CN114864281A

CN114864281A - 电容器组件

Info

Publication number: CN114864281A
Application number: CN202210528114.8A
Authority: CN
Inventors: 朴昶守; 朴龙�; 洪奇杓; 李种晧
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2019-07-05
Filing date: 2020-02-10
Publication date: 2022-08-05
Also published as: CN112185692A; US11495407B2; US20210005383A1; KR20190116127A; US20210183575A1; CN112185692B; US10991512B2

Abstract

本发明提供一种电容器组件，所述电容器组件包括主体，所述主体包括：层叠部，在所述层叠部中，第一内电极和第二内电极设置为在第一方向上彼此面对并且通过介电层彼此分开；以及第一连接部和第二连接部，设置在所述层叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上的两侧上，并且所述第一连接部和所述第二连接部分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一连接部和所述第二连接部均包括包含镍并且设置在所述层叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层，并且所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的平均厚度是0.4μm或更小。

Description

电容器组件

本申请是申请日为2020年02月10日、申请号为202010084273.4、名称为“电容器组件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件。

背景技术

在电容器组件之中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有其小尺寸、大容量以及易安装的优点。

当形成MLCC的外电极时，通常已经使用将主体的内电极暴露在其上的表面浸渍于膏中(其中，膏包括导电金属)的方法。

然而，通过浸渍法形成的外电极导致其厚度不均匀，并且形成在主体的边缘部处的外电极可能过薄。此外，当在外电极上形成沉积层时，沉积液渗透到主体中，从而降低MLCC的可靠性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种使防潮可靠性提高的电容器组件。

本公开的另一方面在于提供一种使每单位体积容量提高的电容器组件。

本公开的另一方面在于提供一种使生产率提高的电容器组件。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括主体，其中，所述主体包括：层叠部，在所述层叠部中，第一内电极和第二内电极设置为在第一方向上彼此面对并且通过介电层彼此分开；以及第一连接部和第二连接部，设置在所述层叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上的两侧上，并且所述第一连接部和所述第二连接部分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一连接部和所述第二连接部均包括包含镍并且设置在所述层叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层，并且所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的平均厚度是0.4μm或更小。

根据本公开的一方面，一种电容器组件包括主体，其中，所述主体包括：层叠部，在所述层叠部中，第一内电极和第二内电极设置为在第一方向上彼此面对并且通过介电层彼此分开；以及第一连接部和第二连接部，设置在所述层叠部的在第二方向上的两侧上，并且所述第一连接部和所述第二连接部分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述电容器组件还包括第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上。所述第一连接部和所述第二连接部均包括包含镍并且设置在所述层叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层。所述陶瓷层的在所述第一方向上的长度小于所述层叠部的在所述第一方向上的长度。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是根据本公开的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；

图2是图1的主体的示意性透视图；

图3是图1的层叠部的透视图；

图4是沿着图1中的线I-I'截取的截面图；

图5A和图5B是图1的电容器组件的在X方向和Y方向上的截面图，其中，图5A是关于第一内电极的截面图，并且图5B是关于第二内电极的截面图；

图6至图9是示出通过转印法形成根据示例性实施例的电容器组件的连接部的工艺的示图；

图10是示出在根据示例性实施例的电容器组件的连接部上形成外电极的工艺的示图；以及

图11是示出在根据示例性实施例的电容器组件的连接部上形成外电极的工艺的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。因此，为了清楚起见，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的附图标记表示相同的或同样的元件。

在附图中，为了清楚起见，将省略对描述本公开不必要的任何内容，并且出于清楚示出层和区域的目的而放大了厚度。将始终使用相同的附图标记表示相同的或同样的元件。在说明书中，除非另有明确指示，否则当某个部件“包括”某个组件时，该部件被理解为还可包括其他组件，而不排除其他组件。

在附图中，X方向可指第二方向、L方向或长度方向，Y方向可指第三方向、W方向或宽度方向，并且Z方向可指第一方向、T方向或厚度方向。

在下文，将参照图1至图5B详细地描述根据本公开的示例性实施例的电容器组件。

图1是根据本公开的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图。图2是图1的主体的示意性透视图。图3是图1的层叠部的透视图。图4是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。图5A和图5B是图1的电容器组件在X方向和Y方向上的截面图，其中，图5A是关于第一内电极的截面图，并且图5B是关于第二内电极的截面图。

