KR102089703B1 - 적층형 전자 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부 상에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속 단자; 를 포함하고, 상기 제1 및 제2 접속 단자는, 상기 제3 및 제4 면을 연결하는 방향과 상기 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 대칭 형상이 되도록 솔더 수용부가 각각 형성되는 적층형 전자 부품을 제공한다.

Description

적층형 전자 부품{MULTILAYERED ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 적층형 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 전자 부품 중 하나로서 적층형 커패시터는 유전체 재료로 이루어지고, 이 유전체 재료는 압전성을 가지기 때문에 인가 전압에 동기화되어 변형될 수 있다.
인가 전압의 주기가 가청 주파수 대역에 있을 때, 그 변위는 진동이 되어 솔더를 통해 기판에 전해지고, 이에 기판의 진동이 소리로 들리게 된다. 이러한 소리를 어쿠스틱 노이즈라고 한다.
상기 어쿠스틱 노이즈는 기기의 동작 환경이 조용한 경우 사용자가 이상한 소리로 인지하여 기기의 고장이라고 느낄 수 있다.
또한, 음성 회로를 가지는 기기에서는 음성 출력에 어쿠스틱 노이즈가 중첩되면서 기기의 품질을 저하시킬 수 있다.
또한, 사람의 귀가 인지하는 어쿠스틱 노이즈와 별개로, 적층형 커패시터의 압전 진동이 20kHz 이상의 고주파 영역에서 발생하는 경우, IT 및 산업/전장에서 사용되는 각종 센서류의 오작동을 발생시키는 원인이 될 수 있다.
국내공개특허 제2015-0127965호 일본등록특허 제5888281호
본 발명의 목적은 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 적층형 전자 부품을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 측면은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부 상에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속 단자; 를 포함하고, 상기 제1 및 제2 접속 단자는, 상기 제3 및 제4 면을 연결하는 방향과 상기 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 대칭 형상이 되도록 솔더 수용부가 각각 형성되는 적층형 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는, 커패시터 바디의 제3 및 제4 면을 연결하는 방향으로 서로 대향하는 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 솔더 수용부; 및 커패시터 바디의 제3 및 제4 면을 연결하는 방향으로 서로 마주보는 양면에 각각 형성되는 제3 및 제4 솔더 수용부; 를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는, 사각형으로 형성될 수 있고, 4개의 모서리에 솔더 수용부가 각각 더 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는, 내부에 각각 형성되는 제1 및 제2 스페이스부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 접속 단자는, 내부에 각각 형성되는 제1 및 제2 스페이스부; 상기 제1 솔더 수용부에 상기 제1 스페이스부의 일부가 노출되도록 형성되는 제1 절개부; 및 상기 제2 솔더 수용부에 상기 제2 스페이스부의 일부가 노출되도록 형성되는 제2 절개부; 를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 적층형 전자 부품은, 상기 제1 절개부와 상기 제2 절개부가 커패시터 바디의 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 서로 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 적층형 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 도시한 사시도이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1의 I-I’선 단면도이다.
도 4는 도 1에서 제1 및 제2 접속 단자의 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 1에서 제1 및 제2 접속 단자의 다른 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 1에서 제1 및 제2 접속 단자의 또 다른 변형 예를 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 형태의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 도시한 사시도이고, 도 2(a) 및 도 2(b)는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 도시한 평면도이고, 도 3은 도 1의 I-I’선 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품(100)은, 커패시터 바디(110), 제1 및 제2 외부 전극(131, 132) 및 제1 및 제2 접속 단자(140, 150)를 포함한다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 명확하게 설명하기 위해 커패시터 바디(110)의 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 커패시터 바디(110)의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 또한, 본 실시 형태에서, 두께 방향은 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
그리고, 커패시터 바디(110)의 Z방향으로 양측에는 필요시 소정 두께의 커버(112, 113)가 형성될 수 있다.
이때, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 각각의 유전체층(111) 끼리는 경계를 확인할 수 없을 정도로 일체화될 수 있다.
커패시터 바디(110)는 대체로 육면체 형상일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 형태에서는 설명의 편의를 위해, 커패시터 바디(110)에서 Z방향으로 서로 대향하는 양면을 제1 및 제2 면(1, 2)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 양면을 제3 및 제4 면(3, 4)으로, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 Y방향으로 서로 대향하는 양면을 제5 및 제6 면(5, 6)으로 정의하기로 한다. 본 실시 형태에서는, 제1 면(1)이 실장 면이 될 수 있다.
