JP2017118087A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明の一実施形態によれば、内部電極及び誘電体層を含むセラミックボディと、上記セラミックボディの少なくとも一面に形成され、上記内部電極と電気的に接続する電極層と、上記電極層上に形成され、複数の金属粒子とベース樹脂を含む伝導性樹脂層と、を含み、上記電極層は表面が粗く形成されて上記伝導性樹脂層と接続し、上記電極層の表面粗度は１μｍ以上、表面粗度の大きさは上記電極層の厚さの２０％以下を満たす積層セラミック電子部品を提供することができる。【選択図】図３

Description

本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。

セラミック電子部品のうち積層セラミックキャパシタは、積層された複数の誘電体層、誘電体層を挟んで対向配置される内部電極、上記内部電極に電気的に接続された外部電極を含む。

積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され実装が容易であるという長所により、コンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話などの移動通信装置の部品として広く用いられている。

最近では、電子製品の小型化及び多機能化に伴い、チップ部品も小型化及び高機能化する傾向にあるため、積層セラミックキャパシタにおいてもその大きさが小さく且つ容量が大きい高容量製品が求められている。

このために、誘電体層及び内部電極層の厚さを薄くして多数の誘電体層を積層した積層セラミックキャパシタが製造されており、外部電極も薄層化されている。

また、自動車や医療機器のように高信頼性を求める分野における多くの機能が電子化され需要が増加するにつれて、積層セラミックキャパシタにも高信頼性が求められている。

このような高信頼性において問題となる要素としては、めっき工程時に発生するめっき液の浸透、外部衝撃によるクラック発生などがある。

よって、上記問題を解決するための手段として、外部電極の電極層とめっき層の間に伝導性物質を含有する樹脂組成物を塗布して、外部衝撃を吸収し、めっき液の浸透を防ぎ、信頼性を向上させている。

しかしながら、伝導性物質を含有する樹脂組成物を塗布した伝導性樹脂層の場合、樹脂が硬化後に固まって下部の電極層と結合するが、これは、焼成型の電極に比べて低い結合力を有する。

上記のように伝導性樹脂層と下部の電極層の間の接着力が足りない場合は、後工程が進む過程で電極層が分離され得るという問題があり、基板への実装時、電子部品の特性上、加わる熱などによって電極間の分離が起こり得る。

よって、伝導性樹脂層と下部電極層の間の界面分離現象及び電極間の分離を改善した積層セラミックキャパシタが求められている。

日本特開２００５−０５１２２６号公報

本発明の目的は、伝導性樹脂層と下部電極層の間の結合力が向上した積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一実施形態によれば、内部電極及び誘電体層を含むセラミックボディと、上記セラミックボディの少なくとも一面に形成され、上記内部電極と電気的に接続する電極層と、上記電極層上に形成され、複数の金属粒子とベース樹脂を含む伝導性樹脂層と、を含み、上記電極層は表面が粗く形成されて上記伝導性樹脂層と接続し、上記電極層の表面粗度は１μｍ以上、表面粗度の大きさは上記電極層の厚さの２０％以下を満たす積層セラミック電子部品が提供される。

本発明の他の実施形態によれば、誘電体層及び内部電極を含むセラミックボディを形成する段階と、上記内部電極の一端と電気的に連結されるように上記セラミックボディの端面に電極層を形成する段階と、上記電極層の表面を粗く形成する段階と、上記表面を粗く形成した電極層上に導電性金属粒子及び熱硬化性樹脂を含む伝導性樹脂組成物を塗布して伝導性樹脂層を形成する段階と、を含み、上記電極層の表面粗度は１μｍ以上、表面粗度の大きさは上記電極層の厚さの２０％以下を満たす積層セラミック電子部品の製造方法が提供される。

本発明の一実施形態によれば、下部電極層の表面を粗く形成して伝導性樹脂層と下部電極層の間の結合力を向上させた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品を示す斜視図である。 図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。 図２のＡ領域を拡大して示した図である。 図３のＢ領域を拡大して示した図である。 本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示す製造工程図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。また、以下では、積層セラミック電子部品を積層セラミックキャパシタを一例として説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

積層セラミック電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品を示す斜視図である。

図２は、図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品１００は、積層セラミックキャパシタであり得、セラミックボディ１１０及び外部電極１３１、１３２を含む。

