CN106688315A - 电子部件内置基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。

Description

电子部件内置基板
技术领域
本发明涉及具备基板、被安装在基板的主面的电子部件、和埋设了该电子部件的埋设层的电子部件内置基板。
背景技术
近年来，受到便携型电子设备的薄型化的影响，如国际公开第2011/135926号(专利文献1)那样，提出了一种通过将电子部件埋设于基板内部从而实现了基板的薄型化的电子部件内置基板。
图44为专利文献1所记载的电子部件内置基板100的截面图。在图44所记载的电子部件内置基板100中，在基板108安装有电子部件101、102，且形成有对这些电子部件101、102进行了埋设的埋设层109。
这种电子部件内置基板100具有如下优点，即，轻量，且由于不会如陶瓷基板那样伴有高温烧成，因此对于所内置的电子部件而言限制较少。
在此，作为被专利文献1所记载的电子部件内置基板100的埋设层109所埋设的电子部件101、102而考虑层叠陶瓷电容器。在图45中示出层叠陶瓷电容器201的截面图。
层叠陶瓷电容器201具备陶瓷层叠体202、和被设置于陶瓷层叠体202的表面的第1外部电极203以及第2外部电极204。陶瓷层叠体202是陶瓷电介质层205插入到第1内部电极206和第2内部电极207之间而形成的电容器元件以并联连接的方式层叠而成的。这种层叠陶瓷电容器201在可靠性以及耐久性的方面优良，且能够实现小型大电容。
在小型大电容的层叠陶瓷电容器201中，作为构成陶瓷层叠体202的陶瓷电介质层205的材料，大多使用以钛酸钡为基本材料的高介电常数的陶瓷材料。当对具备这种陶瓷层叠体202的层叠陶瓷电容器201施加电压时，通过电致伸缩效应以及逆压电效应，从而陶瓷层叠体202会产生与被施加的电压的大小相应的形变。伴随于此，陶瓷层叠体202将反复进行向层叠方向的膨胀、和向与层叠方向正交的面方向的收缩。
近年来，由于随着层叠陶瓷电容器201的小型化、薄层化的发展，被施加于介电体的电场强度变高，因此上述的陶瓷层叠体202的形变的程度也变大了。
在此，如图46(A)所示，考虑如下情况，即，层叠陶瓷电容器201通过连接构件S而被安装于基板B。当电压被施加于层叠陶瓷电容器201时，如图46(B)所示，陶瓷层叠体202所产生的形变经由连接构件S使被粘接固定于层叠陶瓷电容器201的基板B进行振动。
这种基板B的振动，在基板B安装有例如震动传感器等加速度传感器的情况下，有可能会引起加速度传感器的误动作。
此外，在其振动频率为可听域即20Hz～20kHz的情况下，将作为可听音而被人类的耳朵听到。该现象也被称为“鸣叫(acoustic noise：声学噪音)”，随着电子设备的寂静化而成为笔记本电脑、便携电话、数码照相机等的各种应用的电源电路等中的设计课题。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2011/135926号
发明内容
发明要解决的课题
在将层叠陶瓷电容器201以上述方式通过连接构件S安装于基板B，进而如专利文献1所记载的那样埋设于埋设层的情况下，可认为连接构件S和埋设层均将陶瓷层叠体202的形变向基板B进行传递。在该情况下，有可能存在前述的基板B的振动变大、且可听音变大的情形。
因此，本发明的目的在于，提供一种即使电压被施加于埋设层内的电子部件而电子部件产生了形变，也可减少基板的振动，进而防止或减少产生由基板的振动所造成的可听音的电子部件内置基板。
用于解决课题的手段
在本发明中，为了即使埋设层内的电子部件被施加电压而电子部件产生了形变，也降低基板的振动，进而防止或降低由振动造成的可听音的产生，而实现了关于基板的弹性模量的改良。进而，在本发明中，为了上述目的，还实现了关于基板的厚度、埋设层的厚度、以及电子部件的高度的关系、电子部件的配置方法、或者埋设层的形状的改良。
本发明所涉及的电子部件内置基板具备：基板；第1电子部件，被安装在基板的主面；埋设层，其被设置在基板的主面，且对第1电子部件进行埋设。
第1电子部件包括具备陶瓷层叠体和外部电极的层叠陶瓷电容器。陶瓷层叠体具有包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极的层叠部、和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接两个端面的侧面。外部电极与内部电极连接，且被设置在陶瓷层叠体的表面。在作为与基板的主面正交的方向的厚度方向上，第1侧部位于层叠部和基板的主面之间。并且，埋设层的弹性模量小于基板的弹性模量。
在上述的电子部件内置基板中，即使埋设层内的第1电子部件被施加电压而第1电子部件产生了形变，也可降低可听频域内的基板的振动，进而可防止或降低由墓板的振动所造成的可听音的产生。另外，此处所说的可听频域，如前所述为20Hz～20kHz的频域。
本发明所涉及的电子部件内置基板优选具备以下特征(第1优选方式)。即，厚度方向上的电子部件内置基板的中央面处于穿过陶瓷层叠体的位置。
在此，厚度方向上的电子部件内置基板的中央面是指，在电子部件内置基板的内部假定为距电子部件内置基板的一个主面的距离和距另一个主面的距离相等的面。
在上述的电子部件内置基板中，即使第1电子部件产生了形变，与电子部件内置基板的厚度方向上的中央面相比上侧部分和下侧部分也会互相抵消彼此的振动。因此，可降低可听频域内的基板的振动，进而可防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第1优选方式中，优选具备以下特征(第2优选方式)。即，在厚度方向上，陶瓷层叠体的第1侧部的厚度厚于第2侧部的厚度。
在上述的电子部件内置基板的第2优选方式中，能够加长层叠部和基板的距离。在该情况下，基板的厚度、埋设层的厚度、以及第1电子部件的高度的关系变得易于调整。即，易于设计为，厚度方向上的电子部件内置基板的中央面处于穿过层叠体的位置。因此，可听频域内的基板的振动的降低变得容易，进而由基板的振动所造成的可听音的产生的防止或降低变得容易。
此外，例如像日本特开2013-65820号公报所记载的那样，通过对用于将第1电子部件与基板连接的连接构件的顶峰的距基板的高度、和层叠部的高度的关系进行调整，从而能够进一步有效地实施可听频域内的基板的振动的降低。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第1优选方式中，还优选具备以下特征(第3优选方式)。即，第1电子部件还具备与外部电极连接的电极端子，电极端子与基板连接。
在上述的电子部件内置基板的第3优选方式中，与第2优选方式相同，能够加长层叠部和基板的距离，基板的厚度、埋设层的厚度、以及第1电子部件的高度的关系变得易于调整。因此，能够获得与第2优选方式相同的效果。
此外，例如像日本特开2010-123614号公报所记载的那样，通过对电极端子的形状进行调整，从而能够进一步有效地实施可听频域内的基板的振动的降低。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第1优选方式中，还优选具备以下特征(第4优选方式)。即，第1电子部件还具备位于第1侧部和基板之间的内插器，内插器与基板连接。
在上述的电子部件内置基板的第4优选方式中，与第2以及第3优选方式相同，能够加长层叠部和基板的距离，基板的厚度、埋设层的厚度、以及第1电子部件的高度的关系变得易于调整。因此，能够获得与第2以及第3优选方式相同的效果。
此外，例如像日本特开2012-204572号公报所记载的那样，通过对层叠陶瓷电容器相对于内插器的连接方向进行规定，或者使内插器采用特定的构造，从而能够进一步有效地实施可听频域内的基板的振动的降低。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第1至第4优选方式中，优选具备以下特征(第5优选方式)。即，在厚度方向上，电子部件内置基板的中央面位于第1电子部件的层叠部的中央面和陶瓷层叠体的第2侧部之间。
在此，厚度方向上的第1电子部件的层叠部的中央面是指，在层叠部的内部假定为与基板连接的状态下的第1电子部件的层叠部的、距与基板的主面平行且最近的侧面的距离和距与基板的主面平行且最远的侧面的距离相等的面。后述的厚度方向上的第2电子部件的层叠部的中央面也与上述相同地定义。进而，所谓与基板的主面平行，并非是严格意义上的平行，而是指即使在侧面存在凹凸的情况、侧面稍有倾斜的情况，也宏观地视为平行的位置关系。
在上述的电子部件内置基板的第5优选方式中，与电子部件内置基板的中央面相比上侧部分和下侧部分更有效地互相抵消彼此的振动。因此，能可靠地降低可听频域内的基板的振动，进而能可靠地防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板中，优选还具备以下特征(第6优选方式)。即，本发明所涉及的电子部件内置基板还具备：第2电子部件，被安装在基板的主面，且被埋设于埋设层。
第2电子部件包括具备陶瓷层叠体和外部电极的层叠陶瓷电容器。陶瓷层叠体具有包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极的层叠部、和将层叠部夹于其间的一对侧部，且具有互相对置的两个端面和连接两个端面的侧面。外部电极与内部电极连接，且被设置在陶瓷层叠体的表面。
第1电子部件的陶瓷层叠体的侧面和第2电子部件的陶瓷层叠体的侧面隔着埋设层而互相对置。在作为与基板的主面正交的方向的厚度方向上，第1电子部件的层叠部的中央面和基板的主面的间隔宽于第2电子部件的层叠部的中央面和基板的主面的间隔。并且，在厚度方向上，电子部件内置基板的中央面位于第1电子部件的层叠部的中央面和第2电子部件的层叠部的中央面之间。
在上述的电子部件内置基板的第6优选方式中，电子部件内置基板的中央面位于比第1电子部件的层叠部的中央面更靠基板侧，且位于比第2电子部件的层叠部的中央面更靠埋设层的外表面侧。
在上述的位置关系中，当电压被施加于第1电子部件时，第1电子部件所产生的形变会使比电子部件内置基板的中央面更靠基板侧的部分产生使基板的另一个主面变形为凹面的这样的弯曲力矩。另一方面，当电压被施加于第2电子部件时，第2电子部件所产生的形变会使比电子部件内置基板的中央面更靠埋设层的外表面侧的部分产生使埋设层的外表面变形为凹面的这样的弯曲力矩。
即，在电子部件内置基板的中央面处于上述的位置时，即使第1电子部件以及第2电子部件产生了形变，与电子部件内置基板的中央面相比靠基板侧的部分和靠埋设层的外表面侧的部分也会互相抵消彼此的弯曲力矩，其结果为，互相抵消由基于弯曲力矩的变形所引起的振动。因此，第1电子部件以及第2电子部件的各层叠部的中央面和电子部件内置基板的中央面的位置关系满足上述的条件，从而可降低可听频域内的基板的振动，进而可防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第6优选方式中，优选具备以下特征(第7优选方式)。即，在厚度方向上，第1电子部件的层叠部的中央面和电子部件内置基板的中央面的间隔短于第2电子部件的层叠部的中央面和电子部件内置基板的中央面的间隔。
例如，如果设为第1电子部件与第2电子部件相比厚度方向上的宽度较大，电压施加时的形变的程度大于第2电子部件，则与电子部件内置基板的中央面相比靠基板侧的部分所产生的弯曲力矩大于与电子部件内置基板的中央面相比靠埋设层的外表面侧的部分所产生的弯曲力矩。
在上述的电子部件内置基板的第7优选方式中，在厚度方向上，第1电子部件的层叠部的中央面和电子部件内置基板的中央面的间隔短于第2电子部件的层叠部的中央面和电子部件内置基板的中央面的间隔。通过这样设置，从而能够有效地取得欲使与电子部件内置基板的中央面相比靠基板侧的部分变形的弯曲力矩、和欲使与电子部件内置基板的中央面相比靠埋设层的外表面侧的部分变形的弯曲力矩的平衡。
即，与电子部件内置基板的中央面相比靠基板侧的部分和靠埋设层的外表面侧的部分有效地互相抵消由基于彼此的弯曲力矩的变形所引起的振动。因此，第1电子部件以及第2电子部件的各层叠部的中央面和电子部件内置基板的中央面的位置关系满足上述的条件，从而可进一步降低可听频域内的基板的振动，进而可有效地防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板中，优选还具备以下特征(第8优选方式)。即，本发明所涉及的电子部件内置基板还具备：第2电子部件，被安装基板的主面，且被埋设于埋设层。
第2电子部件包括具备陶瓷层叠体和外部电极的层叠陶瓷电容器。陶瓷层叠体具有包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极的层叠部、和将层叠部夹于其间的一对侧部，且具有互相对置的两个端面和连接两个端面的侧面。外部电极与内部电极连接，且被设置在陶瓷层叠体的表面。
第1电子部件的陶瓷层叠体的侧面和第2电子部件的陶瓷层叠体的侧面隔着埋设层而互相对置。并且，第1电子部件的陶瓷层叠体中的陶瓷电介质层和内部电极的层叠方向、与第2电子部件的陶瓷层叠体中的陶瓷电介质层和内部电极的层叠方向互相正交。
在上述的电子部件内置基板的第8优选方式中，在各个电子部件被施加电压时，第1电子部件所产生的形变被传递到埋设层而产生的振动、和第2电子部件所产生的形变被传递到埋设层而产生的振动彼此互相抵消。
即，即使被埋设于埋设层的各个电子部件产生了由电压的施加所引起的形变，也能够降低经由埋设层的振动的传递。因此，通过在电子部件内置基板的电路上如上述那样配置第1电子部件和第2电子部件，从而可降低可听频域内的基板的振动，进而可防止或减低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第8优选方式中，优选具备以下特征(第9优选方式)。即，第1电子部件和第2电子部件经由导电图案而被直接连接。另外，第1电子部件和第2电子部件的连接可以为并联连接或串联连接中的任一种。
在上述的电子部件内置基板的第9优选方式中，被施加于第1电子部件和第2电子部件的电压实质上没有相位偏差。即，第1电子部件所产生的形变被传递到埋设层而产生的振动、和第2电子部件所产生的形变被传递到埋设层而产生的振动彼此可靠地互相抵消。因此，通过在电子部件内置基板的电路上如上述那样配置第1电子部件和第2电子部件，从而能可靠地降低可听频域内的基板的振动，进而能可靠地防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第8或第9优选方式中，优选具备以下特征(第10优选方式)。即，在以基板的主面为基准面时，第1电子部件的层叠部的中心的高度处于第2电子部件的层叠部的最低部的高度和最高部的高度之间，第2电子部件的层叠部的中心的高度处于第1电子部件的层叠部的最低部的高度和最高部的高度之间。
在此，以基板的主面为基准面时的第1电子部件的层叠部的最低部的高度和最高部的高度是指，与基板连接的状态下的第1电子部件的层叠部的、距离基板的主面的高度最低的部位的高度和最高的部位的高度。第2电子部件的层叠部的最低部的高度和最高部的高度也与上述相同地定义。
在上述的电子部件内置基板的第10优选方式中，第1电子部件所产生的形变被传递到埋设层而产生的振动、和第2电子部件所产生的形变被传递到埋设层而产生的振动在不交错的情况下有效地发生干涉。