또한, 유전체층(111)은 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca, Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다. 상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이금속 산화물 또는 전이금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 사용될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치되며, 일단이 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
이렇게 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 접속부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 도전성 금속으로 형성되며, 예를 들어 니켈(Ni) 또는 니켈(Ni) 합금 등의 재료를 사용할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 전자 부품(100)의 정전 용량은 Z방향을 따라 서로 오버랩 되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 부분과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 표면에는 필요시 도금층이 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 도전층과, 상기 제1 및 제2 도전층 상에 형성되는 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 도금층 상에 형성되는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 각각 포함할 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 접속부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 접속부(131a)는 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)에 형성되고 제1 내부 전극(121)의 노출되는 부분과 접속되는 부분이고, 제1 밴드부(131b)는 제1 접속부(131a)에서 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(1)의 일부까지 연장되어 제1 접속 단자(141)가 접속되는 부분이다.
이때, 제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등의 목적으로 필요시 커패시터 바디(110)의 제2 면(2)의 일부와 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
제2 외부 전극(132)은 제2 접속부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 접속부(132a)는 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)에 형성되고 제2 내부 전극(122)의 노출되는 부분과 접속되는 부분이고, 제2 밴드부(132b)는 제2 접속부(132a)에서 커패시터 바디(110)의 실장 면인 제1 면(1)의 일부까지 연장되어 제2 접속 단자(151)가 접속되는 부분이다.
이때, 제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등의 목적으로 필요시 커패시터 바디(110)의 제2 면(2)의 일부와 제5 및 제6 면(5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
제1 접속 단자(140)는 도체 또는 절연체로 이루어질 수 있다.
제1 접속 단자(140)가 절연체로 이루어지는 경우, 상기 절연체는 FR-4, F-PCB 및 알루미나와 같은 세라믹 재질 중 하나일 수 있다.
또한, 제1 접속 단자(140)가 절연체로 이루어지는 경우 도전부를 더 포함한다.
상기 도전부는, 커패시터 바디(110)의 제1 면(1) 측에서 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)와 마주보는 제1 접속 면, 상기 제1 접속 면과 Z방향으로 대향하는 면인 제2 접속면 및 상기 제1 및 제2 접속 면을 연결하는 제1 둘레 면을 포함한다.
이때, 상기 도전부는 제1 접속 단자(140)의 제1 둘레 면 중 모두이거나 또는 일부에만 형성될 수 있다.
제1 접속 단자(140)가 도체로 이루어지는 경우, 제1 접속 단자(140)의 표면은 주석(Sn) 또는 금(Au)으로 도금될 수 있다.
이때, 제1 접속 단자(140)는 상하좌우 방향으로 대칭 형상으로 이루어질 수 있고 바람직하게 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
또한, 제1 접속 단자(140)는 X-Y 방향의 면적이 제1 밴드부(131b)의 X-Y 방향의 면적 보다 작게 형성될 수 있다.
이때, 제1 접속 단자(140)의 제1 접속 면과 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)는 솔더 또는 도전성 페이스트에 의해 서로 접합될 수 있다.
또한, 제1 접속 단자(140)에는 X방향 및 Y방향으로 대칭 형상이 되도록 솔더 포켓으로서의 역할을 하는 솔더 수용부가 형성될 수 있다.
본 실시 예에서, 제1 접속 단자(140)는 X방향으로 바깥쪽 면에 제1 솔더 수용부(141)가 형성되고, X방향으로 제1 솔더 수용부(141)가 형성된 면의 반대쪽 면에 제3 솔더 수용부(142)가 형성된다.
이때, 제1 및 제3 솔더 수용부(141, 142)는 X방향으로의 길이는 작고 Y방향으로 길이가 긴 절개부의 형태로 이루어질 수 있다.
이에 솔더 포켓으로서의 부피를 최대화하여 기판에 실장시 솔더의 수용 능력을 높여 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 높일 수 있다.
제2 접속 단자(150)는 도체 또는 절연체로 이루어질 수 있다.
제2 접속 단자(150)가 절연체로 이루어지는 경우, 상기 절연체는 FR-4, F-PCB 및 알루미나와 같은 세라믹 재질 중 하나일 수 있다.
또한, 제2 접속 단자(150)가 절연체로 이루어지는 경우 도전부를 더 포함한다.
상기 도전부는, 커패시터 바디(110)의 제1 면(1) 측에서 제2 외부 전극(132)의 제1 밴드부(132b)와 마주보는 제3 접속 면, 상기 제3 접속 면과 Z방향으로 대향하는 면인 제4 접속면 및 상기 제3 및 제4 접속 면을 연결하는 제2 둘레 면을 포함한다.
