KR20200064551A - 전자 부품 - Google Patents

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KR20200064551A
KR20200064551A KR1020180150772A KR20180150772A KR20200064551A KR 20200064551 A KR20200064551 A KR 20200064551A KR 1020180150772 A KR1020180150772 A KR 1020180150772A KR 20180150772 A KR20180150772 A KR 20180150772A KR 20200064551 A KR20200064551 A KR 20200064551A
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capacitor
electronic component
bump
capacitor array
bump terminal
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KR1020180150772A
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박흥길
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가 제5 및 제6 면을 연결하는 제1 방향을 따라 일렬로 배치되는 커패시터 어레이; 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 복수의 제1 외부 전극의 각각의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제1 범프 단자; 및 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 상기 제1 범프 단자와 이격되고 복수의 제2 외부 전극의 각각의 제2 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제2 범프 단자; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 커패시터와 같은 적층형 전자 부품은 유전체 재료로 이루어지는데, 이 유전체 재료는 압전성을 가지기 때문에 인가 전압에 동기화되어 변형될 수 있다.
이때 인가 전압의 주기가 가청 주파수 대역에 있으면 그 변위는 진동이 되어 솔더를 통해 기판에 전해지게 되고, 이에 기판의 진동이 소리로 들리게 되는데, 이러한 소리를 어쿠스틱 노이즈라고 한다.
상기 어쿠스틱 노이즈는 기기의 동작 환경이 조용한 경우 사용자가 이상한 소리로 인지하여 기기의 고장이라고 느낄 수 있다.
또한, 음성 회로를 가지는 기기에서는 음성 출력에 어쿠스틱 노이즈가 중첩되면서 기기의 품질을 저하시킬 수 있다.
또한, 사람의 귀가 인지하는 어쿠스틱 노이즈와 별개로, 적층형 커패시터의 압전 진동이 20kHz 이상의 고주파 영역에서 발생하는 경우, 상기 압전 진동은 IT 및 산업/전장에서 사용되는 각종 센서류의 오작동을 발생시키는 원인이 될 수 있다.
미국등록특허 US 7,057,878호 일본등록특허 제5888281호
본 발명의 목적은 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 전자 부품을 제공하는데 있다.
본 발명의 일 측면은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가 제5 및 제6 면을 연결하는 제1 방향을 따라 일렬로 배치되는 커패시터 어레이; 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 복수의 제1 외부 전극의 각각의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제1 범프 단자; 및 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 상기 제1 범프 단자와 이격되고 복수의 제2 외부 전극의 각각의 제2 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제2 범프 단자; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 범프 단자는 각각의 제1 밴드부와 대응하는 위치에서 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제1 절개부를 가지고, 상기 제2 범프 단자는 각각의 제2 밴드부와 대응하는 위치에서 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제2 절개부를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 범프 단자는 표면에 도체 패턴이 형성된 절연체로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 범프 단자는 금속으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향을 따라 일렬로 배치되는 커패시터 어레이; 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 한쪽 끝에 위치한 적층형 커패시터의 제1 외부 전극의 제1 밴드부와 접속되도록 배치되는 제1 범프 단자; 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 반대쪽 끝에 위치한 적층형 커패시터의 제2 외부 전극의 제2 밴드부와 접속되도록 배치되는 제2 범프 단자; 및 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 인접한 한쪽 적층형 커패시터의 제2 밴드부 및 반대쪽 적층형 커패시터의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제3 범프 단자; 를 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 범프 단자는 제2방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 제1 절개부를 가지고, 상기 제2 범프 단자는 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 제2 절개부를 가지고, 상기 제3 범프 단자는 접속된 제2 밴드부 및 제1 밴드부의 일부가 동시에 노출되도록 구멍 형상으로 된 제3 절개부를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가 제5 및 제6 면을 연결하는 제1 방향과 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 커패시터 어레이; 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 한쪽 끝에 위치한 복수의 적층형 커패시터의 복수의 제1 외부 전극의 각각의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제1 범프 단자; 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 반대쪽 끝에 위치한 복수의 적층형 커패시터의 복수의 제2 외부 전극의 각각의 제2 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제2 범프 단자; 및 상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 인접한 한쪽 적층형 커패시터의 제2 밴드부 및 반대쪽 적층형 커패시터의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제3 