图5描述示例实施例的电子组件。
参照图1、图2A、图2B、图3、图4和图5，示例实施例的电子组件100包括电容器主体110、第一外电极131、第二外电极132、屏蔽层142和绝缘层141。
电容器主体110通过在Z方向上层叠多个介电层111并烧结而形成。电容器主体的相邻的介电层111可彼此一体化，使得介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不那么明显。
此外，电容器主体110包括多个介电层111和具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122，并且第一内电极121和第二内电极122在Z方向上交替地堆叠或者设置，相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
电容器主体110可包括：有效区域，作为有助于电容器的电容产生的部分，在有效区域中，第一内电极121和第二内电极122在相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间的情况下交替地设置；以及上部覆盖区域和下部覆盖区域，作为边缘部，设置在有效区域的在Z方向上的上表面和下表面上。上部覆盖区域和下部覆盖区域没有内电极，并且分别在有效区域的最上面的内电极的上方和有效区域的最下面的内电极的下方延伸。
这样的电容器主体110在其构造方面没有特别限制，并且可以是六面体的构造。电容器主体110可包括彼此相对(例如，在Z方向上)的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并且彼此相对(例如，在Y方向上)的第五表面5和第六表面6，其中，第一表面1可以是安装表面。
介电层111可包括例如BaTiO3基陶瓷粉末等的陶瓷粉末。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是钙(Ca)、锆(Zr)等包括在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3等，但不限于此。
除了陶瓷粉末之外，介电层111中还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂和分散剂等。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122(施加有不同极性的电极)可形成在介电层111上并在Z方向上层叠，并且在相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间的情况下沿Z方向交替地设置在电容器主体110中。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111彼此电绝缘。
第一内电极121均通过电容器主体110的第三表面3暴露，并且第二内电极122均通过电容器主体110的第四表面4暴露。
第一内电极121和第二内电极122的通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的端部分别连接到设置在电容器主体110的在X方向上的相对的端部的第一外电极131和第二外电极132(在下面描述)，使得第一内电极121可电连接到第一外电极131，第二内电极122可电连接到第二外电极132。
根据这样的构造，当向第一外电极131和第二外电极132施加电压时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
多层电容器100的电容与第一内电极121和第二内电极122(在有效区域中在Z方向上重叠)的重叠的面积成比例。
此外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，并且可以是包括贵金属材料中的至少一种或者镍(Ni)和铜(Cu)的导电膏。
用于印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
第一外电极131和第二外电极132提供有具有不同极性的电压，并且设置在电容器主体110的在X方向上的相对的端部上。第一外电极131连接到第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露的部分，并且第二外电极132连接到第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露的部分。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a设置在电容器主体110的第三表面3上，并且与第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3暴露到外部的端部接触，以物理连接和电连接第一内电极121和第一外电极131。
第一带部131b从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
第一带部131b还可适当地朝向电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6延伸，以提高粘合强度。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a设置在电容器主体110的第四表面4上，并且与第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4暴露到外部的端部接触，以物理连接和电连接第二内电极122和第二外电极132。
第二带部132b还可适当地朝向电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6延伸，以提高粘合强度。
绝缘层141设置在电容器主体110的表面和屏蔽层142之间，并且设置为覆盖整个第二表面2以及第三表面3的一部分、第四表面4的一部分、第五表面5的一部分、第六表面6的一部分。
绝缘层141的在Z方向上的高度小于电容器主体110的在Z方向上的高度，使得电容器主体110的第三表面3的下侧的一部分、第四表面4的下侧的一部分、第五表面5的下侧的一部分和第六表面6的下侧的一部分可被暴露。
绝缘层141可包括聚苯乙烯类热塑性树脂、乙酸乙烯酯类热塑性树脂、聚酯类热塑性树脂、聚乙烯类热塑性树脂、聚丙烯类热塑性树脂、聚酰胺类热塑性树脂、橡胶类热塑性树脂、丙烯酸类热塑性树脂、酚类热固性树脂、环氧类热固性树脂、尿烷类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、醇酸树脂类热固性树脂、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
此外，绝缘层141可利用粘合层形成。
作为示例，当使用包括绝缘膜和屏蔽膜的屏蔽片形成绝缘层141和屏蔽层142时，屏蔽片的绝缘膜可包括粘合剂成分，从而使屏蔽膜能够粘合到电容器主体的表面。
在这样的情况下，粘合层可另外地形成在绝缘层141的面向电容器主体110的一个表面上。
在其中使用B级绝缘膜形成绝缘层141这样的情况下，可不在绝缘层141的一个表面上形成另外的粘合层。
