CN112242247B - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层、第一内电极、第二内电极、堆叠部和涂层，堆叠部包括在第一内电极和第二内电极的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面和第二表面、连接到第三表面和第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，涂层设置在堆叠部的第一表面至第六表面上，并且具有第一连接部和第二连接部；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到第一内电极和第二内电极并且分别布置在主体的第三表面和第四表面上，其中，第一内电极和第二内电极分别通过第一连接部和第二连接部连接到第一外电极和第二外电极。

Description

多层陶瓷电子组件

本申请要求于2019年7月17日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0086246号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

在电容器组件之中，多层陶瓷电容器(MLCC)的尺寸可相对小，可具有相对高的电容，并且可相对易于安装。

近来，需要增大陶瓷电子组件(特别是堆叠电容器)的电容。为了应对这一点，正在研究使多层陶瓷电子组件的有效体积最大化的方法。

在使有效体积最大化的方法之中，提出了一种在内电极的宽度方向上附着单独的边缘部分的方法，但该方法具有复杂的工艺。此外，由于边缘部分的粘附和边缘部分的变薄，可能存在防潮可靠性会劣化的问题。

因此，可能需要开发一种能够在保持内电极与外电极之间连接的同时改善防潮可靠性的多层陶瓷电容器结构，以用于超高电容的多层陶瓷电容器的商业应用。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的防潮可靠性的多层陶瓷电子组件。

本公开的另一方面在于提供一种具有提高的机械强度的多层陶瓷电子组件。

本公开的另一方面在于提供一种其中通过调节内电极的暴露面积来改善电极连接的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：主体，包括堆叠部和涂层，所述堆叠部包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且包括在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述涂层设置在所述堆叠部的所述第一表面至所述第六表面上，并且具有第一连接部和第二连接部；以及第一外电极和第二外电极，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极并且分别布置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，其中，所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述第一连接部和所述第二连接部连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：主体，包括第一内电极、第二内电极和涂层，所述第一内电极和所述第二内电极在堆叠方向上堆叠且介电层介于相邻的第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述主体的纵向相对的表面，纵向方向与所述堆叠方向垂直，所述涂层设置在所述主体的所有表面上，并且具有沿着所述纵向相对的表面形成的第一连接部和第二连接部，以穿过所述涂层使所述第一内电极和所述第二内电极暴露；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述纵向相对的表面上，并且分别通过所述第一连接部和所述第二连接部分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的示意性透视图。

图2是示出图1的主体的示意性透视图。

图3是示出图2的涂层设置在其中的主体的示意性透视图。

图4是表现图1的内部的透视图。

图5是沿着图1的线I-I'截取的剖面图。

图6是沿着图1的线II-II'截取的剖面图。

图7是沿着图5的线III-III'截取的剖面图。

图8是图3的A部分的放大图。

图9是示出根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电子组件的主体的示意性透视图。

图10是示出其中外电极设置在图9的主体上的结构的示意性透视图。

图11是沿着图10的线IV-IV'截取的剖面图。

图12是沿着图10的线V-V'截取的剖面图。

图13是沿着图11的线VI-VI'截取的剖面图。

具体实施方式

在下文中，将参照具体实施例和附图来描述本公开的实施例。本公开的实施例可修改为各种其他的形式，并且本公开的范围不限于以下描述的实施例。也可提供本公开的实施例以向本领域技术人员更充分地描述本公开。因此，为了清楚起见，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且在附图中由相同的附图标记表示的元件是相同的元件。

为了清楚地说明本公开，省略了与描述无关的部分，为了清楚地表示层和区域而放大了厚度，并且在整个说明书中相似的部分由相似的附图标记表示。在整个说明书中，除非另有特别说明，否则当元件被称为“包括”时，意味着其也可包括其他元件，而不排除其他元件。

在下文中，为了清楚地解释本公开的实施例，当定义主体110的方向时，附图中所示的X、Y和Z分别表示主体110的纵向方向(第一方向)、主体110的宽度方向(第二方向)和主体110的厚度方向(第三方向)。此外，在该实施例中，Z方向可以以与介电层堆叠所沿的堆叠方向相同的概念使用。