本公开的电容器组件10包括主体100，主体100包括层叠部110(其中第一内电极121和第二内电极122设置为在第一方向(Z方向)上彼此面对并且通过介电层111彼此分开)以及设置在层叠部110的在垂直于第一方向(Z方向)的第二方向(X方向)上的两侧上并且分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的第一连接部141和第二连接部142。第一连接部141和第二连接部142设置在层叠部110上，并且第一连接部141包括包含镍且设置在层叠部110上的金属层141a和设置在金属层141a上的陶瓷层141b，并且第二连接部142包括包含镍且设置在层叠部110上的金属层142a和设置在金属层142a上的陶瓷层142b。第一内电极121和第二内电极122中的每个的平均厚度是0.4μm或更小。

在示例性实施例中，主体100可包括层叠部110以及第一连接部141和第二连接部142。

虽然不受特别限制，但是主体100的具体构造可以是如附图中所示的六面体形状或类似形状。由于包括在主体100中的陶瓷粉末在塑化期间的氧化，因此主体100可以不是具有完全直线的六面体，而是可以是具有大体上六面体的构造。主体100可包括在厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2且连接到第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。

在示例中，介电层111以及内电极121和122可在第一方向上交替地层叠在层叠部110中。形成层叠部110的多个介电层111被塑化，并且可被一体化于单个主体中，使得相邻的介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能不显而易见。

根据示例性实施例，形成介电层111的材料不受特别限制，只要可利用其获得足够的电容即可。例如，材料可以是钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料等。

此外，关于形成介电层111的材料，可根据本公开的目的将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等添加到钛酸钡(BaTiO₃)粉末等中。

层叠部110可通过在厚度方向(Z方向)上交替地层叠其上印刷有第一内电极121的陶瓷生片和其上印刷有第二内电极122的陶瓷生片而形成。

在本公开的示例中，多个内电极121和122可设置为彼此面对，并且相应的介电层111介于内电极121和122之间。内电极121和122可包括交替地设置为彼此面对的第一内电极121和第二内电极122，并且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

第一内电极121可暴露于层叠部110的在第二方向(X方向)上的一个表面，并且暴露于在第二方向(X方向)上的该一个表面的部分可连接到第第一连接部141的金属层141a。第二内电极122可暴露于层叠部110的在第二方向(X方向)上的另一表面，并且暴露于在第二方向(X方向)上的该另一表面的部分可连接到第二连接部142的金属层142a。第一内电极121和第二内电极122可通过介于第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111而彼此电分离。

形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受特别限制，并且可以是例如包含银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的至少一种的导电膏。用于印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。

第一内电极121和第二内电极122中的每个的平均厚度可以是0.4μm或更小。内电极中的每个的平均厚度可以是在塑化的内电极中的5个不同位置处测量的值的平均值。第一内电极和第二内电极中的每个的平均厚度的下限不受特别限制，但可以是至少0.01μm。

在示例性实施例中，第一连接部141可包括设置在层叠部110上的金属层141a和设置在金属层141a上的陶瓷层141b，并且第二连接部142可包括设置在层叠部110上的金属层142a和设置在金属层142a上的陶瓷层142b。

金属层141a设置在层叠部110的在第二方向(X方向)上的一个表面上以电连接到第一内电极121，并且金属层142a设置在层叠部110的在第二方向(X方向)上的另一表面上以电连接到第二内电极122。

金属层141a和142a可包括具有高导电率的金属，并且可包括与第一内电极121和第二内电极122的金属相同的金属，以增强与第一内电极121和第二内电极122的电连接性。例如，金属层141a和142a可包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的至少一种。

金属层141a和142a可以以烧结电极的形式提供，并且可与主体100同时烧结。在这种情况下，金属层141a和142a在烧结之前可以以包含有机材料(诸如粘合剂)和金属颗粒的状态转印到主体。在烧结之后，可去除有机材料等。