这样的绝缘层141可通过在电容器主体110的表面上涂覆液体绝缘树脂、在电容器主体110上层叠诸如干膜(DF)的绝缘膜或通过气相沉积在电容器主体110的表面上形成绝缘树脂而形成。
对于绝缘膜，可使用聚酰亚胺膜、ABF(Ajinomoto build-up film)(不包括感光绝缘树脂)。
屏蔽层142减少从电子组件100泄漏到外部的漏磁通，并且可包括设置在电容器主体110的第二表面2上的盖部和设置在电容器主体110的第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6上的侧壁部。
换句话说，屏蔽层142设置在电容器主体110的除第一表面1之外的所有表面上。
这样的屏蔽层142可使用气相沉积工艺而形成为具有一体化形式的盖部和侧壁部，或者可通过将利用绝缘膜和屏蔽膜形成的屏蔽片附着到电容器主体110的第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6并层叠在第二表面2上而形成。
这样的屏蔽层142可包括导电材料和磁性材料中的至少一种。
作为示例，导电材料可以是包括从由铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、铝(Al)、铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铌(Nb)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种的金属或它们的合金。导电材料可以是Fe-Si或Fe-Ni。
此外，屏蔽层142可包括从由铁氧体、坡莫合金和非晶带组成的组中选择的至少一种。
屏蔽层142可以是例如铜沉积层，但不限于此。
此外，屏蔽层可以是多层结构，例如，导电材料层和形成在导电材料层上的磁性材料层的双层结构，第一导电材料层和形成在第一导电材料层上的第二导电材料层的双层结构，或者多个导电材料层的多层结构。
第一导电材料层和第二导电材料层可包括不同的或相同的导电材料。
这样的屏蔽层142可在连接第三表面3和第四表面4的X方向上被分为两部分，并且因此可包括第一屏蔽层142a和第二屏蔽层142b。第一屏蔽层142a和第二屏蔽层142b可彼此相邻并且彼此偏离，使得在电容器主体110的表面上不重叠。
包括绝缘膜或氧化物膜的间隙部150可设置在第一屏蔽层142a和第二屏蔽层142b之间。
间隙部150可通过将绝缘材料或氧化物填充在呈缝隙形状的槽中而形成。
即使在当示例实施例的电子组件安装在基板上时焊料与屏蔽层142接触的情况下，这样的间隙部150仍可通过防止第一屏蔽层142a和第二屏蔽层142b提供电流流过其中的路径而防止短路的发生。
根据示例实施例，屏蔽层142设置在电子组件100本身上，与在将电子组件100安装于印刷电路板上之后为了屏蔽而连接到印刷电路板以屏蔽EMI的屏蔽罩等不同。
作为示例，与屏蔽罩相比，对于本公开的屏蔽层142而言，没有必要考虑印刷电路板与接地层的连接。
另外，根据示例实施例的电子组件100可通过形成以“∩”形状连接盖部和侧壁部的屏蔽层142防止电子组件100中发生的漏磁通，同时通过在第一屏蔽层142a和第二屏蔽层142b之间设置间隙部150来防止屏蔽层142与第一外电极131和第二外电极132之间的电短路。
随着电子装置变得更纤薄并且更高效，包括在电子装置中的电子组件100的总数以及相邻电子组件100之间的距离正在减小。在这方面，在每个电子组件100中发生漏磁通的现象可通过屏蔽电子组件100自身而被更有效地防止，从而使电子组件100更有利于电子装置的纤薄化和高性能。
另外，与使用屏蔽罩的情况相比，屏蔽层142的使用有助于屏蔽区域中的有效的磁性材料的量的增加，从而改善电子组件100的特性。
另外，如图5中所示，在示例实施例中，当第一外电极131的带部131b和第二外电极132的带部132b延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分时，绝缘层141和屏蔽层142可具有中央部在第二表面2上在第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b之间凹入的形状。
相比之下，如图6中所示，第一外电极131'的第一带部131b'和第二外电极132'的第二带部132b'可不形成在电容器主体110的第二表面2上。
在这种情况下，绝缘层141'覆盖电容器主体110的上表面，同时与电容器主体110的整个第二表面2紧密接触，并且形成在绝缘层141'上并包括第一屏蔽层142a'和第二屏蔽层142b'的屏蔽层142'也可具有平坦的顶表面。
参照图7，示例实施例的电子组件还可包括设置在屏蔽层142”上以覆盖第一屏蔽层142a”和第二屏蔽层142b”以及间隙部150的覆盖层143。
覆盖层143设置在屏蔽层142”上以覆盖屏蔽层142”，同时暴露屏蔽层142”的端部。
这样的覆盖层143可包括聚苯乙烯类热塑性树脂、乙酸乙烯酯类热塑性树脂、聚酯类热塑性树脂、聚乙烯类热塑性树脂、聚丙烯类热塑性树脂、聚酰胺类热塑性树脂、橡胶类热塑性树脂、丙烯酸类热塑性树脂、酚类热固性树脂、环氧类热固性树脂、尿烷类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、醇酸树脂类热固性树脂、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
此外，覆盖层143可通过将包括绝缘膜、屏蔽膜和覆盖膜的屏蔽片的绝缘膜设置为面对电容器主体并将屏蔽片层叠在电容器主体上而与绝缘层141”和屏蔽层142”同时形成。
作为另一示例，覆盖层143可通过将覆盖膜层叠在形成于电容器主体110上的屏蔽层142上而形成。作为另一示例，覆盖层143可通过经气相沉积(诸如化学气相沉积(CVD)等)形成绝缘材料而形成在电容器主体110的第二表面、第三表面、第四表面、第五表面、第六表面上。
覆盖层143可以具有粘合功能。例如，包括绝缘膜、屏蔽膜和覆盖膜的屏蔽片中的覆盖膜可具有粘合剂成分以粘合到屏蔽膜。
绝缘层141”和屏蔽层142”可形成为使得绝缘层141”的下部和屏蔽层142”的下部延伸到第一连接部131a的下端和第二连接部132a的下端，以基本覆盖第一外电极131的第一连接部131a和第二外电极132的第二连接部132a。
根据本公开，电子组件的漏磁通减少，并且基本保持组件特性。
另外，通过将屏蔽层分为与阴极接触的部分和与阳极接触的部分，可在安装电子组件时防止焊料和EMI屏蔽层之间的短路。
虽然以上已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (31)
1.一种电子组件，包括：
电容器主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，并且所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，分别从所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述第一表面的相应的部分，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