即，在各个电子部件所产生的形变被传递到埋设层而产生的振动彼此可靠地互相抵消。因此，通过在电子部件内置基板的电路上如上述那样配置第1电子部件和第2电子部件，从而能可靠地降低可听频域内的基板的振动，进而能可靠地防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板中，优选还具备以下特征(第11优选方式)。即，埋设层的表面具有凹部。
在上述的电子部件内置基板的第11优选方式中，由于在埋设层的外表面具有凹部，因此该凹部抑制经由埋设层的第1电子部件的振动的传递。其结果为，可抑制可听频域内的电子部件内置基板的大的振动。因此，可降低伴随着第1电子部件的电压施加时的形变而产生的可听频域内的基板的振动，进而可防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第11优选方式中，优选具备以下特征(第12优选方式)。即，凹部被设置为在可听频域内减小伴随着第1电子部件的电压施加时的形变而产生的基板的振动。
在上述的电子部件内置基板的第12优选方式中，凹部有效地抑制经由埋设层的第1电子部件的振动的传递。其结果为，可有效地抑制可听频域内的基板的大的振动。因此，可进一步降低伴随着第1电子部件的电压施加时的形变而产生的可听频域内的基板的振动，进而可进一步防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第12优选方式中，优选具备以下特征(第13优选方式)。即，凹部在以基板的主面为基准面时，凹部的最低部的高度低于第1电子部件的层叠部的中心的高度。
在此，以基板的主面为基准面时的凹部的最低部的高度是指，凹部的底部中的、距基板的主面的高度最低的部位的高度。
在上述的电子部件内置基板的第13优选方式中，由于凹部的最低部的高度低于第1电子部件的层叠部的中心的高度，因此埋设层中的变形较大的部分与其他部分分离，从而能够更有效地抑制经由埋设层的第1电子部件的振动的传递。因此，能可靠地降低伴随着第1电子部件的电压施加时的形变而产生的基板的振动，进而能可靠地防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
在本发明所涉及的电子部件内置基板的第11至第13优选方式中，优选具备以下特征(第14优选方式)。即，凹部还具备：插入构件，弹性模量比埋设层高，且占据凹部的体积的至少一部分。
在上述的电子部件内置基板的第14优选方式中，由于凹部具备弹性模量比埋设层高且占据凹部的体积的至少一部分的插入构件，因此在埋设层中传递的第1电子部件的振动的波形因插入构件的部分而紊乱。
即，能够更有效地抑制经由埋设层的第1电子部件的振动的传递。因此，能可靠地降低伴随着第1电子部件的电压施加时的形变而产生的基板的振动，进而能可靠地防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
此外，通过在凹部内插入弹性模量比埋设层高的插入构件，从而能够使局部较薄的埋设层的厚度接近于未形成凹部的状态。因此，能够使耐湿性、电子部件内置基板的刚性从仅形成有凹部的状态得以提高。
发明效果
在本发明所涉及的电子部件内置基板中，即使埋设层内的第1电子部件被施加电压而第1电子部件产生了形变，也可降低可听频域内的基板的振动，进而可防止或降低由基板的振动所造成的可听音的产生。
附图说明
图1为作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第1实施方式的电子部件内置基板1的俯视图。
图2为图1所示的电子部件内置基板1的截面图。图2(A)为图1的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。图2(B)为图1的包括X1-X1线的面的向视截面图。
图3为用于对在图1所示的电子部件内置基板1中改变了第1电子部件10的安装方向的示例进行说明的、相当于图2(A)的截面图。
图4为用于对在图1所示的电子部件内置基板1中埋设层R包括树脂材料部RM和被设置于其表面的导电材料部CM的示例进行说明的、相当于图2(A)的截面图。
图5为表示通过模拟而求出被设置于图1所示的电子部件内置基板1的埋设层R的厚度和音压的关系的结果的图表。
图6为作为图1所示的电子部件内置基板1的第1变形例的电子部件内置基板1-1的、相当于图1的俯视图。
图7为图6所示的电子部件内置基板1-1的、相当于图2的截面图。
图8为作为图1所示的电子部件内置基板1的第2变形例的电子部件内置基板1-2的、相当于图1的俯视图。
图9为图8所示的电子部件内置基板1-2的、相当于图2的截面图。
图10为用于对图1以及图2所示的电子部件内置基板1的制造方法的一例进行说明的图，且为示意性地表示安装工序的图。
图11为用于对图1以及图2所示的电子部件内置基板1的制造方法的一例进行说明的图，且为示意性地表示埋设层形成工序的图。
图12为作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第2实施方式的电子部件内置基板1A的俯视图。
图13为图12所示的电子部件内置基板1A的截面图。图13(A)为图12的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。图13(B)为图12的包括X1-X1线的面的向视截面图。
图14为用于对在图12所示的电子部件内置基板1A中埋设层R包括树脂材料部RM和被设置于其表面的导电材料部CM的示例进行说明的、相当于图13(A)的截面图。
图15为用于对在图12所示的电子部件内置基板1A中改变了第1电子部件10以及第2电子部件20当中的至少一者的安装方向的示例进行说明的、相当于图13(A)的截面图。
图16为用于对在图12所示的电子部件内置基板1A中改变了第1电子部件10以及第2电子部件20的相对位置的示例进行说明的、相当于图12的俯视图。
图17为用于对图12以及图13所示的电子部件内置基板1A的制造方法的一例进行说明的图，且为示意性地表示安装工序的图。
图18为用于对图12以及图13所示的电子部件内置基板1A的制造方法的一例进行说明的图，且为示意性地表示埋设层形成工序的图。
图19为作为图12所示的电子部件内置基板1A的第1变形例的电子部件内置基板1A-1的、相当于图13(A)的截面图。
图20为作为图12所示的电子部件内置基板1A的第2变形例的电子部件内置基板1A-2的截面图。图20(A)为相当于图13(A)的截面图。图20(B)为图20(A)的包括X21-X21线的面的向视截面图。
图21为作为图12所示的电子部件内置基板1A的第3变形例的电子部件内置基板1A-3的截面图。图21(A)为相当于图13(A)的截面图。图21(B)为图21(A)的包括X31-X31线的面的向视截面图。
图22为作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第3实施方式的电子部件内置基板1B的截面图。图22(A)为图22(B)的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。图22(B)为图22(A)的包括Z1-Z1线的面的向视截面图。
图23为对图22所示的电子部件内置基板1B所具备的第1电子部件10以及第2电子部件20的、被施加电压时的形变的状态进行说明的概略截面图。图23(A)为相当于图22(A)的概略截面图。图23(B)为相当于图22(B)的概略截面图。
图24为作为图22所示的电子部件内置基板1B的第1变形例的电子部件内置基板1B-1的、相当于图22(B)的截面图。
图25为作为图22所示的电子部件内置基板1B的第2变形例的电子部件内置基板1B-2的、相当于图22(A)的截面图。
图26为对图25所示的电子部件内置基板1B-2所具备的第1电子部件10、第2电子部件20以及第3电子部件30的、被施加电压时的形变的状态进行说明的概略截面图。
图27为图25所示的电子部件内置基板1B-2的进一步的变形例的、相当于图22(A)的截面图。
图28为作为图22所示的电子部件内置基板1B的第3变形例的电子部件内置基板1B-3的、相当于图22(A)的截面图。
图29为作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第4实施方式的电子部件内置基板1C的俯视图。
图30为图29所示的电子部件内置基板1C的截面图。图30(A)为图29的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。图30(B)为图29的包括X1-X1线的面的向视截面图。
图31为用于对图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的制造方法的一例进行说明的图，且为示意性地表示安装工序的图。
图32为用于对图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的制造方法的一例进行说明的图，且为示意性地表示埋设层形成工序的图。
图33为用于对图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的制造方法的一例进行说明的图，且为示意性地表示凹部形态决定工序的图。
图34为用于对图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的制造方法的一例进行说明的图，且为示意性地表示凹部形成工序的图。
图35为用于对图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的制造方法的另一例进行说明的图，且为示意性地表示在基板B为集合体AG的状态下实施了凹部形成工序之后，分割为电子部件内置基板1C的示例的图。
图36为用于对图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的制造方法的另一例进行说明的图，且为示意性地表示在将集合体AG分割为各个基板B之后，对它们实施凹部形成工序从而成为电子部件内置基板1C的示例的图。
图37为作为图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的第1变形例的电子部件内置基板1C-1的俯视图。
图38为图37所示的电子部件内置基板1C-1的截面图。图38(A)为图37的包括Y2-Y2线的面的向视截面图。图38(B)为图37的包括X2-X2线的面的向视截面图。
图39为作为图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的第2变形例的电子部件内置基板1C-2的俯视图。
图40为图39所示的电子部件内置基板1C-2的截面图。图40(A)为图39的包括Y2-Y2线的面的向视截面图。图40(B)为图39的包括X2-X2线的面的向视截面图。
图41为作为图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的第3变形例的电子部件内置基板1C-3的俯视图。
图42为图41所示的电子部件内置基板1C-3的截面图。图42(A)为图41的包括Y3-Y3线的面的向视截面图。图42(B)为图41的包括X3-X3线的面的向视截面图。
图43为作为图29以及图30所示的电子部件内置基板1C的第4至第6变形例的电子部件内置基板1C-4至1C-6的截面图。图43(A)表示电子部件内置基板1C-4。图43(B)表示电子部件内置基板1C-5。图43(C)表示电子部件内置基板1C-6。
图44为背景技术的电子部件内置基板100的截面图。
图45为用于对本发明要解决的课题进行说明的、层叠陶瓷电容器201的截面图。
图46为用于对本发明要解决的课题进行说明的、将层叠陶瓷电容器201安装于基板B的状态的截面图。图46(A)为未被施加电压的状态。图46(B)为对被施加电压时的形变的状态进行说明的概略截面图。
具体实施方式
以下示出本发明的实施方式，进一步地对作为本发明的特征之处进行详细说明。
-电子部件内置基板的第1实施方式-
使用图1～图4来对作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第1实施方式的电子部件内置基板1进行说明。
<电子部件内置基板的构造>
图1为电子部件内置基板1的俯视图。图2(A)为图1的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。图2(B)为图1的包括X1-X1线的面的向视截面图。
电子部件内置基板1具备基板B、第1电子部件10和埋设层R。第1电子部件10被安装在具有实质上平行的一个主面和另一个主面的基板B的一个主面上。埋设层R如后述那样使用作为填料而使玻璃材料、二氧化硅等分散的树脂材料来形成。埋设层R被设置在基板B的一个主面，使得埋设第1电子部件10。埋设层R的弹性模量小于基板B的弹性模量。另外，如后述的图3那样，埋设层R电可以被形成为包括树脂材料部和被设置于其表面的导电材料部。
基板B为相当于前述的图44的多层基板，未图示内部电极、过孔等，而以简化的方式进行图示。基板B与图44所示的多层基板相同，具备绝缘层和布线层。绝缘层包括玻璃、二氧化硅等的纺织布或者无纺织布、和绝缘性的树脂。此外，在本发明的实施方式中，为了强调第1电子部件10，基板B和第1电子部件10的大小关系与实际的大小关系不同。
第1电子部件10包括：层叠陶瓷电容器，其具备陶瓷层叠体11、第1外部电极12以及第2外部电极13。陶瓷层叠体11具备层叠部CP1、将层叠部CP1夹于其间的第1侧部P11和第2侧部P12。层叠部CP1相当于陶瓷电介质层14被插入到第1内部电极15和第2内部电极16之间而形成的电容器元件层叠而成的、所谓的静电电容显现部。第1侧部P11以及第2侧部P12相当于对层叠部CP1进行保护免受外部环境影响的、所谓的第1保护部以及第2保护部。此外，陶瓷层叠体11具有对置的两个端面和连接两个端面的侧面。
在此，将与基板B的一个主面正交的方向定义为电子部件内置基板1的厚度方向。当这样定义时，将被安装在基板B的第1电子部件10的层叠部CP1处的厚度方向的最下表面、即与基板B的一个主面平行且最接近基板B的侧面设为最下表面CP11。此外，将层叠部CP1处的厚度方向的最上表面、即与基板B的一个主面平行且离基板B最远的侧面设为最上表面CP1u。并且，将穿过最下表面CP11和最上表面CP1u之间的中央的中央面设为CP1m。
而且，所谓各个侧面与基板B的一个主面平行，并不意味着严格地平行，而是指即使在侧面存在有凹凸的情况、侧面稍有倾斜的情况下，也具有在宏观上看来可视为平行的位置关系。
在第1实施方式中，第1电子部件10被安装在基板B，使得陶瓷层叠体11的电容器元件被层叠的方向即层叠方向与基板B的一个主面正交。并且，在厚度方向上，陶瓷层叠体11中的层叠部CP1的下侧、即位于层叠部CP1和基板B的一个主面之间的部分成为第1侧部P11，层叠部CP1的上侧成为第2侧部P12。
另外，电子部件内置基板1如图3所示那样也可以将第1电子部件10安装在基板B，使得陶瓷层叠体11的层叠方向沿着基板B的一个主面。图3相当于图1的包括Y1-Y1线的面的向视截面图(图2(A))。
