JP2021052177A - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021052177A JP2021052177A JP2020136814A JP2020136814A JP2021052177A JP 2021052177 A JP2021052177 A JP 2021052177A JP 2020136814 A JP2020136814 A JP 2020136814A JP 2020136814 A JP2020136814 A JP 2020136814A JP 2021052177 A JP2021052177 A JP 2021052177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- laminated
- electrode
- substrate
- dielectric layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 140
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 abstract description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【課題】アコースティックノイズの低減効果を最適化した電子部品を提供する。【解決手段】本発明は、一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、積層型キャパシタと、を含み、上記積層型キャパシタは、誘電体層、及び誘電体層を間に挟んで積層される複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、内部電極の露出した部分と接続される外部電極と、を含み、上記積層型キャパシタの長さ方向における上記第１電極パッドの外側端と上記第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、上記積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ≦１．３５である場合には、誘電体層と内部電極が基板の一面に対して水平に積層され、Ｌｐ／Ｌｃ＞１．３５である場合には、誘電体層と内部電極が基板の一面に対して垂直に積層される電子部品を提供する。【選択図】図４
Description
本発明は、電子部品に関するものである。
積層型電子部品の一つとしての積層型キャパシタは誘電体材料からなるが、この誘電体材料は、圧電性を有するため、印加電圧に同期化して変形することがある。
印加電圧の周期が可聴周波数帯域にあると、その変位は振動となってはんだを介して基板に伝わり、基板の振動が音として聞こえるようになる。かかる音をアコースティックノイズと呼ぶ。
上記アコースティックノイズは、機器の動作環境が静かな場合には、ユーザーが奇妙な音として認知し、機器の故障と認識する可能性がある。
また、音声回路を有する機器では、音声出力にアコースティックノイズが重なり、機器の品質を低下させるおそれがある。
尚、人の耳が認知するアコースティックノイズとは別に、積層型キャパシタの圧電振動が２０ｋＨｚ以上の高周波領域で発生する場合には、ＩＴ及び産業／電装で用いられる各種センサー類の誤動作を発生させる原因になり得る。
本発明の目的は、積層型キャパシタにおいて実装面に対して内部電極が積層される方向に沿ってアコースティックノイズが逆転する数値を確認し、この値を基準に積層型キャパシタを基板に選択的に垂直実装または水平実装することで、２０ｋＨｚ未満の可聴周波数領域のアコースティックノイズ及び２０ｋＨｚ以上の高周波振動を低減させる効果を最適化した電子部品を提供することである。
本発明の一側面は、一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、積層型キャパシタと、を含み、上記積層型キャパシタは、誘電体層、及び上記基板の一面と向かい合う実装面に対して水平に積層される複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、内部電極の露出した部分と接続される外部電極と、を含み、上記積層型キャパシタの長さ方向における上記第１電極パッドの外側端と上記第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、上記積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ≦１．３５である電子部品を提供する。
本発明の他の側面は、一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、積層型キャパシタと、を含み、上記積層型キャパシタは、誘電体層、及び上記基板の一面と向かい合う実装面に対して垂直に積層される複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、内部電極の露出した部分と接続される外部電極と、を含み、上記積層型キャパシタの長さ方向における上記第１電極パッドの外側端と上記第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、上記積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ＞１．３５である電子部品を提供する。
本発明のさらに他の側面は、一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、積層型キャパシタと、を含み、上記積層型キャパシタは、誘電体層、及び誘電体層を間に挟んで積層される複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、内部電極の露出した部分と接続される外部電極と、を含み、上記積層型キャパシタの長さ方向における上記第１電極パッドの外側端と上記第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、上記積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ≦１．３５である場合には、誘電体層と内部電極が基板の一面に対して水平に積層され、Ｌｐ／Ｌｃ＞１．３５である場合には、誘電体層と内部電極が基板の一面に対して垂直に積層される電子部品を提供する。
本発明の一実施形態において、上記外部電極は、上記キャパシタ本体の長さ方向の両面にそれぞれ形成され、内部電極の露出した部分と接続される接続部と、上記接続部から上記キャパシタ本体の実装面の一部まで延長されるバンド部と、を含むことができる。