上記セラミックボディ１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性層と、上下マージン部であって活性層の上下部にそれぞれ形成された上部及び下部カバー層を含むことができる。上記活性層は、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２を含み、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２の内部電極１２１、１２２が交互に形成されることができる。

本発明の一実施形態において、セラミックボディ１１０は、形状に特に制限はないが、実質的に六面体形状であり得る。チップの焼成時のセラミック粉末の焼成収縮と内部電極パターンの存否による厚さの差異及びセラミックボディのエッジ部の研磨によって、セラミックボディ１１０は、完全な六面体形状ではないが、実質的に六面体に近い形状を有することができる。

本発明の実施例を明確に説明するために六面体の方向を定義すると、図面上に表示されたＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、誘電体層が積層された積層方向と同一の概念で用いられることができる。

上記内部電極は第１及び第２の内部電極１２１、１２２からなり、第１及び第２の内部電極は上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。

第１及び第２の内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する一対の電極であり、誘電体層１１１上に所定の厚さで伝導性金属を含む伝導性ペーストを印刷して、誘電体層１１１の積層方向に沿ってセラミックボディ１１０の両端面に交互に露出するように形成され、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されることができる。

即ち、第１及び第２の内部電極１２１、１２２は、セラミックボディ１１０の両端面に交互に露出する部分を介して外部電極とそれぞれ電気的に連結されることができる。上記外部電極は第１の外部電極１３１及び第２の外部電極１３２を含み、第１の内部電極１２１は第１の外部電極１３１と、第２の内部電極１２２は第２の外部電極１３２とそれぞれ電気的に連結されることができる。

したがって、第１及び第２の外部電極１３１、１３２に電圧を印加すると、互いに対向する第１及び第２の内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積され、このときの積層セラミックキャパシタ１００の静電容量は第１及び第２の内部電極１２１、１２２の互いに重なる領域の面積に比例する。

このような第１及び第２の内部電極１２１、１２２の厚さは用途に応じて決定されることができ、例えば、セラミックボディ１１０の大きさと容量を考慮して０．２〜１．０μｍの範囲内にあるように決定されることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

また、第１及び第２の内部電極１２１、１２２に含まれる伝導性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、又はこれらの合金であり得るが、本発明はこれに限定されるものではない。

このとき、誘電体層１１１の厚さは積層セラミックキャパシタの容量設計に合わせて任意に変更することができ、セラミックボディ１１０の大きさと容量を考慮して一層の厚さは焼成後に０．１〜１０μｍとなるように構成することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

また、誘電体層１１１は、高誘電率を有するセラミック粉末、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系又はチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系粉末を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

上部及び下部カバー層は、内部電極を含まないことを除いては誘電体層１１１と同一の材質及び構成を有することができる。上部及び下部カバー層は、単一の誘電体層又は２個以上の誘電体層を活性層の上下面にそれぞれ上下方向に積層して形成されたものであり、基本的に物理的又は化学的ストレスによる第１及び第２の内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を行うことができる。

外部電極１３１、１３２は、上記内部電極１２１、１２２と電気的に接続する電極層１３１ａ、１３２ａと、上記電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成され、複数の金属粒子とベース樹脂を含む伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを含む。

上記第１の外部電極１３１は第１の電極層１３１ａ及び伝導性樹脂層１３１ｂを含み、上記第２の外部電極１３２は第２の電極層１３２ａ及び伝導性樹脂層１３２ｂを含むことができる。

また、上記第１及び第２の外部電極１３１、１３２は、伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上に形成されるめっき層をさらに含むことができる。

上記第１及び第２の電極層１３１ａ、１３２ａは、第１及び第２の内部電極１２１、１２２と直接的に連結されて外部電極と内部電極間の電気的導通を確保する。

上記第１及び第２の電極層１３１ａ、１３２ａは伝導性金属を含み、上記伝導性金属はニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）又はこれらの合金であり得るが、本発明はこれに限定されるものではない。

上記第１及び第２の電極層１３１ａ、１３２ａは、伝導性金属を含むペーストの焼成によって形成される焼成型電極であり得る。

上記第１及び第２の電極層１３１ａ、１３２ａ上には伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂが配置されることができる。即ち、上記第１及び第２の電極層の外側には伝導性樹脂層が配置されることができる。

また、図示されてはいないが、上記伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの外側にはめっき層が配置されることができる。