이때, 상기 도전부는 제2 접속 단자(150)의 제1 둘레 면 중 모두이거나 또는 일부에만 형성될 수 있다.
제2 접속 단자(150)가 도체로 이루어지는 경우, 제2 접속 단자(150)의 표면은 주석(Sn) 또는 금(Au)으로 도금될 수 있다.
이때, 제2 접속 단자(150)는 상하좌우 방향으로 대칭 형상으로 이루어질 수 있고 바람직하게 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
또한, 제2 접속 단자(150)는 X-Y 방향의 면적이 제1 밴드부(132b)의 X-Y 방향의 면적 보다 작게 형성될 수 있다.
이때, 제2 접속 단자(150)의 제3 접속 면과 제2 외부 전극(121)의 제2 밴드부(132b)는 솔더 또는 도전성 페이스트에 의해 서로 접합될 수 있다.
또한, 제2 접속 단자(150)에는 X방향 및 Y방향으로 대칭 형상이 되도록 솔더 포켓으로서의 역할을 하는 솔더 수용부가 형성될 수 있다.
본 실시 예에서, 제2 접속 단자(150)는 X방향으로 바깥쪽 면에 제2 솔더 수용부(151)가 형성되고, X방향으로 제2 솔더 수용부(151)가 형성된 면의 반대쪽 면에 제4 솔더 수용부(152)가 형성된다.
이때, 제2 솔더 수용부(151)는 X방향으로 제1 솔더 수용부(141)와 서로 대향하는 면에 형성되고, 제4 솔더 수용부(152)는 X방향으로 제3 솔더 수용부(142)와 서로 마주보는 면에 형성된다.
이때, 제2 및 제4 솔더 수용부(151, 152)는 X방향으로의 길이는 작고 Y방향으로 길이가 긴 절개부의 형태로 이루어질 수 있다.
이에 솔더 포켓으로서의 부피를 최대화하여 기판에 실장시 솔더의 수용 능력을 높여 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 높일 수 있다.
제1 및 제2 접속 단자(140, 150)가 절연체로 형성되는 경우, 적층형 전자 부품(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 통해 기판으로 전달되는 압전 진동이 소프트(soft)한 재질인 절연체로 이루어진 제1 및 제2 접속 단자(140, 150)의 탄성을 통해 흡수됨으로써, 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
적층형 전자 부품(100)이 기판에 실장된 상태에서 적층형 전자 부품(100)에 형성된 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 극성이 다른 전압이 인가되면, 유전체층(111)의 역압전성 효과(Inverse piezoelectric effect)에 의해 커패시터 바디(110)는 두께 방향으로 팽창과 수축을 하게 되고, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 양 단부는 포아송 효과(Poisson effect)에 의해 커패시터 바디(110)의 두께 방향의 팽창 및 수축과는 반대로 수축 및 팽창을 하게 된다.
이러한 수축과 팽창은 진동을 발생시키게 된다. 또한, 상기 진동은 제 1 및 제2 외부 전극(131, 132)으로부터 기판에 전달되고, 이에 기판으로부터 음향이 방사되어 어쿠스틱 노이즈가 되는 것이다.
본 실시 예에서와 같이, 제1 접속 단자(140)의 X방향으로 양면에 제1 및 3 솔더 수용부(141, 142)가 각각 형성되고, 제2 접속 단자(150)의 X방향으로 양면에 제2 및 제4 솔더 수용부(151, 152)가 각각 형성되면, 제1 내지 제4 솔더 수용부가 솔더 포켓으로서의 역할을 하게 된다.
적층형 전자 부품을 기판에 실장시, 커패시터 바디(110)의 제1 면에서 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)에 제1 접속 단자(140)를 기준으로 좌우 모두에 솔더가 가두어지고 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)에 제2 접속 단자(150)를 기준으로 좌우 모두에 솔더가 가두어진다.
이에 솔더 필렛(Solder Fillet)의 형성 높이를 억제할 수 있다.
따라서, 적층형 전자 부품(100)의 압전 진동이 기판으로 전달되는 경로를 차단하고 솔더 필렛과 커패시터 바디(110)에서의 최대 변위 지점을 이격시켜, 적층형 전자 부품(100)의 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 크게 향상시킬 수 있다.