在这种情况下，在厚度方向上也是：陶瓷层叠体11中的层叠部CP1的下侧、即位于层叠部CP1和基板B的一个主面之间的部分成为第1侧部P11，层叠部CP的上侧成为第2侧部P12。
由于陶瓷电介质层14具有电致伸缩性或逆压电效应，因此包括陶瓷电介质层14的第1电子部件10在电压施加时会产生形变。作为代表性的具有电致伸缩性或逆压电效应的陶瓷材料，可列举出例如以钛酸钡为基本材料的高介电常数的陶瓷材料。
虽然在第1实施方式中，作为第1电子部件10而例示了层叠陶瓷电容器，但是本发明也能够适用于作为第1电子部件10而使用了电介质层由树脂材料构成的层叠电容器、即层叠型金属化薄膜电容器的情况。
陶瓷层叠体11具有互相对置的两个端面、和连接两个端面的侧面。第1外部电极12与第1内部电极15连接，第2外部电极13与第2内部电极16连接。第1外部电极12以及第2外部电极13分别被设置在陶瓷层叠体11的表面。
在图2(A)以及图2(B)中，第1电子部件10使用例如焊料这样的连接构件S而被连接在第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12上。第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12的材质以及连接构件的材质能够从现有的材质中适当选择使用。作为焊料以外的连接部剂，例如能够使用导电性粘接剂、过孔导体等。第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12处于包括未图示的导电图案而形成的布线上。对于第1电子部件10，通过该布线而被施加电压。
另外，如果对于由基板B的厚度、埋设层R的厚度以及第1电子部件10的高度的调整所造成的电子部件内置基板1的振动的抑制不产生影响，则电子部件内置基板1可以安装多个第1电子部件10。此外，同样地，也可以在电子部件内置基板1安装层叠陶瓷电容器以外的电子部件。
由于包括层叠陶瓷电容器的第1电子部件10如前所述大多使用以钛酸钡为基本材料的高介电常数的陶瓷材料，因此有可能会由于电压施加时的形变而产生振动。虽然该振动会经由连接构件S被传递到粘接固定在第1电子部件10的基板B，但是在第1电子部件10被埋设于埋设层R的情况下，也会经由埋设层R而被传递到基板B。
虽然埋设层R作为形变的传递介质而发挥功能，但是由于将埋设层R的弹性模量设得小于基板B的弹性模量，因此埋设层R会对形变的传递进行缓冲。其结果为，较之于埋设层R的弹性模量等于或大于基板B的弹性模量时，降低了基板B的振动。
电子部件内置基板1的厚度通过基板B的厚度TB与埋设层R的厚度TR之和来表示。在此，厚度方向上的电子部件内置基板1的中央面MP如前所述被定义为如下的面，即，假定为距电子部件内置基板1的一个主面(基板B的外表面)的距离T1与距另一个主面(埋设层R的外表面)的距离T2相等的面。
并且，在电子部件内置基板1中，在厚度方向上，第1侧部P11位于层叠部CP1和基板B的一个主面之间。进而，厚度方向上的电子部件内置基板的中央面MP处于穿过层叠部CP1的位置。
在电子部件内置基板1的厚度方向上的中央面MP处于穿过层叠部CP1的位置时，即使第1电子部件10产生了形变，与电子部件内置基板1的厚度方向上的中央面MP相比上侧部分和下侧部分也会相互抵消彼此的振动。
电子部件内置基板1振动的原因在于，通过电压施加而发生了形变的第1电子部件10的端面会产生欲使电子部件内置基板1弯曲的力矩。在中央面MP处于穿过层叠部CP1的位置时，与电子部件内置基板1的中央面MP相比作用于上侧部分的力矩和作用于下侧部分的力矩的朝向相反，且它们的大小相近。
即，与中央面MP相比作用于上侧部分的力矩和作用于下侧部分的力矩彼此互相抵消。因此，可认为是，与中央面MP相比上侧部分和下侧部分互相抵消了彼此的振动，从而抑制了电子部件内置基板1的振动的产生。
另外，如图4所示，埋设层R也可以被形成为包括树脂材料部RM和设置于其表面的导电材料部CM。图4相当于图1的包括Y1-Y1线的面的向视截面图(图2(A))。
如后所述，树脂材料部RM能够使用例如作为填料而使玻璃材料、二氧化硅等分散的绝缘性的树脂材料来形成。导电材料部CM能够通过例如导电性树脂材料的涂敷、金属材料的溅射等所谓的薄膜形成法等来形成。在该情况下，导电材料部CM的外表面成为电子部件内置基板1的另一个主面。因此，厚度方向上的电子部件内置基板1的中央面MP的位置也与之相匹配地决定。
在此，通过基于有限元法的模拟，从而验证了如下内容，即，在电子部件内置基板1的中央面MP处于穿过层叠部CP1的位置时，与中央面MP相比上侧部分和下侧部分互相抵消了彼此的振动。图5为表示被设置于基板B的一个主面的埋设层的厚度TR和与振动的大小相对应的音压(将可听域内产生的振动中的、最大的振幅转换为声音的大小)的关系的图表。
音压表示在第1电子部件10的L方向(在图2(B)中与基板B水平的方向)上所产生的声音(所谓“鸣叫”)的大小。在模拟中，假定如下情况，即，第1电子部件10被安装为第1内部电极15以及第2内部电极16与基板B平行。
此外，第1电子部件10(层叠陶瓷电容器)的层叠部CP1的层叠方向的厚度为0.47mm、第1侧部P11的厚度为0.04mm、以及第2侧部P12的厚度为0.04mm。进而，基板B的厚度TB设为0.8mm、基板B的弹性模量EB设为20GPa、以及以基板B的一个主面为基准面的层叠部CP1的层叠方向的中央面CPm的高度设为0.315mm。
基板B的弹性模量EB使用作为一般使用的玻璃环氧树脂基板的弹性模量(弯曲弹性模量)而被认为较妥当的值。设为第1电子部件10被埋设于L方向的长度为24mm的埋设层R内，计算出由埋设层R的厚度TR的变化所引起的音压的变化。
在图5中，示出了将埋设层R的弹性模量ER设为15GPa、25GPa以及35GPa时的三种模拟结果。首先，关注于基板B和埋设层R的第2部分R2互相抵消了彼此的振动从而音压变为极小的埋设层R的厚度TR。在埋设层R的弹性模量ER为上述各值时，音压变为极小的埋设层R的厚度TR分别为1.6mm、1.3mm以及1.15mm。
根据上述内容，在埋设层R的弹性模量ER为15GPa时，电子部件内置墓板1的厚度为基板B的厚度TB与埋设层R的厚度TR之和，成为2.4mm。因此，以基板B的一个主面为基准面的电子部件内置基板1的厚度方向的中央面MP的高度成为(2.4/2)-0.8＝0.4mm。
另一方面，由于层叠部CP1的中央面CP1m的高度为0.315mm、层叠部CP1的层叠方向的厚度为0.47mm，因此以基板B的一个主面为基准面的层叠部CP1的层叠方向的最下表面CP11的高度成为0.315-(0.47/2)＝0.08mm。此外，层叠部CP1的层叠方向的最上表面CP1u的高度成为0.315+(0.47/2)＝0.55mm。
此外，在埋设层R的弹性模量ER为25GPa时，电子部件内置基板1的厚度为基板B的厚度TB与埋设层R的厚度TR之和，成为2.1mm。因此，以基板B的一个主面为基准面的电子部件内置基板1的厚度方向的中央面MP的高度成为(2.1/2)-0.8＝0.25mm。
另一方面，以基板B的一个主面为基准面的层叠部CP1的层叠方向的最下表面CP11的高度以及最上表面CP1u的高度，与上述相同分别成为0.08mm以及0.55mm。
进而，在埋设层R的弹性模量ER为35GPa时，电子部件内置基板1的厚度为基板B的厚度TB与埋设层的厚度TR之和，成为1.95mm。因此，以基板B的一个主面为基准面的电子部件内置基板1的厚度方向的中央面MP的高度成为(1.95/2)-0.8＝0.175mm。
另一方面，以基板B的一个主面为基准面的层叠部CP1的层叠方向的最下表面CP11的高度以及最上表面CP1u的高度，与上述相同分别成为0.08mm以及0.55mm。
如果对以上结果进行归纳总结，则如以下的表1以及表2所示。
[表1]
静电电容显现部
最下表面 0.08
中央面 0.315
最上表面 0.55
[表2]
根据表1和表2的比较可知，电子部件内置基板的中央面MP为层叠部CP1的厚度方向的最下表面CP11的高度以上且最上表面CP1u的高度以下，即在位于穿过层叠部CP1的位置时，可降低由振动所引起的可听音的产生。
另外，如前述那样，优选如下情况，即，在基板B的表面以及内部中的至少一方通过多个层而形成有由Cu等金属构成的导电图案的情况、或者在基板B的绝缘层埋设有玻璃等的纺织布的情况。在该情况下，埋设层的弹性模量ER存在成为基板的弹性模量EB以下的趋势。
即，可以说，在埋设层R的弹性模量ER为基板B的弹性模量ER以下、且电子部件内置基板1的中央面MP处于穿过层叠部CP1的中央面CP1m以上的部分的位置时，与电子部件内置基板1的中央面MP相比上侧部分和下侧部分有效地互相抵消了彼此的振动。因此，通过被形成在基板B的一个主面的埋设层R的厚度TR满足上述条件，从而能可靠地降低基板B的振动，进而能可靠地防止或降低由振动所引起的可听音的产生。
另外，在图1以及图2所示的实施方式中，陶瓷层叠体11的第1侧部P11的厚度和第2侧部P12的厚度实质上相同。另一方面，也可以使陶瓷层叠体11的第1侧部P11的厚度厚于第2侧部P12的厚度。由此，与前述的图1以及图2所示的实施方式相比，能够加长层叠部CP1和基板B的距离。
在该情况下，基板B的厚度TR、埋设层R的厚度TR、以及第1电子部件10的高度的关系变得容易调整。即，易于设计为，厚度方向上的电子部件内置基板1的中央面MP处于穿过层叠部CP1的位置。因此，容易降低可听频域内的基板B的振动，进而容易防止或降低由基板B的振动所引起的可听音的产生。
此外，通过对用于将第1电子部件10连接到第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12上的连接构件S的顶峰的距基板B的高度和层叠部CP1的高度的关系进行调整，从而能够更有效地实施电子部件内置基板1的振动的降低。
<第1实施方式的第1变形例>
使用图6以及图7来对作为电子部件内置基板1的第1变形例的电子部件内置基板1-1进行说明。
图6为电子部件内置基板1-1的俯视图。图7(A)为图6的包括Y2-Y2线的面的向视截面图。图7(B)为图6的包括X2-X2线的面的向视截面图。
在电子部件内置基板1-1中，第1电子部件10为带电极端子的层叠电容器。带电极端子的层叠电容器具备通过连接构件S而一侧与第1外部电极12连接的第1电极端子T11、和一侧与第2外部电极13连接的第2电极端子T12。
而且，该第1电子部件10通过第1电极端子T11的另一侧与第1安装连接盘L11连接，并且第2电极端子T12的另一侧与第2安装连接盘L12连接，从而被安装在基板B的一个主面。另外，基板B与前述的第1实施方式相同，以简化的方式进行图示。
在电子部件内置基板1-1中，与使第1电子部件10的第1侧部P11的厚度厚于第2侧部P12的厚度的情况相同，能够加长层叠部CP1和基板B的距离。即，对基板B的厚度TR、埋设层R的厚度TR、以及第1电子部件10的高度的关系进行调整，从而易于设计为，厚度方向上的电子部件内置基板1-1的中央面MP位于穿过层叠部CP1的位置。因此，由与电子部件内置基板1-1的厚度方向上的中央面MP相比上侧部分和下侧部分的振动的互相抵消所引起的振动的降低变得容易，进而由基板B的振动所引起的可听音的产生的防止或降低变得容易。
<第1实施方式的第2变形例>
使用图8以及图9来对作为电子部件内置基板1的第2变形例的电子部件内置基板1-2进行说明。
图8为电子部件内置基板1-2的俯视图。图9(A)为图8的包括Y3-Y3线的面的向视截面图。图9(B)为图8的包括X3-X3线的面的向视截面图。
在电子部件内置基板1-2中，第1电子部件10具有所谓的内插器I。内插器I具有实质上平行的一个主面和另一个主面，且在一个主面设置有第1中继连接盘IL11以及第2中继连接盘IL12，在另一个主面设置有第3中继连接盘IL21以及第4中继连接盘IL22。第1中继连接盘IL11以及第2中继连接盘IL12分别与第3中继连接盘IL21以及第4中继连接盘IL22导通。
内插器I的第1中继连接盘IL11以及第2中继连接盘IL12通过连接构件S而分别与第1外部电极12以及第2外部电极13连接。此外，被设置于内插器I的另一个主面的第3中继连接盘IL21以及第4中继连接盘IL22通过连接构件S而分别与基板B上的第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12连接。
其结果为，第1外部电极12经由内插器I而与第1安装连接盘L11连接。此外，第2外部电极13经由内插器I而与第2安装连接盘L12连接。另外，基板B与前述的第1实施方式及其第1变形例相同，以简化的方式进行图示。
在电子部件内置基板1-2中，与使陶瓷层叠体11的第1侧部P11的厚度厚于第2侧部P12的厚度的情况、以及电子部件内置基板1-1相同，能够加长层叠部CP1和基板B的距离。即，对基板B的厚度TB、埋设层R的厚度TR、以及第1电子部件10的高度的关系进行调整，从而易于设计为，厚度方向上的电子部件内置基板1的中央面MP处于穿过层叠部CP1的位置。因此，由与电子部件内置基板1-2的厚度方向上的中央面MP相比上侧部分和下侧部分的振动的互相抵消所引起的振动的降低变得容易，进而由振动所引起的可听音的产生的防止或降低变得容易。
<电子部件内置基板的制造方法>
使用图10以及图11来对作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第1实施方式的电子部件内置基板1的制造方法的一例进行说明。图10以及图11为分别示意性地表示在电子部件内置基板1的制造方法的一例中依次被实施的安装工序以及埋设层形成工序的图。另外，图10以及图11的各图相当于图1的包括Y1-Y1线的面的向视截面图(图2(A))。
<安装工序>
图10(A)以及图10(B)为示意性地表示电子部件内置基板1的制造方法的安装工序的图。通过安装工序，从而第1电子部件10成为被安装在基板B的一个主面的状态。
图10(A)表示准备第1电子部件10、和安装第1电子部件10的基板B的阶段。第1电子部件10为具有前述的构造且在电压施加时发生形变的层叠陶瓷电容器。基板B在一个主面具备用于对第1电子部件10进行连接的第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12(未图示第2安装连接盘L12)。
图10(B)表示通过将第1电子部件10使用连接构件S而连接至第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12，由此安装在基板B的一个主面的阶段。此时，在作为与基板B的一个主面正交的方向的厚度方向上，第1侧部P11位于层叠部CP1和基板B的一个主面之间。
<埋设层形成工序>
图11(A)以及图11(B)为示意性地表示电子部件内置基板1的制造方法的埋设层形成工序的图。通过埋设层形成工序，从而成为在基板B的一个主面设置有埋设了第1电子部件10的埋设层R的状态。
图11(A)表示在安装有第1电子部件10的基板B的一个主面通过例如分配器D涂敷液状的树脂LR以使得成为由单点划线所示的给定的厚度的阶段。
用于涂敷的装置并不限于上述的分配器D，也能够使用现有的涂敷装置。例如，也可以使用帘式涂敷机、旋转涂敷机等各种涂敷机。此外，液状的树脂LR并不限于由单一树脂材料构成的树脂，能够使用在绝缘性的树脂材料中作为填料而包括玻璃材料、二氧化硅等的树脂。