本発明の一実施形態において、上記外部電極は、導電層と、上記導電層の表面に形成されるめっき層と、をさらに含むことができる。
本発明の一実施形態において、上記めっき層は、上記導電層の表面に形成されるニッケルめっき層と、上記ニッケルめっき層の表面に形成されるスズめっき層と、を含むことができる。
本発明の一実施形態によると、積層型キャパシタを基板に実装する際に、内部電極が積層される方向に沿ってアコースティックノイズが逆転する数値が１．３５であることを確認し、この値を基準に積層型キャパシタを基板に選択的に垂直実装または水平実装形態で実装することで、２０ｋＨｚ未満の可聴周波数領域のアコースティックノイズ及び２０ｋＨｚ以上の高周波振動を低減させる効果を最適化することができるようになる。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
尚、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。
さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対である記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
本発明の電子部品は、一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、積層型キャパシタと、を含む。
上記積層型キャパシタは、誘電体層、及び誘電体層を間に挟んで積層される複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、内部電極の露出した部分と接続される外部電極と、を含む。
この際、上記積層型キャパシタの長さ方向における上記第１電極パッドの外側端と上記第２電極パッドの外側端の距離をＬｐ、上記積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ≦１．３５である場合には、誘電体層と内部電極が基板の一面に対して水平に積層され、Ｌｐ／Ｌｃ＞１．３５である場合には、誘電体層と内部電極が基板の一面に対して垂直に積層される。
以下、本発明の実施形態を明確に説明するために、キャパシタ本体１１０の方向を定義すると、図面に示されるＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれ積層型キャパシタ１００及びキャパシタ本体１１０の長さ方向、幅方向、及び厚さ方向を示す。
図１は本発明の一実施形態による積層型キャパシタを概略的に示す斜視図であり、図２（ａ）及び（ｂ）は図１の積層型キャパシタに適用される第１及び第２内部電極をそれぞれ示す平面図であり、図３は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
図１〜図３を参照すると、本実施形態による積層型キャパシタ１００は、水平実装タイプの積層型キャパシタであって、キャパシタ本体１１０と、第１及び第２外部電極１３０、１４０と、を含む。
キャパシタ本体１１０は、複数の誘電体層１１１をＺ方向に積層してから焼成したものであり、キャパシタ本体１１０の互いに隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
この際、キャパシタ本体１１０は、おおむね六面体形状であることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。また、キャパシタ本体１１０の形状、寸法、及び誘電体層１１１の積層数が本実施形態の図面に示されたものに限定されるものではない。
本実施形態では、説明の便宜のために、キャパシタ本体１１０のＺ方向に互いに対向する両面を第１面及び第２面１、２と、第１面及び第２面１、２と連結され、Ｘ方向に互いに対向する両面を第３面及び第４面３、４と、第１面及び第２面１、２と連結され、第３面及び第４面３、４と連結され、且つＹ方向に互いに対向する両面を第５面及び第６面５、６と定義する。尚、本実施形態において、積層型キャパシタ１００において基板の一面と向かい合う実装面は第１面１であることができる。
誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系セラミック粉末などを含むことができるが、十分な静電容量を得ることができる限り、本発明はこれに限定されるものではない。
また、誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などがさらに添加されることができる。
上記セラミック添加剤としては、例えば、遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを用いることができる。
かかるキャパシタ本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としての活性領域と、上下マージン部としてＺ方向に上記活性領域の上下部にそれぞれ形成される上部及び下部カバー１１２、１１３と、を含むことができる。
上部及び下部カバー１１２、１１３は、内部電極を含んでいないことを除いては、誘電体層１１１と同一の材料及び構成を有することができる。
かかる上部及び下部カバー１１２、１１３は、単一の誘電体層または二つ以上の誘電体層を上記活性領域の上下面にそれぞれＺ方向に積層して形成することができ、基本的には物理的または化学的ストレスによる第１及び第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。
第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性が印加される電極であって、誘電体層１１１を間に挟んでＺ方向に沿って交互に配置され、一端がキャパシタ本体１１０の第３面及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
この際、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中央に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に絶縁されることができる。
このようにキャパシタ本体１１０の第３面及び第４面３、４に交互に露出する第１及び第２内部電極１２１、１２２の端部は、後述するキャパシタ本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置される第１及び第２外部電極１３０、１４０とそれぞれ接続されて連結されることができる。