범프 단자; 를 포함하고, 상기 제3 범프 단자는 제1 방향으로 인접한 복수의 제2 외부 전극의 각각의 제2 밴드부와 제1 방향으로 인접한 복수의 제1 외부 전극의 각각의 제1 밴드부와 동시에 접속되는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 범프 단자는 각각의 접속된 제1 밴드부와 대응하는 위치에서 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제1 절개부를 가지고, 상기 제2 범프 단자는 각각의 접속된 제2 밴드부와 대응하는 위치에서 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제2 절개부를 가지고, 상기 제3 범프 단자는 접속된 제2 밴드부 및 제1 밴드부의 일부가 노출되도록 구멍 형상으로 된 제3 절개부를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제3 범프 단자는, 제2 방향으로 인접한 제2 밴드부와 제1 밴드부 마다 각각 하나씩의 제3 절개부가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제3 범프 단자는 표면에 도체 패턴이 형성된 절연체로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제3 범프 단자는 금속으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커패시터 어레이는, 인접한 적층형 커패시터 사이에 갭(gap)이 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 부품의 어쿠스틱 노이즈 및 20kHz 이상의 고주파 진동을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터를 도시한 사시도이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예의 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
이하, 본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 커패시터 바디의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 또한, 본 실시 예에서, Z방향은 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터를 도시한 사시도이고, 도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1의 적층형 커패시터의 제1 및 제2 내부 전극을 각각 도시한 평면도이고, 도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
먼저 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시 예의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터의 구조에 대해 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시 예의 커패시터(100)는, 커패시터 바디(110)와 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 커패시터 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 커패시터 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 커패시터 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Y방향으로 상기 액티브 영역의 좌우부 및 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역(112, 113)을 포함할 수 있다.
이러한 커패시터 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 서로 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Z방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 커패시터 바디(110)의 내부에 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Z방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 내부 전극이 Y방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 커패시터 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 커패시터 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Y방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 바디(110)의 X방향의 양 단부에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 접속부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 접속부(131a)는 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 커패시터 바디(110)의 제3 면(3)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 접속부(131a)에서 커패시터 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 연장되는 부분이다.
제2 외부 전극(132)은 제2 접속부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 접속부(132a)는 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 커패시터 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 커패시터 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 연장되는 부분이다.
한편, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 도금층은, 제1 및 제2 니켈(Ni) 도금층과, 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자 부품(200)은, Y방향을 따라 일렬로 배열되는 복수의 적층형 커패시터(100)를 포함하는 커패시터 어레이 및 커패시터 어레이의 실장 면인 제1 면에 배치되는 제1 및 제2 범프 단자(140, 150)를 포함한다.
이때, 커패시터 어레이에서, 인접한 적층형 커패시터는 서로 이격되게 배치되어 그 사이에 소정 간격의 갭(gap)이 형성되도록 한다.
이 갭은 전자 부품(200)을 기판에 실장 할 때, 솔더가 수용되는 솔더 포켓으로서의 역할을 수행하여 어쿠스틱 노이즈 저감 효과를 향상시킬 수 있다.
본 실시 예에서는 적층형 커패시터(100)가 Y방향을 따라 일렬로 2개가 배치되고, 제1 범프 단자(140)는 커패시터 어레이의 제1 면에서 복수의 제1 외부 전극(131)의 각각의 제1 밴드부(131b)와 동시에 접속되도록 배치되고, 제2 범프 단자(150)는 커패시터 어레이의 제1 면에서 제1 범프 단자(140)와 X방향으로 이격되고 복수의 제2 외부 전극(132)의 각각의 제2 밴드부(132b)와 동시에 접속되도록 배치된다.
