CN111341560A - 电容器组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极设置为在第一方向上彼此面对同时具有介电层介于其间，并且主体包括第一表面和第二表面、第三表面和第四表面以及第五表面和第六表面；第一边缘部和第二边缘部，分别设置在第五表面和第六表面上；第一连接部和第二连接部，分别设置在第三表面和第四表面上，并且包括连接到第一内电极的金属层以及设置在金属层上的陶瓷层；连接电极，贯穿主体并且连接到第二内电极；第一外电极，设置在第一连接部的一个表面上；第二外电极，设置在第二连接部的一个表面上；以及第三外电极，设置在主体上，并且连接到连接电极。

Description

电容器组件
本申请要求于2018年12月18日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0163800号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电容器组件。
背景技术
电容器组件中的多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如小尺寸、高电容、易于安装等优点。
近来，随着电子组件已经实现具有更高功能，使用电流也不断增大，并且为了增加电池的使用时间，需要降低使用电压并且需要电池纤薄。
为此，应当减小使DC-DC转换器和集成电路(IC)彼此连接的设备供电端的阻抗。
通常，为了减小阻抗，存在使用并联连接的多个MLCC的方法，但存在安装面积可能增加的问题。
因此，使用形成有三个外电极来降低等效串联电感(ESL)的三端子型MLCC。
然而，随着MLCC的尺寸根据对小型化的需求而变更小，利用传统MLCC结构难以确保高电容，并且还难以实现三端子型外电极。
发明内容
本公开的一方面可提供一种具有提高的每单位体积的电容的电容器组件。
根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第一方向上彼此面对同时具有介电层介于其间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一边缘部和第二边缘部，分别设置在所述第五表面和所述第六表面上；第一连接部和第二连接部，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，并且包括连接到所述第一内电极的金属层以及设置在所述金属层上的陶瓷层；连接电极，在所述第一方向上贯穿所述主体，并且连接到所述第二内电极；第一外电极，设置在所述第一连接部的在所述第一方向上的一个表面上；第二外电极，设置在所述第二连接部的在所述第一方向上的一个表面上；以及第三外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述连接电极。
根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第一方向上彼此面对同时具有介电层介于其间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一边缘部和第二边缘部，分别设置在所述第五表面和所述第六表面上；第一连接部和第二连接部，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，并且包括连接到所述第一内电极的金属层以及设置在所述金属层上的陶瓷层；连接电极，在所述第一方向上贯穿所述主体，并且连接到所述第二内电极；第一外电极，设置在所述第一连接部的在所述第一方向上的一个表面上；第二外电极，设置在所述第二连接部的在所述第一方向上的一个表面上；以及第三外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述连接电极。所述第一边缘部覆盖所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的一个表面，并且所述第二边缘部覆盖所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的另一表面。
根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第一方向上彼此面对同时具有介电层介于其间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极从所述第三表面至所述第六表面暴露；第一边缘部和第二边缘部，分别设置在所述第五表面和所述第六表面上并且与所述第一内电极接触；第一连接部，设置在所述第三表面上，并且包括连接到所述第一内电极的第一金属层以及设置在所述第一金属层上的第一陶瓷层；第二连接部，设置在所述第四表面上，并且包括连接到所述第一内电极的第二金属层以及设置在所述第二金属层上的第二陶瓷层；连接电极，在所述第一方向上贯穿所述主体，并且连接到所述第二内电极；第一外电极，连接到所述第一金属层；第二外电极，连接到所述第二金属层；以及第三外电极，设置在所述第一外电极和所述第二外电极之间，并且连接到所述连接电极。所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个可与所述第一金属层和所述第二金属层接触。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；
图2是示出图1的电容器组件的从其除去第一外电极至第三外电极的透视图；
图3是示出根据本公开中的示例性实施例的主体的透视图；
图4是沿图1中的线I-I’截取的截面图；
图5是沿图1中的线II-II’截取的截面图；
图6A和图6B是沿图1的X方向和Y方向截取的包括图3的主体的截面图，其中，图6A示出了从其观察到第一内电极的截面，并且图6B示出了从其观察到第二内电极的截面；