金属层141a和142a中的每个的厚度(ta)可以在例如1μm到10μm的范围内。如在此使用的，金属层的厚度(ta)可指金属层的在第二方向(X方向)上的长度。金属层的厚度可以是至少1.0μm、至少1.5μm或至少2.0μm，并且可以是10.0μm或更小、9.5μm或更小、9.0μm或更小、8.5μm或更小、8.0μm或更小、7.5μm或更小或者7.0μm或更小，但不限于此。通过满足所述厚度范围，金属层可确保与内电极的连接性以及与外电极的导电性，这将在下面描述。

陶瓷层141b和陶瓷层142b分别设置在金属层141a和142a上，并且通过改善密封特性使来自外部的水分、镀液等的渗透最小化。陶瓷层141b可形成为不覆盖金属层141a的在第一方向(Z方向)上的截面(例如，端表面)和在第三方向(Y方向)上的截面(例如，端表面)，并且陶瓷层142b可形成为不覆盖金属层142a的在第一方向(Z方向)上的截面(例如，端表面)和第三方向(Y方向)上的截面(例如，端表面)。

陶瓷层141b和142b可利用诸如钛酸钡等的陶瓷材料形成。在这种情况下，陶瓷层141b和142b可包含与介电层111中包含的陶瓷材料相同的陶瓷材料或可利用与介电层111相同的材料形成。

陶瓷层141b和142b可通过与金属层141a和142a的转印工艺相同的转印工艺然后烧结而形成。优选地，陶瓷层141b和142b烧结之前具有用于转印工艺的高粘合性，并且因此可包括相对大量的有机材料(诸如粘合剂等)。在这种情况下，由于即使在烧结之后也可能残留一些有机材料，因此陶瓷层141b和142b可包含比介电层111的有机材料更大量的有机材料。

陶瓷层141b和142b中的每个的厚度(tb)可以是例如在3μm到15μm的范围内。如在此使用的，陶瓷层的厚度(tb)可指陶瓷层的在第二方向(X方向)上的长度。陶瓷层的厚度可以是至少3.0μm、至少3.5μm、至少4.0μm、至少4.5μm或至少5.0μm，并且可以是15.0μm或更小、14.5μm或更小、14.0μm或更小、13.5μm或更小、13.0μm或更小、12.5μm或更小、12.0μm或更小、11.5μm或更小、11.0μm或更小、10.5μm或更小或者10.0μm或更小，但不限于此。当陶瓷层的厚度满足所述范围时，可以确保耐水防潮性并且可以增加电容器组件的机械强度。

在示例性实施例中，第一连接部141和第二连接部142可通过片转印法形成。片转印法不受特别限制，但是可包括将片形式的陶瓷层和片形式的金属层转印到层叠部110上以具有均匀的厚度。因此，第一连接部141和第二连接部142中的每个的最小厚度与最大厚度的比是0.9到1.0。第一连接部141的厚度可指第一连接部141的在第二方向(X方向)上的长度，第二连接部142的厚度可指第二连接部142的在第二方向(X方向)上的长度。

根据另一示例性实施例，主体100的边缘可在第一方向和第二方向的截面中具有圆角的形状。由于这样的圆角的形状，外电极151和152可形成为薄的并且具有均匀的厚度。

当主体的边缘有棱角/尖角(angular)时，由于片之间的碰撞，在制造MLCC期间可能发生碎裂、边缘损坏，这可能导致外观缺陷并降低防潮可靠性。为了解决这个问题，已经尝试将主体边缘研磨为圆角的并防止形成薄的外电极以及抑制碎裂。

然而，主体边缘的研磨可能引起诸如内电极的暴露等的问题，从而使得难以在边缘上获得足够的圆角部。此外，在用于防止内电极暴露的厚保护层的情况下，电容器组件的每单位体积容量减小。

根据示例性实施例，可通过将第一连接部141和第二连接部142分别设置在层叠部110的在第二方向(X方向)上的两个表面上而在主体100的边缘上形成足够的圆角部。这将在不减小每单位体积容量的情况下防止边缘上形成薄的外电极并且防止碎裂。

在示例性实施例中，层叠部110包括：电容形成部，通过包括设置为彼此面对的第一内电极121和第二内电极122而形成电容，且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间；以及保护部112，分别形成在电容形成部的上部和下部上。

上保护部112和下保护部112可具有与介电层111的成分相同的成分，并且可通过在主体100的最上面的内电极的上部和主体100的最下面的内电极的下部中的每个上层叠至少一个介电层(不包括内电极)形成。

