CN111048306A - 电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电子组件，所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极；以及中介件，包括中介件主体和设置在所述中介件主体的端部的外端子。所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的第一表面上并且电连接到所述外电极；安装部，设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上；以及连接部，设置在所述中介件主体的端表面上以将所述结合部和所述安装部连接，并具有不平坦表面，并且导电结合剂设置在所述外电极与所述外端子的所述结合部之间，并且通过导电结合剂形成的粘合层延伸到所述不平坦表面的一部分。
Description
本申请要求于2018年10月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0120864号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件。
背景技术
可小型化并实现高容量的多层电容器用作各种电子装置的组件。
这种多层电容器可包括多个介电层和多个内电极，并包括具有相反极性的内电极交替地设置在介电层之间的结构。
这里，介电层具有压电性质，并且因此，当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层电容器时，内电极之间可能发生压电现象，从而使电容器主体根据频率在体积上膨胀和收缩，导致周期性振动。
当多层电容器安装在板上时，这种振动可通过将多层电容器的外电极与板连接的焊料传递到板，使整个板用作声学反射表面，从而产生如同噪声的振动声音。
振动声音可对应于范围从20Hz到20000Hz的音频频率，导致听者不适，并且可能导致听者不适的这种振动声音通常被称为声学噪声。
为了降低声学噪声，已经引入了使用设置在多层电容器与板之间的中介件的电子组件。
然而，在使用通常的中介件的电子组件的情况下，当电子组件安装在板上时，不能确保固定强度，导致有缺陷的安装。
因此，需要用于确保特定水平或更高水平的固定强度同时有效地降低多层电容器的声学噪声的技术。
发明内容
本公开的一方面可提供一种确保与中介件的固定强度同时增大声学噪声降低效果的电子组件。
根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极；以及中介件，包括中介件主体和设置在所述中介件主体的端部的外端子。所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的第一表面上并且连接到所述外电极；安装部，设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上；以及连接部，设置在所述中介件主体的端表面上以将所述结合部和所述安装部连接，并具有不平坦表面，导电结合剂设置在所述外电极与所述外端子的所述结合部之间，并且在所述导电结合剂被硬化时形成的粘合层延伸到所述外端子的所述不平坦表面的一部分。
所述连接部的所述不平坦表面的粗糙度(Ra)可以是0.5μm或更大。
与所述多层电容器相比，所述中介件的长度可较短并且所述中介件的厚度可较小，并且(L1×T1)/(L2×T2)可小于53，其中，L1是所述多层电容器的长度，L2是所述多层电容器的一端与所述中介件的一端之间在所述多层电容器的长度方向上的最短距离，T1是所述电子组件的厚度，T2是从所述多层电容器的下端到所述中介件的下端的厚度。
所述外端子的所述连接部的厚度可小于所述结合部和所述安装部的厚度。
所述中介件的模量可以是30GPa或更高。
所述中介件主体可包括氧化铝。
所述电容器主体可包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层和交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端可分别暴露到所述第三表面和所述第四表面。
所述外电极可包括：头部，设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面中的每个上；以及带部，从所述头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
所述电子组件还可包括镀层，所述镀层设置在所述外电极和所述外端子中的表面中的每个上。
根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极；以及中介件，包括中介件主体，在所述中介件主体中，端表面是不平坦表面并且外端子设置在所述中介件主体的端部。所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的第一表面上并连接到所述外电极；安装部，设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上；以及过孔电极，穿透所述中介件主体以将所述结合部和所述安装部连接，导电结合剂设置在所述外电极与所述外端子的所述结合部之间，并且在所述导电结合剂被硬化时形成的粘合层沿着所述中介件主体的所述端表面延伸到所述不平坦表面的一部分。
所述外端子可具有呈“工”形状的截面。
附图说明
根据以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，其中：