图7A和图7B示出了用于制造图3的主体的陶瓷生片，其中，图7A示出了在介电层上印刷有第一内电极的陶瓷生片，并且图7B示出了在介电层上印刷有第二内电极的陶瓷生片；
图8是示出根据本公开中的另一示例性实施例的主体的透视图；
图9A和图9B是沿图1的X方向和Y方向截取的包括图8的主体的截面图，其中，图9A示出了从其观察到第一内电极的截面，并且图9B示出了从其观察到第二内电极的截面；
图10A和图10B示出了用于制造图8的主体的陶瓷生片，其中，图10A示出了在介电层上印刷有第一内电极的陶瓷生片，并且图10B示出了在介电层上印刷有第二内电极的陶瓷生片；
图11是示意性示出根据本公开中的另一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；
图12是示出图11的电容器组件的从其除去第一外电极至第三外电极的透视图；
图13是沿图11中的线III-III’截取的截面图；
图14是沿图11中的线IV-IV’截取的截面图；
图15A和图15B是沿图11的X方向和Y方向截取的截面图，其中，图15A示出了从其观察到第一内电极的截面，并且图15B示出了从其观察到第二内电极的截面；以及
图16至图18是示出通过转印法形成根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的连接部的工艺的示图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
在附图中，X方向表示第二方向、L方向或长度方向，Y方向表示第三方向、W方向或宽度方向，并且Z方向表示第一方向、T方向或厚度方向。
电容器组件
图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图。
图2是示出图1的电容器组件的从其除去第一外电极至第三外电极的透视图。
图3是示出根据本公开中的示例性实施例的主体的透视图。
图4是沿图1中的线I-I’截取的截面图。
图5是沿图1中的线II-II’截取的截面图。
图6A和图6B是沿图1的X方向和Y方向截取的包括图3的主体的截面图，其中，图6A示出了从其观察到第一内电极的截面，并且图6B示出了从其观察到第二内电极的截面。
图7A和图7B示出了用于制造图3的主体的陶瓷生片，其中，图7A示出了在介电层上印刷有第一内电极的陶瓷生片，并且图7B示出了在介电层上印刷有第二内电极的陶瓷生片。
在下文中，将参照图1至图7B详细描述根据本公开中的示例性实施例的电容器组件。
根据本公开中的示例性实施例的电容器组件100可包括：主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122在第一方向(Z方向)上设置为彼此面对同时具有介电层111介于其间，并且主体110包括在第一方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2，连接到第一表面和第二表面并在第二方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4，以及连接到第一表面至第四表面并在第三方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6；第一边缘部131和第二边缘部132，分别设置在第五表面5和第六表面6上；第一连接部141和第二连接部142，分别设置在第三表面3和第四表面4上，并包括连接到第一内电极121的金属层141a和142a以及设置在金属层141a和142a上的陶瓷层141b和142b；连接电极123，在第一方向(Z方向)上贯穿主体110并连接到第二内电极122；第一外电极151，设置在第一连接部141的在第一方向(Z方向)上的一个表面上；第二外电极152，设置在第二连接部142的在第一方向(Z方向)上的一个表面上；以及第三外电极153，设置在主体110上并连接到连接电极123。
在主体110中，介电层111以及内电极121和122可交替地堆叠。
主体110的具体形状没有特别限制，但主体110可形成为具有所示的六面体形状或与其类似的形状。由于在烧结工艺中包含在主体110中的陶瓷粉末的收缩，尽管主体110可能不具有完全直线的六面体形状，但主体110可具有大致六面体形状。
主体110可具有在其厚度方向(Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2，连接到第一表面1和第二表面2并在其长度方向(X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4，以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并在其宽度方向(Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
这里，从第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中选择的一个表面可以是安装表面。
形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且彼此相邻的介电层111可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下介电层之间的边界不容易明显。
根据本公开中的示例性实施例，介电层111的原材料没有特别限制，只要可获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅基复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
