KR20190121206A - 전자 부품 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
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- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
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Abstract
본 발명은, 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 및 인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저; 를 포함하고, 상기 외부 단자는, 상기 인터포저 바디의 상면에 형성되어 상기 외부 전극과 접속되는 접합부; 상기 인터포저 바디의 하면에 형성되는 실장부; 상기 인터포저의 일 단면에 상기 접합부와 상기 실장부를 연결하도록 형성되는 단면 연결부; 및 상기 인터포저의 양 측면에 상기 접합부와 상기 실장부를 연결하도록 형성되고 절개부를 가지는 측면 연결부; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
Description
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 전자 부품 중 하나로서 적층형 커패시터는 유전체 재료로 이루어지고, 이 유전체 재료는 압전성을 가지기 때문에 인가 전압에 동기화되어 변형될 수 있다.
인가 전압의 주기가 가청 주파수 대역에 있을 때, 그 변위는 진동이 되어 솔더를 통해 기판에 전해지고, 이에 기판의 진동이 소리로 들리게 된다. 이러한 소리를 어쿠스틱 노이즈라고 한다.
상기 어쿠스틱 노이즈는 기기의 동작 환경이 조용한 경우 사용자가 이상한 소리로 인지하여 기기의 고장이라고 느낄 수 있다.
또한, 음성 회로를 가지는 기기에서는 음성 출력에 어쿠스틱 노이즈가 중첩되면서 기기의 품질을 저하시킬 수 있다.
또한, 사람의 귀가 인지하는 어쿠스틱 노이즈와 별개로, 적층형 커패시터의 압전 진동이 20kHz 이상의 고주파 영역에서 발생하는 경우, IT 및 산업/전장에서 사용되는 각종 센서류의 오작동을 발생시키는 원인이 될 수 있다.
본 발명의 목적은, 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 전자 부품을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 및 인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저; 를 포함하고, 상기 외부 단자는, 상기 인터포저 바디의 상면에 형성되어 상기 외부 전극과 접속되는 접합부; 상기 인터포저 바디의 하면에 형성되는 실장부; 상기 인터포저의 일 단면에 상기 접합부와 상기 실장부를 연결하도록 형성되는 단면 연결부; 및 상기 인터포저의 양 측면에 상기 접합부와 상기 실장부를 연결하도록 형성되고 절개부를 가지는 측면 연결부; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 측면 연결부의 절개부는 두께 방향으로 상기 측면 연결부의 중앙에 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 측면 연결부에서 하측 부분의 높이를 A로, 상측 부분의 높이를 B로, 상기 외부 단자 전체의 높이를 C로 정의할 때, (A+B)/C가, 0<(A+B)/C≤0.3을 만족할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 전자 부품은 상기 외부 전극과 상기 접합부 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 인터포저 바디가 알루미나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커패시터 바디는, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 외부 전극은, 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 머리부; 및 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 외부 전극과 상기 외부 단자의 표면에 각각 형성되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 부품의 20kHz 이하 가청주파수 영역의 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 적용되는 적층형 커패시터의 일 실시 예를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 분리사시도이다.
도 5는 도 3의 I-I'선 단면도이다.
도 6은 측면 연결부에 형성된 절개부의 면적에 따른 어쿠스틱 노이즈의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 분리사시도이다.
도 5는 도 3의 I-I'선 단면도이다.
도 6은 측면 연결부에 형성된 절개부의 면적에 따른 어쿠스틱 노이즈의 변화를 나타낸 그래프이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 다음과 같이 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터와 인터포저의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서 Z방향은 본 실시 예에서, 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 적용되는 적층형 커패시터의 일 실시 예를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
먼저 도 1 내지 도 2b를 참조하여, 본 실시 예의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터의 구조에 대해 설명한다.
본 실시 예의 적층형 커패시터(100)는 커패시터 바디(110)와 커패시터 바디(110)의 X방향의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Y방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 커패시터 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Y방향으로 커패시터 바디(110)의 양측부와 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역(112, 113)을 포함할 수 있다.