이러한 제1 및 제2 범프 단자(140. 150)는 금속 등의 도체로 이루어지거나 또는 절연체로 이루어지고 절연체의 표면에 금속으로 된 도체 패턴이 형성된 구조일 수 있다.
이때, 상기 절연체는 예를 들어ㅓ FR-4, F-PCB 등일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
보다 구체적으로 설명하면, 본 실시 예에서, 제1 범프 단자(140)는 복수의 커패시터 바디(110)의 제1 면(1) 측에서 2개의 제1 외부 전극(131)의 2개의 제1 밴드부(131b)와 동시에 마주보게 배치되는 접속 면, 상기 접속 면과 Z방향으로 대향하는 면인 실장 면 및 상기 접속 면과 상기 실장 면을 연결하는 둘레 면을 포함하는 제1 바디(141)로 이루어질 수 있다.
이러한 제1 범프 단자(140)는 복수의 제1 절개부(142, 143)를 가질 수 있다.
복수의 제1 절개부(142, 143)는 각각의 제1 밴드부(131b)와 대응하는 위치에서 제1 바디(141)의 둘레 면에 각각 형성된다.
이때, 복수의 제1 절개부(142, 143)는 전자 부품(200)을 기판에 실장 할 때 솔더가 수용되는 솔더 포켓으로서의 효과가 향상될 수 있도록 X방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽인 제3 면을 향하는 방향으로 개방되게 형성될 수 있다.
제2 범프 단자(150)는 X방향으로 제1 범프 단자(140)와 이격되게 배치되고, 커패시터 바디(110)의 제1 면(1) 측에서 2개의 제2 외부 전극(132)의 제2 밴드부(132b)와 동시에 마주보게 배치되는 접속 면, 상기 접속 면과 Z방향으로 대향하는 면인 실장 면 및 상기 접속 면과 상기 실장 면을 연결하는 제1 둘레 면을 포함하는 제2 바디(151)로 이루어질 수 있다.
이러한 제2 범프 단자(150)는 복수의 제2 절개부(152, 153)를 가질 수 있다.
복수의 제2 절개부(152, 153)는 각각의 제2 밴드부(132b)와 대응하는 위치에서 제2 바디(151)의 둘레 면에 각각 형성된다.
이때, 복수의 제2 절개부(152, 153)는 전자 부품(200)을 기판에 실장 할 때 솔더가 수용되는 솔더 포켓으로서의 효과가 향상될 수 있도록 X방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽인 제4 면을 향하는 방향으로 개방되게 형성될 수 있다.
이와 같이 구성된 제1 및 제2 범프 단자(140, 150)는 전자 부품(200)을 기판에 실장 할 때, 전자 부품(200)과 기판을 소정 거리 이격시켜 각각의 커패시터 바디(110)로부터 기판으로 전달되는 압전 진동을 저감시킬 수 있고, 제1 및 제2 범프 단자(140, 150)의 탄성 변형을 이용하여 압전 진동을 흡수할 수 있어서 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
또한, 제1 및 제2 절개부(142, 143, 152, 153)는 솔더 포켓이 되어 솔더 수용부로서의 역할을 하여, 기판에 실장시 각 커패시터 바디(110)의 제2 면(2)을 향하는 솔더 필렛의 형성을 억제하여 어쿠스틱 노이즈를 더 저감시킬 수 있다.
또한, 본 실시 예에서, 제1 및 제2 범프 단자(140, 1560)는 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)로부터 이격되게 배치될 수 있다.
이에, 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)의 하측에서 커패시터 바디(110)의 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)와 제1 및 제2 범프 단자(140, 150)가 이격된 부분이 또 다른 솔더 포켓으로서의 역할을 할 수 있다.