可根据本公开的目的通过将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末来制备介电层111的材料。
具有预定厚度的下盖部和上盖部112可形成在主体110的最下边的内电极之下和主体110的最上边的内电极之上。这里，下盖部和上盖部112可利用与介电层111的成分相同的成分形成，并且可通过分别在主体110的最上边的内电极之上和主体110的最下边的内电极之下堆叠不包括内电极的一个或更多个介电层而形成。
多个内电极121和122可设置为彼此面对，同时具有介电层111介于其间。
内电极121和122可包括交替地设置为彼此面对的第一内电极121和第二内电极122，同时具有介电层111介于其间。
第一内电极121可暴露于主体110的第三表面3、第四表面4、第五表面5和第六表面6。暴露于第三表面3的部分可连接到第一连接部141，并且暴露于第四表面4的部分可连接到第二连接部142。
第二内电极122可与主体110的第三表面3和第四表面4间隔开，并且可暴露于主体110的第五表面5和第六表面6。
连接电极123可在第一方向(Z方向)上贯穿主体110，并且可连接到第二内电极122。
第一内电极121可包括绝缘部121a，并且连接电极123可贯穿绝缘部121a从而与第一内电极121间隔开。
绝缘部121a可以是空的空间或者可用绝缘材料填充，以用于使第一内电极121与连接电极123电隔离。因此，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111和包括在第一内电极121中的绝缘部121a而彼此电隔离。
用于形成第一内电极121和第二内电极122中的每个的材料没有特别限制，但是可以是包括例如贵金属材料(诸如，钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种的导电膏。
印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
用于形成连接电极123的材料没有特别限制，但是连接电极123可通过在过孔中填充导电膏而形成，或者通过镀覆方法形成，其中，导电膏利用例如贵金属材料(诸如，钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种形成。
主体110可通过在厚度方向(Z方向)上交替地堆叠在介电层111上印刷有第一内电极121的陶瓷生片(图7A)以及在介电层111上印刷有第二内电极122的陶瓷生片(图7B)而形成。此后，可使用激光钻、机械针穿孔器(mechanical pin puncher)等形成在第一方向(Z方向)上贯穿主体110的过孔，并且可在过孔中填充导电材料，从而形成连接电极123。
另一方面，虽然连接电极123的形状被示出为圆形，但连接电极123可具有诸如方形或三角形的形状，并且连接电极123的形状没有特别限制。此外，可形成多个连接电极123。
此外，连接电极123可基于主体的宽度方向(Y方向)占据主体的10％至65％，但不限于此。
第一边缘部131和第二边缘部132可分别设置在第五表面5和第六表面6上，并且第一连接部141和第二连接部142可分别设置在第三表面3和第四表面4上。
第一边缘部131和第二边缘部132可利用绝缘材料形成，并且可利用诸如钛酸钡的陶瓷材料形成。在这种情况下，第一边缘部131和第二边缘部132可包括与包括在介电层111中的陶瓷材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111的材料相同的材料形成。
形成第一边缘部131和第二边缘部132的方法没有特别限制，但是可例如通过在第三方向(Y方向)上在主体的第五表面5和第六表面6上涂覆包括陶瓷材料的浆料或堆叠介电片而形成。
此外，第一边缘部131和第二边缘部132也可使用稍后描述的转印法通过转印介电片而形成。因此，第一边缘部131和第二边缘部132可具有均匀的厚度，并且第一边缘部131和第二边缘部132的厚度的最小值与最大值之比可以为0.9到1.0。
在第一边缘部131和第二边缘部132使用转印介电片的方法形成的情况下，优选被烧结之前的第一边缘部131和第二边缘部132具有高粘合性以用于转印工艺的目的。为此，第一边缘部131和第二边缘部132可包括相对大量的有机材料(诸如，粘合剂)。在这种情况下，由于有机材料中的一些可能甚至在第一边缘部131和第二边缘部132被烧结之后仍有残留，因此包括在边缘部131和132中的有机材料成分的量可大于包括在介电层111中的有机材料成分的量。例如，包括在边缘部131和132中的有机材料成分相对于边缘部131和132的总重量的重量比可大于包括在介电层111中的有机材料成分相对于介电层111的总重量的重量比。即，边缘部131和132可包括与介电层111的材料成分不同的材料成分。
在本公开中的示例性实施例中，第一边缘部131可设置在不偏离第五表面5的范围内，并且第二边缘部132可设置在不偏离第六表面6的范围内。此外，第一边缘部131可具有与第五表面5的形状和尺寸相对应的形状和尺寸，并且第二边缘部132可具有与第六表面6的形状和尺寸相对应的形状和尺寸。
第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的宽度(wm)没有特别限制，但是可以是例如5μm至30μm。这里，第一边缘部和第二边缘部中的每个的宽度(wm)是指第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第三方向(Y方向)上的长度。
