JP2020098900A - キャパシタ部品 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。
110 本体
111 誘電体層
112 カバー部
121、122 内部電極
121a 絶縁部
121b、121c リード部
123 連結電極
131、132 マージン部
141、142 連結部
141a、142a 金属層
141b、142b セラミック層
151、152、153 外部電極
Claims (23)
- 誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第1方向に対向するように配置される第1及び第2内部電極を含む本体であって、前記第1方向に対向する第1及び第2面、前記第1及び第2面と連結され、第2方向に対向する第3及び第4面、前記第1〜第4面と連結され、第3方向に対向する第5及び第6面を含む本体と、
前記第5及び第6面にそれぞれ配置される第1及び第2マージン部と、
前記第3及び第4面にそれぞれ配置され、前記第1内部電極と連結される金属層及び前記金属層上に配置されるセラミック層を含む第1及び第2連結部と、
前記本体を前記第1方向に貫通し、前記第2内部電極と連結される連結電極と、
前記第1連結部の前記第1方向の一面に配置される第1外部電極と、
前記第2連結部の前記第1方向の一面に配置される第2外部電極と、
前記本体に配置され、前記連結電極と連結される第3外部電極と、
を含む、キャパシタ部品。 - 前記第1連結部は、前記第1及び第2マージン部の前記第2方向の一面を覆うように配置され、
前記第2連結部は、前記第1及び第2マージン部の前記第2方向の他面を覆うように配置される、請求項1に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1連結部は、前記第3面、前記第1及び第2マージン部の前記第2方向の一面から外れない範囲に配置され、
前記第2連結部は、前記第4面、前記第1及び第2マージン部の前記第2方向の他面から外れない範囲に配置される、請求項2に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1及び第2連結部の前記第3方向の一面は、前記第3方向に露出する前記第1マージン部の一面と同一平面に配置され、
前記第1及び第2連結部の前記第3方向の他面は、前記第3方向に露出する前記第2マージン部の一面と同一平面に配置される、請求項1から3のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1及び第2マージン部、前記第1及び第2連結部の前記第1方向の一面は、前記第1面と同一平面に配置され、
前記第1及び第2マージン部、前記第1及び第2連結部の前記第1方向の他面は、前記第2面と同一平面に配置される、請求項1から4のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1内部電極は、前記本体の第3〜第6面に露出し、
前記第2内部電極は、前記本体の第5及び第6面に露出する、請求項1から5のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1内部電極は絶縁部を含み、
前記連結電極は、前記第1内部電極と離隔するように前記絶縁部を貫通する、請求項1から6のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1内部電極は、リード部を介して前記第3及び第4面に露出し、
前記リード部の前記第3方向の長さは、前記本体の第3方向の長さよりも短い、請求項7に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1マージン部は、前記第5面に対応する形状及び大きさを有し、
前記第2マージン部は、前記第6面に対応する形状及び大きさを有する、請求項1から8のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1及び第2連結部の厚さの最大値に対する最小値の比は0.9〜1.0である、請求項1から9のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 前記金属層の厚さは1〜5μmである、請求項1から10のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 前記セラミック層の厚さは1〜25μmである、請求項1から11のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 前記第1及び第2マージン部の幅の最大値に対する最小値の比は0.9〜1.0である、請求項1から12のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 前記第1及び第2マージン部の幅はそれぞれ10〜30μmである、請求項1から13のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 前記キャパシタ部品の長さは0.6mm以下であり、幅は0.3mm以下である、請求項1から14のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 前記第1外部電極は、前記第1連結部の前記第1方向の両面及び前記第3方向の両面に配置され、
前記第2外部電極は、前記第2連結部の前記第1方向の両面及び前記第3方向の両面に配置される、請求項1から15のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。 - 前記セラミック層は、前記誘電体層よりも多い有機材料成分を含む、請求項1から16のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 前記第1及び第2マージン部は、前記本体に誘電体シートを前記第3方向に転写して形成されるものである、請求項1から17のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 前記第1及び第2連結部は、シート状のセラミック層及びシート状の金属層を前記第2方向に転写して形成されるものである、請求項1から18のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
- 誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第1方向に対向するように配置される第1及び第2内部電極を含む本体であって、前記第1方向に対向する第1及び第2面、前記第1及び第2面と連結され、第2方向に対向する第3及び第4面、前記第1〜第4面と連結され、第3方向に対向する第5及び第6面を含む本体と、
前記第5及び第6面にそれぞれ配置される第1及び第2マージン部と、
前記第3及び第4面にそれぞれ配置され、前記第1内部電極と連結される金属層及び前記金属層上に配置されるセラミック層を含む第1及び第2連結部と、
前記本体を前記第1方向に貫通し、前記第2内部電極と連結される連結電極と、
前記第1連結部の前記第1方向の一面に配置される第1外部電極と、
前記第2連結部の前記第1方向の一面に配置される第2外部電極と、
前記本体に配置され、前記連結電極と連結される第3外部電極と、を含み、
前記第1マージン部は、前記第1及び第2連結部の前記第3方向の一面を覆うように配置され、前記第2マージン部は、前記第1及び第2連結部の前記第3方向の他面を覆うように配置される、キャパシタ部品。 - 前記第1連結部は、前記第3面から外れない範囲に配置され、
前記第2連結部は、前記第4面から外れない範囲に配置される、請求項20に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1連結部は、前記第3面に対応する形状及び大きさを有し、
前記第2連結部は、前記第4面に対応する形状及び大きさを有する、請求項20または21に記載のキャパシタ部品。 - 前記第1マージン部は、前記第5面、前記第1及び第2連結部の前記第3方向の一面から外れない範囲に配置され、
前記第2マージン部は、前記第6面、前記第1及び第2連結部の前記第3方向の他面から外れない範囲に配置される、請求項20から22のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58162022A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