图1至图8是示出根据本公开的多层陶瓷电子组件的实施例的示图。参照图1至图8，根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件100可包括：主体110，包括堆叠部和涂层151，堆叠部包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，并且包括在第一内电极121和第二内电极122的堆叠方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且彼此相对的第五表面5和第六表面6，涂层151设置在堆叠部的第一表面至第六表面上并且具有第一连接部161和第二连接部162；以及第一外电极131和第二外电极132，分别连接到第一内电极121和第二内电极122，并且分别布置在主体的第三表面3和第四表面4上。

在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122分别通过第一连接部161和第二连接部162连接到第一外电极131和第二外电极132。第一内电极121和第二内电极122分别通过第一连接部161和第二连接部162连接到第一外电极131和第二外电极132的事实意味着：第一内电极121与第一外电极131通过第一连接部161彼此电连接且第二内电极122与第二外电极132通过第二连接部162彼此电连接，并且意味着：第一内电极121和第一外电极131与第一连接部161接触且第二内电极122和第二外电极132与第二连接部162接触。如上所述，当第一内电极121和第一外电极131通过第一连接部161连接且第二内电极122和第二外电极132通过第二连接部162连接时，第一连接部161和第二连接部162可用作电连接路径。

主体110可通过在Z方向上堆叠和烧结多个介电层111而形成。主体110可一体化为使得在不使用扫描电子显微镜的情况下难以确定主体110的彼此相邻的介电层111之间的边界。

主体110的具体形状没有特别限制，但主体可具有如附图中所示的六面体形状或者类似形状。由于包含在主体中的陶瓷粉末在烧结工艺期间的收缩，主体可具有大致六面体形状，但不是具有完全直线的六面体形状。主体110的形状和尺寸以及介电层111的堆叠层数不限于该实施例的附图中所示的那些。

根据本公开的实施例，用于形成介电层111的原料没有特别限制，只要可利用其获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。

另外，根据本公开的目的，可通过将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到钛酸钡(BaTiO₃)等的粉末来制备用于形成介电层111的材料。

陶瓷添加剂可以是例如过渡金属氧化物、过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。

堆叠部可通过在厚度方向上交替地堆叠其中第一内电极121印刷在介电层111上的陶瓷生片和其中第二内电极122印刷在介电层111上的陶瓷生片来形成。

在本公开的示例中，多个内电极121和122可布置为彼此相对且介电层111介于其间。内电极121和122可包括交替地布置为彼此相对且介电层111介于其间的第一内电极121和第二内电极122。

第一内电极121可在第一方向(X方向)上暴露在堆叠部的一个表面上。第二内电极122可在第一方向(X方向)上暴露于堆叠部的另一表面。第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111彼此电隔离。

用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制，并且可通过使用包含银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金之中的一种或更多种的导电膏来形成。导电膏可通过丝网印刷法或凹版印刷法来印刷，但本公开不限于此。

第一内电极121和第二内电极122的平均厚度可小于等于0.4μm。内电极的平均厚度可以是在烧结的内电极的五个不同位置处的测量值的平均值。第一内电极和第二内电极的平均厚度的下限没有特别限制，但例如可大于等于0.01μm。

在本公开的示例中，具有预定厚度的覆盖部112可形成在主体110的最下部中的内电极的下部上和主体110的最上部中的内电极的上部上。在这种情况下，覆盖部112可具有与介电层111相同的成分，并且可通过将不包括内电极的介电层堆叠在主体110的最上部中的内电极的上部上和主体110的最下部中的内电极的下部上而形成。

覆盖部112可用于防止由于物理应力或化学应力对内电极的损坏。

第一外电极131和第二外电极132可分别布置在主体的在第一方向上的两个表面上。第一外电极131和第二外电极132可分别布置在主体的第三表面和第四表面上。第一外电极131和第二外电极132可延伸到主体110的在第三方向(Z方向)上的两个表面并布置在主体110的在第三方向(Z方向)上的两个表面上，并且还可延伸到主体110的在第二方向(Y方向)上的两个表面并布置在主体110的在第二方向(Y方向)上的两个表面上。