当内电极暴露于主体的外部时，由于导电异物等的引入导致发生短路，从而降低多层陶瓷电容器的可靠性。因此，传统上，当在介电层上形成内电极时，介电层的面积形成为大于内电极的面积，并且在内电极的除了连接到外电极的部分之外的剩余周边部分中形成边缘区域。在制造工艺中，当在介电层上形成内电极时，内电极具有从边缘区域突出的形状。这样的突出形状可形成台阶，并且当堆叠数十至数百个介电层时，介电层被拉伸以填充台阶。当介电层被拉伸时，内电极也可能会弯曲。当内电极弯曲时，在对应的弯曲部分处的击穿电压(BDV)会降低。
因此，根据本公开中的示例性实施例的电容器组件可通过从主体110的第五表面5和第六表面6去除边缘区域来防止由内电极而出现的台阶。因此，可通过防止内电极在第三方向(Y方向)上发生弯曲并防止击穿电压降低来提高多层陶瓷电容器的可靠性。
由于第一内电极121和第二内电极122均暴露在第五表面5和第六表面6上，因此有必要分别设置第一边缘部131和第二边缘部132来保护从第五表面5和第六表面6暴露的内电极。第一内电极121形成为引出到第三表面3和第四表面4，但由于第一连接部141形成在第三表面3上并且第二连接部142形成在第四表面4上，因此第一内电极121不暴露于外部，并且可由第一连接部141和第二连接部142保护。
此外，传统上，考虑到诸如内电极的未对准的制造误差，需要充分确保边缘区域的宽度。然而，在根据本公开的主体110中，由于第一内电极121和第二内电极122均通过切割工艺等暴露于第五表面5和第六表面6，因此不必考虑诸如内电极未对准的制造误差。因此，由于第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的宽度(wm)可设置为小于传统边缘区域的宽度，因此可提高电容器组件的每单位体积的电容。
此外，在传统的三端子型电容器组件中，需要在宽度方向上的边缘区域上设置单独的引线部以连接设置在第五表面和第六表面上的第三外电极与第二内电极。然而，根据本公开，由于第三外电极153和第二内电极122通过连接电极123彼此连接，因此第一内电极131和第二内电极132彼此重叠的面积与传统的重叠面积相比可增大，并且电容器组件的宽度可通过引入第一边缘部131和第二边缘部132而显著减小。结果，电容器组件的每单位体积的电容可显著提高。
第一连接部141和第二连接部142可分别设置在第三表面3和第四表面4上，并且第一连接部141可包括连接到第一内电极121的金属层141a以及设置在金属层141a上的陶瓷层141b，第二连接部142可包括连接到第一内电极121的金属层142a以及设置在金属层142a上的陶瓷层142b。
传统上，由于使用在导电膏中浸渍电容器组件的方法在使第一内电极121暴露于其的第三表面3和第四表面4上形成第一外电极和第二外电极，因此第一外电极和第二外电极较厚，电容器组件的每单位体积的电容因而降低。然而，根据本公开，引入第一连接部141和第二连接部142，使得电容器组件的长度可显著降低，并且电容器组件的每单位体积的电容可提高。
金属层141a和142a可设置在主体的第三表面3和第四表面4上，并且连接到第一内电极121。
金属层141a和142a可包括具有高导电性的金属材料，并且可包括与第一内电极121的金属相同的金属，以增强与第一内电极121的电连接。例如，金属层141a和142a可包括例如贵金属材料(诸如，钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种。
在本示例性实施例中，金属层141a和142a可提供为烧结的电极的形式，并且金属层141a和142a可与主体110同时进行烧结。在这种情况下，被烧结之前的金属层141a和142a可以以包括金属颗粒和有机材料(诸如，粘合剂)的状态转印到主体110，并且有机材料等可在烧结金属层141a和142a之后被去除。
金属层的厚度ta没有特别限制，但是可以是例如1μm至5μm。这里，金属层的厚度ta可指金属层在第二方向(X方向)上的长度。
陶瓷层141b和142b可设置在金属层141a和142a上，并且可用于提高密封特性并使从外部渗透的水、镀液等显著减少。陶瓷层141b和142b可形成为不覆盖金属层141a和142a的在第一方向(Z方向)和第三方向(Y方向)上的端面。
陶瓷层141b和142b可利用诸如钛酸钡等的陶瓷材料形成。在这种情况下，陶瓷层141b和142b可包括与在介电层111中包括的陶瓷材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111的材料相同的材料形成。
与金属层141a和142a类似，陶瓷层141b和142b可通过转印法形成，然后可经历烧结工艺。被烧结之前的陶瓷层141b和142b需要具有高粘合性以用于转印工艺的目的。为此，被烧结之前的陶瓷层141b和142b可包括相对大量的有机材料(诸如，粘合剂等)。在这种情况下，由于有机材料中的一些可能甚至在陶瓷层141b和142b被烧结之后仍有残留，因此陶瓷层141b和142b可包括比介电层111的有机材料成分更大量的有机材料成分。例如，包括在陶瓷层141b和142b中的有机材料成分相对于陶瓷层141b和142b的总重量的重量比可大于包括在介电层111中的有机材料成分相对于介电层111的总重量的重量比。即，第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b可包括与介电层111的材料成分不同的材料成分。
陶瓷层的厚度tb没有特别限制，但是可以是例如1μm至25μm。这里，陶瓷层的厚度tb可指陶瓷层在第二方向(X方向)上的长度。
第一连接部141和第二连接部142可使用转印片的方法形成，并且可具有均匀的厚度。因此，第一连接部141和第二连接部142中的每个的厚度的最小值与最大值之比可以为0.9至1.0。这里，第一连接部141和第二连接部142中的每个的厚度可指第一连接部141和第二连接部142中的每个在第二方向(X方向)上的长度。
图16至图18是示出通过转印法形成根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的连接部141的工艺的示图。