JP2012094819A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2012209539A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2014187226A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2017175037A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2018110212A (ja) * | 2017-01-02 | 2018-07-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | キャパシタ部品 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3047708B2 (ja) * | 1993-10-20 | 2000-06-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層電子部品の製造方法 |
US6477032B2 (en) * | 2001-01-31 | 2002-11-05 | Avx Corporation | Low inductance chip with center via contact |
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JP5777302B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-09-09 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法、セラミック電子部品及び配線基板 |
JP2012156315A (ja) | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
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KR101681358B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2016-11-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101565640B1 (ko) * | 2013-04-08 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101508540B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR101532141B1 (ko) * | 2013-09-17 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 실장 기판 |
KR20140038914A (ko) * | 2013-10-29 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102086481B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2020-03-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판 |
KR102089695B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2020-03-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP2015035631A (ja) * | 2014-11-14 | 2015-02-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
KR102145315B1 (ko) * | 2015-01-06 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR101740825B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2017-05-26 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6416744B2 (ja) * | 2015-12-15 | 2018-10-31 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
KR102166128B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2020-10-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 |
KR101867982B1 (ko) * | 2016-07-20 | 2018-06-18 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102494324B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102620535B1 (ko) * | 2016-09-06 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20180050004A (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR20180071039A (ko) * | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 삼성전기주식회사 | 아크릴계 바인더 및 적층 전자부품 |
KR102319596B1 (ko) * | 2017-04-11 | 2021-11-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR102059443B1 (ko) * | 2017-09-06 | 2019-12-27 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101987214B1 (ko) * | 2017-10-13 | 2019-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR102427927B1 (ko) * | 2017-11-10 | 2022-08-02 | 삼성전기주식회사 | 3단자 적층형 커패시터 |
JP7444346B2 (ja) * | 2017-12-07 | 2024-03-06 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
KR102497972B1 (ko) * | 2018-08-09 | 2023-02-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR102543977B1 (ko) * | 2018-08-09 | 2023-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
-
2018
- 2018-12-18 KR KR1020180163800A patent/KR20200075287A/ko active IP Right Grant
-
2019
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58162022A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
JP2012094819A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2012209539A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2014187226A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2017175037A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2018110212A (ja) * | 2017-01-02 | 2018-07-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | キャパシタ部品 |
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