屏蔽层，包括设置在所述电容器主体的所述第二表面上的盖部和设置在所述电容器主体的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上的侧壁部；以及
绝缘层，设置在所述电容器主体和所述屏蔽层之间；
其中，所述屏蔽层包括在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上的彼此偏离的第一屏蔽层和第二屏蔽层。
2.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层通过设置在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的间隙部彼此间隔开，并且绝缘膜设置在所述间隙部中。
3.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层通过设置在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的间隙部彼此间隔开，并且氧化物膜设置在所述间隙部中。
4.如权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述屏蔽层上并且利用绝缘材料形成的覆盖层。
5.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一外电极包括：
第一连接部，设置在所述电容器主体的所述第三表面上，并且连接到所述第一内电极；以及
第一带部，从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的所述相应的部分，
所述第二外电极包括：
第二连接部，设置在所述电容器主体的所述第四表面上，并且连接到所述第二内电极；以及
第二带部，从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的所述相应的部分。
6.如权利要求5所述的电子组件，其中，所述电容器主体的所述第二表面没有所述第一外电极和所述第二外电极，并且所述绝缘层和所述屏蔽层具有与所述第二表面叠置的平坦的表面。
7.如权利要求5所述的电子组件，其中，所述第一带部和所述第二带部还延伸到所述电容器主体的所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的相应的部分。
8.如权利要求7所述的电子组件，其中，所述电容器主体的所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的具有所述第一带部和所述第二带部在其上延伸的所述相应的部分与所述绝缘层和所述屏蔽层重叠。
9.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述绝缘层利用粘合层形成。
10.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述介电层包括BaTiO3和Ca或Zr包括在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3。
11.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖所述电容器主体的整个所述第二表面和所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面的至少一部分。
12.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述绝缘层包括聚苯乙烯类热塑性树脂、乙酸乙烯酯类热塑性树脂、聚酯类热塑性树脂、聚乙烯类热塑性树脂、聚丙烯类热塑性树脂、聚酰胺类热塑性树脂、橡胶类热塑性树脂、丙烯酸类热塑性树脂、酚类热固性树脂、环氧类热固性树脂、尿烷类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、醇酸树脂类热固性树脂、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx和SiNx中的至少一个种。
13.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述屏蔽层是在所述绝缘层上所述盖部和所述侧壁部一体地形成的电子部件。
14.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述屏蔽层包括包含从由铜、银、金、铝、铁、硅、硼、铬、铌和镍组成的组中选择的至少一种的金属或它们的合金。
15.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述屏蔽层包括Fe-Si或Fe-Ni。
16.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述屏蔽层包括从由铁氧体、坡莫合金和非晶带组成的组中选择的至少一种。
17.如权利要求1所述的电子组件，其中，所述屏蔽层是包括第一导电材料层和第二导电材料层的双层结构。
18.如权利要求5所述的电子组件，其中，所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部形成在所述电容器主体的所述第二表面上。
19.如权利要求5所述的电子组件，其中，所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部形成在所述电容器主体的所述第二表面上，且
所述绝缘层和所述屏蔽层具有中央部在所述第二表面上在所述第一外电极的所述第一带部和所述第二外电极的所述第二带部之间凹入的形状。
20.如权利要求4所述的电子组件，其中，所述覆盖层包括聚苯乙烯类热塑性树脂、乙酸乙烯酯类热塑性树脂、聚酯类热塑性树脂、聚乙烯类热塑性树脂、聚丙烯类热塑性树脂、聚酰胺类热塑性树脂、橡胶类热塑性树脂、丙烯酸类热塑性树脂、酚类热固性树脂、环氧类热固性树脂、尿烷类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、醇酸树脂类热固性树脂、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
21.如权利要求4所述的电子组件，其中，所述覆盖层 具有粘合功能。
22.如权利要求4所述的电子组件，其中，所述覆盖层覆盖所述屏蔽层以暴露所述屏蔽层的端部。
23.一种电子组件，包括：
电容器主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；
第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且设置为在所述电容器主体的第一表面上沿长度方向彼此间隔开；以及
第一屏蔽层和第二屏蔽层，设置在所述电容器主体的相应的部分上并在所述长度方向上彼此间隔开，
其中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层通过间隙彼此间隔开，并且绝缘体填充所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的所述间隙。