이러한 커패시터 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 서로 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Y방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 커패시터 바디(110)의 내부에 Y방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Y방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 내부 전극이 Z방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Z방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 머리부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 머리부(131a)는 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제1 면(1)의 일부까지 연장되는 부분이다.
이때, 제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제2, 제5 및 제6 면(2, 5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
제2 외부 전극(132)은 제2 머리부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 머리부(132a)는 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제1 면(1)의 일부까지 연장되는 부분이다.
이때, 제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제2, 제5 및 제6 면(2, 5, 6)의 일부까지 더 연장될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 분리사시도이고, 도 5는 도 3의 I-I'선 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시 예에 따른 전자 부품(101)은 적층형 커패시터(100) 및 인터포저(200)를 포함한다.
인터포저(200)는 인터포저 바디(210)와 인터포저 바디(210)의 X방향의 양 단부에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)를 포함한다.
인터포저 바디(210)는 세라믹 재질로 이루어지며, 바람직하게는 알루미나로 이루어질 수 있다.
또한, 인터포저 바디(210)의 X방향의 길이 및 Y방향의 폭은 커패시터 바디(110)의 X방향의 길이 및 Y방향의 폭 보다 각각 작게 형성될 수 있다.
제1 및 제2 외부 단자(220, 230)는 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 단자(220)는 제1 접합부(221), 제1 실장부(222), 제1 단면 연결부(223) 및 한 쌍의 제1 측면 연결부(224)를 포함한다.
제1 접합부(221)는 인터포저 바디(210)의 상면에 형성되는 부분으로, 일단이 인터포저 바디(210)의 X방향의 일면을 통해 노출되고 제1 외부 전극(131)의 제1 밴드부(131b)와 접속되는 부분이다.
이때, 제1 접합부(221)와 제2 밴드부(132b) 사이에는 제1 도전성 접착층(310)이 형성되어 서로 접합될 수 있다.
제1 도전성 접착층(310)은 고온 솔더 또는 도전성 접착제 등으로 이루어질 수 있다.
제1 실장부(222)는 인터포저 바디(210)의 하면에 제1 접합부(221)와 Z방향으로 마주보게 형성되는 부분으로, 기판 실장시 단자의 역할을 할 수 있다.
제1 단면 연결부(223)는 인터포저 바디(210)의 X방향의 일 단면에 형성되고 제1 접합부(221)의 단부와 제1 실장부(222)의 단부를 연결하는 역할을 한다.
이에 제1 외부 단자(220)는 [자 형상의 X-Z 단면을 갖도록 형성될 수 있다.
제1 측면 연결부(224)는 Y방향으로 인터포저 바디(110)의 양면에 형성되는 부분으로 제1 접합부(221)의 선단과 제1 실장부(222)의 선단을 연결하는 역할을 한다.
또한, 제1 측면 연결부(224)는 제1 절개부(225)를 가진다.
이때, 제1 절개부(225)는 Z방향으로 제1 측면 연결부(224)의 중앙에 마련될 수 있다.
또한, 한쪽 제1 측면 연결부(224)에서 하측 부분(224b)의 높이를 A로, 상측 부분(224a)의 높이를 B로, 제1 외부 단자(220) 전체의 Z방향의 높이를 C로 정의할 때, (A+B)/C가, 0<(A+B)/C≤0.3을 만족할 수 있다.
이때, 하측 부분(224b)의 높이와 상측 부분(224a)의 높이는 대체로 같을 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 고착 강도와 어쿠스틱 노이즈를 조정하기 위해 하측 부분(224b)의 높이가 더 크거나 반대로 상측 부분(224a)의 높이가 더 크게 형성될 수 있다.
제2 외부 단자(230)는 제2 접합부(231), 제2 실장부(232), 제2 단면 연결부(233) 및 한 쌍의 제1 측면 연결부(224)를 포함한다.