上保护部112和下保护部112可基本防止物理或化学应力引起的内电极的损坏。

上保护部112和下保护部112中的每个的厚度(tp)可以是例如25μm或更小。上保护部112和下保护部112中的每个的厚度(tp)可以是25μm或更小、24μm或更小、23μm或更小、22μm或更小、21μm或更小或者20μm或更小。根据示例性实施例，足够的圆角部可以通过将连接部141和142设置在层叠部110上而形成。在这方面，可通过使上保护部的厚度(tp)和下保护部的厚度(tp)最小化来提高电容器组件10的每单位体积电容。

例如，根据示例性实施例，由于形成足够的圆角部并且即使当tp是20μm或更小时仍可以保护内电极，因此可提高每单位体积电容。如这样的，当tp是20μm或更小时，根据本公开的效果可以更加显著。

另外，tp的下限不受限制，并且可考虑主体的在第一方向和第二方向的截面中的边缘的曲率半径(R1)适当地确定，并且可以是例如5μm或者更大。

如在此使用的，上保护部112和下保护部112中的每个的厚度(tp)可指上保护部112和下保护部112的在第一方向(Z方向)上的长度。

参照图4，R1/tp可大于或等于0.3且小于或等于1.4，其中，tp是上保护部和下保护部中的每个的厚度，并且R1是主体的在第一方向和第二方向的截面(Z-X截面或L-T截面)中的边缘的曲率半径。

当R1/tp小于0.3时，可能无法形成足够的圆角部，从而导致边缘上的外电极的碎裂或变薄。

另一方面，R1/tp大于1.4可能由于内电极的暴露而产生短路或可能难以形成外电极。如在此使用的，由于内电极的暴露导致的短路指的是通过研磨主体的边缘使第一内电极121暴露于其上形成有第二外电极152的表面并变为连接到第二外电极152的情况或者第二内电极122暴露于其上形成有第一外电极151的表面并变为连接到第一外电极151的情况。

R1/tp可大于1.0且小于或等于1.4。

当在缺少连接部141和142的情况下将R1/tp控制为大于1.0时，由于内电极的暴露，因此极有可能发生短路。当根据本公开设置连接部141和142时，即使在将R1/tp控制为大于1.0且小于或等于1.4的情况下，由于内电极的暴露而发生短路的可能性也显著降低。

主体100的在第一方向和第二方向的截面中的边缘的圆角部可形成在连接部141和142上，并且如图4、图5A和图5B中所示，圆角部可延伸到层叠部110的部分。陶瓷层141b的在第一方向上的长度可小于层叠部110的在第一方向上的长度。陶瓷层142b的在第一方向上的长度可小于层叠部110的在第一方向上的长度。陶瓷层141b的在第三方向上的长度可小于层叠部110的在第三方向上的长度。陶瓷层142b的在第三方向上的长度可小于层叠部110的在第三方向上的长度。金属层141a和陶瓷层141b之间的界面的在第一方向上的长度可小于金属层141a和层叠部110之间的界面的在第一方向上的长度。金属层142a和陶瓷层142b之间的界面的在第一方向上的长度可小于金属层142a和层叠部110之间的界面的在第一方向上的长度。金属层141a和陶瓷层141b之间的界面的在第三方向上的长度可小于金属层141a和层叠部110之间的界面的在第三方向上的长度。金属层142a和陶瓷层142b之间的界面的在第三方向上的长度可小于金属层142a和层叠部110之间的界面的在第三方向上的长度。

在示例性实施例中，第一边缘部131和第二边缘部132可分别设置在层叠部的在垂直于第一方向和第二方向的第三方向(Y方向)上的两个表面(第五表面和第六表面)上。

通常，介电层的表面形成为比内电极的表面大，以在内电极的除了连接到外电极的部分的剩余外周部上形成边缘部。然而，在这种情况下，当层叠数十到数百个介电层时，介电层延长以填充台阶部，并且内电极弯曲。当内电极弯曲时，可能降低弯曲部处的击穿电压(BDV)。

因此，可通过去除根据示例性实施例的电容器组件的层叠部110的在第三方向上的两个表面上的边缘部防止由于内电极而出现的台阶。通过防止内电极弯曲，可防止BDV降低，从而提高了电容器组件的可靠性。