如图16中所示，在转印金属层141a的工艺中，在支撑件300上制备金属层片140a之后，可将主体110压到金属层片140a以允许金属层141a附着到主体110的表面。金属层片140a可处于烧结前的状态，并且可包括诸如粘合剂、有机溶剂等的成分。
之后，如图17中所示，在支撑件300上制备陶瓷层片140b之后，可将主体110压到陶瓷层片140b以允许陶瓷层141b附着到金属层141a的表面。陶瓷层片140b可处于烧结前的状态，并且可包括诸如粘合剂、有机溶剂等的成分。
因此，可通过在与形成金属层141a和陶瓷层141b的表面相对的表面上重复相同的工艺来形成金属层142a和陶瓷层142b。
可选地，如图18中所示，第一连接部141也可通过单个转印工艺形成：通过在支撑件300上制备处于堆叠状态的陶瓷层片140b和金属层片140a，而不分别地转印金属层和陶瓷层。
由于在主体110上形成第一边缘部131和第二边缘部132之后使用转印法形成第一连接部141和第二连接部142，因此第一连接部141可设置为覆盖第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第二方向(X方向)上的一个表面，并且第二连接部142可设置为覆盖第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第二方向(X方向)上的另一表面。
此外，第一连接部141可设置在不偏离第三表面3以及第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第二方向(X方向)上的一个表面的范围内，并且第二连接部142可设置在不偏离第四表面4以及第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第二方向(X方向)上的另一表面的范围内。即，第一连接部141可不延伸到主体的第一表面1和第二表面2，并且可不延伸到第一边缘部131和第二边缘部132在第三方向(Y方向)上的相对的表面。
此外，第一连接部141可具有与第三表面3以及第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第二方向(X方向)上的一个表面的总表面的形状和尺寸相对应的形状和尺寸，并且第二连接部分142可具有与第四表面4以及第一边缘部131和第二边缘部132中的每个在第二方向(X方向)上的另一表面的总表面的形状和尺寸相对应的形状和尺寸。
因此，第一连接部141和第二连接部142中的每个在第三方向(Y方向)上的一个表面可设置在与第一边缘部131的在第三方向(Y方向)上暴露于外部的一个表面的平面相同的平面上，并且第一连接部141和第二连接部142中的每个在第三方向(Y方向)上的另一表面可设置在与第二边缘部132的在第三方向(Y方向)上暴露于外部的一个表面的平面相同的平面上。
此外，第一边缘部131和第二边缘部132以及第一连接部141和第二连接部142中的每个在第一方向(Z方向)上的一个表面可设置在与第一表面1的平面相同的平面上，并且第一边缘部131和第二边缘部132以及第一连接部141和第二连接部142中的每个在第一方向(Z方向)上的另一表面可设置在与第二表面2的平面相同的平面上。
第一外电极151可设置在第一连接部141的在第一方向(Z方向)上的一个表面上，并且第二外电极152可设置在第二连接部142的在第一方向(Z方向)上的一个表面上。
第一外电极151和第二外电极152可分别通过第一连接部141的金属层141a和第二连接部142的金属层142a而电连接到第一内电极121。
这里，第一外电极151可设置在第一连接部141的在第一方向(Z方向)上相对的表面上以及第一连接部141的在第三方向(Y方向)上相对的表面上，并且第二外电极152可设置在第二连接部142的在第一方向(Z方向)上相对的表面上以及第二连接部142的在第三方向(Y方向)上相对的表面上。因此，当电容器组件安装在板上时，电容器组件与焊料的接触面积可增加，并且与板的粘合力也可提高。
第三外电极153可设置在主体110上，并且可通过连接电极123电连接到第二内电极122。
第一外电极151和第二外电极152可以是信号电极，而第三外电极153可以是接地电极。这样，由于外电极形成为多端子形式，因此等效串联电感(ESL)可降低。
用于形成第一外电极151、第二外电极152和第三外电极153中的每个的材料没有特别限制，但是可以是包括例如贵金属材料(诸如，钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种材料的导电膏。
印刷导电膏的方法可以是丝网印刷方法、凹版印刷方法等，但不限于此。
另一方面，为了提高与板的安装性能，可在第一外电极151、第二外电极152和第三外电极153上形成镀层。
更具体地，镀层可以是镍(Ni)镀层或锡(Sn)镀层。Ni镀层和Sn镀层可依次形成在电极上。镀层还可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。
电容器组件100的尺寸没有特别限制，但由于电容器组件的尺寸较小，因此根据本公开的每单位体积的电容可显著提高。
具体地，在0603尺寸的电容器组件(其具有0.6mm或更小的长度以及0.3mm或更小的宽度)的情况下，每单位体积的电容可显著提高。这里，电容器组件的长度可指电容器组件在第二方向(X方向)上的长度，并且电容器组件的宽度可指电容器组件在第三方向(Y方向)上的长度。
在传统电容器组件(其具有第一外电极和第二外电极通过浸渍工艺形成在主体的第三表面和第四表面上，并且第三外电极通过暴露于主体的第五表面和第六表面的第二内电极的引线部连接到第二内电极的结构)的情况下，1005尺寸的电容器具有约4.3μF的电容，并且0603尺寸的电容器具有约1μF的电容。