第一外电极131和第二外电极132可延伸到主体的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分并且布置在主体的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分上。在这种情况下，第一外电极131和第二外电极132还可延伸到主体的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分并且布置在主体的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上。

用于形成第一外电极131和第二外电极132的方法没有特别限制。例如，第一外电极131和第二外电极132可通过例如将主体浸在包括导电金属和玻璃的膏中，或者将利用金属膏干燥的膜转印到主体的第三表面和第四表面上来形成。

在本公开的实施例中，第一外电极131和第二外电极132可通过使用银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钯(Pd)、钛(Ti)及它们的合金之中的一种或更多种来形成。另外，可在第一外电极131和第二外电极132上形成镀层，以改善与基板的安装性能。

图3是示出涂层设置在其中的主体的示意性透视图。参照图3，根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件可具有设置在堆叠部的第一表面至第六表面上的涂层151。涂层151设置在堆叠部的第一表面至第六表面上的事实意味着：涂层151基本上设置在主体的所有表面上。

涂层151可利用绝缘材料(例如，诸如钛酸钡的陶瓷材料)制成。在这种情况下，涂层151可包括与上述介电层111中包含的陶瓷材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111相同的材料制成。

涂层151可用于防止由于物理应力或化学应力对内电极的损坏，并且可用于阻挡湿气或污染物从外部侵入。因此，可改善根据本公开的多层陶瓷电子组件的防潮可靠性。

涂层151可以是单层。涂层151是单层的事实意味着：涂层151与主体一体地形成，而不是涂层151以单独的形式形成在主体的每个表面上。在涂层151是单层的情况下，由于没有连接点(connection site)，可有效地防止杂质的渗透(诸如湿气等的渗透)，并且可进一步改善防潮可靠性。此外，与结合单独的层的情况相比，可提供优异的机械强度，并且可有效地防止裂纹等。

通常，介电层的面积形成为大于内电极的面积，并且在内电极的除了连接到外电极的部分之外的剩余外围部分中形成边缘区域。在这种情况下，当堆叠数十至数百个介电层时，介电层被拉伸以填充台阶差，并且内电极也被弯曲。此外，为了解决上述问题，当单独的边缘部分附着到主体时，存在水渗透到边缘部分中或者附着点(attachment site)脱离的问题。本公开可通过将涂层151形成为单层来解决上述问题。

形成涂层151的方法没有特别限制，而可例如通过涂敷或喷涂包含陶瓷材料的浆料，并且烧结所得物来执行，但本公开不限于此。

在示例中，涂层151可具有在0.01μm至1μm的范围内的中心线平均粗糙度(Ra)。在本说明书中，“中心线平均粗糙度(Ra)”可指的是到假想中心线的距离的平均值，并且可以是使用由Mitutoyo制造的表面粗糙度计SV-3200测量的值。图8是图3的A部分的放大图。参照图8，涂层151的表面可具有不规则部171，并且不规则部171可满足中心线平均粗糙度(Ra)。中心线平均粗糙度(Ra)可大于等于0.01μm、大于等于0.02μm、大于等于0.03μm、大于等于0.04μm、大于等于0.05μm、大于等于0.06μm、大于等于0.07μm、大于等于0.08μm、大于等于0.09μm或者大于等于0.10μm，并且小于等于1.0μm、小于等于0.95μm、小于等于0.90μm、小于等于0.85μm、小于等于0.80μm、小于等于0.75μm或者小于等于0.70μm，但不限于此。当本公开的涂层的中心线平均粗糙度(Ra)满足以上范围时，涂层的表面与外电极之间的锚固效应(anchoring effect)可提高外电极与陶瓷主体之间的紧固力。因此，可提高根据本公开的多层陶瓷电子组件的机械强度。

使涂层151具有上述中心线平均粗糙度(Ra)的方法没有特别限制，但例如可通过使用利用喷枪喷涂包含陶瓷材料的浆料以具有期望的粗糙度的工艺，或者在烧结操作之后抛光主体的表面的工艺等来执行。