제2 접합부(231)는 인터포저 바디(210)의 상면에 형성되는 부분으로, 일단이 인터포저 바디(210)의 X방향의 타면을 통해 노출되고 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)와 접속되는 부분이다.
이때, 제2 접합부(231)와 제2 밴드부(132b) 사이에는 제2 도전성 접착층(320)이 형성되어 서로 접합될 수 있다.
제2 도전성 접착층(320)은 고온 솔더 또는 도전성 접착제 등으로 이루어질 수 있다.
제2 실장부(232) 인터포저 바디(210)의 하면에 제2 접합부(231)와 Z방향으로 마주보게 형성되는 부분으로, 기판 실장시 단자의 역할을 할 수 있다.
제2 단면 연결부(233)는 인터포저 바디(210)의 X방향의 타 단면에 형성되고 제2 접합부(231)의 단부와 제2 실장부(232)의 단부를 연결하는 역할을 한다.
이에 제2 외부 단자(230)는 ]자 형상의 X-Z 단면을 갖도록 형성될 수 있다.
제2 측면 연결부(234)는 Y방향으로 인터포저 바디(110)의 양면에 형성되는 부분으로 제2 접합부(231)의 선단과 제2 실장부(232)의 선단을 연결하는 역할을 한다.
또한, 제2 측면 연결부(234)는 제2 절개부(235)를 가진다.
이때, 제2 절개부(235)는 Z방향으로 제1 측면 연결부(234)의 중앙에 마련될 수 있다.
또한, 한쪽 제2 측면 연결부(234)에서 하측 부분(234b)의 높이를 A로, 상측 부분(234a)의 높이를 B로, 제2 외부 단자(230) 전체의 Z방향의 높이를 C로 정의할 때, (A+B)/C가, 0<(A+B)/C≤0.3을 만족할 수 있다.
이때, 하측 부분(234b)의 높이와 상측 부분(234a)의 높이는 대체로 같을 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 고착 강도와 어쿠스틱 노이즈를 조정하기 위해 하측 부분(234b)의 높이가 더 크거나 반대로 상측 부분(234a)의 높이가 더 크게 형성될 수 있다.
한편, 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)의 표면에는 필요시 도금층이 더 형성될 수 있다.
상기 도금층은, 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층을 커버하는 주석 도금층을 포함할 수 있다.
전자 부품(101)이 기판에 실장된 상태에서 전자 부품(101)에 형성된 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 극성이 다른 전압이 인가되면, 유전체층(111)의 역압전성 효과(Inverse piezoelectric effect)에 의해 커패시터 바디(110)는 Z방향으로 팽창과 수축을 하게 된다.
이에 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 양 단부는 포아송 효과(Poisson effect)에 의해 커패시터 바디(110)의 Z방향의 팽창 및 수축과는 반대로 수축 및 팽창을 하게 된다.
이러한 수축과 팽창은 진동을 발생시키게 되고, 상기 진동은 제 1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 제1 및 제2 외부 단자(220, 230)를 통해 기판에 전달되고, 이에 기판으로부터 음향이 방사되어 어쿠스틱 노이즈가 되는 것이다.
이러한 어쿠스틱 노이즈를 줄이기 위한 방안으로, 인터포저를 이용하는 전자 부품이 일부 개시되어 있다.
그러나, 종래의 인터포저를 사용하는 전자 부품의 경우 어쿠스틱 노이즈 저감 효과가 기대만큼 발생하지 않거나 기판 실장시 적층형 커패시터와 인터포저 간의 고착 강도가 확보되지 않아 실장 불량이 발생하는 문제가 있다.
이에 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈를 효과적으로 더 감소시키면서 고착 강도를 확보할 수 있는 기술이 요구된다.