24.如权利要求23所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述电容器主体与所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的绝缘层。
25.如权利要求23所述的电子组件，其中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层包括导电材料和磁性材料中的至少一种。
26.如权利要求23所述的电子组件，其中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层包括导电材料和磁性材料。
27.如权利要求23所述的电子组件，其中，所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层在所述电容器主体的除了所述电容器主体的所述第一表面之外的所有表面上共同地延伸。
28.如权利要求23所述的电子组件，其中，所述第一屏蔽层与所述第一外电极的多个部分重叠，并且所述第二屏蔽层与所述第二外电极的多个部分重叠。
29.如权利要求28所述的电子组件，其中，所述电容器主体的表面的与所述第一屏蔽层重叠的所有部分与所述第二外电极间隔开，并且所述电容器主体的表面的与所述第二屏蔽层重叠的所有部分与所述第一外电极间隔开。
30.如权利要求29所述的电子组件，其中，所述电容器主体的表面的与所述间隙重叠的所有部分与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开。
31.如权利要求23所述的电子组件，其中，所述电容器主体具有：与所述第一表面相对的第二表面、在所述长度方向上彼此相对的并且连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及彼此相对的并且连接所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面；以及绝缘膜，填充所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的所述间隙，并且延伸穿过所述第二表面并沿着所述第五表面和所述第六表面延伸。
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7408975B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2024-01-09 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
| KR20230138670A (ko) * | 2022-03-24 | 2023-10-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4312027A (en) * | 1980-07-21 | 1982-01-19 | American Radionic Co., Inc. | Multiple capacitor winding with electrostatic shielding |
| CN1574129A (zh) * | 2003-05-27 | 2005-02-02 | 株式会社村田制作所 | 多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法 |
| CN104465090A (zh) * | 2013-09-25 | 2015-03-25 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及其制造方法 |
| CN107045937A (zh) * | 2015-12-01 | 2017-08-15 | 太阳诱电株式会社 | 电子部件及其制造方法以及电路基板 |
| CN206421935U (zh) * | 2017-02-07 | 2017-08-18 | 佛山市正容电子有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
| CN109461578A (zh) * | 2017-08-23 | 2019-03-12 | 三星电机株式会社 | 电容器组件及制造该电容器组件的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101498098B1 (ko) * | 2009-07-01 | 2015-03-03 | 케메트 일렉트로닉스 코포레이션 | 고전압 성능을 가지는 고캐패시턴스 다층레이어 |
| JP5267583B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| KR20150023646A (ko) | 2012-06-07 | 2015-03-05 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 실드 필름 및 실드 프린트 배선판 |
| KR20160098780A (ko) * | 2015-02-11 | 2016-08-19 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 및 전자부품의 실장 기판 |
| KR20180050004A (ko) | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| JP7155499B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2022-10-19 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
-
2019
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-
2020
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-
2021
- 2021-02-11 US US17/173,526 patent/US11651897B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4312027A (en) * | 1980-07-21 | 1982-01-19 | American Radionic Co., Inc. | Multiple capacitor winding with electrostatic shielding |
| CN1574129A (zh) * | 2003-05-27 | 2005-02-02 | 株式会社村田制作所 | 多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法 |
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