한편, 제1 및 제2 범프 단자(140, 150)는 필요시 도금층을 포함할 수 있다.
상기 도금층은 제1 및 제2 접속 단자(140, 150) 상에 형성되는 니켈(Ni) 도금층과, 상기 니켈 도금층 상에 형성되는 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
전자 부품(100)이 기판(210)에 실장된 상태에서 적층형 커패시터(100)에 형성된 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 극성이 다른 전압이 인가되면, 유전체층(111)의 역압전성 효과(Inverse piezoelectric effect)에 의해 커패시터 바디(110)는 두께 방향으로 팽창과 수축을 하게 되고, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 양 단부는 포아송 효과(Poisson effect)에 의해 커패시터 바디(110)의 Z 방향의 팽창 및 수축과는 반대로 수축 및 팽창을 하게 된다.
이러한 수축과 팽창은 진동을 발생시키게 된다. 또한, 상기 진동은 제 1 및 제2 외부 전극(131, 132)으로부터 기판(210)에 전달되고, 이에 기판(210)으로부터 음향이 방사되어 어쿠스틱 노이즈가 되는 것이다.
본 실시 형태에 따르면, 역압전성에 의한 적층형 커패시터의 20kHz 이내의 가청 주파수에서 전자 부품의 압전 진동이 기판으로 전달되는 진동량을 효과적으로 억제함으로써 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있고, 솔더량에 따른 어쿠스틱 노이즈 증가 현상을 감소시킬 수 있다.
또한, 전자 부품의 고주파 진동을 저감할 수 있어서, IT 또는 산업/전장 분야에서 전자 부품의 20kHz 이상의 고주파 진동에 의해 문제가 될 수 있는 센서류의 오작동을 방지하고, 센서류의 장시간 진동에 의한 내부피로 축적을 억제할 수 있다.
또한, 전자 부품이 커패시터 어레이 형태이면서도 전체적인 구조가 매우 간단해지므로, 소형화가　용이하고, 또한 회로　기판으로의　실장 구조가　용이해질 수 있다.
따라서, 전자 부품을 소형화하면서도 종래의 커패시터 어레이를 사용할 때와 동등한　수준의 강도　및　전기적 특성을　확보할　수　있는 효과를 기대할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 예의 변형 예를 도시한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품(200')은 커패시터 어레이를 구성하는 적층형 커패시터(100)들이 Y방향을 따라 일렬로 3개가 배치된 것이다.
이 경우, 제1 범프 단자(140')의 제1 바디(141')는 3개의 제1 절개부(142', 143', 144')가 각각의 제1 밴드부(131b)의 저면에 형성될 수 있다.
또한, 제2 범프 단자(150')의 제2 바디(151')는 3개의 제2 절개부(152', 153', 154')가 각각의 제2 밴드부(132b)의 저면에 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예의 전자 부품(300)은 적층형 커패시터(100, 100')들이 X방향을 따라 일렬로 2개가 배치되고, 제1 범프 단자(180), 제2 범프 단자(160) 및 제3 범프 단자(170)를 포함한다.
이때, 상기 커패시터 어레이는 X방향으로 인접한 적층형 커패시터(100, 100') 사이에 갭(gap)이 마련될 수 있다.
또한, 제1 내지 제3 범프 단자(180, 160, 170)는 표면에 도체 패턴이 형성된 절연체로 이루어지거나 또는 금속으로 이루어질 수 있다.
제1 범프 단자(180)는 커패시터 어레이의 제1 면에 배치되고 X방향으로 한쪽 끝에 위치한 적층형 커패시터(100)의 제1 밴드부(131b)와 접속된다.
또한, 제1 범프 단자(180)는 제3 바디(181)의 둘레 면에 커패시터 어레이의 X방향으로 바깥쪽을 향해 개방되는 제1 절개부(182)를 가질 수 있다.