本明細書において、セラミックボディ１１０が存在する方向を外部電極１３１、１３２の内側、セラミックボディ１１０が存在しない方向を外部電極１３１、１３２の外側と定義する。

図３は、図２のＡ領域を拡大して示した図である。

Ａ領域は第１の外部電極１３１の端部を拡大して示したものであり、第１の外部電極は第１の内部電極と電気的に接続し、第２の外部電極は第２の内部電極と接続するという点だけが異なり、第１の外部電極と第２の外部電極の構成は類似するため、以下では、第１の外部電極１３１を基準に説明するが、これは、第２の外部電極１３２に関する説明も含むものである。

図３に示されたように、上記伝導性樹脂層１３１ｂは複数の金属粒子１１とベース樹脂１２を含み、上記ベース樹脂１２は熱硬化性樹脂を含むことができる。上記熱硬化性樹脂は、これに制限されるものではないが、エポキシ樹脂であり得る。

上記金属粒子１１は、銅、銀、ニッケル及びこれらの合金のうち一つ以上を含み、上記金属粒子１１は、銀でコーティングされた銅を含むことができる。上記複数の金属粒子１１の一部は、上記伝導性樹脂層の表面から外部に露出することができる。

本発明の一実施形態によれば、上記電極層１３１ａ、１３２ａは、表面が粗く形成されて上記伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと接続する。

最近では、積層セラミックキャパシタに高信頼性が求められており、このような高信頼性において問題となる要素としては、めっき工程時に発生するめっき液の浸透、外部衝撃によるクラック発生などがある。

よって、上記問題を解決するための手段として、外部電極の電極層とめっき層の間に伝導性物質を含有する樹脂組成物を塗布して、外部衝撃を吸収し、めっき液の浸透を防ぎ、信頼性を向上させている。

伝導性物質を含有する樹脂組成物を塗布した伝導性樹脂層の場合、樹脂が硬化後に固まって下部の電極層と結合するが、これは、焼成型の電極に比べて低い結合力を有する。

上記のように伝導性樹脂層と下部の電極層の間の接着力が足りない場合は、後工程が進む過程で電極層が分離され得るという問題があり、基板への実装時、電子部品の特性上、加わる熱などによって電極間の分離が起こり得る。

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの電極層１３１ａ、１３２ａは、表面が粗く形成されて伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと接続することにより、伝導性樹脂層と下部電極層の間の界面分離現象及び電極間の分離を改善することができる。

また、上記伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの複数の金属粒子１１は、上記表面が粗く形成された電極層１３１ａ、１３２ａと接続することができる。

本発明の一実施形態によれば、上記電極層１３１ａ、１３２ａの表面が粗く形成されるため、一般的な積層セラミックキャパシタの電極層に比べて比表面積が増加し、伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂの複数の金属粒子１１が電極層とより多く接続することができる。

これにより、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの外部電極の伝導性が改善されることができる。

上記電極層１３１ａ、１３２ａの表面を粗く形成する方法としては、特に制限されず、例えば、エッチング又はサンドブラスト方法が行われることができる。

具体的には、上記セラミックボディ１１０の焼成が完了した後に人為的に上記銅（Ｃｕ）を含む電極層１３１ａ、１３２ａの表面粗度を形成し調節するためにサンドブラスタ（ｓａｎｄ ｂｌａｓｔｅｒ）工法を適用することができる。

サンドブラスタ工法も、銅（Ｃｕ）を含む電極層１３１ａ、１３２ａの表面粗度のみを高めることができるため、積層セラミック電子部品の信頼性には影響を与えない。

図４は、図３のＢ領域を拡大して示した図である。

図４を参照すると、上記電極層１３１ａの表面粗度ｔｒは１μｍ以上、表面粗度ｔｒの大きさは上記電極層１３１ａの厚さｔｅの２０％以下を満たすことができる。

本発明の一実施形態によれば、上記電極層１３１ａの表面粗度ｔｒが１μｍ以上、表面粗度ｔｒの大きさは上記電極層１３１ａの厚さｔｅの２０％以下を満たすように形成することにより、伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと下部電極層１３１ａ、１３２ａの間の結合力を向上させることができる。

上記電極層１３１ａの表面粗度ｔｒが１μｍ未満の場合には、表面粗度が小さすぎて、伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと下部電極層１３１ａ、１３２ａの間の結合力の向上効果が足りない可能性がある。