본 실시 예의 인터포저(200)는 적층형 커패시터(100)의 실장 방향인 제1 면 측에 부착되어 적층형 커패시터(100)의 진동이 기판으로 전달되는 것을 막아주는 역할을 하며, 이에 적층형 커패시터(100)의 어쿠스틱 노이즈를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 실시 예에서는, 인터포저(200)의 접속 단자가 X방향의 양 면에 형성된 단면 연결부는 그대로 둔 채 측면 연결부의 일부를 절개부로 형성함으로써, 진동의 전달 경로 상의 면적을 줄여 결과적으로 어쿠스틱 노이즈를 저감하면서 기판과의 고착 강도가 열화되는 것은 최소화하여 기판 실장시 실장 불량을 억제할 수 있다.
도 6은 측면 연결부에 형성된 절개부의 면적에 따른 어쿠스틱 노이즈의 변화를 나타낸 그래프이다.
여기서, A는 측면 연결부의 하측 부분의 높이이고, B는 측면 연결부의 상측 부분의 높이이고, C는 외부 단자 전체의 높이이다.
도 6을 참조하면, 외부 단자 전체의 높이 대비 측면 연결부에서 절개부를 제외한 부분의 전체 높이의 비인 (A+B)/C가 0.3을 초과하는 경우 어쿠스틱 노이즈의 증가 폭이 커지는 것을 확인 할 수 있다.
따라서, 어쿠스틱 노이즈를 저감할 수 있는 (A+B)/C 의 임계 범위는 0<(A+B)/C≤0.3인 것을 확인할 수 있다.
한편, 위와 같이 구성된 본 실시 예에 따르면, 전자 부품의 20kHz 이내의 가청 주파수에서 전자 부품의 압전 진동이 기판으로 전달되는 진동량을 효과적으로 억제할 수 있다.
따라서, 전자 부품의 고주파 진동을 저감하여 IT 또는 산업/전장 분야에서 전자 부품의 20kHz 이상의 고주파 진동에 의해 문제가 될 수 있는 센서류의 오작동을 방지하고, 센서류의 장시간 진동에 의한 내부피로 축적을 억제할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 적층형 커패시터
101: 전자 부품
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 접속부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
200: 인터포저
210: 인터포저 바디
220, 230: 제1 및 제2 외부 단자
221, 231: 제1 및 제2 접합부
222, 232: 제1 및 제2 실장부
223, 233: 제1 및 제2 단면 연결부
224, 234: 제1 및 제2 측면 연결부
225, 235: 제1 및 제2 절개부
310, 320: 제1 및 제2 도전성 접착층
101: 전자 부품
110: 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 접속부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
200: 인터포저
210: 인터포저 바디
220, 230: 제1 및 제2 외부 단자
221, 231: 제1 및 제2 접합부
222, 232: 제1 및 제2 실장부
223, 233: 제1 및 제2 단면 연결부
224, 234: 제1 및 제2 측면 연결부
225, 235: 제1 및 제2 절개부
310, 320: 제1 및 제2 도전성 접착층
Claims (8)
- 커패시터 바디와 상기 커패시터 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 전극을 포함하는 적층형 커패시터; 및
인터포저 바디와 상기 인터포저 바디의 양단에 각각 형성되는 한 쌍의 외부 단자를 포함하는 인터포저; 를 포함하고,
상기 외부 단자는, 상기 인터포저 바디의 상면에 형성되어 상기 외부 전극과 접속되는 접합부; 상기 인터포저 바디의 하면에 형성되는 실장부; 상기 인터포저의 일 단면에 상기 접합부와 상기 실장부를 연결하도록 형성되는 단면 연결부; 및 상기 인터포저의 양 측면에 상기 접합부와 상기 실장부를 연결하도록 형성되고 절개부를 가지는 측면 연결부; 를 포함하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 측면 연결부의 절개부가 두께 방향으로 상기 측면 연결부의 중앙에 마련되는 전자 부품.