进而，埋设层R并不限于涂敷如图11(A)那样的液状的树脂LR的方法，也可以通过如下方法来形成，即，在半固化状态下将薄片状的预成型料载置于基板B的一个主面，进行按压以使得埋设第1电子部件10。
图11(B)表示通过对埋设有第1电子部件10的液状的树脂LR进行加热并使其固化，从而成为固化后的埋设层R的阶段。另外，如前所述，埋设层R也可以被形成为包括树脂材料部RM和设置于其表面的导电材料部CM(参照图4)。
电子部件内置基板1的厚度由基板B的厚度TB与埋设层R的厚度TR之和来表示。在此，电子部件内置基板1的厚度方向的中央面MP如前所述被定义为如下的面，即，假定为距电子部件内置基板1的一个主面(基板B的外表面)的距离T1与距另一个主面(埋设层R的外表面)的距离T2相等的面。
并且，埋设层R被设置为，电子部件内置基板1的中央面MP处于穿过层叠部CP1的位置，换而言之，电子部件内置基板1的中央面M为层叠部CP1的厚度方向的最下表面CP11的高度以上且最上表面CP1u的高度以下。
上述关系可被认为是表示了如下条件，即，如前所述，即使第1电子部件10产生了形变，与电子部件内置基板1的厚度方向的中央面MP相比上侧部分和下侧部分也互相抵消了彼此的振动。
另外，优选的是，在埋设层形成工序中，将埋设层R的弹性模量ER设为基板B的弹性模量ER以下，将埋设层R设置为在厚度方向上电子部件内置基板1的中央面MP成为穿过层叠部CP1的中央面CPm以上的部分的位置。在该情况下，与电子部件内置基板1的中央面MP相比上侧部分和下侧部分有效地互相抵消了彼此的振动。
关于埋设层R的厚度TR的调整，可以将液状的树脂LR固化时的体积变化估计在内，涂敷液状的树脂LR使得在固化后成为厚度TR。此外，也可以预先多一点涂敷液状的树脂LR，通过在固化后去除多余的树脂，从而将埋设层R的厚度TR设为期望的值。
-电子部件内置基板的第2实施方式-
使用图12以及图13来对作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第2实施方式的电子部件内置基板1A进行说明。
<电子部件内置基板的构造>
图12为电子部件内置基板1A的俯视图。图12中的虚线表示对埋设层R进行透视时的第1电子部件10及第2电子部件20的各个构成要素、以及第1安装连接盘L11、第2安装连接盘L12、第3安装连接盘L21及第4安装连接盘L22。图13(A)为图12的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。图13(B)为图12的包括X11-X11线的面的向视截面图。图13(C)为图12的包括X12-X12线的面的向视截面图。
电子部件内置墓板1A具备：墓板B、第1电子部件10以及第2电子部件20、和埋设层R。
基板B具有实质上平行的一个主面和另一个主面。第1电子部件10以及第2电子部件20被安装在基板B的一个主面。图12表示被安装在基板B上以使得第1电子部件10的陶瓷层叠体11的长度方向的中央面和第2电子部件20的陶瓷层叠体21的长度方向的中央面被包括在同一面(包括Y1-Y1线的面)内的示例。
基板B为相当于前述的图44的多层基板，未图示内部电极、过孔等，而以简化的方式进行图示。基板B与图44所示的多层基板相同，具备绝缘层和布线层。绝缘层包括玻璃、二氧化硅等的纺织布或者无纺织布、和绝缘性的树脂。此外，在本发明的实施方式中，为了强调第1电子部件10以及第2电子部件20，基板B和第1电子部件10以及第2电子部件20的大小关系与实际的大小关系不同。
第1电子部件10包括：层叠陶瓷电容器，其具备陶瓷层叠体11和第1外部电极12以及第2外部电极13。陶瓷层叠体11具备层叠部CP1、将层叠部CP1夹于其间的第1侧部P11和第2侧部P12。层叠部CP1相当于陶瓷电介质层14被插入到第1内部电极15和第2内部电极16之间而形成的电容器元件层叠而成的、所谓的静电电容显现部。第1侧部P11以及第2侧部P12相当于对层叠部CP1进行保护免受外部环境影响的、所谓的第1保护部以及第2保护部。此外，陶瓷层叠体11具有对置的两个端面和连接两个端面的侧面。
第1电子部件10的第1外部电极12以及第2外部电极13分别被设置在陶瓷层叠体11的表面。第1外部电极12在陶瓷层叠体11的一个端面处与第1内部电极15连接。此外，第2外部电极13在陶瓷层叠体11的另一个端面处与第2内部电极16连接。
第2电子部件20与第1电子部件10相同，包括具备陶瓷层叠体21、第1外部电极22以及第2外部电极23的层叠陶瓷电容器。陶瓷层叠体21具备层叠部CP2、将层叠部CP2夹于其间的第1侧部P21和第2侧部P22。层叠部CP2相当于陶瓷电介质层24被插入到第1内部电极25和第2内部电极26之间而形成的电容器元件层叠而成的、所谓的静电电容显现部。第1侧部P21以及第2侧部P22相当于对层叠部CP2进行保护免受外部环境影响的、所谓的第1保护部以及第2保护部。此外，陶瓷层叠体21具有对置的两个端面和连接两个端面的侧面。
第2电子部件20的第1外部电极22以及第2外部电极23分别被设置在陶瓷层叠体21的表面。第1外部电极22在陶瓷层叠体21的一个端面处与第1内部电极25连接。此外，第2外部电极23在陶瓷层叠体21的另一个端面处与第2内部电极26连接。
由于第1电子部件10以及第2电子部件20各自所具备的陶瓷电介质层具有电致伸缩性或者逆压电效应，因此在电压施加时会发生形变。作为代表性的具有电致伸缩性或者逆压电效应的陶瓷材料，可列举出例如以钛酸钡为基本材料的高介电常数的陶瓷材料。
在图13(A)以及图13(B)中，第1电子部件10使用连接构件S而被连接在第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12上。同样地，第2电子部件20使用连接构件S而被连接在第3安装连接盘L21以及第4安装连接盘L22上。
第1安装连接盘L11、第2安装连接盘L12、第3安装连接盘L21及第4安装连接盘L22的材质以及连接构件的材质能够从现有的材质中适当选择使用。作为连接构件S，例如能够使用焊料、导电性粘接剂、以及过孔导体等。第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12处于包括未图示的导电图案而形成的布线上。对于第1电子部件10，通过该布线而被施加电压。同样地，第3安装连接盘L21以及第4安装连接盘L22处于包括未图示的导电图案而形成的布线上。对于第2电子部件20，通过该布线而被施加电压。
在此，将与基板B的一个主面正交的方向定义为电子部件内置基板1A的厚度方向。在如此定义时，将厚度方向上的第1电子部件10的层叠部CP1的中央面设为CP1m。此外，将厚度方向上的第2电子部件20的层叠部CP2的中央面设为CP2m。
在电子部件内置基板1A中，第1电子部件10被安装在基板B，使得陶瓷层叠体11中的电容器元件的层叠方向与厚度方向成为同一方向。并且，在厚度方向上，陶瓷层叠体11中的层叠部CP1的下侧、即位于层叠部CP1和基板B的一个主面之间的部分成为第1侧部P11，层叠部CP1的上侧成为第2侧部P12。
此外，第2电子部件20也被安装在基板B，使得陶瓷层叠体21中的电容器元件的层叠方向与厚度方向成为同一方向。并且，在厚度方向上，陶瓷层叠体21中的层叠部CP2的下侧、即位于层叠部CP2和基板B的一个主面之间的部分成为第1侧部P21，层叠部CP2的上侧成为第2侧部P22。
如后所述，埋设层R使用作为填料而使玻璃材料、二氧化硅等分散的树脂材料来形成。埋设层R被设置在基板B的一个主面，以埋设第1电子部件10以及第2电子部件20。
由于包括层叠陶瓷电容器的第1电子部件10以及第2电子部件20如前述那样大多使用以钛酸钡为基本材料的高介电常数的陶瓷材料，因此有可能会因电压施加时的形变而振动。虽然该振动会经由连接构件S而被传递到安装有第1电子部件10以及第2电子部件20的基板B，但是在第1电子部件10以及第2电子部件20被埋设于埋设层R的情况下，该振动也能够经由埋设层R而被传递到基板B。
电子部件内置基板1A的厚度由基板B的厚度TB与埋设层R的厚度TR之和来表示。在此，厚度方向上的电子部件内置基板1A的中央面MP被定义为如下的面，即，假定为距电子部件内置基板1A的一个主面(基板B的另一个主面)的距离T1以及距另一个主面(埋设层R的外表面)的距离T2相等的面。
在电子部件内置基板1A中，第1电子部件10的侧面和第2电子部件20的侧面隔着埋设层R而对置。此外，第1电子部件10成为比第2电子部件20大型的层叠陶瓷电容器。因此，在厚度方向上，第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m和基板B的一个主面的间隔d1m比第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m和基板的一个主面的间隔d2m要宽。
并且，在厚度方向上，电子部件内置基板1A的中央面MP位于第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m之间。换言之，电子部件内置基板1A的中央面MP位于比第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m更靠基板B侧，且比第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m更靠埋设层R的外表面侧。
另外，在图13(A)中，电子部件内置基板1A的中央面MP处于距第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m的间隔d1和距第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m的间隔d2大致相等的这样的位置。另一方面，如后所述，也可以使得通过对埋设层R的形成厚度进行调整，从而对上述的间隔d1以及间隔d2进行调整。
电子部件内置基板1A振动的原因在于，通过电压施加而发生了形变的第1电子部件10以及第2电子部件20的端面会产生欲使电子部件内置基板1A弯曲的力矩。在上述位置关系中，当电压被施加于第1电子部件10时，第1电子部件10所产生的形变会使与中央面MP相比靠基板B侧的部分(下侧部分)产生使基板B的另一个主面变形为凹面的这样的弯曲力矩。另一方面，当电压被施加于第2电子部件20时，第2电子部件20所产生的形变会使与中央面MP相比靠埋设层R的外表面侧的部分(上侧部分)产生使埋设层R的外表面变形为凹面的这样的弯曲力矩。
在电子部件内置基板1A的厚度方向上的中央面MP处于上述位置时，即使第1电子部件10以及第2电子部件20产生了形变，上述的下侧部分和上侧部分也会互相抵消彼此的弯曲力矩，作为其结果，会互相抵消由基于弯曲力矩的变形所引起的振动。因此，第1电子部件10以及第2电子部件20的各层叠部的中央面和电子部件内置基板1A的中央面MP的位置关系满足上述条件，从而可降低电子部件内置基板1A的振动，进而可防止或降低由振动所造成的可听音的产生。
另外，如图14所示，埋设层R也可以被形成为包括树脂材料部RM、和被设置于其表面的导电材料部CM。图14相当于图12的包括Y1-Y1线的面的向视截面图(图13(A))。
如后所述，树脂材料部RM能够使用例如作为填料而使玻璃材料、二氧化硅等分散的绝缘性的树脂材料来形成。导电材料部CM能够通过例如导电性树脂材料的涂敷、金属材料的溅射等所谓的薄膜形成法等来形成。在该情况下，导电材料部CM的外表面成为电子部件内置基板1A的另一个主面。因此，厚度方向上的电子部件内置基板1A的中央面MP的位置也与之相匹配地决定。
此外，电子部件内置基板1A也可以如图15所示那样第1电子部件10以及第2电子部件20中的至少一者被安装在基板B，使得电容器元件的层叠方向与厚度方向正交。在图15中，示出第2电子部件20的电容器元件的层叠方向与厚度方向正交的示例。
进而，电子部件内置基板1A也可以如图16所示那样第1电子部件10以及第2电子部件20被安装在基板B上，使得第1电子部件10的陶瓷层叠体11的长度方向的中央面和第2电子部件20的陶瓷层叠体21的长度方向的中央面不包括在同一面内。
另外，如果对于由基板B的厚度、埋设层R的厚度、以及第1电子部件10及第2电子部件20的高度的调整所引起的电子部件内置基板1A的振动的抑制不产生影响，则电子部件内置基板1A也可以安装多个第1电子部件10以及第2电子部件20。此外，同样地，在电子部件内置基板1A也可以安装层叠陶瓷电容器以外的电子部件。
虽然在第2实施方式中，作为第1电子部件10以及第2电子部件20的具体例而例示了层叠陶瓷电容器，但并不限于此，本发明也能够适用于如下情况，即，第1电子部件10以及第2电子部件20中的至少一者使用了电介质层由树脂材料构成的层叠电容器、即层叠型金属化薄膜电容器的情况。
另外，虽然在电子部件内置基板1A中，第1电子部件10的陶瓷层叠体11中的第1侧部P11的厚度与第2侧部P12的厚度实质上相同，但也可以使第1侧部P11的厚度厚于第2侧部P12的厚度。在该情况下，在厚度方向上，易于对第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m与电子部件内置基板1A的中央面MP的间隔d1和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m与电子部件内置基板1A的中央面MP的间隔d2进行调整。
在将埋设层R设置为上述的间隔d1短于间隔d2的情况下，如前所述，能够有效地取得欲使与电子部件内置基板1A的中央面MP相比下侧部分发生变形的弯曲力矩、和欲使与电子部件内置基板1A的中央面MP相比上侧部分发生变形的弯曲力矩的平衡。即，与电子部件内置基板1A的中央面MP相比下侧部分和上侧部分有效地抵消由基于彼此的弯曲力矩的变形所引起的振动。因此，第1电子部件10以及第2电子部件20的各层叠部的中央面和电子部件内置基板1A的中央面MP的位置关系满足上述条件，从而可降低电子部件内置基板1A的振动，进而可防止或降低由振动所造成的可听音的产生。
<电子部件内置基板的制造方法>
使用图17以及图18来对作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第2实施方式的电子部件内置基板1A的制造方法的一例进行说明。图17以及图18为分别示意性地表示在电子部件内置基板1A的制造方法的一例中依次实施的安装工序以及埋设层形成工序的图。另外，图17以及图18的各图相当于图13的包括Y1-Y1线的面的向视截面图(图14(A))。
<安装工序>
图17(A)以及图17(B)为示意性地表示电子部件内置基板1A的制造方法的安装工序的图。通过安装工序，从而第1电子部件10以及第2电子部件20成为被安装在基板B的一个主面的状态。
图17(A)表示准备第1电子部件10以及第2电子部件20、和对第1电子部件10以及第2电子部件20进行安装的基板B的阶段。第1电子部件10以及第2电子部件20包括具有前述的构造且在电压施加时会产生形变的层叠陶瓷电容器。基板B在一个主面具备用于连接第1电子部件10的第1安装连接盘L11及第2安装连接盘L12(未图示第2安装连接盘L12)、以及用于连接第2电子部件20的第3安装连接盘L21及第4安装连接盘L22(未图示第4安装连接盘L22)。