제2 범프 단자(160)는 커패시터 어레이의 제1 면에 배치되고 X방향으로 제1 범프 단자(180)의 반대쪽 끝에 위치한 적층형 커패시터(100')의 제2 밴드부(132b')와 접속된다.
또한, 제2 범프 단자(160)는 제2 바디(161)의 둘레 면에 커패시터 어레이의 X방향으로 바깥쪽을 향해 개방되는 제2 절개부(162)를 가질 수 있다.
제3 범프 단자(170)는 커패시터 어레이의 제1 면에 배치되고, X방향으로 인접한 두 적층형 커패시터(100, 100')에서 한쪽 적층형 커패시터(100)의 제2 밴드부(132b)와 다른쪽 적층형 커패시터(100')의 제1 밴드부(131b')를 서로 연결하며 동시에 접속된다.
또한, 제3 범프 단자(170)는 제3 바디(171)에 접속된 한쪽 적층형 커패시터(100)의 제2 밴드부(132b)와 반대쪽 적층형 커패시터(100')의 제1 밴드부(131b')의 일부가 동시에 노출되도록 제3 절개부(172)를 가질 수 있으며, 이때 제3 절개부(172)는 구멍 형상으로 형성될 수 있다.
이와 같이 구성된 전자 부품(300)은, 인접한 적층형 커패시터(100, 100') 사이의 갭과 제1 내지 제3 절개부(182, 162, 172)가 솔더가 수용되는 솔더 포켓이 되어 솔더 수용부로서의 역할을 하여, 기판에 실장시 각 커패시터 바디(110, 110')의 상면인 제2 면을 향하는 솔더 필렛의 형성을 억제하여 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예의 전자 부품(300')은 복수의 적층형 커패시터(100, 100')가 X방향과 Y방향을 따라 매트릭스 형태로 배치되며, 본 실시 예에서는 총 4개가 2*2의 배열로 배치된 것으로 도시하여 설명하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 상기 커패시터 어레이는 X방향 및 Y방향으로 서로 인접한 적층형 커패시터(100, 100') 사이에 각각 갭(gap)이 마련될 수 있다.
그리고, 본 실시 예의 범프 단자는 제1 범프 단자(180'), 제2 범프 단자(160') 및 제3 범프 단자(170')를 포함한다.
제1 범프 단자(180')는 커패시터 어레이의 제1 면에 배치되고, X방향으로 한쪽 끝에 위치한 복수의 적층형 커패시터(100)의 복수의 제1 외부 전극(131)의 각각의 제1 밴드부(131b)와 동시에 접속된다.
또한, 제1 범프 단자(180')는 제1 바디(181')의 둘레 면에 각각의 제1 밴드부(131b)와 대응하는 위치에서 커패시터 어레이의 X방향으로 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제1 절개부(182', 183')를 가질 수 있다.
제2 범프 단자(160')는 커패시터 어레이의 제1 면에 배치되고, X방향으로 반대쪽 끝에 위치한 복수의 적층형 커패시터(100')의 복수의 제2 외부 전극(132)의 각각의 제2 밴드부(132b')와 동시에 접속된다.
또한, 제2 범프 단자(160')는 제2 바디(161')의 둘레 면에 각각의 제2 밴드부(131b')와 대응하는 위치에서 커패시터 어레이의 X방향으로 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제2 절개부(162', 163')를 가질 수 있다.
제3 범프 단자(170')는 커패시터 어레이의 제1 면에 배치되고, X방향으로 인접한 4개의 적층형 커패시터(100, 100')의 각각의 제2 밴드부(132b)와 각각의 제1 밴드부(131b')를 서로 연결하며 동시에 접속된다.
또한, 제3 범프 단자(170')는 제3 바디(171')에 접속된 한쪽 적층형 커패시터(100)의 각각의 제2 밴드부(132b)와 반대쪽 적층형 커패시터(100')의 각각의 제1 밴드부(131b')의 일부가 노출되도록 제3 절개부(172')를 가질 수 있으며, 이때 제3 절개부(172', 173')는 구멍 형상으로 형성될 수 있다.