另一方面，根据本公开，当通过将第一连接部141和第二连接部142设置在主体的第三表面3和第四表面4上而使电容器组件的长度显著减小，通过将第一边缘部131和第二边缘部132设置在主体的第五表面5和第六表面6上而使电容器组件的宽度显著减小，并且通过将第二内电极122通过连接电极123连接到第三外电极153而使第一内电极121和第二内电极122的重叠面积增大时，可实现电容约为4.7μF的0603尺寸的电容器组件。
因此，通过用一个根据本公开的电容器，可替换1005尺寸的传统电容器，并且可替换并联连接使用的0603尺寸的四个电容器，从而减小安装空间。
图8是示出根据本公开中的另一示例性实施例的主体110’的透视图。
图9A和图9B是沿图1的X方向和Y方向截取的包括图8的主体110’的截面图，其中，图9A示出了从其观察到第一内电极121’的截面，并且图9B示出了从其观察到第二内电极的截面。
图10A和图10B示出了用于制造图8的主体的陶瓷生片，其中，图10A示出了在介电层上印刷有第一内电极121’的陶瓷生片，并且图10B示出了在介电层上印刷有第二内电极的陶瓷生片。
参照图8至图10B，在根据本公开中另一示例性实施例的主体110’中，第一内电极121’可通过引线部121b和121c暴露于主体110’的第三表面3和第四表面4，并且引线部121b和121c中的每个的宽度可小于主体110’的宽度。即，引线部121b和121c中的每个在第三方向(Y方向)上的长度可小于主体110’在第三方向(Y方向)上的长度。
由于第二内电极122形成为与主体的第三表面3和第四表面4间隔开，因此第一内电极的暴露于第三表面3和第四表面4的端部可不与第二内电极122重叠，因此可不会有助于形成电容。另一方面，由于主体的拐角部分可能是水分渗透的主要路径，因此，当根据本公开中的另一示例性实施例的第一内电极121’通过引线部121b和121c(其宽度均小于主体的宽度)不暴露于主体的拐角部分时，电容器组件可在保持电容器组件的电容的同时提高防潮可靠性。
图11是示意性示出根据本公开中的另一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图。
图12是示出图11的电容器组件的从其除去第一外电极至第三外电极的透视图。
图13是沿图11中的线III-III’截取的截面图。
图14是沿图11中的线IV-IV’截取的截面图。
图15A和图15B是沿图11的X方向和Y方向截取的截面图，其中，图15A示出了从其观察到第一内电极的截面，并且图15B示出了从其观察到第二内电极的截面。
在下文中，将参照图11至图15B详细描述根据本公开中的另一示例性实施例的电容器组件200。然而，将省略与根据本公开中的示例性实施例的电容器组件的描述重复的描述。
在根据本公开中的另一示例性实施例的电容器组件200中，第一边缘部231可设置为覆盖第一连接部241和第二连接部242中的每个在Y方向(第三方向)上的一个表面，并且第二边缘部232可设置为覆盖第一连接部241和第二连接部242中的每个在Y方向(第三方向)上的另一表面。
通过在将第一连接部241和第二连接部242形成在主体110上之后，使用上述转印片的方法在形成有第一连接部241和第二连接部242的主体上形成第一边缘部231和第二边缘部232，第一边缘部231可设置为覆盖第一连接部241和第二连接部242中的每个在Y方向(第三方向)上的一个表面，并且第二边缘部232可设置为覆盖第一连接部241和第二连接部242中的每个在Y方向(第三方向)上的另一表面。
此外，第一连接部241可设置在不偏离第三表面3的范围内，并且第二连接部242可设置在不偏离第四表面4的范围内。此外，第一连接部241可具有与第三表面3的形状和尺寸相对应的形状和尺寸，并且第二连接部242可具有与第四表面4的形状和尺寸相对应的形状和尺寸。
另一方面，还通过使用上述转印片的方法形成第一边缘部231和第二边缘部232，第一边缘部231可设置在不偏离第五表面5以及第一连接部241和第二连接部242中的每个在第三方向上的一个表面的范围内，并且第二边缘部232可设置在不偏离第六表面6以及第一连接部241和第二连接部242中的每个在第三方向上的另一表面的范围内。此外，第一边缘部231可具有与第五表面5以及第一连接部241和第二连接部242中的每个在第三方向上的一个表面的总表面的形状和尺寸相对应的形状和尺寸，并且第二边缘部232可具有与第六表面6以及第一连接部241和第二连接部242中的每个在第三方向上的另一表面的总表面的形状和尺寸相对应的形状和尺寸。
此外，由于金属层241a和242a在电容器组件的宽度方向(Y方向)上不暴露，因此第一外电极251和第二外电极252可形成在第一连接部241和第二连接部242中的每个在仅第一方向上的一个表面或相对的表面上。因此，由于第一外电极251和第二外电极252不形成在电容器组件的在宽度方向上的相对的表面上，因此电容器组件的宽度可显著减小，并且电容器组件的每单位体积的电容可提高。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，由于电容器组件具有以下结构：第一外电极和第二外电极通过连接部连接到第一内电极，并且第三外电极通过贯穿主体的连接电极连接到第二内电极，因此，可提高每单位体积的电容，并且可减少电流路径的数量以降低等效串联电感(ESL)。此外，可减小电容器组件的基板安装面积。
然而，本公开的各种优点和效果不限于以上描述，并且在本公开中的示例性实施例的描述中可更容易理解。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (31)