图17(B)表示通过将第1电子部件10以及第2电子部件20使用连接构件S而连接至上述的各安装连接盘，由此安装在基板B的一个主面的阶段。在安装工序中，对第1电子部件10和第2电子部件20进行分离安装，使得第1电子部件10的侧面和第2电子部件20的侧面对置。进而，在厚度方向上，使得第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m与基板B的一个主面的间隔d1m宽于第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m与基板B的一个主面的间隔d2m。在图17的情况下，由于第1电子部件10为比第2电子部件20大型的层叠陶瓷电容器，因此各电子部件的层叠部的中央面与基板B的一个主面的间隔的关系得以满足。
此外，第1电子部件10以及第2电子部件20被安装在基板B，使得各自具备的陶瓷层叠体的电容器元件的层叠方向与厚度方向成为同一方向。另外，如前所述，也可以第1电子部件10以及第2电子部件20中的至少一者被安装在基板B，使得电容器元件的层叠方向与厚度方向正交(参照图15)。
<安装工序>
图18(A)至图18(C)为示意性地表示电子部件内置基板1A的制造方法的埋设层形成工序的图。通过埋设层形成工序，从而成为在基板B的一个主面设置有埋设了第1电子部件10以及第2电子部件20的埋设层R的状态。
图18(A)表示在安装有第1电子部件10以及第2电子部件20的基板B的一个主面通过例如分配器D涂敷液状的树脂LR以使得成为由单点划线所示的给定的厚度的阶段。此外，图18(B)表示通过将液状的树脂LR涂敷至给定的厚度，从而形成有未固化的埋设层UCR的阶段。用于涂敷的装置并不限于上述的分配器D，也能够使用现有的涂敷装置。例如，也可以使用帘式涂敷机、旋转涂敷机等各种涂敷机。
此外，液状的树脂LR并不限于由单一树脂材料构成的树脂，能够使用在绝缘性的树脂材料中作为填料而包括玻璃材料、二氧化硅等的树脂。另外，未固化的埋设层UCR并不限于涂敷如图18(A)那样的液状的树脂LR的方法，也可以通过如下方式来赋予，即，在半固化状态下将薄片状的预成型料载置于基板B的一个主面，进行按压以使得埋设第1电子部件10以及第2电子部件20。
图18(C)表示通过对未固化的埋设层UCR进行加热并使其固化而作为埋设层R，从而完成了电子部件内置基板1A的阶段。另外，如前所述，埋设层R也可以被形成为包括树脂材料部RM、和被设置于其表面的导电材料部CM(参照图14)。通过该阶段，从而成为在基板B的一个主面设置有埋设了第1电子部件10以及第2电子部件20的埋设层R的状态。
如前所述，电子部件内置基板1A的厚度由基板B的厚度TB与埋设层R的厚度TR之和来表示。在此，厚度方向上的电子部件内置基板1A的中央面MP被定义为如下的面，即，假定为距电子部件内置基板1A的一个主面(基板B的另一个主面)的距离T1与距另一个主面(埋设层R的外表面)的距离T2相等的的面。并且，埋设层R被设置为，在厚度方向上，电子部件内置基板1A的中央面MP位于第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m之间。
上述关系可被认为是表示了如下条件，即，即使第1电子部件10以及第2电子部件20产生了形变，上述下侧部分和上侧部分也会互相抵消彼此的弯曲力矩，作为其结果，互相抵消由基于弯曲力矩的变形所引起的振动的条件。
关于埋设层R的厚度TR的调整，可以将未固化的埋设层UCR固化时的体积变化估计在内，涂敷液状的树脂LR使得未固化的埋设层UCR在固化后成为厚度TR。此外，也可以预先事先形成比预定厚度厚的未固化的埋设层UCR，通过在固化后去除多余的树脂，从而将埋设层R的厚度TR设为期望的值。
<第2实施方式的第1变形例>
使用图19来对作为电子部件内置基板1A的第1变形例的电子部件内置基板1A-1进行说明。另外，虽然电子部件内置基板1A-1在除了第1电子部件10以及第2电子部件20之外还具备第3电子部件30这点上与前述的电子部件内置基板1A有所不同，但是由于除此以外是共通的，因此将省略关于共通的部分的说明。另外，基板B与前述的各实施方式相同，以简化的方式进行图示。
<电子部件内置基板的构造>
图19为电子部件内置基板1A-1的、相当于图13(A)的截面图。电子部件内置基板1A-1还具备被安装在基板B的一个主面的第3电子部件30。第3电子部件30为具有与第1电子部件10以及第2电子部件20相同的构造的层叠陶瓷电容器。
第3电子部件30使用连接构件S而被连接在第5安装连接盘L31以及第6安装连接盘L32(未图示第6安装连接盘L32)上。第5安装连接盘L31以及第6安装连接盘L32处于包括未图示的导电图案而形成的布线上。对于第3电子部件30，通过该布线而被施加电压。此外，埋设层R被设置在基板B的一个主面以埋设第1电子部件10、第2电子部件20以及第3电子部件30。
在电子部件内置基板1A-1的厚度方向上，第3电子部件30的层叠部CP3的中央面CP3m位于比电子部件内置基板1A的中央面MP更靠基板B侧。而且，电子部件内置基板1A-1的中央面MP和第3电子部件30的层叠部CP3的中央面CP3m的间隔d3为电子部件内置基板1A的中央面MP和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m的间隔d2以下。
因此，在厚度方向上，第3电子部件30的层叠部CP3的中央面CP3m和基板B的一个主面的间隔d3m宽于第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m和基板B的一个主面的间隔d2m。并且，第1电子部件10的一个侧面与第2电子部件20的侧面隔着埋设层R而对置，第1电子部件10的另一个侧面与第3电子部件30的侧面隔着埋设层R而对置。
如前所述，由第1电子部件10所产生的形变所引起的弯曲力矩大于由第2电子部件20所产生的形变所引起的弯曲力矩。在这种情况下，使得电子部件内置基板1A-1还具备第3电子部件30，且第1电子部件10、第2电子部件20以及第3电子部件30具有上述位置关系。并且，使得电子部件内置基板1A-1的厚度方向上的中央面MP位于第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m之间。
通过采用这种方式，从而能够有效地取得欲使与电子部件内置基板1A-1的中央面MP相比下侧部分发生变形的弯曲力矩、和欲使与电子部件内置基板1A-1的中央面MP相比上侧部分发生变形的弯曲力矩的平衡。因此，与电子部件内置基板1A-1的中央面MP相比下侧部分和上侧部分有效地抵消由基于彼此的弯曲力矩的变形所引起的振动。因此，第1电子部件10、第2电子部件20以及第3电子部件30的位置关系满足上述条件，从而可进一步地降低电子部件内置基板1A-1的振动，进而可有效地防止或降低由基板B的振动所造成的可听音的产生。
在第1变形例中，作为第3电子部件30的具体例而例示了层叠陶瓷电容器。并不限于此，本发明也能够适用于如下情况，即，第1电子部件10至第3电子部件30中的至少一者使用了电介质层由树脂材料构成的层叠电容器、即层叠型金属化薄膜电容器的情况。
<电子部件内置基板的制造方法>
电子部件内置基板1A-1的制造方法基本上以前述的电子部件内置基板1的制造方法中的安装工序以及埋设层形成工序为标准。
即，在安装工序中，将第1电子部件10、第2电子部件20以及第3电子部件30安装在基板B的一个主面，使得第1电子部件10的一个侧面与第2电子部件20的侧面分离对置、且第1电子部件10的另一个侧面与第3电子部件30的侧面分离对置。
此外，在埋设层形成工序中，在基板B的一个主面设置有对第1电子部件10、第2电子部件20以及第3电子部件30进行埋设，使得在厚度方向上电子部件内置基板1A-1的中央面MP位于第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m之间的埋设层R。
此时，使得第3电子部件30的层叠部CP3的中央面CP3m位于比电子部件内置基板1A-1的中央面MP更靠基板B侧，且电子部件内置基板1A-1的中央面MP和第3电子部件30的层叠部CP3的中央面CP3m的间隔d3为电子部件内置基板1A-1的中央面MP和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m的间隔d2以下。在上述制造方法中，能够高效地制造出进一步降低了振动、有效地防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板1A-1。
<第2实施方式的第2变形例>
使用图20来对作为电子部件内置基板1A的第2变形例的电子部件内置基板1A-2进行说明。另外，虽然电子部件内置基板1A-2的第1电子部件10的形态与前述的电子部件内置基板1A有所不同，但是由于除此以外是共通的，因此将省略共通的部分的说明。另外，基板B与前述的各实施方式相同，以简化的方式进行图示。
<电子部件内置基板的构造>
图20(A)为电子部件内置墓板1A-2的、相当于图13(A)的截面图。图20(B)为图20(A)的包括X21-X21线的面的向视截面图。
电子部件内置基板1A-2的第1电子部件10为带电极端子的层叠电容器。带电极端子的层叠电容器具备通过连接构件S而一侧与第1外部电极12连接的第1电极端子T11、和一侧与第2外部电极13连接的第2电极端子T12。
并且，该第1电子部件10通过第1电极端子T11的另一侧与第1安装连接盘L11连接，且第2电极端子T12的另一侧与第2安装连接盘L12连接，从而被安装在基板B的一个主面。另外，基板B与前述的各实施方式相同，以简化的方式进行图示。
在电子部件内置基板1A-2中，在厚度方向上，易于对第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m与电子部件内置基板1A-2的中央面MP的间隔d1、和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m与电子部件内置基板1A-2的中央面MP的间隔d2进行调整。
此外，将埋设层R设置为上述间隔d1短于间隔d2，使得电子部件内置基板1A-2的厚度方向上的中央面MP位于第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m之间。
在这样设置的情况下，能够有效地取得欲使与电子部件内置基板1A-2的中央面MP相比下侧部分发生变形的弯曲力矩、和欲使与电子部件内置基板1B的中央面MP相比上侧部分发生变形的弯曲力矩的平衡。因此，与电子部件内置基板1A-2的中央面MP相比下侧部分和上侧部分有效地互相抵消由基于彼此的弯曲力矩的变形所引起的振动。因此，由与电子部件内置基板1A-2的厚度方向上的中央面MP相比下侧部分和上侧部分的振动的互相抵消所实现的振动的降低变得容易，进而由振动所造成的可听音的产生的防止或降低变得容易。
<第2实施方式的第3变形例>
使用图21来对作为电子部件内置基板1A的第3变形例的电子部件内置基板1A-3进行说明。另外，虽然电子部件内置基板1A-2的第1电子部件10的形态与前述的电子部件内置基板1A有所不同，但是由于除此以外是共通的，因此将省略关于共通的部分的说明。另外，基板B与前述的各实施方式相同，以简化的方式进行图示。
<电子部件内置基板的构造>
图21(A)为电子部件内置基板1A-3的、相当于图13(A)的截面图。图21(B)为图21(A)的包括X31-X31线的面的向视截面图。
电子部件内置基板1A-3的第1电子部件10具有所谓的内插器I。内插器I具有实质上平行的一个主面和另一个主面，且在一个主面设置有第1中继连接盘IL11以及第2中继连接盘IL12，在另一个主面设置有第3中继连接盘IL21以及第4中继连接盘IL22。第1中继连接盘IL11以及第2中继连接盘IL12分别与第3中继连接盘IL21以及第4中继连接盘IL22导通。
内插器I的第1中继连接盘IL11以及第2中继连接盘IL12通过连接构件S而分别与第1外部电极12以及第2外部电极13连接。此外，被设置于内插器I的另一个主面的第3中继连接盘IL21以及第4中继连接盘IL22通过连接构件S而分别与基板B上的第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12连接。
其结果为，第1外部电极12经由内插器I而与第1安装连接盘L11连接。此外，第2外部电极13经由内插器I而与第2安装连接盘L12连接。
在电子部件内置基板1A-3中，在厚度方向上，易于对第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m与电子部件内置基板1A-3的中央面MP的间隔d1、和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m与电子部件内置基板1A-3的中央面MP的间隔d2进行调整。
此外，将埋设层R设置为上述间隔d1短于间隔d2，使得电子部件内置基板1A-3的厚度方向上的中央面MP位于第1电子部件10的层叠部CP1的中央面CP1m和第2电子部件20的层叠部CP2的中央面CP2m之间。
在这样设置的情况下，能够有效地取得欲使与电子部件内置基板1A-3的中央面MP相比下侧部分发生变形的弯曲力矩、和欲使与电子部件内置基板1B的中央面MP相比上侧部分发生变形的弯曲力矩的平衡。因此，与电子部件内置基板1A-3的中央面MP相比下侧部分和上侧部分有效地抵消由基于彼此的弯曲力矩的变形所引起的振动。因此，由与电子部件内置基板1A-3的厚度方向上的中央面MP相比下侧部分和上侧部分的振动的抵消所实现的振动的降低变得容易，进而由振动所造成的可听音的产生的防止或降低变得容易。
-电子部件内置基板的第3实施方式-
使用图22以及图23来对作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第3实施方式的电子部件内置基板1B进行说明。
<电子部件内置基板的构造>
图22为电子部件内置基板1B的截面图。图22(A)为图22(B)的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。图22(B)为图22(A)的包括Z1-Z1线的面的向视截面图。
电子部件内置基板1B具备基板B、第1电子部件10以及第2电子部件20、和埋设层R。第1电子部件10以及第2电子部件20被安装在基板B的一个主面。埋设层R被设置在基板B的一个主面以埋设第1电子部件10以及第2电子部件20。
基板B为相当于前述的图44的多层基板，未图示内部电极、过孔等，而以简化的方式进行图示。基板B与图44所示的多层基板相同，具备绝缘层和布线层。绝缘层包括玻璃、二氧化硅等的纺织布或者无纺织布、和绝缘性的树脂。此外，在本发明的实施方式中，为了强调第1电子部件10以及第2电子部件20，基板B和第1电子部件10以及第2电子部件20的大小关系与实际的大小关系不同。
第1电子部件10包括具备陶瓷层叠体11、第1外部电极12以及第2外部电极13的层叠陶瓷电容器。陶瓷层叠体11成为通过作为保护层的陶瓷电介质层14而夹着层叠部CP1的构造，其中，所述层叠部CP1为陶瓷电介质层14被插入到第1内部电极15和第2内部电极16之间而形成的电容器元件层叠而成的部件。