上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３０、１４０に所定の電圧が印加されると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。
この際、積層型キャパシタ１００の静電容量は、活性領域においてＺ方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２の重なり面積と比例するようになる。
また、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されないが、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、例えば、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム−銀（Ｐｄ−Ａｇ）合金などの貴金属材料、及びニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち一つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成することができる。
尚、上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
第１及び第２外部電極１３０、１４０には互いに異なる極性の電圧が供給され、上記第１及び第２外部電極１３０、１４０は、キャパシタ本体１１０のＸ方向の両端部に配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２の露出した部分とそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
この際、第１及び第２外部電極１３０、１４０は、キャパシタ本体１１０の表面に形成され、第１及び第２内部電極１２１、１２２と接続される第１及び第２導電層１３１、１４１と、第１及び第２導電層１３１、１４１をそれぞれカバーするように形成される第１及び第２内側めっき層１３２、１４２と、第１及び第２内側めっき層１３２、１４２をそれぞれカバーするように形成される第１及び第２外側めっき層１３３、１４３と、を含む。
かかる第１及び第２導電層１３１、１４１は、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）のうち少なくとも一つを含むことができ、これとともにガラス（Ｇｌａｓｓ）及びエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）などをさらに含むことができる。
また、第１及び第２内側めっき層１３２、１４２は、ニッケルめっき層であることができ、第１及び第２外側めっき層１３３、１４３は、スズめっき層であることができる。
第１導電層１３１は、第１接続部１３１ａと、第１バンド部１３１ｂと、を含むことができる。
第１接続部１３１ａは、キャパシタ本体１１０の第３面３に形成され、第１内部電極１２１の露出した部分と接続される部分であり、第１バンド部１３１ｂは、第１接続部１３１ａからキャパシタ本体１１０の第１面１の一部まで延長される部分である。
この際、第１バンド部１３１ｂは、固着強度の向上などのために、キャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６の一部、及び第２面２の一部までさらに延長されることができる。
第２導電層１４１は、第２接続部１４１ａと、第２バンド部１４１ｂと、を含むことができる。
第２接続部１４１ａは、キャパシタ本体１１０の第４面４に形成され、第２内部電極１２２の露出した部分と接続される部分であり、第２バンド部１４１ｂは、第２接続部１４１ａからキャパシタ本体１１０の第１面１の一部まで延長される部分である。
この際、第２バンド部１４１ｂは、固着強度の向上などのために、キャパシタ本体１１０の第５及び第６面５、６の一部、及び第２面２の一部までさらに延長されることができる。
図４は図３の積層型キャパシタが基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。
図４を参照すると、本実施形態による電子部品は、一面に第１及び第２電極パッド２２１、２２２を有する基板２１０と、基板２１０の上面において第１及び第２外部電極１３０、１４０が第１及び第２電極パッド２２１、２２２上にそれぞれ接続されるように実装される水平実装タイプの積層型キャパシタ１００と、を含む。
第１及び第２電極パッド２２１、２２２は、Ｘ方向において互いに向かい合う内側端、及びＸ方向においてそれぞれの内側端と対向する外側端を有する。
この際、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、基板２１０の一面に対してＺ方向に沿って積層され、Ｘ方向における第１電極パッド２２１の外側端と第２電極パッド２２１、２２２の外側端の間の距離をＬｐ、Ｘ方向における積層型キャパシタ１００の長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ≦１．３５を満たす。
また、本実施形態において、積層型キャパシタ１００は、はんだ２３１、２３２によって基板２１０に実装されることを図示且つ説明しているが、必要に応じて、はんだの代わりに導電性ペーストを用いることもできる。
図５（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実施形態による積層型キャパシタに適用される第３及び第４内部電極をそれぞれ示す平面図であり、図６は本発明の他の実施形態による積層型キャパシタのＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。
ここで、第１及び第２外部電極１３０、１４０が形成された構造は、上述した実施形態と同様であるため、重複を避けるために、これについての具体的な説明を省略し、上述した実施形態と異なる構造を有する第３及び第４内部電極１２３、１２４を図示してこれを基に具体的に説明する。
図５（ａ）〜図６を参照すると、本実施形態の積層型キャパシタ１０１は、垂直実装タイプの積層型キャパシタであって、第３及び第４内部電極１２３、１２４に互いに異なる極性が印加され、誘電体層１１１を間に挟んでＹ方向に沿って交互に配置され、且つ一端がキャパシタ本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。
図７は図６の積層型キャパシタが基板に実装された状態を概略的に示す断面図である。
図７を参照すると、本実施形態による電子部品は、一面に第１及び第２電極パッド２２１、２２２を有する基板２１０と、基板２１０の上面において第１及び第２外部電極１３０、１４０が第１及び第２電極パッド２２１、２２２上にそれぞれ接続されるように実装される垂直実装タイプの積層型キャパシタ１０１と、を含む。