在本公开的实施例中，涂层151的厚度中的最小值与最大值的比可在0.7至1.0的范围内，其中，涂层151的厚度指的是从涂层的外表面到堆叠部的外表面的距离。根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件可形成单个涂层。因此，可去除在主体的Y方向的两个方向上的边缘部分，以防止由于内电极而出现台阶差。此外，能够防止内电极弯曲并防止耐压特性降低，以改善多层陶瓷电子组件的可靠性。

在本公开的实施例中，第一连接部161和第二连接部162可分别布置在主体的第三表面和第四表面上。图3是示出根据本公开的多层陶瓷电子组件的第一连接部161和第二连接部162的示意性透视图。参照图3，第一连接部161可设置在主体的第三表面上，第二连接部162可设置在主体的第四表面上。第一连接部161可设置在从第三表面与第一表面相交的边缘到第三表面与第二表面相交的边缘的范围内的区域中。另外，第二连接部162可设置在从第四表面与第一表面相交的边缘到第四表面与第二表面相交的边缘的区域中。第一连接部161和第二连接部162可布置为使得主体的最上介电层和最下介电层暴露。第一连接部161和第二连接部162可布置为在Z方向上部分地穿过主体。

因此，第一连接部161和第二连接部162可分别布置在主体的第三表面和第四表面上，以使主体110具有与瓶颈(bottleneck)型片的形状相似的形状，并且改善内电极与外电极之间的连接。

在本公开的另一实施例中，第一连接部261可延伸到主体的第三表面以及主体的第一表面和第二表面并且布置在主体的第三表面上以及主体的第一表面和第二表面上，第二连接部262可延伸到主体的第四表面以及主体的第一表面和第二表面并且布置在主体的第四表面上以及主体的第一表面和第二表面上。图9是示出根据该实施例的主体的形状的示意性透视图。参照图9，第一连接部261和第二连接部262可分别布置在主体的第三表面和第四表面上，并且同时还可延伸到主体的第一表面和第二表面并且布置在主体的第一表面和第二表面上。如在该实施例中，当第一连接部261和第二连接部262布置为延伸到主体的第一表面和第二表面时，还可增大外电极与主体之间的接触面积，并且可提高外电极的紧固力。

在本公开的实施例中，设置在涂层151中的连接部161和162可具有六面体形状(例如，长方体形状)。连接部具有六面体形状的事实可包括由于烧结工艺中的收缩而导致的变形，并且可不仅意味着具有完全直线的六面体形状而且意味着大致六面体形状。连接部具有六面体形状的事实意味着：其截面区域在X方向、Y方向和Z方向中的任意方向上大致为矩形。参照图3，可看出，设置在主体的设置有涂层151的第一表面至第六表面之中的第三表面和第四表面上的连接部161在X方向、Y方向和Z方向中的每个方向上具有矩形截面区域，并且连接部161为六面体形状。例如，连接部161和162可按照位于涂层151中的凹入的形状形成。

在本公开的示例中，第一连接部161的长度和第二连接部162的长度可小于等于40μm。参照图3和图7，第一连接部161和第二连接部162的长度l可表示其中不存在涂层的部分的在X方向上的尺寸。第一连接部161和第二连接部162的长度l可小于等于40μm、小于等于39μm、小于等于38μm、小于等于37μm、小于等于36μm、小于等于35μm、小于等于34μm、小于等于33μm、小于等于32μm、小于等于31μm或者小于等于30μm，并且其下限没有特别限制，但可例如大于等于1μm。

在本公开的实施例中，第一连接部161的宽度和第二连接部162的宽度可大于等于10μm。参照图3和图7，第一连接部161和第二连接部162的宽度w可表示其中不存在涂层的部分的在Y方向上的尺寸。第一连接部161和第二连接部162的宽度w可大于等于10μm、大于等于11μm、大于等于12μm、大于等于13μm、大于等于14μm或者大于等于15μm，并且其上限没有特别限制，但可小于等于堆叠部和涂层的厚度之和或者可小于等于堆叠部的第三表面3或第四表面4的宽度。

在本公开的实施例中，第一连接部161和第二连接部162的在厚度方向(第三方向)上的尺寸可大于等于堆叠部的第三表面3或第四表面4的在厚度方向上的尺寸。

在涂层151中形成第一连接部161和第二连接部162的方法没有特别限制。例如，在主体上形成涂层之后，可通过使用激光切割机、轮切割机、研磨机等去除形成在主体的第三表面和第四表面上的涂层，以形成第一连接部161和第二连接部162。

