JP6620404B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記端子電極の端面電極部に向き合うように配置される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離して前記素体の一側面を支持するように、前記素体の一側面に向き合っている支持部と、を有し、
前記外部端子の端子電極接続部と前記端子電極の端面電極部との間には、接合領域と非接合領域とが形成してあり、
前記非接合領域が、前記端子電極接続部から前記支持部にまで形成してあることを特徴とする。
前記支持部が、前記端子電極接続部と前記連結部との境界位置で、前記素体の前記一側面に向けて突出して、前記端子電極接続部と一体に成形してある。このように構成することで、支持部の形成が容易になると共に、特に、ハンダや導電性接着剤などによる接合作業前または作業時における外部端子によるチップ部品の保持が確実なものとなる。
前記素体の端面近くでは、前記実装面と垂直方向から見て、前記実装接続部と前記支持部とは重ならない部分を有する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品としてのセラミックコンデンサ10を示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ10は、チップ部品としてのチップコンデンサ20と、チップコンデンサ20のY軸方向の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子(外部端子)30とを有する。
以下に、セラミックコンデンサ10の製造方法について説明する。まず、チップコンデンサ20を製造する。焼成後に誘電体層となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
図12は、本発明の第2実施形態に係るセラミックコンデンサ10Aの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ10Aは、図1〜図11に示す第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図13は、本発明の第3実施形態に係るセラミックコンデンサ10Bの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ10Bは、図1〜図11に示す第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図14は、本発明の第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10Cの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ10Cは、図1〜図11に示す第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば本発明では、金属端子30の端子電極接続部32に形成する溝33の形状は、図示する実施形態に示すように底部角部が丸みを帯びた四角形状に限定されず、たとえば半円状、U字形状、楕円状、逆三角形状、その他の多角形状などであっても良い。
W1/W0=0.5である図1〜図10に示すセラミックコンデンサ10を作製し、図11に示すように、回路基板60の実装面62に半田52を用いてコンデンサ10を実装した。H6/H7は、0.56であった。
H6/H7は1であり、しかも、支持部38と端子電極22との間にも、半田による接合領域10aが形成された以外は、実施例1と同様にして、音鳴きを評価するために、20Hz〜20kHzの周波数の交流を印加して音圧レベルを測定する試験を行った。結果を図16に示す。
W1/W0=1とし、支持部38を設けなかった以外は、実施例1と同様にして、セラミックコンデンサを作製し、同様な試験を行った。結果を図16に示す。
図16に示すように、実施例1のコンデンサでは、比較例1および比較例2のコンデンサに比較して、音鳴きが抑制されることが確認できた。
H6/H7を0.3〜0.9の範囲で変化させた以外は、実施例1と同様にして、セラミックコンデンサを作製し、同様な試験を行った。実施例1と同様な結果が得られた。また、接合強度も実施例1と同等に満足できるレベルであることが確認できた。
20,20B…チップコンデンサ
22…端子電極
22a…端面電極部
22b…側面電極部
26…素体
26a…底側面
26b…上側面
20c…側面
20d…側面
30,30A,30C…金属端子
32,32A,32C…端子電極接続部
32a…接続片
33…溝
34…実装接続部
36,36C…連結部
38,38C…支持部
50,52…半田
50a…接合領域
50b…非接合領域
60…回路基板
62…実装面
Claims (8)
- 素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記端子電極の端面電極部に向き合うように配置される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離して前記素体の一側面を支持するように、前記素体の一側面に向き合っている支持部と、を有し、
前記外部端子の端子電極接続部と前記端子電極の端面電極部との間には、接合領域と非接合領域とが形成してあり、
前記非接合領域が、前記端子電極接続部から前記支持部にまで形成してあり、
前記端子電極接続部と前記実装接続部とが連結部により連結され、
前記支持部が、前記端子電極接続部と前記連結部との境界位置で、前記素体の前記一側面に向けて突出して成形してあり、
前記端子電極接続部の幅方向に沿って、前記連結部と前記支持部とは位置ズレしており、前記支持部は、前記端子電極接続部の幅方向に沿った両側から、前記素体の前記一側面に向けて突出する一対の支持部で構成してあり、
前記素体の端面近くでは、前記実装面と垂直方向から見て、前記実装接続部と前記支持部とは重ならない部分を有する電子部品。 - 前記連結部が、実装面上で前記素体の端面を含む面よりも内側まで延びて前記実装接続部と接続される請求項1に記載の電子部品。
- 前記実装面に平行な方向に沿った前記連結部の幅(W1)が前記端子電極接続部の幅(W0)よりも小さくなっている請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記連結部の幅(W1)と前記端子電極接続部の幅(W0)との比率(W1/W0)が、0.3〜0.8である請求項3に記載の電子部品。
- 前記端子電極の端面電極部に向き合う前記端子電極接続部の内面と、前記素体の一側面に向き合っている前記支持部の上表面とが、前記外部端子の同じ側の表面であり、
前記非接合領域が、前記端子電極接続部の内面から前記支持部の上面にまで形成してある請求項1に記載の電子部品。 - 前記非接合領域では、前記外部端子と前記端子電極との間には隙間が形成されている請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品。
- 前記非接合領域では、前記端子電極に向き合う前記外部端子の表面に、半田付着防止処理が施されている請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品。
- 前記端子電極接続部には、前記素体の端面の一部を覆わない形状の溝が形成してあり、前記溝は、前記実装面とは反対側に位置する前記素体の上側面に向けて開口する開口部を有する請求項1に記載の電子部品。
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