通过将第一边缘部131和第二边缘部132设置在层叠部110的在第三方向上的两个表面上可保护内电极。由于第一边缘部131和第二边缘部132分别形成，因此不需要考虑制造误差(诸如内电极的未对准等)。因此，第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度(Wm)可调整为比常规的边缘部的厚度薄，并且因此，可提高电容器组件的每单位体积容量。

当主体100包括第一边缘部131和第二边缘部132时，第一内电极121可暴露于层叠部110的在第三方向上的两个表面和层叠部110的在第二方向上的一个表面。第一内电极121的暴露于层叠部110的在第二方向上的一个表面的部分可连接到第一连接部141。另外，第二内电极122可暴露于层叠部110的在第三方向上的两个表面和层叠部110的在第二方向上的另一表面。第二内电极122的暴露于层叠部110的在第二方向上的另一表面的部分可连接到第二连接部142。

第一边缘部131和第二边缘部132可利用绝缘材料形成，并且可利用诸如BaTiO₃等的陶瓷材料形成。在这种情况下，第一边缘部131和第二边缘部132可包含与介电层111中包含的陶瓷材料相同的陶瓷材料或者可利用与介电层111的材料相同的材料形成。

第一边缘部131和第二边缘部132在其形成方法方面不受特别限制，并且第一边缘部131和第二边缘部132可通过例如在层叠部的在第三方向上的两个表面上涂覆包含陶瓷的浆料或层叠介电片而形成。

第一边缘部131和第二边缘部132还可通过使用前述的转印法转印介电片而形成。在这方面，第一边缘部131和第二边缘部132可具有均匀的厚度。当Wm指的是第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度时，最小Wm与最大Wm的比可以是0.9到1.0。

在通过转印介电片形成第一边缘部131和第二边缘部132的情况下，优选地，在烧结之前形成的第一边缘部131和第二边缘部132具有用于转印工艺的高粘合性。为此，第一边缘部131和第二边缘部132可包含相对大量的有机材料(诸如粘合剂)。在这种情况下，由于即使在烧结之后仍可能残留一些有机材料，因此第一边缘部131和第二边缘部132可包含比介电层111更大量的有机材料。

第一边缘部131和第二边缘部132的厚度(Wm)不受特别限制；然而，由于可通过在层叠部110上设置连接部141和142而在主体的边缘上形成足够的圆角部，因此Wm可最小化以提高电容器组件的每单位体积容量。例如，根据本公开，即使在Wm是15μm或更小时，也可形成足够的圆角部，同时保护内电极121和122，从而提高每单位体积容量。

另外，Wm的下限不受特别限制，并且可考虑主体的在第二方向和第三方向的截面(X-Y截面，L-W截面)中的边缘的曲率半径(R2)适当地确定。Wm的下限可以是例如5μm或更大。如在此使用的，第一边缘部和第二边缘部中的每个的厚度(Wm)可指第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第三方向(Y方向)上的长度。

参照图5A和图5B，R2/Wm可大于或等于0.3且小于或等于1.4，其中，Wm是第一边缘部和第二边缘部中的每个的厚度，并且R2是主体的在第二方向和第三方向的截面(X-Y截面，L-W截面)中的边缘的曲率半径。当R2/Wm小于0.3时，可能无法形成足够的圆角部，从而导致边缘上的外电极的碎裂或变薄。相比之下，R2/Wm大于1.4可能由于内电极的暴露而产生短路或可能难以形成外电极。如在此使用的，由于内电极的暴露导致的短路指的是通过研磨主体的边缘使第一内电极121暴露于其上形成有第二外电极152的表面并变为连接到第二外电极152的情况或者第二内电极122暴露于其上形成有第一外电极151的表面并变为连接到第一外电极151的情况。

R2/Wm可大于1.0且小于或等于1.4。

当在缺少连接部141和142的情况下将R2/Wm控制为大于1.0时，由于内电极的暴露，因此极有可能发生短路。然而，当根据本公开设置连接部141和142时，即使在将R2/Wm控制为大于1.0且小于或等于1.4的情况下，由于内电极的暴露而发生短路的可能性也显著降低。