이때, 제3 범프 단자(170')는, X방향으로 인접한 제2 밴드부(132b)와 제1 밴드부(131b') 마다 각각 하나씩의 제3 절개부(172'173') 복수 개가 Y방향을 따라 소정 간격으로 형성될 수 있다.
이와 같이 구성된 전자 부품(300')은, 인접한 적층형 커패시터(100, 100') 사이의 갭과 제1 내지 제3 절개부(182', 162', 172', 173')가 솔더가 수용되는 솔더 포켓이 되어 솔더 수용부로서의 역할을 하여, 기판에 실장시 각 커패시터 바디(110, 110')의 상면인 제2 면을 향하는 솔더 필렛의 형성을 억제하여 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
또한, 이와 같은 본 발명의 여러 실시 형태에 따르면, 그 사이즈 및 적층형 커패시터의 개수 등을 손쉽게 변경하여 전자 부품을 제조할 수 있으므로, 사용자가 원하는 용량과 사이즈를 갖는 MLCC 모듈에 간편하게 적용할 수 있는 이점이 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
200, 200', 300, 300': 전자 부품
100, 100': 적층형 커패시터
110, 110': 커패시터 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 접속부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
140, 180: 제1 범프 단자
150, 160: 제2 범프 단자
170: 제3 범프 단자

Claims (16)

  1. 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가 제5 및 제6 면을 연결하는 제1 방향을 따라 일렬로 배치되는 커패시터 어레이;
    상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 복수의 제1 외부 전극의 각각의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제1 범프 단자; 및
    상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 상기 제1 범프 단자와 이격되고 복수의 제2 외부 전극의 각각의 제2 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제2 범프 단자; 를 포함하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 범프 단자는 각각의 제1 밴드부와 대응하는 위치에서 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제1 절개부를 가지고,
    상기 제2 범프 단자는 각각의 제2 밴드부와 대응하는 위치에서 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제2 절개부를 가지는 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 범프 단자가 표면에 도체 패턴이 형성된 절연체로 이루어지는 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 범프 단자가 금속으로 이루어지는 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터 어레이에서, 인접한 적층형 커패시터 사이에 갭(gap)이 마련되는 전자 부품.
  6. 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향을 따라 일렬로 배치되는 커패시터 어레이;
    상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 한쪽 끝에 위치한 적층형 커패시터의 제1 외부 전극의 제1 밴드부와 접속되도록 배치되는 제1 범프 단자;
    상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 반대쪽 끝에 위치한 적층형 커패시터의 제2 외부 전극의 제2 밴드부와 접속되도록 배치되는 제2 범프 단자; 및
    상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 인접한 한쪽 적층형 커패시터의 제2 밴드부 및 반대쪽 적층형 커패시터의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제3 범프 단자; 를 포함하는 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 범프 단자는 제2방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 제1 절개부를 가지고,
    상기 제2 범프 단자는 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 제2 절개부를 가지고,
    상기 제3 범프 단자는 접속된 제2 밴드부 및 제1 밴드부의 일부가 동시에 노출되도록 구멍 형상으로 된 제3 절개부를 가지는 전자 부품.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 범프 단자가 표면에 도체 패턴이 형성된 절연체로 이루어지는 전자 부품.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 범프 단자가 금속으로 이루어지는 전자 부품.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 커패시터 어레이에서, 인접한 적층형 커패시터 사이에 갭(gap)이 마련되는 전자 부품.