图1是应用于本公开中的电子组件的多层电容器的局部剖切透视图。
图2A和2B是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是根据本公开中的示例性实施例的电子组件的透视图；
图4是图3的电子组件的分解透视图；
图5是图3的电子组件的截面图；
图6是示出图3的电子组件安装在板上的状态的截面图；
图7是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的中介件的截面图；以及
图8是图7的中介件的平面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。
图1是应用于本公开的电子组件的多层电容器的局部剖切透视图，图2A和2B是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
首先，将参照图1至图2B描述应用于示例性实施例的电子组件的多层电容器的结构。
本示例性实施例的多层电容器100包括电容器主体110以及分别设置在电容器主体110的在X方向上的两端的第一外电极131和第二外电极132。
电容器主体110通过在Z方向上堆叠多个介电层111并随后烧结该多个介电层111来形成。相邻的介电层111可一体化，使得它们之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不会容易显而易见。
电容器主体110包括多个介电层111以及在Z方向上交替设置并且具有相反极性的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
此外，电容器主体110可包括：有效区，用作对电容器的容量形成有贡献的部分；以及覆盖区112和113，作为边缘部分设置在电容器主体110的在Y方向上的相对的侧部上以及设置在有效区的在Z方向上的上表面和下表面上。
虽然形状上不受限制，但电容器主体110可具有六面体形状并且包括在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
介电层111可包括陶瓷粉末，例如，BaTiO3基陶瓷粉末。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是，例如在BaTiO3中部分地采用Ca、Zr等的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3，但是本公开不限于此。
此外，还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂与陶瓷粉末一起添加到介电层111。
陶瓷添加剂可以是例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
施加有相反极性的第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层111上并且在Z方向上堆叠。第一内电极121和第二内电极122可在电容器主体110内部在Z方向上交替地布置并且一个介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
这里，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
在本公开中，描述了内电极在Z方向上堆叠的结构。然而，本公开不限于此，并且还可根据需要应用内电极在Y方向上堆叠的结构。
第一内电极121和第二内电极122可分别暴露到电容器主体110的第三表面3和第四表面4。
交替地暴露到电容器主体110的第三表面3和第四表面4的第一内电极121和第二内电极122的端部可分别电连接到设置在电容器主体110的在X方向上的两个端部(将在下文中描述)上的第一外电极131和第二外电极132。
根据这种构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
这里，多层电容器100的电容与在有效区中在Z方向上彼此重叠的第一内电极121和第二内电极122的重叠面积成比例。
用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受限制，并且第一内电极121和第二内电极122可利用包括诸如铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)等的贵金属以及镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种材料的导电膏形成。
这里，丝网印刷方法、凹版印刷方法等可用于印刷导电膏，但本公开不限于此。
设置在电容器主体110的在X方向上的相对的端部并且分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的端部的第一外电极131和第二外电极132可被提供有具有相反极性的电压。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
第一头部131a设置在电容器主体110的第三表面3上并且与第一内电极121的向外暴露到电容器主体110的第三表面3的端部接触，以用于将第一内电极121和第一外电极131电连接。
第一带部131b从第一头部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分以增强固定强度等。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