另外，为了易于研磨加工，主体的在第二方向和第三方向的截面中的边缘的曲率半径R2可与主体的在第一方向和第二方向的截面中的边缘的曲率半径R1相同，但不特别限于此。主体的边缘可研磨为使R2不同于R1。

由于在层叠部110上形成第一边缘部131和第二边缘部132，然后使用转印法形成第一连接部141和第二连接部142，因此第一连接部141可设置为覆盖第一边缘部131和第二边缘部132的在第二方向(X方向)上的一个表面，并且第二连接部142可设置为覆盖第一边缘部131和第二边缘部132的在第二方向(X方向)上的另一表面。

另外，第一连接部141可设置为不偏离层叠部110的在第二方向(X方向)上的一个表面以及第一边缘部131和第二边缘部132的在第二方向(X方向)上的一个表面，并且第二连接部142可设置为不偏离层叠部110的在第二方向(X方向)上的另一表面以及第一边缘部131和第二边缘部132的在第二方向(X方向)上的另一表面。换言之，第一连接部可不朝向层叠部110的在第一方向(Z方向)上的两个表面以及第一边缘部131和第二边缘部132的在第三方向(Y方向)上的两个表面延伸。

第一外电极151可设置在第一连接部141上，并且第二外电极152可设置在第二连接部142上。第一外电极151可通过第一连接部141的金属层141a电连接到第一内电极121，并且第二外电极152可通过第二连接部142的金属层142a电连接到第二内电极122。

第一外电极151朝向第一连接部141的在第一方向(Z方向)上的两个表面延伸。由于第一连接部141的金属层141a在第一方向(Z方向)上暴露，因此第一外电极151可电连接到第一连接部141的金属层141a。第二外电极152朝向第二连接部142的在第一方向(Z方向)上的两个表面延伸。由于第二连接部142的金属层142a在第一方向(Z方向)上暴露，因此第二外电极152可电连接到第二连接部142的金属层142a。第一外电极151也可朝向第一连接部141的在第三方向(Y方向)上的两个表面延伸，并且第二外电极152也可朝向第二连接部142的在第三方向(Y方向)上的两个表面延伸。第一连接部的金属层141a在第三方向(Y方向)上从陶瓷层141b暴露，因此第一连接部的金属层141a可连接到第一外电极151，并且第二连接部的金属层142a在第三方向(Y方向)上从陶瓷层142b暴露，因此第二连接部的金属层142a可连接到第二外电极152。

另外，第一外电极151和第二外电极152可延伸到主体的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分上。第一外电极151和第二外电极152甚至可延伸到主体的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上。

用于形成第一外电极151和第二外电极152的方法不应受特别限制，并且例如，第一外电极151和第二外电极152可通过将主体浸渍于包含导电金属和玻璃的膏400中(图10)或者将通过烘干金属膏获得的干膜500转印到第一连接部和第二连接部上(图11)而形成，其中，干膜500设置在支撑件600上。

根据示例性实施例，由于主体100的边缘具有圆角的形状，因此即使在使用浸渍工艺形成外电极的情况下，也可抑制外电极151和152在主体的边缘上的厚度变薄。

此外，在使用前述干膜的转印工艺的情况下，外电极可形成为具有均匀的厚度。

因此，当tc指的是第一外电极151和第二外电极152中的每个的厚度时，最小tc与最大tc的比可以是0.8到1.0。

在示例中，第一外电极151和第二外电极152的厚度可在5μm到25μm的范围内。例如，第一外电极151和第二外电极152的厚度可以是至少5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm，并且可以是25μm或更小、24μm或更小、23μm或更小、22μm或更小、21μm或更小或者20μm或更小，但不限于此。当第一外电极和第二外电极的厚度满足所述范围时，可保持优异的可安装性和导电性，同时能够实现电容器组件的纤薄化和小型化。

在根据本公开的示例性实施例中，第一外电极和第二外电极可使用银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的至少一种。特别地，当包含Ni时，可改善第一外电极与第一连接部的金属层的连接性以及第二外电极与第二连接部的金属层的连接性，并且可表现出优异的导电性。

另外，为了改善在基板上的可安装性，可在第一外电极151和第二外电极152上形成镀层。作为更具体的示例，镀层可以是Ni镀层或Sn镀层，或者可呈Ni镀层和Sn镀层顺序地形成在外电极上的形式，或可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。