  11. 복수의 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 제1 및 제2 면과 연결되고 제3 및 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 일단이 제3 및 제4 면을 통해 각각 노출되는 커패시터 바디; 및 상기 커패시터 바디의 제3 및 제4 면에 각각 배치되는 제1 및 제2 접속부와, 상기 제1 및 제2 접속부에서 상기 커패시터 바디의 제1 면의 일부까지 연장되는 제1 및 제2 밴드부를 각각 포함하는 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하는 적층형 커패시터 복수 개가 제5 및 제6 면을 연결하는 제1 방향과 제3 및 제4 면을 연결하는 제2 방향을 따라 매트릭스 형태로 배치되는 커패시터 어레이;
    상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 한쪽 끝에 위치한 복수의 적층형 커패시터의 복수의 제1 외부 전극의 각각의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제1 범프 단자;
    상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 반대쪽 끝에 위치한 복수의 적층형 커패시터의 복수의 제2 외부 전극의 각각의 제2 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제2 범프 단자; 및
    상기 커패시터 어레이의 제1 면에서, 제2 방향으로 인접한 한쪽 적층형 커패시터의 제2 밴드부 및 반대쪽 적층형 커패시터의 제1 밴드부와 동시에 접속되도록 배치되는 제3 범프 단자; 를 포함하고,
    상기 제3 범프 단자는 제1 방향으로 인접한 복수의 제2 외부 전극의 각각의 제2 밴드부와 제1 방향으로 인접한 복수의 제1 외부 전극의 각각의 제1 밴드부와 동시에 접속되는 전자 부품.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 범프 단자는 각각의 접속된 제1 밴드부와 대응하는 위치에서 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제1 절개부를 가지고,
    상기 제2 범프 단자는 각각의 접속된 제2 밴드부와 대응하는 위치에서 제2 방향으로 커패시터 어레이의 바깥쪽을 향해 개방되는 복수의 제2 절개부를 가지고,
    상기 제3 범프 단자는 접속된 제2 밴드부 및 제1 밴드부의 일부가 노출되도록 구멍 형상으로 된 제3 절개부를 가지는 전자 부품.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제3 범프 단자는, 제2 방향으로 인접한 제2 밴드부와 제1 밴드부 마다 각각 하나씩의 제3 절개부가 형성되는 전자 부품.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 범프 단자가 표면에 도체 패턴이 형성된 절연체로 이루어지는 전자 부품.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 범프 단자가 금속으로 이루어지는 전자 부품.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 커패시터 어레이에서, 인접한 적층형 커패시터 사이에 갭(gap)이 마련되는 전자 부품.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021174856A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057878B2 (en) 2002-04-12 2006-06-06 Avx Corporation Discrete component array
JP5888281B2 (ja) 2012-08-10 2016-03-16 株式会社村田製作所 実装ランド構造体及び積層コンデンサの実装構造体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006024722A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層コンデンサ及びその製造方法
JP5089880B2 (ja) * 2005-11-30 2012-12-05 日本特殊陶業株式会社 配線基板内蔵用キャパシタ、キャパシタ内蔵配線基板及びその製造方法
KR20090114183A (ko) * 2008-04-29 2009-11-03 삼성전기주식회사 전자 부품 정렬 장치 및 방법
JP5798435B2 (ja) * 2011-03-07 2015-10-21 日本特殊陶業株式会社 電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法
JP5126379B2 (ja) 2011-03-25 2013-01-23 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
CN202394718U (zh) * 2011-11-17 2012-08-22 福建火炬电子科技股份有限公司 一种立体式堆叠陶瓷电容器
KR101630037B1 (ko) * 2014-05-08 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터, 어레이형 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판
CN105448856B (zh) * 2014-09-01 2018-04-06 碁鼎科技秦皇岛有限公司 芯片封装结构、制作方法及芯片封装基板
KR101659208B1 (ko) * 2015-02-06 2016-09-30 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법
KR102184562B1 (ko) * 2015-10-01 2020-12-01 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
US10347425B2 (en) * 2017-05-04 2019-07-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7057878B2 (en) 2002-04-12 2006-06-06 Avx Corporation Discrete component array
JP5888281B2 (ja) 2012-08-10 2016-03-16 株式会社村田製作所 実装ランド構造体及び積層コンデンサの実装構造体

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