第二头部132a设置在电容器主体110的第四表面4上并且与第二内电极122的向外暴露到电容器主体110的第四表面4的端部接触，以用于将第二内电极122和第二外电极132电连接。
第二带部132b从第二头部132a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分以增强固定强度等。
此外，第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。
镀层可包括第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别覆盖第一镍镀层的第一锡(Sn)镀层和覆盖第二镍镀层的第二锡(Sn)镀层。
图3是根据本公开中的示例性实施例的电子组件的透视图，图4是图3的电子组件的分解透视图，并且图5是图3的电子组件的截面图。
参照图3至图5，根据本示例性实施例的电子组件101包括多层电容器100和中介件200。
中介件200包括中介件主体210以及分别形成在中介件主体210的在X方向上的两个端部的第一外端子220和第二外端子230。
中介件200可具有高的刚性特性并且具有30GPa或更大的模量。
中介件主体210利用陶瓷材料形成，并且优选地，利用氧化铝(Al2O3)形成。
中介件主体210在X方向上的长度和中介件主体210的在Y方向上的宽度可分别等于或小于电容器主体110的在X方向上的长度和电容器主体110的在Y方向上的宽度。
第一外端子220和第二外端子230可被提供有相反极性的电压，并且可分别电连接到第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b。
第一外端子220包括第一结合部221、第一安装部222和第一连接部223。
第一结合部221形成在中介件主体210的上表面上，通过中介件主体210的在X方向上的一个表面暴露在中介件主体210的一端，并连接到第一外电极131的第一带部131b。
第一安装部222形成在中介件主体210的下表面上，以在Z方向上与第一结合部221相对。当安装在板上时，第一安装部222可用作端子。
第一连接部223形成在中介件主体210的在X方向上一个端表面上，并且用于将第一结合部221的端部和第一安装部222的端部电连接和物理连接。
这里，第一连接部223的表面是包括多个凹陷和多个突起的不平坦表面。
这里，导电结合剂310可设置在第一结合部221和第一带部131b之间，以将第一结合部221和第一带部131b结合。
导电结合剂310可利用高熔点焊料等形成。
当导电结合剂310固化时，形成粘合层。粘合层可形成为从第一带部131b与第一结合部221之间的部分沿着第一连接部223延伸到不平坦表面的一部分。
第二外端子230包括第二结合部231、第二安装部232和第二连接部233。
第二结合部231形成在中介件主体210的上表面上，通过中介件主体210的在X方向上的另一个表面暴露在中介件主体210的另一端，并且连接到第二外电极132的第二带部132b。
第二安装部232形成在中介件主体210的下表面上，以在Z方向上与第二结合部231相对。当安装在板上时，第二安装部232可用作端子。
第二连接部233形成在中介件主体210的在X方向上的另一个端表面上，并且用于将第二结合部231的端部和第二安装部232的端部电连接和物理连接。
这里，第二连接部233的表面是包括多个凹陷和多个突起的不平坦表面。
这里，导电结合剂320可设置在第二结合部231与第二带部132b之间，以将第二结合部231与第二带部132b结合。
导电结合剂320可利用高熔点焊料等形成。
当导电结合剂320固化时，形成粘合层。粘合层形成为从第二带部132b与第二结合部231之间的部分沿着第二连接部233延伸到不平坦表面的一部分。
在示例性实施例中，第一连接部223的厚度可小于第一结合部221或第一安装部222的厚度。这里，第一连接部223的厚度指的是第一连接部223的在X方向上的最大厚度。
第二连接部233的厚度可小于第二结合部231或第二安装部232的厚度。这里，第二连接部233的厚度指的是第二连接部233的在X方向上的最大厚度。
如图6中所示，当第一连接部223和第二连接部233的厚度分别小于第一结合部221和第二结合部231的厚度并分别小于第一安装部222和第二安装部232的厚度时，中介件200的在X方向上的相对的端部(形成有第一连接部223和第二连接部233)可用作焊料袋并且减小焊料431和432(在安装到板410上时形成为将板410和中介件200结合)的高度，以进一步降低多层电容器100的声学噪声。此外，第一外端子220和第二外端子230可具有呈
形状的X-Z截面。
为了使第一连接部223和第二连接部233的厚度形成为分别小于第一结合部221和第二结合部231的厚度并分别小于第一安装部222和第二安装部232的厚度，第一连接部223和第二连接部233可通过溅射形成，并且第一结合部221和第二结合部231以及第一安装部222和第二安装部232可通过印刷形成，以便相对厚。
在图6中，附图标记421和422分别表示第一焊盘图案和第二焊盘图案，第一焊盘图案和第二焊盘图案与第一外端子220的第一安装部222和第二外端子230的第二安装部232分别接触以便进行连接。
第一连接部223和第二连接部233的不平坦表面的粗糙度Ra可以是0.5μm或更大。
下面的表1示出了粗糙度与中介件的外端子的连接部的不平坦表面的固定强度之间的关系。如表1中所示，可以看出，连接部的不平坦表面的粗糙度小于0.5μm的样品1至样品4具有小于30N的固定强度，但连接部的不平坦表面的粗糙度等于或高于0.5μm的样品5至样品9具有等于或高于最小值为39.76N的固定强度，固定强度显著增强。