上記電極層１３１ａの表面粗度ｔｒの大きさが上記電極層１３１ａの厚さｔｅの２０％を超える場合には、厚さが相対的に小さいコーナー部分が露出して耐湿信頼性が低下する可能性がある。

積層セラミック電子部品の製造方法
図５は、本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示す製造工程図である。

図５を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法は、誘電体層及び内部電極を含むセラミックボディを形成する段階と、上記内部電極の一端と電気的に連結されるように上記セラミックボディの端面に電極層を形成する段階と、上記電極層の表面を粗く形成する段階と、上記表面を粗く形成した電極層上に導電性金属粒子及び熱硬化性樹脂を含む伝導性樹脂組成物を塗布して伝導性樹脂層を形成する段階と、を含む。

以下では、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法について説明するが、これに制限されるものではなく、積層セラミックキャパシタを一例として説明する。

また、本実施形態の積層セラミックキャパシタの製造方法に関する説明のうち上述の積層セラミックキャパシタと重複する説明は省略する。

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法では、まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末を含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布し乾燥して複数個のセラミックグリーンシートを製造し、これにより、誘電体層及びカバー層を形成することができる。

上記セラミックグリーンシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法で数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状にして製作されることができる。

次に、ニッケル粉末を含む内部電極用伝導性ペーストを製造することができる。

上記グリーンシート上に上記内部電極用伝導性ペーストをスクリーン印刷工法で塗布して内部電極を形成した後、内部電極が印刷されたグリーンシートを複数層積層し、積層体の上下面に内部電極の印刷されていないグリーンシートを複数積層した後に焼成してセラミックボディ１１０を製造することができる。

上記セラミックボディは内部電極１２１、１２２、誘電体層１１１及びカバー層を含み、上記誘電体層は内部電極が印刷されたグリーンシートが焼成されて形成されたものであり、上記カバー層は内部電極が印刷されていないグリーンシートが焼成されて形成されたものである。

上記内部電極は、第１及び第２の内部電極で形成されることができる。

上記第１及び第２の内部電極とそれぞれ電気的に連結されるようにセラミックボディの外部面に第１及び第２の電極層１３１ａ、１３２ａが形成されることができる。上記第１及び第２の電極層は、伝導性金属及びガラスを含むペーストの焼成によって形成されることができる。

上記伝導性金属は、特に制限されるものではないが、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上であり得る。

上記ガラスとしては、特に制限されるものではなく、一般的な積層セラミックキャパシタの外部電極の製作に用いられるガラスと同一の組成の物質を用いることができる。

次に、上記電極層の表面を粗く形成する段階が行われることができる。

上記電極層の表面を粗く形成する段階は、特に制限されるものではなく、例えば、エッチング又はサンドブラスト（Ｓａｎｄ Ｂｌａｓｔ）方法により行われることができる。

上記電極層を別の処理なしに一般的な方法で形成したため、電極層の内部の緻密度には問題がなく、したがって、密封（Ｈｅｒｍａｔｉｃ Ｓｅａｌｉｎｇ）を具現することができる。

また、上記電極層の表面を粗く形成したため、後述の段階である、表面を粗く形成した第１及び第２の電極層の外側に複数の導電性金属粒子及び熱硬化性樹脂を含む伝導性樹脂組成物を塗布し硬化して伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを形成する場合、従来に比べて熱硬化性樹脂との結合力が上昇することができる。

また、伝導性樹脂組成物内には粉末状のフィラーが存在し、このようなフィラー、即ち、複数の導電性金属粒子と電極層の表面が接触する比表面積が増加して伝導性が改善されるという効果がある。

上記電極層の表面粗度は１μｍ以上、表面粗度の大きさは上記電極層の厚さの２０％以下を満たすように形成することができる。

上記電極層の表面粗度が１μｍ以上、表面粗度の大きさが上記電極層の厚さｔｅの２０％以下を満たすように形成することにより、伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂと、下部に配置された電極層１３１ａ、１３２ａの間の結合力を向上させることができる。

次に、上記表面を粗く形成した第１及び第２の電極層の外側に複数の導電性金属粒子及び熱硬化性樹脂を含む伝導性樹脂組成物を塗布し硬化して伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂを形成することができる。