この際、第３及び第４内部電極１２３、１２４は、基板２１０の一面に対してＹ方向に沿って積層され、第１電極パッド２２１の外側端と第２電極パッド２２２の外側端の間の距離をＬｐ、Ｘ方向における積層型キャパシタ１０１の長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ＞１．３５を満たす。
また、本実施形態において、積層型キャパシタ１０１は、はんだ２３１、２３２によって基板２１０に実装されることを図示且つ説明しているが、必要に応じて、はんだの代わりに導電性ペーストを用いることもできる。
本発明の場合、積層側キャパシタの長さ方向における第１電極パッドの外側端と第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃが１．３５であることを基準に、垂直実装製品と水平実装製品のアコースティックノイズが逆転することが分かる。
そのため、かかる数値を基準に水平実装製品及び垂直実装製品は、必要に応じて適宜選択すると、アコースティックノイズの低減効果を最適化するとともに有効に活用できるようになる。
積層型キャパシタは、実装される基板のパッドサイズに応じて、アコースティックノイズのレベルが変化し得る。
一般に、電極パッドのサイズが増加するほど、水平実装と垂直実装の騒音差が減少し、一定のサイズ以上のパッドサイズを有する基板の場合には、垂直実装よりも水平方実装におけるアコースティックノイズがさらに高くなる可能性がある。
図８は基板ならびに第１及び第２電極パッドを示す平面図であり、図９は本発明に適用される積層型キャパシタの平面図であり、図１０は図８に示される水平実装または垂直実装の積層型キャパシタが実装された様子を示す平面図である。
まず、基板上に水平実装タイプの第１積層型キャパシタ１００及び垂直実装タイプの第２積層型キャパシタ１０１をそれぞれ実装し、アコースティックノイズを測定する。本実験では、１００５サイズ（長さ×幅が１０ｍｍ×５ｍｍ）の積層型キャパシタ及び１６０８サイズ（長さ×幅が１６ｍｍ×８ｍｍ）の積層側キャパシタを用いた。下記表１は、積層側キャパシタのアコースティックノイズ試験結果を示す。
上記表１及び図１１を見ると、＃１では、水平実装タイプの第１積層型キャパシタ１００を含む電子部品のアコースティックノイズがより低く現れ、＃２では、第１積層型キャパシタ１００を含む電子部品と第２積層型キャパシタ１０１を含む電子部品のアコースティックノイズがほぼ同一のレベルを示し、＃３では、両方のアコースティックノイズが逆転し、垂直積層タイプの第２積層型キャパシタ１０１を含む電子部品のアコースティックノイズが低くなったことが分かる。
この際、第１及び第２積層型キャパシタを含む電子部品のアコースティックノイズが逆転するＬｐ／Ｌｃの基準が１．３５であることを確認することができる。
上記表１及び図１２を見ると、＃４では、水平実装タイプの第１積層型キャパシタ１００を含む電子部品のアコースティックノイズがより低く現れ、＃５では、第１積層型キャパシタ１００を含む電子部品と第２積層型キャパシタ１０１を含む電子部品のアコースティックノイズがほぼ同一のレベルとなり、＃６では、両方のアコースティックノイズが逆転し、垂直積層タイプの第２積層型キャパシタ１０１を含む電子部品のアコースティックノイズが低くなったことが分かる。
この際、第１及び第２積層型キャパシタを含む電子部品のアコースティックノイズが逆転するＬｐ／Ｌｃの基準が１．３５であることを確認することができる。
したがって、本実験によると、積層型キャパシタを基板に実装する際に、水平実装タイプと垂直実装タイプのアコースティックノイズのレベルが逆転する基準は１．３５であることが分かる。
そのため、本発明では、第１電極パッドの外側端と第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ≦１．３５である場合には、誘電体層と内部電極が基板の一面に対して水平に積層され、Ｌｐ／Ｌｃ＞１．３５である場合には、誘電体層と内部電極が基板の一面に対して垂直に積層される際に、アコースティックノイズの低減効果を最適化することができる。
一方、上記のようにＬｐ／Ｌｃが１．３５であることを基準に積層型キャパシタの積層タイプを区別して基板に実装すると、電子部品のアコースティックノイズの低減効果を最適化することができるようになるため、必要に応じて、積層型キャパシタをテーピングする際に事前に水平実装タイプと垂直実装タイプを区分してテーピングすることも考慮することができる。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
１００、１０１ 積層型キャパシタ
１１０ キャパシタ本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ 上部及び下部カバー
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１２３、１２４ 第３及び第４内部電極
１３０、１４０ 第１及び第２外部電極
１３１、１４１ 第１及び第２導電層
１３２、１４２ 第１及び第２内側めっき層
１３３、１４３ 第１及び第２外側めっき層
１１０ キャパシタ本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ 上部及び下部カバー
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１２３、１２４ 第３及び第４内部電極
１３０、１４０ 第１及び第２外部電極
１３１、１４１ 第１及び第２導電層
１３２、１４２ 第１及び第２内側めっき層
１３３、１４３ 第１及び第２外側めっき層
Claims (6)
- 一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、
積層型キャパシタと、を含み、
前記積層型キャパシタは、
誘電体層、及び前記基板の一面と向かい合う実装面に対して水平に積層される複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、内部電極の露出した部分と接続される外部電極と、を含み、
前記積層型キャパシタの長さ方向における前記第１電極パッドの外側端と前記第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、前記積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ≦１．３５である、電子部品。 - 一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、