[表1]
| # | 不平坦表面的粗糙度(Ra) | 固定强度(N) |
| 1 | 0.1 | 27.06 |
| 2 | 0.2 | 28.02 |
| 3 | 0.3 | 27.62 |
| 4 | 0.4 | 28.83 |
| 5 | 0.5 | 41.82 |
| 6 | 0.7 | 39.76 |
| 7 | 0.9 | 45.11 |
| 8 | 1.1 | 51.74 |
| 9 | 1.7 | 48.02 |
此外，如果必要，还可在第一外端子220和第二外端子230的表面上形成镀层。
镀层可包括镍镀层和覆盖镍镀层的锡镀层。
当在电子组件101安装在板410上的状态下，将具有相反极性的电压施加到形成在电子组件101上的第一外电极131和第二外电极132时，由于介电层111的逆压电效应，电容器主体110在Z方向上膨胀和收缩。
然后，由于泊松效应，第一外电极131和第二外电极132的相对的端部抵抗电容器主体110在Z方向上的膨胀和收缩而进行收缩和膨胀。这种收缩和膨胀导致振动。
振动通过第一外电极131和第二外电极132以及第一外端子220和第二外端子230传递到板410，并且因此，声音从板辐射以产生声学噪声。
根据本示例性实施例的中介件200在多层电容器100的安装方向上粘附到多层电容器100的第一表面侧，以用于防止从多层电容器100到板410的振动，由此可降低多层电容器100的声学噪声。
此外，在本示例性实施例中，多层电容器100和中介件200通过利用高熔点焊料等形成的导电结合剂结合。
这里，中介件200的外端子的连接部的表面形成为不平坦表面，并且导电结合剂在渗透到不平坦表面的凹陷中的状态下被硬化。这里，不平坦表面的突起用作耙子以用于牢固地抓住利用被硬化的导电结合剂形成的粘合层，从而增强多层电容器100与中介件200之间的固定强度。
同时，与多层电容器相比，本示例性实施例的中介件的长度较短并且厚度较小。
此外，(L1×T1)/(L2×T2)可小于53，其中，多层电容器的长度是L1，多层电容器的一端与中介件的一端之间的在X方向上的最短距离是L2，电子组件的厚度为T1，从多层电容器的下端到中介件的下端的厚度为T2。下面的表2示出了噪声(A.N.)与L1、L2、T1和T2之间的关系。
[表2]
参照表2，可看出，因为当(L1×T1)/(L2×T2)小于53(样品4)时，声学噪声从(L1×T1)/(L2×T2)大于53的样品3急剧减少约3.5dB，因此(L1×T1)/(L2×T2)的阈值是53。
另一方面，由于直到L2为0.26mm的样品10也不存在板与多层电容器之间的接触问题，因此，(L1×T1)/(L2×T2)优选的下限值是30。
图7是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的中介件的截面图，并且图8是图7的中介件的平面图。
这里，多层电容器的主体以及中介件的结合部和安装部的结构与上述示例性实施例相似，因此，将省略其详细描述，以避免冗余，并且将详细示出和描述具有与上述示例性实施例的结构不同的结构的中介件的过孔电极。
参照图7和图8，在本示例性实施例的中介件中，在中介件主体210的在X方向上的一个端部形成的第一外端子220'可不具有连接部并且包括沿Z方向穿透中介件主体210的第一过孔电极224，并且第一过孔电极224可将第一结合部221和第一安装部222电连接和物理连接。
在中介件主体210的在X方向上的另一端形成的第二外端子230'可不具有连接部并且包括沿Z方向穿透中介件主体210的第二过孔电极234，并且第二过孔电极234可将第二结合部231和第二安装部232电连接和物理连接。
这里，中介件主体210的在X方向上的相对的端表面可形成为不平坦表面211和212，粘合层(未示出)在设置在彼此相对的第一外电极131的第一带部131b与第一外端子220'的第一结合部221之间以及第二外电极132的第二带部132b与第二外端子230'的第二结合部231之间的导电结合剂被硬化时形成，粘合层可沿着中介件主体210的在X方向上的相对的端表面延伸到不平坦表面211和212的一部分。
这里，中介件主体210的在X方向上的相对的端表面的粗糙度Ra可以是0.5μm或更大。
当外端子被构造为包括过孔电极而没有连接部时，可进一步减小中介件的在X方向上的长度，以通过减小长度来增加用作焊料袋的空间，并且因此，声学噪声可进一步降低。
根据该结构，第一外端子220'可形成为具有工形状的X-Z截面，第二外端子230'可形成为具有工形状的X-Z截面。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，当多层电容器安装在板上时，可在多层电容器和中介件之间确保预定水平或更高水平的固定强度，同时多层电容器的声学噪声降低效果保持在预定水平或更高。
虽然以上示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (19)
1.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极；以及
中介件，包括中介件主体和设置在所述中介件主体的端部的外端子，
其中，所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的第一表面上并且电连接到所述外电极；安装部，设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上；以及连接部，设置在所述中介件主体的端表面上以将所述结合部和所述安装部连接，并具有不平坦表面，并且