1.一种电容器组件，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第一方向上彼此面对同时具有介电层介于其间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一边缘部和第二边缘部，分别设置在所述第五表面和所述第六表面上；
第一连接部和第二连接部，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，并且包括连接到所述第一内电极的金属层以及设置在所述金属层上的陶瓷层；
连接电极，在所述第一方向上贯穿所述主体，并且连接到所述第二内电极；
第一外电极，设置在所述第一连接部的在所述第一方向上的一个表面上；
第二外电极，设置在所述第二连接部的在所述第一方向上的一个表面上；以及
第三外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述连接电极。
2.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部覆盖所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的在所述第二方向上的一个表面，并且
所述第二连接部覆盖所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个的在所述第二方向上的另一表面。
3.根据权利要求2所述的电容器组件，其中，所述第一连接部设置在不偏离所述第三表面以及所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个在所述第二方向上的所述一个表面的范围内，并且
所述第二连接部设置在不偏离所述第四表面以及所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个在所述第二方向上的所述另一表面的范围内。
4.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的一个表面设置在与所述第一边缘部的在所述第三方向上暴露的一个表面的平面相同的平面上，并且
所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的另一表面设置在与所述第二边缘部的在所述第三方向上暴露的一个表面的平面相同的平面上。
5.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部、所述第二边缘部、所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第一方向上的一个表面设置在与所述第一表面的平面相同的平面上，并且
所述第一边缘部、所述第二边缘部、所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第一方向上的另一表面设置在与所述第二表面的平面相同的平面上。
6.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一内电极从所述主体的所述第三表面至所述第六表面暴露，并且
所述第二内电极从所述主体的所述第五表面和所述第六表面暴露。
7.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述连接电极通过贯穿所述第一内电极的绝缘部与所述第一内电极间隔开。
8.根据权利要求7所述的电容器组件，其中，所述第一内电极包括分别从所述第三表面和所述第四表面暴露的引线部，并且
所述引线部中的每个在所述第三方向上的长度小于所述主体在所述第三方向上的长度。
9.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部具有与所述第五表面的形状和尺寸相对应的形状和尺寸，并且
所述第二边缘部具有与所述第六表面的形状和尺寸相对应的形状和尺寸。
10.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的厚度的最小值与最大值之比为0.9至1.0。
11.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述金属层中的每个的厚度为1μm至5μm。
12.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述陶瓷层中的每个的厚度为1μm至25μm。
13.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个在所述第二方向上的宽度的最小值与最大值之比为0.9至1.0。
14.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个在所述第二方向上的长度为5μm至30μm。
15.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述电容器组件的长度为0.6mm或更小，并且所述电容器组件的宽度为0.3mm或更小。
16.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一外电极设置在所述第一连接部的在所述第一方向上的相对的表面上以及所述第一连接部的在所述第三方向上的相对的表面上，并且
所述第二外电极设置在所述第二连接部的在所述第一方向上的相对的表面上以及所述第二连接部的在所述第三方向上的相对的表面上。
17.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述陶瓷层包括有机材料成分，所述有机材料成分相对于所述陶瓷层的总重量的重量比大于包括在所述介电层中的有机材料成分相对于所述介电层的总重量的重量比。
18.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部和所述第二边缘部通过将介电片转印到所述主体上而形成。