陶瓷层叠体11具有互相对置的两个端面、和连接两个端面的侧面。第1外部电极12与第1内部电极15连接，第2外部电极13与第2内部电极16连接。第1外部电极12以及第2外部电极13分别被设置在陶瓷层叠体11的表面。
第2电子部件20包括具有与第1电子部件10相同的构造的层叠陶瓷电容器。第2电子部件20具备陶瓷层叠体21、第1外部电极22以及第2外部电极23。陶瓷层叠体21成为通过作为保护层的陶瓷电介质层24而夹着层叠部CP2的构造，其中，所述层叠部CP2为陶瓷电介质层24被插入到第1内部电极25和第2内部电极26之间而形成的电容器元件层叠而成的部件。
陶瓷层叠体21具有互相对置的两个端面、和连接两个端面的侧面。第1外部电极22与第1内部电极25连接，第2外部电极23与第2内部电极26连接。第1外部电极22以及第2外部电极23分别被设置在陶瓷层叠体21的表面。
第1电子部件10使用例如焊料这样的连接构件S而被连接在第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12上。同样地，第2电子部件20同样使用焊料这样的连接构件S而被连接在第3安装连接盘L21以及第4安装连接盘L22上。第1安装连接盘L11至第4安装连接盘L22的材质以及连接构件S的材质能够从现有的材质中话当洗择使用。
第1安装连接盘L11以及第3安装连接盘L21处于包括导电图案CT1～CT3而形成的布线上，第2安装连接盘L12以及第4安装连接盘L22处于包括导电图案CT4～CT6而形成的布线上。即，在图22(B)中，第1电子部件10和第2电子部件20通过导电图案CT2以及CT5而被并联且直接连接。
在此，被直接连接意味着，通过利用导电图案将安装有第1电子部件10的安装连接盘和安装有第2电子部件20的安装连接盘连接起来，从而第1电子部件10和第2电子部件20电导通。因此，对于第1电子部件10以及第2电子部件20，被施加了实质上无相位偏差的电压。
此外，第1电子部件10的侧面和第2电子部件20的侧面隔着埋设层R而互相对置。在图22(A)以及图22(B)中，如上所述，在第1电子部件10和第2电子部件20之间未被安装其他的电子部件。然而，如果对于后述的从双方的电子部件向埋设层R传递的振动的抵消不产生影响，则也可以安装其他的电子部件。
第1电子部件10被安装在基板B，使得陶瓷层叠体11的层叠方向SD1与基板B的一个主面的法线方向平行。另一方面，第2电子部件20被安装在基板B，使得陶瓷层叠体21的层叠方向SD2与基板B的一个主面平行。即，在电子部件内置基板1B中，第1电子部件10的陶瓷层叠体11的层叠方向SD1和第2电子部件20的陶瓷层叠体21的层叠方向SD2互相正交。另外，此处所说的正交是指，包括在第1电子部件10以及第2电子部件20的安装时姿态发生倾斜等的安装偏差的情况。
图23为对电子部件内置基板1B所具备的第1电子部件10以及第2电子部件20的、被施加电压时的形变的状态进行说明的概略截面图。为了易于理解形变的状态，而仅以夸张的方式图示了第1电子部件10的陶瓷层叠体11以及第2电子部件20的陶瓷层叠体21的外形变化。在此，图23(A)为相当于图22(A)的概略截面图。图23(B)为相当于图22(B)的概略截面图。
如图23(A)以及图23(B)所示，在电压被施加于各个电子部件时，第1电子部件10所产生的形变与第2电子部件20所产生的形变成为相反方向。其结果为，第1电子部件10所产生的形变被传递到埋设层R而产生的振动、和第2电子部件20所产生的形变被传递到埋设层R而产生的振动彼此互相抵消。也就是说，即使被埋设于埋设层R的各个电子部件产生了由电压的施加所造成的形变，经由埋设层R的振动的传递也会被降低。
<第3实施方式的第1变形例>
使用图24来对作为电子部件内置基板1B的第1变形例的电子部件内置基板1B-1进行说明。
<电子部件内置基板的构造>
图24为电子部件内置基板1B-1的、相当于图22(B)的截面图。在图24中，第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12、和第3安装连接盘L21以及第4安装连接盘L22处于包括导电图案CT1、CT5以及CT3而形成的布线上。即，在图24中，第1电子部件10和第2电子部件20通过导电图案CT5而被串联且直接连接。因此，与电子部件内置基板1B相同，对于第1电子部件10以及第2电子部件20，被施加实质上无相位偏差的电压。
<第3实施方式的第2变形例>
使用图25以及图26来对作为电子部件内置基板1B的第2变形例的电子部件内置基板1B-2进行说明。
图25为电子部件内置基板1B-2的、相当于图22(A)的截面图。电子部件内置基板1B-2除了电子部件内置基板1B之外，还具备第3电子部件30。另外，优选的是，第1电子部件10以及第3电子部件30为具有相同的构造的层叠陶瓷电容器。另外，基板B与前述的各实施方式相同，以简化的方式进行图示。
在此，第1电子部件10的陶瓷层叠体11的层叠方向SD1和第3电子部件30的陶瓷层叠体31的层叠方向SD3与基板B的一个主面的法线方向平行。此外，第2电子部件20的陶瓷层叠体21的层叠方向SD2与基板B的一个主面平行。即，第1电子部件10的陶瓷层叠体11的层叠方向SD1以及第3电子部件30的陶瓷层叠体31的层叠方向SD3、和第2电子部件20的陶瓷层叠体21的层叠方向SD2互相正交。
图26为对电子部件内置基板1B-2所具备的第1电子部件10、第2电子部件20以及第3电子部件30的、被施加电压时的形变的状态进行说明的概略截面图。与前述的图23相同，为了易于理解形变的状态，而仅以夸张的方式图示了第1电子部件10的陶瓷层叠体11、第2电子部件20的陶瓷层叠体21以及第3电子部件30的陶瓷层叠体31的外形变化。
如图26所示，在电压被施加于各个电子部件时，第1电子部件10以及第3电子部件30所产生的形变和第2电子部件20所产生的形变成为相反方向。在此，第1电子部件10、第2电子部件20以及第3电子部件30被设定为基于第1电子部件10以及第3电子部件30的振动和基于第2电子部件20的振动彼此互相抵消。
在电子部件内置基板1B-2中，使得通过基于两个电子部件(第1电子部件10以及第3电子部件30)的振动来抵消基于一个电子部件(第2电子部件20)的振动。一般情况下，在层叠陶瓷电容器被施加电压时所产生的形变量中，陶瓷层叠体的层叠方向的膨胀量比与陶瓷层叠体的层叠方向正交的方向的收缩量要大。因此，通过使第1电子部件10的数量多于第2电子部件20的数量，从而能够更有效地互相抵消振动。
另外，第1电子部件10的数量与第2电子部件20的数量之比，并不限于图25以及图26所示的2∶1，可根据各电子部件所产生的形变量而适当变更。各电子部件所产生的形变量也依赖于陶瓷电介质层的相对介电常数以及电容器元件的层叠数。因此，选择第1电子部件10的数量与第2电子部件20的数量之比，使得与上述的形变量的方向性相匹配地整体上有效地互相抵消振动。
例如，也可以使得在一个第2电子部件20的左右分别安装多个第1电子部件10。在图27中图示了如下情况，即，作为电子部件内置基板1B-2的更进一步的变形例，而在一个第2电子部件20的左右分别安装了两个第1电子部件10，从而使第1电子部件10的数量与第2电子部件20的数量之比为4∶1。
即，与电子部件内置基板1B相同，即使被埋设于埋设层R的各电子部件产生了由电压的施加所造成的形变，经由埋设层R的振动的传递也会被减低。
<第3实施方式的第3变形例>
使用图28来对作为电子部件内置基板1B的第3变形例的电子部件内置基板1B-3进行说明。
图28为电子部件内置基板1B-3的、相当于图22(A)的截面图。如图28所示，在电子部件内置基板1B-3中，第1电子部件10的大小和第2电子部件20的大小不同。另外，基板B与前述的各实施方式相同，以简化的方式进行图示。
在电子部件内置基板1B-3中，在以基板B的一个主面为基准面时，第1电子部件10的层叠部CP1的中心的高度10C处于第2电子部件20的层叠部CP2的最低部的高度20L和最高部的高度20U之间。此外，第2电子部件20的层叠部CP2的中心的高度20C处于第1电子部件10的层叠部CP1的最低部的高度10L和最高部的高度10U之间。即，在电子部件内置基板1B-3中，第1电子部件10的层叠部CP1的中心的高度10C落入第2电子部件20的层叠部CP2的高度方向的宽度范围内。此外，第2电子部件20的层叠部CP2的中心的高度20C落入第1电子部件10的层叠部CP1的高度方向的宽度范围内。
如前所述，层叠部为关于陶瓷电介质层而将陶瓷电介质层插入到两个内部电极之间而形成的电容器元件层叠而成的部分，且为层叠陶瓷电容器中的参与静电电容的显现的部分。此外，也是伴随着电压的施加通过电致伸缩效应以及逆压电效应而产生与所施加的电压的大小相应的形变的振动产生源。
因此，在满足上述条件时，两个振动产生源的距基板B的一个主面的高度位置基本重叠。换言之，第1电子部件10所产生的形变被传递到埋设层R而产生的振动、和第2电子部件20所产生的形变被传递到埋设层R而产生的振动在不交错的情况下有效地发生干涉。其结果为，即使第1电子部件10的大小和第2电子部件20的大小不同，基于各个电子部件的振动也会彼此可靠地互相抵消。即，即使被埋设于埋设层R的各电子部件产生了由电压的施加所造成的形变，经由埋设层R的振动的传递也会被降低。
<电子部件内置基板的制造方法>
电子部件内置基板1B的制造方法基本上以前述的电子部件内置基板1的制造方法中的安装工序以及埋设层形成工序为标准。
即，在安装工序中，第1电子部件10以及第2电子部件20被安装为第1电子部件10中的陶瓷电介质层14、第1内部电极15、第2内部电极16的层叠方向SD1、和第2电子部件20中的陶瓷电介质层24、第1内部电极25、第2内部电极26的层叠方向SD2互相正交。
此外，在埋设层形成工序中，埋设层R被设置为第1电子部件10的侧面和第2电子部件20的侧面隔着埋设层R而互相对置。在上述的电子部件内置基板的制造方法中，能够高效地制造降低了基板B的振动、进而防止或降低了由基板B的振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板1B。
-电子部件内置基板的第4实施方式-
使用图29以及图30来对作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第4实施方式的电子部件内置基板1C进行说明。
<电子部件内置基板的构造>
图29为电子部件内置基板1C的俯视图。图30(A)为图29的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。图30(B)为图29的包括X1-X1线的面的向视截面图。
电子部件内置基板1C具备基板B、第1电子部件10和埋设层R。第1电子部件10被安装在基板B的一个主面。埋设层R被设置在基板B的一个主面以埋设第1电子部件10。
基板B为相当于前述的图44的多层基板，未图示内部电极、过孔等，而以简化的方式进行图示。基板B与图44所示的多层基板相同，具备绝缘层和布线层。绝缘层包括玻璃、二氧化硅等的纺织布或者无纺织布、和绝缘性的树脂。此外，在本发明的第1实施方式中，为了强调第1电子部件10，基板B和第1电子部件10的大小关系与实际的大小关系不同。
第1电子部件10包括具备陶瓷层叠体11、第1外部电极12以及第2外部电极13的层叠陶瓷电容器。陶瓷层叠体11成为通过作为保护层的陶瓷电介质层14而夹着层叠部CP1的构造，其中，所述层叠部CP1为陶瓷电介质层14被插入到第1内部电极15和第2内部电极16之间而形成的电容器元件层叠而成的部件。
陶瓷层叠体11具有互相对置的两个端面、和连接两个端面的侧面。第1外部电极12与第1内部电极15连接，第2外部电极13与第2内部电极16连接。第1外部电极12以及第2外部电极13分别被设置在陶瓷层叠体11的表面。
在图30(A)以及图30(B)中，第1电子部件10使用例如焊料这样的连接构件S而被连接在第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12上。第1安装连接盘L11及第2安装连接盘L12的材质以及连接构件S的材质，能够从现有的材质中适当选择使用。第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12处于包括未图示的导电图案而形成的布线上。对于第1电子部件10，通过该布线而被施加电压。
另外，如果对于经由后述的凹部RC的埋设层R的第1电子部件10的振动的传递的抑制不产生影响，则电子部件内置基板1C也可以安装多个第1电子部件10。此外，同样地，在电子部件内置基板1C也可以安装层叠陶瓷电容器以外的电子部件。
埋设层R的外表面具有凹部RC。凹部RC被形成为使伴随着第1电子部件10的电压施加时的形变而产生的电子部件内置基板1C的振动缩小在可听频域、即20Hz～20kHz的范围内。虽然凹部RC在图30(A)以及图30(B)中被设置在埋设层R的外表面使得为半球状且等间隔，但只要是显现出例如下述的机理的这种形态以及位置即可，并不限定于此，如后述这样能够通过各种形态来形成。
由于第1电子部件10包括层叠陶瓷电容器，且大多使用以钛酸钡为基本材料的高介电常数的陶瓷材料，因此有可能会由于电压施加时的形变而产生振动。虽然该振动会经由连接构件S而被传递到连接有第1电子部件10的基板B，但是在第1电子部件10被埋设于埋设层R的情况下，也会经由埋设层R而被传递到基板B。
在此，在埋设层R的外表面不具有凹部RC的情况下，没有对经由埋设层R的第1电子部件10的振动的传递进行抑制的结构。其结果为，有可能使被传递第1电子部件10的振动的基板B发生共振，从而在可听频域内大幅振动。另一方面，在埋设层R的外表面上具有凹部RC的情况下，凹部RC对经由埋设层R的第1电子部件10的振动的传递进行抑制。其结果为，可认为是，不会产生基板B的共振，或即使产生了共振但基板B的振幅也较小，或者共振频率偏移到可听频域外。
在埋设层R的表面上设置凹部RC使得共振频率偏移到可听频域外的情况下，即使在可听频域外基板B的振动变大，也不会被感觉到所谓的“鸣叫”。
即，不论上述哪一种方式，均可对可听频域内的基板B的大的振动进行抑制。因此，伴随着第1电子部件10的电压施加时的形变而产生的可听频域内的基板B的振动变小，从而能够防止或降低可听音的产生。另外，上述机理是推断的，也存在由其他机理实现的可能性。
<电子部件内置基板的制造方法>
使用图31至图34来对作为本发明所涉及的电子部件内置基板的第4实施方式的电子部件内置基板1C的制造方法的一例进行说明。图31至图34为分别示意性地表示在电子部件内置基板1C的制造方法的一例中被依次实施的安装工序、埋设层形成工序、凹部形态决定工序以及凹部形成工序的图。另外，图31至图34的各图相当于图29的包括Y1-Y1线的面的向视截面图。
<安装工序>
图31(A)以及图31(B)为示意性地表示电子部件内置基板1C的制造方法的安装工序的图。通过安装工序，从而第1电子部件10成为被安装在基板B的一个主面的状态。