積層型キャパシタと、を含み、
前記積層型キャパシタは、
誘電体層、及び前記基板の一面と向かい合う実装面に対して垂直に積層される複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、内部電極の露出した部分と接続される外部電極と、を含み、
前記積層型キャパシタの長さ方向における前記第１電極パッドの外側端と前記第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、前記積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ＞１．３５である、電子部品。 - 一面に第１及び第２電極パッドを有する基板と、
積層型キャパシタと、を含み、
前記積層型キャパシタは、
誘電体層、及び前記基板の一面と向かい合う前記誘電体層を間に挟んで積層される複数の内部電極を含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の両端部にそれぞれ配置され、内部電極の露出した部分と接続される外部電極と、を含み、
前記積層型キャパシタの長さ方向における前記第１電極パッドの外側端と前記第２電極パッドの外側端の間の距離をＬｐ、前記積層型キャパシタの長さをＬｃと定義するとき、Ｌｐ／Ｌｃ≦１．３５である場合には、前記誘電体層と前記内部電極が前記基板に対して水平に積層され、Ｌｐ／Ｌｃ＞１．３５である場合には、前記誘電体層と前記内部電極が前記基板に対して垂直に積層される、電子部品。 - 前記外部電極は、前記キャパシタ本体の長さ方向の両面にそれぞれ形成され、内部電極の露出した部分と接続される接続部と、前記接続部から前記キャパシタ本体の実装面の一部まで延長されるバンド部と、を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記外部電極は、導電層と、前記導電層の表面に形成されるめっき層と、をさらに含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記めっき層は、前記導電層の表面に形成されるニッケルめっき層と、前記ニッケルめっき層の表面に形成されるスズめっき層と、を含む、請求項５に記載の電子部品。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2019-0116376 | 2019-09-20 | ||
| KR1020190116376A KR20190116184A (ko) | 2019-09-20 | 2019-09-20 | 적층형 커패시터의 실장 기판 |
| KR1020200099136A KR20210034483A (ko) | 2019-09-20 | 2020-08-07 | 전자 부품 |
| KR10-2020-0099136 | 2020-08-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021052177A true JP2021052177A (ja) | 2021-04-01 |
Family
ID=74881182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020136814A Pending JP2021052177A (ja) | 2019-09-20 | 2020-08-13 | 電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20210090809A1 (ja) |
| JP (1) | JP2021052177A (ja) |
| CN (2) | CN115642033A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013251551A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層チップ電子部品、積層チップ電子部品が実装された基板、および、包装ユニット |
| JP2014239207A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ素子の実装構造体およびコンデンサ素子の実装方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0775280B2 (ja) * | 1989-02-08 | 1995-08-09 | 富士通株式会社 | チップ部品の実装ミス防止方法 |
| JP3264020B2 (ja) * | 1993-02-10 | 2002-03-11 | オムロン株式会社 | 検査用データ作成方法および実装部品検査装置 |
| JPH07329915A (ja) | 1994-06-10 | 1995-12-19 | Rohm Co Ltd | 電子部品の連続式テーピング装置 |
| DE102012000293B4 (de) * | 2012-01-06 | 2016-06-30 | Hanzel Sven | Etikett zur Kennzeichnung eines elektrischen Bauteils und/oder Leiters, Messsonde zur Wartung und/oder Funktionsüberprüfung von elektrischen Schaltungsanordnungen bzw. -anlagen und Verfahren zur Überprüfung von elektrischen Schaltungsanordungen |
| KR101309326B1 (ko) | 2012-05-30 | 2013-09-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
| JP2014099589A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサが実装された実装基板の製造方法及び実装構造体 |
| KR101452048B1 (ko) | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
| JP5725010B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2015-05-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP6232728B2 (ja) | 2013-04-05 | 2017-11-22 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、テーピング積層コンデンサ連及び積層コンデンサの実装構造体 |