- 제2항에 있어서,
상기 측면 연결부에서 하측 부분의 높이를 A로, 상측 부분의 높이를 B로, 상기 외부 단자 전체의 높이를 C로 정의할 때, (A+B)/C가, 0<(A+B)/C≤0.3을 만족하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 전극과 상기 접합부 사이에 배치되는 도전성 접착층을 더 포함하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 인터포저 바디가 알루미나로 이루어지는 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 커패시터 바디는, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하고, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 제5 및 제6 면을 연결하는 방향으로 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 전자 부품.
- 제6항에 있어서,
상기 외부 전극은, 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 접속되는 제1 및 제2 머리부; 및 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부 전극과 상기 외부 단자의 표면에 각각 형성되는 도금층을 더 포함하는 전자 부품.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180122489A KR102597151B1 (ko) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 전자 부품 |
| US16/202,058 US10910155B2 (en) | 2018-10-15 | 2018-11-27 | Electronic component |
| CN201910181540.7A CN111048309B (zh) | 2018-10-15 | 2019-03-11 | 电子组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180122489A KR102597151B1 (ko) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 전자 부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190121206A true KR20190121206A (ko) | 2019-10-25 |
| KR102597151B1 KR102597151B1 (ko) | 2023-11-02 |
Family
ID=68420705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180122489A KR102597151B1 (ko) | 2018-10-15 | 2018-10-15 | 전자 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10910155B2 (ko) |
| KR (1) | KR102597151B1 (ko) |
| CN (1) | CN111048309B (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021066391A1 (ko) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 주식회사 엘지화학 | 홀로그래픽 광학소자 및 그 제조방법 |
| KR20210063716A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
| KR20210063717A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
| KR20210072338A (ko) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102500116B1 (ko) * | 2018-04-19 | 2023-02-15 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130284507A1 (en) * | 2010-12-28 | 2013-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2015135910A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2016086056A (ja) | 2014-10-24 | 2016-05-19 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| KR20170007189A (ko) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 복합 전자 부품 및 저항 소자 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332644A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Sony Corp | 半導体装置及びインターポーザー、並びにこれらの製造方法 |
| JP5126379B2 (ja) | 2011-03-25 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
| KR101514536B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR101525689B1 (ko) * | 2013-11-05 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판 |
| KR101525696B1 (ko) * | 2013-11-14 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판 |
| KR20150118385A (ko) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 |
| KR101630037B1 (ko) * | 2014-05-08 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 |
| US9959973B2 (en) * | 2014-09-19 | 2018-05-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing same |
| JP6694235B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2020-05-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| KR101681410B1 (ko) * | 2015-04-20 | 2016-11-30 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| KR102184561B1 (ko) * | 2015-10-12 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 및 전자부품 실장기판 |
| JP2017188545A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 太陽誘電株式会社 | インターポーザ付き電子部品 |
-
2018
- 2018-10-15 KR KR1020180122489A patent/KR102597151B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-27 US US16/202,058 patent/US10910155B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-11 CN CN201910181540.7A patent/CN111048309B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130284507A1 (en) * | 2010-12-28 | 2013-10-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2015135910A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP6248644B2 (ja) | 2014-01-17 | 2017-12-20 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2016086056A (ja) | 2014-10-24 | 2016-05-19 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| KR20170007189A (ko) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 복합 전자 부품 및 저항 소자 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021066391A1 (ko) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 주식회사 엘지화학 | 홀로그래픽 광학소자 및 그 제조방법 |
| KR20210063716A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
| KR20210063717A (ko) * | 2019-11-25 | 2021-06-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
| US11289275B2 (en) | 2019-11-25 | 2022-03-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component |
| US11328871B2 (en) | 2019-11-25 | 2022-05-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component |
| KR20210072338A (ko) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
| US11276528B2 (en) | 2019-12-09 | 2022-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111048309A (zh) | 2020-04-21 |
| US20200118744A1 (en) | 2020-04-16 |
| US10910155B2 (en) | 2021-02-02 |
| CN111048309B (zh) | 2023-05-26 |
| KR102597151B1 (ko) | 2023-11-02 |
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