图31(A)表示准备第1电子部件10、和安装第1电子部件10的基板B的阶段。如前所述，第1电子部件10包括第1外部电极12以及第2外部电极13被设置在陶瓷层叠体11的表面且在电压施加时发生形变的层叠陶瓷电容器。在基板B的一个主面具备用于连接第1电子部件10的第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12(未图示L12)。图31(B)表示通过将第1电子部件10使用例如焊料这样的连接构件S而与第1安装连接盘L11以及第2安装连接盘L12接合，由此安装在基板B的一个主面的阶段。
<埋设层形成工序>
图32(A)以及图32(B)为示意性地表示电子部件内置基板1C的制造方法的埋设层形成工序的图。通过埋设层形成工序，从而成为在基板B的一个主面设置有埋设层R以埋设第1电子部件10的状态。
图32(A)表示在安装有第1电子部件10的基板B的一个主面通过例如分配器D涂覆液状的树脂LR使得成为由单点划线所示的给定的厚度的阶段。用于涂敷的装置并不限于上述分配器D，也能够使用现有的涂敷装置。例如，也可以使用帘式涂敷机、旋转涂敷机等各种涂敷机。此外，液状的树脂LR并不限于由单一树脂材料构成的树脂，也能够使用在树脂材料中作为填料而包括玻璃材料、二氧化硅等的树脂。
进而，埋设层R并不限于涂覆如图32(A)那样的液状的树脂LR的方法，也可以通过如下方法来形成，即，在半固化状态下将薄片状的预成型料载置于基板B的一个主面，进行按压使得埋设第1电子部件10。
图32(B)表示通过对埋设有第1电子部件10的液状的树脂LR进行加热并使其固化，从而成为固化后的埋设层R的阶段。
<凹部形态决定工序>
图33(A)至图33(C)为示意性地表示电子部件内置基板1C的制造方法的凹部形态决定工序的图。通过凹部形态决定工序，来决定应该在后述的凹部形成工序中形成的凹部的形态。
图33(A)表示向埋设层形成工序后的电子部件内置基板施加给定的频率及振幅的交流电压而使其产生振动，并将所产生的振动作为声音而利用传声器M来进行测量，通过示波器OS来显示音压的阶段。在该阶段中，由于在埋设层R的的外表面未形成有后述的凹部RC，因此从电子部件内置基板测量出在可听频域内较大的声音。
另外，所产生的振动的测量，并不限于上述这种使用传声器M以及示波器OS的方法，也可以采用如下方式，即，通过例如激光位移计等来对电子部件内置基板的位移进行测量，并根据其位移周期而求取。在该情况下，由于还能够一并测量出电子部件内置基板的哪个位置位移较大，因此能够求出在后述的凹部形成工序中对振动抑制有效的凹部形成位置。
图33(B)表示鉴于图33(A)中的测量结果而在埋设层R的外表面试验性地形成了凹部的阶段。如在后述的凹部形成工序中所表示的那样，凹部的形成能够通过例如从激光加工机LM照射出激光光LB来对埋设层R的的外表面进行挖掘从而实施。在所形成的凹部并非是为了显现前述机理而足够的形态的情况下，虽然从电子部件内置基板产生的声音与图33(A)的情况相比变小了，但在该阶段中还未变得足够小。
图33(C)表示鉴于图33(B)中的测量结果而进一步加深在埋设层R的外表面所形成的凹部的阶段。在该阶段中，所形成的凹部RC成为为了显现前述机理而足够的形态，从而从电子部件内置基板产生的声音变得足够小。以后，将该凹部RC设为形成于电子部件内置基板的埋设层R的外表面的形态。
该凹部形态决定工序可以使用成为实际产品的电子部件内置基板1C的一组中的几个来实施，或者也可以使用与实际产品不同的、试验性地制作的电子部件内置基板的一组中的几个来实施。此外，凹部形态决定工序也可以不以上述方式试验性地实施，而是通过如下方式来实施，即，使用例如基于有限元法的模拟，对伴随着凹部的形成形态的变化的可听频域内的电子部件内置基板的振动的变化进行计算，由此来实施。
<凹部形成工序>
图34(A)以及图34(B)为示意性地表示电子部件内置基板1C的制造方法的凹部形成工序的图。通过凹部形成工序，从而成为在埋设层R的外表面形成有凹部RC使得伴随着第1电子部件10的电压施加时的形变而产生的电子部件内置基板的振动减小的状态。
图34(A)表示通过从激光加工机LM照射出激光光LB来对埋设层R的外表面进行挖掘，从而实施由凹部形态决定工序所决定的形态的凹部RC的加工的阶段。用于挖掘埋设层R的外表面的装置并不限于上述的激光加工机LM，能够使用现有的加工机。例如，也可以使用钻孔加工机、划片机以及喷砂装置等。
图34(B)表示在埋设层R的外表面形成凹部RC使得伴随着第1电子部件10的电压施加时的形变而产生的电子部件内置基板的振动减小，从而完成了电子部件内置基板1C的阶段。另外，凹部RC无需在埋设层R的整个上表面等间隔地形成，只要形成在为了减小电子部件内置基板的振动而有效的位置即可。
通过以上工序，从而可高效地制造出在可听频域内的振动小、且防止或降低了可听音的产生的电子部件内置基板1C。另外，以上所说明的电子部件内置基板1C的制造方法中的凹部形态决定工序，只要能实施一次即可，无需对相同构成的电子部件内置基板反复实施。此外，也可以使得，将减小电子部件内置基板的振动的凹部的形态估计在内来假定，通过凹部形成工序而制成在埋设层R的外表面具有这种凹部RC的电子部件内置基板1C之后，对所产生的振动进行确认。在这些情况下，能够省略凹部形态决定工序，并从埋设层形成工序转移为凹部形成工序。
如图35(A)～(C)所示，本发明的第4实施方式所涉及的电子部件内置基板1C也能够通过在基板B为集合体AG的状态下实施凹部形成工序来获得。
图35(A)表示在基板B为集合体AG的状态下，在一个主面设置有埋设层R以埋设第1电子部件10的阶段。另外，关于第1电子部件10以外的、被安装的电子部件等，省略图示。图35(B)表示在该状态下实施凹部形成工序，从而形成了凹部RC的阶段。图35(C)表示在形成了凹部RC之后，沿着在图35(B)上由双点划线所表示的分割线进行分割，从而分割为各个电子部件内置基板1C的阶段。在该情况下，能够高效地实施电子部件内置基板1C的制造。
另一方面，本发明的第4实施方式所涉及的电子部件内置基板1C，如图36(A)～(C)所示，也能够在将集合体AG分割为各个基板B之后，通过对它们实施凹部形成工序，从而获得。
图36(A)与图35(A)相同，表示在基板B为集合体AG的状态下，在一个主面设置有埋设层R以埋设第1电子部件10的阶段。关于第1电子部件10以外的、被安装的电子部件等，同样省略了图示。图36(B)表示沿着在图36(A)上由双点划线所表示的分割线而分割为各个基板B的阶段。图36(C)表示通过对被分割的各个基板B实施凹部形成工序来形成凹部RC，从而成为电子部件内置基板1C的阶段。在该情况下，由于能够与各个电子部件内置基板的振动状态相匹配地对凹部RC的形成方法进行微调整，因此能够获得品质偏差极小的电子部件内置基板1C。
<第4实施方式的第1变形例>
使用图37以及图38来对作为电子部件内置基板1C的第1变形例的电子部件内置基板1C-1进行说明。另外，虽然电子部件内置基板1C-1的凹部RC的形态与电子部件内置基板1C有所不同，但是由于除此以外是共通的，因此省略共通的部分的说明。
<电子部件内置基板的构造>
图37为电子部件内置基板1C-1的俯视图。图38(A)为图37的包括Y2-Y2线的面的向视截面图。图38(B)为图37的包括X2-X2线的面的向视截面图。
在电子部件内置基板1C-1中，凹部RC成为在第1电子部件10的端面附近处被形成为与假想连接陶瓷层叠体11的互相对置的两个端面的方向(长度方向)正交的槽状。进而，在以基板B的一个主面为基准面时，凹部RC的最低部的高度CB低于第1电子部件10的层叠部CP1的中心的高度10C。
如果参照图46(B)，则可假定为，第1电子部件10的电压施加时的形变，在以基板B的一个主面为基准面时的高度方向上，在第1电子部件10的层叠部CP1的中心附近处最大。换言之，这附近的埋设层R变形得最大，将第1电子部件10的振动向基板B传递。即，通过将凹部RC形成为凹部RC的最低部的高度CB低于第1电子部件10的层叠部CP1的中心的高度10C来设置空间，从而能够使埋设层R中的变形较大的部分与其他部分分离。
在包括层叠陶瓷电容器的第1电子部件10中，给前述的“鸣叫”带来较大影响的振动，一般而言是长度方向侧的振动(参照图46(B))。因此，通过形成如与第1电子部件10的长度方向正交的这种槽状的凹部RC来设置空间，从而可有效地抑制经由埋设层R的第1电子部件10的振动的传递。
另外，虽然在图37以及图38所示的电子部件内置基板1C-1中，凹部RC被形成为槽状，但并不限于此，也可以为圆柱状的孔。在该情况下，优选的是，凹部RC如上所述被配置于在第1电子部件10的电压施加时埋设层R变形最大的位置附近。此外，也可以形成多个这种孔。
<第4实施方式的第2变形例>
使用图39以及图40来对作为电子部件内置基板1C的第2变形例的电子部件内置基板1C-2进行说明。另外，虽然电子部件内置基板1C-2的凹部RC的形成位置与电子部件内置基板1C-1有所不同，但是由于除此以外是共通的，因此省略共通的部分的说明。
<电子部件内置基板的构造>
图39为电子部件内置基板1C-2的俯视图。图40(A)为图39的包括Y2-Y2线的面的向视截面图。图40(B)为图39的包括X2-X2线的面的向视截面图。
在电子部件内置基板1C-2中，凹部RC成为在第1电子部件10的侧面附近处与陶瓷层叠体11的侧面平行地形成的槽状。进而，与电子部件内置基板1C-1相同，在以基板B的一个主面为基准面时，凹部RC的最低部的高度CB低于第1电子部件10的层叠部CP1的中心的高度10C。
根据第1电子部件10的向基板B安装的安装方式，与陶瓷层叠体11的侧面正交的方向的振动有时可能会对前述的“鸣叫”带来较大影响。在这种情况下，如电子部件内置基板1C-1这样，通过形成槽状的凹部RC来设置空间，从而能够使陶瓷层叠体11的侧面附近的埋设层R中的变形较大的部分与其他部分分离。
另外，也可以使得槽状的凹部RC形成在第1电子部件10的端面附近以及侧面附近这两方。在任意一个情况下，均优选为，将其配置于在第1电子部件10的电压施加时埋设层R变形最大的位置的附近。
<第4实施方式的第3变形例>
使用图41以及图42来对作为电子部件内置基板1C的第3变形例的电子部件内置基板1C-3进行说明。另外，由于电子部件内置基板1C-3和电子部件内置基板1C、1C-1以及1C-2连凹部RC的形态都是共通的，因此省略共通的部分的说明。
<电子部件内置基板的构造>
图41为电子部件内置基板1C-3的俯视图。图42(A)为图41的包括Y3-Y3线的面的向视截面图。图42(B)为图41的包括X3-X3线的面的向视截面图。
电子部件内置基板1C-3还具备在凹部RC内占据了凹部RC的体积的至少一部分的插入构件IM。在图41以及图42中，凹部RC被插入构件IM完全填充。插入构件IM可选择树脂、金属以及陶瓷等的弹性模量比埋设层R高的材料。此外，优选的是，插入构件IM的弹性模量为埋设层R的弹性模量的2倍以上。
可认为是，通过使凹部RC内所具备的插入构件IM的弹性模量高于埋设层R的弹性模量，从而被传递的第1电子部件10的振动的波形因插入构件IM的部分而紊乱。因此，可更有效地抑制经由埋设层R的第1电子部件10的振动的传递。因此，伴随着第1电子部件10的电压施加时的形变而产生的电子部件内置基板的振动可靠地变小，从而能够可靠地防止或降低可听音的产生。
此外，凹部RC通过在凹部RC内还具备弹性模量比埋设层R高的其他插入构件IM，从而能够使局部变薄的埋设层R的厚度接近于未形成有凹部RC的状态。因此，能够使耐湿性、电子部件内置基板的刚性从仅形成有凹部RC的状态得到提高。
<第4实施方式的第4变形例>
使用图43来对作为电子部件内置基板1C的第4至第6变形例的电子部件内置基板1C-4至1C-6进行说明。另外，虽然电子部件内置基板1C-4以及1C-5在凹部RC内具备插入构件IM的位置与电子部件内置基板1C-3有所不同，但是由于除此以外是共通的，因此省略共通的部分的说明。此外，虽然电子部件内置基板1C-6在还具备导电层CL这点上与电子部件内置基板1C-5有所不同，但是由于除此以外是共通的，因此同样省略共通的部分的说明。
<电子部件内置基板的构造>
图43为电子部件内置基板1C-4至1C-6的、相当于图41的包括X3-X3线的面的向视截面图的截面图。
图43(A)表示电子部件内置基板1C-4。在电子部件内置基板1C-4中，在凹部RC内在第1电子部件10的层叠部CP1的中心附近处具备插入构件IM。另外，插入构件IM也可以不与凹部RC的底部相接。在该示例中，使得关注于在第1电子部件10的电压施加时振动最大的位置而具备插入构件IM。因此，在将金属以及陶瓷等作为插入构件IM来使用的情况下，通过减少插入构件IM的体积，从而能够降低电子部件内置基板1C-4的制造成本。
图43(B)表示电子部件内置基板1C-5。在电子部件内置基板1C-5中，具备插入构件IM使得覆盖凹部RC的内表面。另外，插入构件IM同样也可以不与凹部RC的底部相接。在该示例中，凹部RC的大部分作为空间而被维持。因此，能够同时获得通过形成在前述的第1变形例中所说明的凹部RC来设置空间从而抑制振动的传递的效果、和通过插入构件IM的部分而使在第3变形例中所说明的振动的波形紊乱的效果。进而，在将金属以及陶瓷等作为插入构件IM来使用的情况下，通过减少插入构件IM的体积，从而能够降低电子部件内置基板1C-5的制造成本。
图43(C)表示电子部件内置基板1C-6。在电子部件内置基板1C-6中，在埋设层R的表面形成有导电层CL。导电层CL与基板B所具备的未图示的接地端子连接。在该示例中，通过将覆盖凹部RC的内表面的插入构件IM和导电层CL连接在一起，从而能够获得较高的屏蔽效果。
另外，本发明并不限定于上述的实施方式，在本发明的范围内能够施加各种应用、变形。
符号说明
1 电子部件内置基板
10 第1电子部件(层叠陶瓷电容器)
11 陶瓷层叠体
12 第1外部电极
13 第2外部电极
14 陶瓷电介质层
15 第1内部电极
16 第2内部电极
B 基板
CP1 层叠部
CP11 层叠部CP1的厚度方向的最下表面
CP1m 层叠部CP1的厚度方向的中央面
CP1u 层叠部CP1的厚度方向的最上表面
MP 电子部件内置基板的厚度方向的中央面
P11 第1侧部
P12 第2侧部
R 埋设层
T1 电子部件内置基板的厚度方向的中央面的下侧部分的厚度
T2 电子部件内置基板的厚度方向的中央面的上侧部分的厚度
TB 基板B的厚度
EB 基板B的弹性模量
TR 埋设层R的厚度
ER 埋设层R的弹性模量

Claims (15)

1.一种电子部件内置基板，具备：
基板；
第1电子部件，被安装在所述基板的主面；和
埋设层，被设置在所述基板的所述主面，且对所述第1电子部件进行埋设，
所述电子部件内置基板的特征在于，
所述第1电子部件包括层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器具备陶瓷层叠体和外部电极，所述陶瓷层叠体具有层叠部和将所述层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部、且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面，所述层叠部包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极，所述外部电极与所述内部电极连接、且被设置在所述陶瓷层叠体的表面，
在作为与所述基板的所述主面正交的方向的厚度方向上，所述第1侧部位于所述层叠部和所述基板的所述主面之间，
所述埋设层的弹性模量小于所述基板的弹性模量。