| JP5958479B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2016-08-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体 |
| KR20150118385A (ko) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 |
-
2020
- 2020-08-11 US US16/990,288 patent/US20210090809A1/en not_active Abandoned
- 2020-08-13 JP JP2020136814A patent/JP2021052177A/ja active Pending
- 2020-09-11 CN CN202211403082.5A patent/CN115642033A/zh active Pending
- 2020-09-11 CN CN202010953068.7A patent/CN112542322A/zh active Pending
-
2021
- 2021-06-16 US US17/349,275 patent/US11769633B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013251551A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層チップ電子部品、積層チップ電子部品が実装された基板、および、包装ユニット |
| JP2014239207A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ素子の実装構造体およびコンデンサ素子の実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210090809A1 (en) | 2021-03-25 |
| CN115642033A (zh) | 2023-01-24 |
| CN112542322A (zh) | 2021-03-23 |
| US11769633B2 (en) | 2023-09-26 |
| US20210313115A1 (en) | 2021-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101504015B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| KR101477405B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| KR101740818B1 (ko) | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR102516763B1 (ko) | 복합 전자부품, 그 실장 기판 | |
| KR20140038876A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| KR20140145831A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| KR20160094691A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR20160035490A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| KR102057909B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
| JP2015015445A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板並びに製造方法 | |
| KR20170024750A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| KR101771824B1 (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| KR20150019643A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
| KR102076146B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
| KR101922869B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR101462785B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| JP2021052177A (ja) | 電子部品 | |
| KR20200037166A (ko) | 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR20210030781A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| KR102620525B1 (ko) | 적층형 커패시터 | |
| KR20190116184A (ko) | 적층형 커패시터의 실장 기판 | |
| KR102109639B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR20180008821A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| US11477891B2 (en) | Electronic component | |
| KR102118494B1 (ko) | 전자 부품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200813 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210827 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210907 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211203 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220308 |