图6至图9是示出通过转印法形成根据示例性实施例的电容器组件的连接部的工艺的示图。

如图6中所示，金属层141a的转印包括在支撑件300上制备金属层片140a，然后在金属层片140a上压制层叠部110以使得金属层141a粘合到层叠部110的表面。金属层片140a处于预烧结状态并且包含金属颗粒、粘合剂、有机溶剂和其他成分。

如图7中所示，在支撑件300上制备陶瓷层片140b，并且在陶瓷层片140b上压制层叠部110，从而使得陶瓷层141b粘合到金属层141a的表面。陶瓷层片140b处于预烧结状态并且包含陶瓷颗粒、粘合剂、有机溶剂和其他成分。

如图8中的主体可经相同的工艺通过在与其上形成有金属层141a和陶瓷层141b的表面相对的表面上形成金属层142a和陶瓷层142b而制备。

将主体的边缘研磨为圆角，然后将研磨的主体100浸渍于导电膏中以形成外电极151和152，从而制造电容器组件10。

另外，如图9中的所示，可在不单独地转印金属层和陶瓷层的情况下，通过制备其上层叠有陶瓷层片140b和金属层片140a的支撑件300并在单个步骤中转印而形成。

根据示例性实施例，通过将连接部设置在层叠部上可增加每单位体积容量，从而改善防潮可靠性。

根据另一示例性实施例，可在主体的边缘处形成足够的圆角部。当圆角部形成在主体的边缘处时，外电极的厚度可以是均匀的并且可以是薄的。

根据示例性实施例，当在层叠部的两个侧表面上设置边缘部时，可进一步增加每单位体积容量。

根据另一示例性实施例，可通过将外电极设置在连接部上而提供使生产率提高的电容器组件。

另外，本公开的各种有利的优点和效果不限于以上描述，并且在本公开的具体的示例性实施例中更容易理解。

虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变化。

Claims

1.一种电容器组件，包括主体，其中，所述主体包括：

层叠部，在所述层叠部中，第一内电极和第二内电极设置为在第一方向上彼此面对并且通过介电层彼此分开；以及

第一连接部和第二连接部，设置在所述层叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上的两侧上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述第一连接部和所述第二连接部均包括包含镍并且设置在所述层叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层，并且

其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的一个的平均厚度大于等于0.01μm且小于等于0.4μm。

2.如权利要求1所述的电容器组件，其中，所述金属层的平均厚度在1μm到10μm的范围内。

3.如权利要求1所述的电容器组件，其中，所述陶瓷层的平均厚度在3μm到15μm的范围内。

4.如权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个通过将片形式的陶瓷层和片形式的金属层转印到所述层叠部的在所述第二方向上的所述两侧上而形成。

5.如权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的最小厚度与最大厚度的比是0.9到1.0。

6.如权利要求1所述的电容器组件，其中，所述主体的边缘具有圆角的形状。

7.如权利要求1所述的电容器组件，其中，所述层叠部包括：

电容形成部，包括所述第一内电极和所述第二内电极以及所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层，以及

上保护部和下保护部，分别设置在所述电容形成部的上部和下部上。

8.如权利要求7所述的电容器组件，其中，R1/tp大于或等于0.3且小于或等于1.4，其中，tp是所述上保护部和所述下保护部中的每个的平均厚度，并且R1是所述主体的在第一方向和第二方向的截面中的边缘的曲率半径。

9.如权利要求7所述的电容器组件，其中，所述上保护部和所述下保护部中的每个的厚度是25μm或更小。

10.如权利要求1所述的电容器组件，其中，所述主体还包括：第一边缘部和第二边缘部，分别设置在所述层叠部的在第三方向上的表面上，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

11.如权利要求10所述的电容器组件，其中，R2/Wm大于或等于0.3且小于或等于1.4，其中，Wm是所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的平均厚度，并且R2是所述主体的在第二方向和第三方向的截面中的边缘的曲率半径。

12.如权利要求1所述的电容器组件，所述电容器组件还包括分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上的第一外电极和第二外电极。

13.如权利要求12所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的平均厚度在5μm到25μm的范围内。

14.如权利要求12所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包含镍。

15.如权利要求12所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的最小厚度与最大厚度的比是0.8到1.0。