上記導電性金属粒子は、銅、銀、ニッケル、これらの合金及び銀でコーティングされた銅のうち一つ以上を含むことができるが、これに制限されるものではない。

上記熱硬化性樹脂は、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂を含むことができる。

上記熱硬化性樹脂としては、これに限定されるものではないが、ビスフェノールＡ樹脂、グリコールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂又はこれらの誘導体のうち分子量が小さくて常温で液状である樹脂を例に挙げられる。

次に、上記伝導性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上にめっき層をさらに形成することもできる。

実験例
下記表１は、電極層の表面粗度値及び電極層の塗布厚さに対する粗度値（％）による電極層と伝導性樹脂層の間の接着性テスト及び耐湿信頼性テストの結果を示す。

上記接着性テストは一般的なテスト方法であるテープテスト（Ｔａｐｅ Ｔｅｓｔ）により行われ、耐湿信頼性テストは８５８５テストで８５℃、湿度８５％、２時間及び１Ｖｒ電圧条件で行われた。

上記接着性テストは積層セラミックキャパシタのサンプル１００個に対して電極脱落不良数を確認する方法で行われ、耐湿信頼性テストは積層セラミックキャパシタのサンプル４００個に対して故障発生キャパシタの数を確認する方法で行われた。

表１においてＲＥＦは、電極層に粗度を形成していない一般的な積層セラミックキャパシタの構造を有するサンプルを意味する。

ＯＫ：接着性テスト不良数１０個未満、耐湿信頼性テスト不良発生せず
ＮＧ：接着性テスト不良数１０個以上、耐湿信頼性テスト不良発生

上記表１を参照すると、電極層の表面粗度が１μｍ以上、表面粗度の大きさが上記電極層の厚さの２０％以下を満たす場合には、接着性テスト及び耐湿信頼性テスト全てにおいて良好な結果が得られることが分かる。

即ち、電極層の表面粗度が１μｍ以上、表面粗度の大きさが上記電極層の厚さの２０％以下を満たす場合には、伝導性樹脂層と下部電極層の間の結合力が向上すると共に信頼性に優れていることが分かる。

これに対し、上記電極層の表面粗度ｔｒが１μｍ未満の場合及び表面粗度の大きさが電極層の塗布厚さに対して２０％を超える場合には、伝導性樹脂層と電極層の間の結合力の向上効果が足りない可能性がある。

特に、上記電極層の表面粗度ｔｒの大きさが電極層の塗布厚さに対して２０％を超える場合には、耐湿不良率が増加することが分かる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１１ 金属粒子
１２ ベース樹脂
１００ 積層セラミック電子部品
１１０ セラミックボディ
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 第１及び第２の内部電極
１３１、１３２ 第１及び第２の外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１及び第２の電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 伝導性樹脂層

Claims (8)

1. 内部電極及び誘電体層を含むセラミックボディと、
   前記セラミックボディの少なくとも一面に形成され、前記内部電極と電気的に接続する電極層と、
   前記電極層上に形成され、複数の金属粒子とベース樹脂を含む伝導性樹脂層と、
   を含み、
   前記電極層は表面が粗く形成されて前記伝導性樹脂層と接続し、前記電極層の表面粗度は１μｍ以上、表面粗度の大きさは前記電極層の厚さの２０％以下を満たす、積層セラミック電子部品。
2. 前記伝導性樹脂層の複数の金属粒子は前記表面が粗く形成された電極層と接続する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
3. 前記ベース樹脂はエポキシ樹脂である、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
4. 前記伝導性樹脂層上に形成されためっき層をさらに含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
5. 誘電体層及び内部電極を含むセラミックボディを形成する段階と、
   前記内部電極の一端と電気的に連結されるように前記セラミックボディの端面に電極層を形成する段階と、
   前記電極層の表面を粗く形成する段階と、
   前記表面を粗く形成した電極層上に導電性金属粒子及び熱硬化性樹脂を含む伝導性樹脂組成物を塗布して伝導性樹脂層を形成する段階と、
   を含み、
   前記電極層の表面粗度は１μｍ以上、表面粗度の大きさは前記電極層の厚さの２０％以下を満たす、積層セラミック電子部品の製造方法。
6. 前記伝導性樹脂層の導電性金属粒子は前記表面が粗く形成された電極層と接続する、請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 前記伝導性樹脂層上にめっき層をさらに形成する、請求項５または６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
8. 前記電極層の表面を粗く形成する段階はエッチング又はサンドブラスト方法で行われる、請求項５から７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

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