导电结合剂设置在所述外电极与所述外端子的所述结合部之间，并且在所述导电结合剂被硬化时形成的粘合层延伸到所述连接部的所述不平坦表面的一部分。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，
所述连接部的所述不平坦表面的粗糙度Ra为0.5μm或更大。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，
与所述多层电容器相比，所述中介件长度较短并且厚度较小，并且
(L1×T1)/(L2×T2)小于53，其中，L1是所述多层电容器的长度，L2是所述多层电容器的一端与所述中介件的一端之间的在所述多层电容器的长度方向上的最短距离，T1是所述电子组件的厚度，T2是从所述多层电容器的下端至所述中介件的下端的厚度。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，
所述外端子的所述连接部的厚度小于所述结合部和所述安装部的厚度。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，
所述中介件的模量为30GPa或更高。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，
所述中介件主体包括氧化铝。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，
所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层和交替设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，
所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别暴露到所述第三表面和所述第四表面。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，
所述外电极包括：头部，设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面中的每个上；以及带部，从所述头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分。
9.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括镀层，所述镀层设置在所述外电极和所述外端子的表面中的每个上。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述外电极包括设置在所述电容器主体的相对的端表面上的第一外电极和第二外电极，所述外端子包括设置在所述中介件主体的相对的端部上的第一外端子和第二外端子，并且所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一外端子和所述第二外端子。
11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述连接部通过溅射形成，并且所述结合部和所述安装部通过印刷形成。
12.一种电子组件，包括：
多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极；以及
中介件，包括中介件主体，在所述中介件主体中，端表面是不平坦表面并且外端子设置在所述中介件主体的端部，
其中，所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的第一表面上并连接到所述外电极；安装部，设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上；以及过孔电极，穿透所述中介件主体以将所述结合部与所述安装部连接，
导电结合剂设置在彼此面对的所述外电极与所述外端子的所述结合部之间，并且在所述导电结合剂被硬化时形成的粘合层沿着所述中介件主体的所述端表面延伸到所述不平坦表面的一部分。
13.根据权利要求12所述的电子组件，其中，
所述中介件主体的所述端表面的粗糙度Ra为0.5μm或更大。
14.根据权利要求12所述的电子组件，其中，
与所述多层电容器相比，所述中介件长度较短并且厚度较小，
(L1×T1)/(L2×T2)小于53，其中，L1是所述多层电容器的长度，L2是所述多层电容器的一端与所述中介件的一端之间的在所述多层电容器的长度方向上的最短距离，T1是所述电子组件的厚度，T2是从所述多层电容器的下端至所述中介件的下端的厚度。
15.根据权利要求12所述的电子组件，其中，
所述中介件的模量为30GPa或更高。
16.根据权利要求12所述的电子组件，其中，
所述中介件主体包括氧化铝。
17.根据权利要求12所述的电子组件，所述电子组件还包括镀层，所述镀层设置在所述外电极和所述外端子的表面上。
18.根据权利要求12所述的电子组件，其中，
所述外端子具有呈“工”形状的截面。
19.根据权利要求12所述的电子组件，其中，所述外电极包括设置在所述电容器主体的相对的端部上的第一外电极和第二外电极，所述外端子包括设置在所述中介件主体的相对的端部上的第一外端子和第二外端子，所述中介件的两个端表面是不平坦表面，所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一外端子和所述第二外端子。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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