한편, 본 실시 형태에서, 제1 접속 단자(140)와 제2 접속 단자(150)는 상하좌우 방향으로 대칭 형상으로 이루어지고, 이에 제1 또는 제2 접속 단자(140, 150)를 적층형 커패시터에 부착할 때 위치 정렬 및 방향 정렬이 용이하므로 적층형 전자 부품의 제조 공정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 복수의 솔더 수용부가 X방향과 Y방향에 대해 대칭으로 각각 형성되어 기판에 실장시 솔더의 접촉면이 최대한 커지게 되어 적층형 전자 부품과 기판의 고착 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 상기 어쿠스틱 노이즈 감소 구조에 의해, 적층형 전자 부품의 20kHz 이내의 가청 주파수에서 적층형 전자 부품의 압전 진동이 기판으로 전달되는 진동량을 효과적으로 억제할 수 있다.
따라서, 적층형 전자 부품의 고주파 진동을 저감하여 IT 또는 산업/전장 분야에서 전자 부품의 20kHz 이상의 고주파 진동에 의해 문제가 될 수 있는 센서류의 오작동을 방지하고, 센서류의 장시간 진동에 의한 내부피로 축적을 억제할 수 있다.
도 4는 도 1에서 제1 및 제2 접속 단자의 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시 예의 제1 접속 단자(140’)는 사각형으로 형성되고 4군데의 모서리에 각각 솔더 수용부(143, 144, 145, 146)가 형성될 수 있다.
이때, 제1 및 제3 솔더 수용부(141’, 142’)의 크기는 추가의 솔더 수용부(143, 144, 145, 146)가 형성됨으로 인해 앞서 일 실시 형태에서의 제1 및 제3 솔더 수용부(141, 142)의 크기 보다 작게 형성될 수 있다.
제2 접속 단자(150’)는 사각형으로 형성되고 4군데의 모서리에 각각 솔더 수용부(153, 154, 155, 156)가 형성될 수 있다.
이때, 제2 및 제4 솔더 수용부(151’, 152’)의 크기는 추가의 솔더 수용부(153, 154, 155, 156)가 형성됨으로 인해 앞서 일 실시 형태에서의 제2 및 제4 솔더 수용부(151, 152)의 크기 보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 제1 접속 단자(140’)에 형성된 솔더 수용부들과 제2 접속 단자(150’)에 형성된 솔더수용부들의 크기는 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
이와 같이 구성된 제1 및 제2 접속 단자(140', 150')는 솔더 수용부의 부피를 더 증가시켜 기판에 실장시 솔더의 수용 능력을 더 높일 수 있고, 이에 어쿠스틱 노이즈를 더 저감시킬 수 있다.
도 5는 도 1에서 제1 및 제2 접속 단자의 다른 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 제1 접속 단자(140”)는 내부에 제1 스페이스부(147)가 마련될 수 있다.
제1 스페이스부(147)는 제1 접속 단자(140”)의 테두리를 남기고 중심부를 제거함으로써 마련될 수 있다.
이때, 제1 스페이스부(147)는 Y방향을 따라 길게 장홈으로 이루어질 수 있다.
제2 접속 단자(150”)는 내부에 제2 스페이스부(157)가 마련될 수 있다.
제2 스페이스부(157)는 제2 접속 단자(150”)의 테두리를 남기고 중심부를 제거함으로써 마련될 수 있다.
이때, 제2 스페이스부(157)는 Y방향을 따라 길게 장홈으로 이루어질 수 있다.
위와 같이 구성되는 제1 및 제2 접속 단자(140”, 150”)는 중심부에 제1 및 제2 스페이스부(147, 157)가 각각 마련되어 적층형 커패시터 및 기판과의 통전에 문제가 없으면서 보다 넓은 면적에 대해 솔더 포켓을 형성시킬 수 있다.
따라서, 적층형 전자 부품을 기판에 실장할 때 보다 많은 양의 솔더를 제1 및 제2 스페이스부(147, 157)에 가두어 솔더 필렛의 높이를 효과적으로 낮추어 어쿠스틱 노이즈 감소 효과를 향상시킬 수 있다.
도 6은 도 1에서 제1 및 제2 접속 단자의 또 다른 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 6을 참조하면, 제1 접속 단자(140”’)는 제1 솔더 수용부(141)에 제1 스페이스부(147’)의 일부가 노출되도록 제1 절개부(147a)가 형성된다.
또한, 제2 접속 단자(150”’)는 제2 솔더 수용부(151)에 제2 스페이스부(157’)의 일부가 노출되도록 제2 절개부(157a)가 형성된다.