根据本公开的实施例，可涂敷单个涂层以提高机械强度、防止裂纹并且改善防潮可靠性。

根据本公开的另一实施例，能够提供一种具有提高的机械强度的多层陶瓷电子组件，在该多层陶瓷电子组件中可调节涂层的粗糙度以增大主体与外电极之间的紧固力。

根据本公开的另一实施例，可通过在主体的所有表面上形成涂层并形成连接部来自由地调节连接部的结构和尺寸。

可理解的是，本公开的各种优点和效果以及有利的优点和效果不限于上述那些，并且可在描述本公开的具体实施例的过程中更容易地理解。

虽然以上已经示出并描述了示例实施例，但对本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (21)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

主体，包括堆叠部和涂层，所述堆叠部包括在堆叠方向上交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极以及介于相邻的第一内电极和第二内电极之间的介电层，并且包括在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述多个第一内电极暴露于所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面，所述多个第二内电极暴露于所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面；所述涂层设置在所述堆叠部的所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面上，并且具有第一连接部和第二连接部；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极布置在所述主体的所述第三表面上并通过所述第一连接部连接到所述多个第一内电极，所述第二外电极布置在所述主体的所述第四表面上并通过所述第二连接部连接到所述多个第二内电极，并且

其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括导电金属和玻璃，

其中，所述第一外电极的一部分设置在所述第一连接部中，以与暴露于所述第三表面的所述多个第一内电极接触，所述第二外电极的一部分设置在所述第二连接部中，以与暴露于所述第四表面的所述多个第二内电极接触，并且

其中，所述第一连接部沿所述堆叠方向连续地形成在所述第三表面上，所述第二连接部沿所述堆叠方向连续地形成在所述第四表面上。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层是单层。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层包含陶瓷材料。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷材料包含钛酸钡。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层具有在0.01μm至1μm的范围内的中心线平均粗糙度。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层的厚度中的最小值与最大值的比在0.7至1.0的范围内。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别具有长方体形状。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别布置在所述堆叠部的所述第三表面和所述第四表面上，并沿所述堆叠方向朝上和朝下穿透所述涂层。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部延伸到所述堆叠部的所述第一表面和所述第二表面并布置在所述堆叠部的所述第三表面以及所述堆叠部的所述第一表面和所述第二表面上，所述第二连接部延伸到所述堆叠部的所述第一表面和所述第二表面并布置在所述堆叠部的所述第四表面以及所述堆叠部的所述第一表面和所述第二表面上。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的长度小于等于40μm。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部中的每个的宽度大于等于10μm。

12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度小于等于0.4μm。

13.一种多层陶瓷电子组件，包括：

主体，包括在堆叠方向上交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极以及介于相邻的第一内电极和第二内电极之间的介电层，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极分别暴露于所述主体的纵向相对的表面，纵向方向与所述堆叠方向垂直；

涂层，设置在所述主体的所有表面上，并且具有沿着所述纵向相对的表面形成的第一连接部和第二连接部，以穿过所述涂层使所述多个第一内电极和所述多个第二内电极暴露；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述纵向相对的表面上，并且分别包括设置在所述第一连接部和所述第二连接部中的部分，并通过设置在所述第一连接部和所述第二连接部中的所述部分分别接触并连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极，

其中，所述第一连接部和所述第二连接部沿所述堆叠方向分别连续地形成在所述纵向相对的表面上。

14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层是单层。

15.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层包含与介于所述第一内电极与所述第二内电极之间的所述介电层的材料相同的材料。

16.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部的在与所述堆叠方向和所述纵向方向垂直的宽度方向上的尺寸小于等于所述纵向相对的表面在所述宽度方向上的尺寸。

17.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部的在所述堆叠方向上的尺寸大于等于所述纵向相对的表面在所述堆叠方向上的尺寸。

18.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部按照位于所述涂层中的凹入的形状形成。

19.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述涂层包含钛酸钡。

20.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极包括导电金属和玻璃。

21.根据权利要求13所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度小于等于0.4μm。

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