19.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部通过将片状陶瓷层和片状金属层转印在所述主体上而形成。
20.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部和所述第二边缘部包括有机材料成分，所述有机材料成分相对于所述第一边缘部和所述第二边缘部的总重量的重量比大于包括在所述介电层中的有机材料成分相对于所述介电层的总重量的重量比。
21.一种电容器组件，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第一方向上彼此面对同时具有介电层介于其间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
第一边缘部和第二边缘部，分别设置在所述第五表面和所述第六表面上；
第一连接部和第二连接部，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，并且包括连接到所述第一内电极的金属层以及设置在所述金属层上的陶瓷层；
连接电极，在所述第一方向上贯穿所述主体，并且连接到所述第二内电极；
第一外电极，设置在所述第一连接部的在所述第一方向上的一个表面上；
第二外电极，设置在所述第二连接部的在所述第一方向上的一个表面上；以及
第三外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述连接电极，
其中，所述第一边缘部覆盖所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的一个表面，并且
所述第二边缘部覆盖所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的另一表面。
22.根据权利要求21所述的电容器组件，其中，所述第一连接部设置在不偏离所述第三表面的范围内，并且
所述第二连接部设置在不偏离所述第四表面的范围内。
23.根据权利要求21所述的电容器组件，其中，所述第一连接部具有与所述第三表面的形状和尺寸相对应的形状和尺寸，并且
所述第二连接部具有与所述第四表面的形状和尺寸相对应的形状和尺寸。
24.根据权利要求21所述的电容器组件，其中，所述第一边缘部设置在不偏离所述第五表面以及所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的一个表面的范围内，并且
所述第二边缘部设置在不偏离所述第六表面以及所述第一连接部和所述第二连接部中的每个在所述第三方向上的另一表面的范围内。
25.根据权利要求21所述的电容器组件，其中，所述第一外电极设置在所述第一连接部的在仅所述第一方向上的一个表面或更多个表面上，并且
所述第二外电极设置在所述第二连接部的在仅所述第一方向上的一个表面或更多个表面上。
26.一种电容器组件，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置为在第一方向上彼此面对同时具有介电层介于其间，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，其中，所述第一内电极从所述第三表面至所述第六表面暴露；
第一边缘部和第二边缘部，分别设置在所述第五表面和所述第六表面上并且与所述第一内电极接触；
第一连接部，设置在所述第三表面上，并且包括连接到所述第一内电极的第一金属层以及设置在所述第一金属层上的第一陶瓷层；
第二连接部，设置在所述第四表面上，并且包括连接到所述第一内电极的第二金属层以及设置在所述第二金属层上的第二陶瓷层；
连接电极，在所述第一方向上贯穿所述主体，并且连接到所述第二内电极；
第一外电极，连接到所述第一金属层；
第二外电极，连接到所述第二金属层；以及
第三外电极，设置在所述第一外电极和所述第二外电极之间，并且连接到所述连接电极，
其中，所述第一边缘部和所述第二边缘部中的每个与所述第一金属层和所述第二金属层接触。
27.根据权利要求26所述的电容器组件，其中，所述第三外电极设置在所述第一表面和所述第二表面中的一个上，
所述第一金属层具有从所述第一陶瓷层暴露且由所述第一外电极覆盖的外表面，并且
所述第二金属层具有从所述第二陶瓷层暴露且由所述第二外电极覆盖的外表面。
28.根据权利要求27所述的电容器组件，其中，所述第一金属层的从所述第一陶瓷层暴露的所述外表面被所述第一外电极直接覆盖，并且
所述第二金属层的从所述第二陶瓷层暴露的所述外表面被所述第二外电极直接覆盖。
29.根据权利要求27所述的电容器组件，其中，所述第一金属层的从所述第一陶瓷层暴露的所述外表面包括在所述第一方向上的被所述第一外电极直接覆盖的第一对表面以及在所述第三方向上的被所述第一边缘部和所述第二边缘部直接覆盖的第二对表面，并且
所述第二金属层的从所述第二陶瓷层暴露的所述外表面包括在所述第一方向上的被所述第二外电极直接覆盖的第一对表面以及在所述第三方向上的被所述第一边缘部和所述第二边缘部直接覆盖的第二对表面。
30.根据权利要求26所述的电容器组件，其中，所述第三外电极设置在所述第一表面和所述第二表面中的一者上，
所述第一外电极与所述第一陶瓷层的在所述第二方向上的外端面间隔开，并且
所述第二外电极与所述第二陶瓷层的在所述第二方向上的外端面间隔开。
31.根据权利要求26所述的电容器组件，其中，所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层包括与所述介电层的材料成分不同的材料成分，并且
所述第一边缘部和所述第二边缘部包括与所述介电层的材料成分不同的材料成分。
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