이때, 제1 절개부(147a)와 제2 절개부(157a)는 Y방향으로 서로 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
제1 및 제2 절개부(147a, 157a)는 솔더를 제1 및 제2 스페이스부(147, 157)로 유입시키는 통로의 역할을 하여 보다 많은 양의 솔더가 제1 및 제2 스페이스부(147, 157)에 가두어지도록 하는 효과를 기대할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100: 전자 부품
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 접속부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
140, 150: 제1 및 제2 접속 단자
141, 151, 142, 152: 제1 내지 제4 솔더 수용부
143, 144, 145, 146, 153, 154, 155, 156: 솔더 수용부
147, 147’: 제1 스페이스부
147a: 제1 절개부
157, 157’: 제2 스페이스부
157a: 제2 절개부

Claims (10)

  1. 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디;
    상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 및
    상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부 상에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속 단자; 를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는,
    커패시터 바디의 제3 및 제4 면을 연결하는 방향으로 서로 대향하는 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 솔더 수용부; 및
    커패시터 바디의 제3 및 제4 면을 연결하는 방향으로 서로 마주보는 양면에 각각 형성되는 제3 및 제4 솔더 수용부; 를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는 커패시터 바디의 제3 및 제4 면을 연결하는 방향으로 서로 마주보는 양면에서 상기 제3 및 제4 솔더 수용부를 커패시터 바디의 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 커버하는 적층형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 솔더 수용부는 상기 제3 및 제4 면을 연결하는 방향과 상기 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 대칭 형상이 되도록 형성되고,
    상기 제3 및 제4 솔더 수용부는 상기 제3 및 제4 면을 연결하는 방향과 상기 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 대칭 형상이 되도록 형성되는 적층형 전자 부품.
  3. 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디;
    상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 및
    상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부 상에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속 단자; 를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는, 사각형으로 형성되고, 4개의 모서리 중 내측 2개의 모서리에 서로 분리된 복수의 솔더 수용부가 각각 형성되는 적층형 전자 부품.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는, 내부에 각각 형성되는 제1 및 제2 스페이스부를 더 포함하고,
    상기 제1 및 제3 솔더 수용부는 서로 분리되고 상기 제1 스페이스부로부터 분리되고,
    상기 제2 및 제4 솔더 수용부는 서로 분리되고 상기 제2 스페이스부로부터 분리되는 적층형 전자 부품.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는,
    내부에 각각 형성되는 제1 및 제2 스페이스부;
    상기 제1 솔더 수용부에 상기 제1 스페이스부의 일부가 노출되도록 형성되는 제1 절개부; 및
    상기 제2 솔더 수용부에 상기 제2 스페이스부의 일부가 노출되도록 형성되는 제2 절개부; 를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는 상기 제1 및 제2 스페이스부를 커패시터 바디의 제3, 제4, 제5 및 제6 면을 연결하는 방향 중 3개 방향으로 커버하고, 나머지 1개 방향에 대해 상기 제1 및 제2 스페이스부의 일부가 노출되도록 형성되는 적층형 전자 부품.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 절개부와 상기 제2 절개부가 커패시터 바디의 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 서로 대응하는 위치에 형성되는 적층형 전자 부품.
  7. 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 상기 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 상기 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디;
    상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 및
    상기 커패시터 바디의 제1 면 측에서 상기 제1 및 제2 밴드부 상에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속 단자; 를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는, 내부에 각각 형성되는 제1 및 제2 스페이스부를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는 상기 제1 및 제2 스페이스부를 커패시터 바디의 제3, 제4, 제5 및 제6 면을 연결하는 방향 중 3개 방향으로 커버하고 나머지 1개 방향으로 상기 제1 및 제2 스페이스부의 적어도 일부를 커버하도록 형성된 적층형 전자 부품.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 접속 단자는,
    커패시터 바디의 제3, 제4, 제5 및 제6 면을 연결하는 방향 중 하나로 상기 제1 스페이스부의 일부가 노출되도록 형성되는 제1 절개부; 및
    커패시터 바디의 제3, 제4, 제5 및 제6 면을 연결하는 방향 중 하나로 상기 제2 스페이스부의 일부가 노출되도록 형성되는 제2 절개부; 를 더 포함하는 적층형 전자 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 절개부와 상기 제2 절개부가 커패시터 바디의 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 서로 대응하는 위치에 형성되는 적층형 전자 부품.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 스페이스부는 상기 제3 및 제4 면을 연결하는 방향과 상기 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 대칭 형상이 되도록 형성되고,
    상기 제1 및 제2 절개부는 상기 제3 및 제4 면을 연결하는 방향과 상기 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 대칭 형상이 되도록 형성되는 적층형 전자 부품.
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