2.根据权利要求1所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述厚度方向上的所述电子部件内置基板的中央面处于穿过所述陶瓷层叠体的位置。
3.根据权利要求2所述的电子部件内置基板，其特征在于，
在所述厚度方向上，所述陶瓷层叠体的所述第1侧部的厚度厚于所述第2侧部的厚度。
4.根据权利要求2所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述第1电子部件还具备与所述外部电极连接的电极端子，
所述电极端子与所述基板连接。
5.根据权利要求2所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述第1电子部件还具备位于所述第1侧部和所述基板之间的内插器，
所述内插器与所述基板连接。
6.根据权利要求2至5中的任一项所述的电子部件内置基板，其特征在于，
在所述厚度方向上，所述电子部件内置基板的中央面位于所述第1电子部件的所述层叠部的中央面和所述陶瓷层叠体的所述第2侧部之间。
7.根据权利要求1所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述电子部件内置基板还具备：第2电子部件，被安装在所述基板的所述主面，且被埋设于所述埋设层，
所述第2电子部件包括层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器具备陶瓷层叠体和外部电极，所述陶瓷层叠体具有层叠部和将所述层叠部夹于其间的一对侧部、且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面，所述层叠部包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极，所述外部电极与所述内部电极连接、且被设置在所述陶瓷层叠体的表面，
所述第1电子部件的陶瓷层叠体的侧面和所述第2电子部件的陶瓷层叠体的侧面隔着所述埋设层而互相对置，
在作为与所述基板的所述主面正交的方向的厚度方向上，所述第1电子部件的所述层叠部的中央面和所述基板的所述主面的间隔宽于所述第2电子部件的所述层叠部的中央面和所述基板的所述主面的间隔，
在所述厚度方向上，所述电子部件内置基板的中央面位于所述第1电子部件的所述层叠部的所述中央面和所述第2电子部件的所述层叠部的所述中央面之间。
8.根据权利要求7所述的电子部件内置基板，其特征在于，
在所述厚度方向上，所述第1电子部件的所述层叠部的所述中央面和所述电子部件内置基板的所述中央面的间隔短于所述第2电子部件的所述层叠部的所述中央面和所述电子部件内置基板的所述中央面的间隔。
9.根据权利要求1所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述电子部件内置基板还具备：第2电子部件，被安装在所述基板的所述主面，且被埋设于所述埋设层，
所述第2电子部件包括层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器具备陶瓷层叠体和外部电极，所述陶瓷层叠体具有层叠部和将所述层叠部夹于其间的一对侧部、且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面，所述层叠部包括被交替层叠的陶瓷电介质层和内部电极，所述外部电极与所述内部电极连接、且被设置在所述陶瓷层叠体的表面，
所述第1电子部件的陶瓷层叠体的侧面和所述第2电子部件的陶瓷层叠体的侧面隔着所述埋设层而互相对置，
所述第1电子部件的陶瓷层叠体中的所述陶瓷电介质层和所述内部电极的层叠方向、与所述第2电子部件的陶瓷层叠体中的所述陶瓷电介质层和所述内部电极的层叠方向互相正交。
10.根据权利要求9所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述第1电子部件和所述第2电子部件经由导电图案而被直接连接。
11.根据权利要求9或10所述的电子部件内置基板，其特征在于，
在以所述基板的所述主面为基准面时，所述第1电子部件的所述层叠部的中心的高度处于所述第2电子部件的所述层叠部的最低部的高度和最高部的高度之间，所述第2电子部件的所述层叠部的中心的高度处于所述第1电子部件的所述层叠部的最低部的高度和最高部的高度之间。
12.根据权利要求1所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述埋设层的表面具有凹部。
13.根据权利要求12所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述凹部被设置为在可听频域内减小伴随着所述第1电子部件的电压施加时的形变而产生的基板的振动。
14.根据权利要求13所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述凹部在以所述基板的所述主面为基准面时，所述凹部的最低部的高度低于所述第1电子部件的所述层叠部的中心的高度。
15.根据权利要求12至14中的任一项所述的电子部件内置基板，其特征在于，
所述凹部还具备：插入构件，弹性模量比所述埋设层高，且占据所述凹部的体积的至少一部分。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111048306A (zh) * 2018-10-11 2020-04-21 三星电机株式会社 电子组件

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7019946B2 (ja) 2016-12-05 2022-02-16 株式会社村田製作所 積層コンデンサ内蔵基板
KR20180073357A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR102538906B1 (ko) 2017-09-27 2023-06-01 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102505433B1 (ko) * 2018-04-20 2023-03-03 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102584974B1 (ko) 2018-10-17 2023-10-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그에 포함된 인터포저
JP2020202220A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP7327305B2 (ja) * 2020-07-13 2023-08-16 Tdk株式会社 金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法
WO2024071083A1 (ja) * 2022-09-28 2024-04-04 太陽誘電株式会社 回路基板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020089052A1 (en) * 2001-01-10 2002-07-11 Masashi Yamaura Semiconductor device and a method of manufacturing the same
CN1329932C (zh) * 2002-10-08 2007-08-01 Tdk株式会社 电子元件以及中间基板
CN101286534A (zh) * 2007-03-08 2008-10-15 昭和砚壳石油株式会社 小型cis系薄膜太阳能电池组件
US20120000699A1 (en) * 2009-03-19 2012-01-05 Panasonic Corporation Circuit module
TW201205731A (en) * 2010-04-27 2012-02-01 Murata Manufacturing Co Substrate with built-in electronic component, and composite module
CN102487600A (zh) * 2010-12-02 2012-06-06 三星电机株式会社 电子元件对准装置、电子元件包装体和电子元件安装板
CN102970825A (zh) * 2011-09-01 2013-03-13 株式会社村田制作所 安装结构

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4328530A (en) * 1980-06-30 1982-05-04 International Business Machines Corporation Multiple layer, ceramic carrier for high switching speed VLSI chips
JP3264037B2 (ja) * 1993-04-28 2002-03-11 株式会社村田製作所 コンデンサアレイ
JPH0855752A (ja) 1994-08-10 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサの実装方法及び積層コンデンサ
JP2002232110A (ja) * 2001-02-02 2002-08-16 Tohoku Pioneer Corp 積層セラミックコンデンサを実装した回路基板
JP2007535123A (ja) * 2003-07-14 2007-11-29 エイブイエックス コーポレイション モジュール式電子アッセンブリーおよび製造方法
KR100674842B1 (ko) * 2005-03-07 2007-01-26 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층형 칩 커패시터를 구비하는 인쇄회로 기판
US7838419B2 (en) * 2006-12-20 2010-11-23 Intel Corporation Systems and methods to laminate passives onto substrate
US7898818B2 (en) * 2007-03-07 2011-03-01 Dell Products, Lp Variably orientated capacitive elements for printed circuit boards and method of manufacturing same
JP5007746B2 (ja) * 2007-06-15 2012-08-22 株式会社村田製作所 部品内蔵基板
JP5133813B2 (ja) * 2008-08-11 2013-01-30 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 積層セラミック・コンデンサの単位配置構造、全体配置構造およびプリント配線基板
JP5045649B2 (ja) * 2008-11-17 2012-10-10 株式会社村田製作所 セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品
WO2010150522A1 (ja) * 2009-06-22 2010-12-29 株式会社村田製作所 部品内蔵モジュールの製造方法および部品内蔵モジュール
JP2011171436A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Tdk Corp 電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法
US8722594B2 (en) * 2010-03-19 2014-05-13 Jx Nippon Oil & Energy Corporation Lubricating oil composition
WO2011148615A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 株式会社村田製作所 部品内蔵基板
EP2421339A1 (de) * 2010-08-18 2012-02-22 Dyconex AG Verfahren zum Einbetten von elektrischen Komponenten
JP2012094671A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Tdk Corp 電子部品
JP5360158B2 (ja) * 2011-08-05 2013-12-04 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
KR101309326B1 (ko) * 2012-05-30 2013-09-16 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체
JP5874682B2 (ja) * 2012-08-09 2016-03-02 株式会社村田製作所 コンデンサ部品及びコンデンサ部品実装構造体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020089052A1 (en) * 2001-01-10 2002-07-11 Masashi Yamaura Semiconductor device and a method of manufacturing the same
CN1329932C (zh) * 2002-10-08 2007-08-01 Tdk株式会社 电子元件以及中间基板
CN101286534A (zh) * 2007-03-08 2008-10-15 昭和砚壳石油株式会社 小型cis系薄膜太阳能电池组件
US20120000699A1 (en) * 2009-03-19 2012-01-05 Panasonic Corporation Circuit module
TW201205731A (en) * 2010-04-27 2012-02-01 Murata Manufacturing Co Substrate with built-in electronic component, and composite module
CN102487600A (zh) * 2010-12-02 2012-06-06 三星电机株式会社 电子元件对准装置、电子元件包装体和电子元件安装板
CN102970825A (zh) * 2011-09-01 2013-03-13 株式会社村田制作所 安装结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111048306A (zh) * 2018-10-11 2020-04-21 三星电机株式会社 电子组件

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