JP2016201567A - 積層コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＳＲの設定の自由度が高い積層コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層コンデンサ１０は、第１の内部電極層１１１と第１の外部電極１２ａとの間の接続幅と、第２の内部電極層１１２と第２の外部電極１２ｂとの間の接続幅とをそれぞれ制限する調整層１３ａ，１３ｂを有する。これにより上記各接続幅の大きさによって等価直列抵抗（ＥＳＲ）を任意に調整することが可能となる。すなわち上記積層コンデンサによれば、ＥＳＲを高い自由度で調整することができるとともに、所望のＥＳＲを精度よく実現することができる。【選択図】図７

Description

本発明は、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の調整が可能な積層コンデンサに関する。

積層セラミックコンデンサは、典型的には、積層体と、一対の外部電極とを有する。積層体は、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層され、各内部電極層の端部が長さ方向の両端面に交互に露出した構造を有する、直方体形状のセラミックチップで構成される。一対の外部電極は、内部電極層の露出した端部と導通するように、積層体の上記両端面にそれぞれ形成される（例えば下記特許文献１参照）。

その一方、電気回路の特性向上を目的として、所定の等価直列抵抗（ＥＳＲ；Equivalent Series Resistance）を実現できる積層コンデンサが知られている。例えば下記特許文献２には、誘電体層と異極性の内部導体層を所定の順序で積層した積層体と、上記内部導体層と接続され積層体の表面に設けられた異極性の外部電極と、上記内部導体層と接続され積層体の表面に設けられた異極性の連結電極とを備えた積層コンデンサが記載されている。この積層コンデンサは、上記異極性の連結電極の抵抗率に基づいてその等価直列抵抗を設定可能とされている。

特開２０１１−３８４６号公報 特開２００７−３３５７５４号公報

しかしながら特許文献２に記載の積層コンデンサは、電極材料の抵抗率でＥＳＲを設定するようにしているため、良好な電気的特性と所望とする抵抗率とを兼ね備えた電極材料の選定が困難であり、高い自由度でＥＳＲを設定することができない場合がある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、ＥＳＲの設定の自由度が高い積層コンデンサを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層コンデンサは、積層体と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、抵抗調整部とを具備する。
上記積層体は、第１の軸方向に相互に対向する第１の端子面及び第２の端子面を有する直方体形状に形成される。上記積層体は、第１の内部電極と、第２の内部電極と、誘電体層とを有する。上記第１の内部電極は、上記第１の端子面から露出する第１の引出端部を有する。上記第２の内部電極は、上記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に上記第１の内部電極と対向し、上記第２の端子面から露出する第２の引出端部を有する。上記誘電体層は、上記第１の内部電極と上記第２の内部電極との間に配置される。
上記第１の外部電極は、上記第１の端子面に配置され、上記第１の引出端部と電気的に接続される第１の導体部を有する。
上記第２の外部電極は、上記第２の端子面に配置され、上記第２の引出端部と電気的に接続される第２の導体部を有する。
上記抵抗調整部は、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを有する。上記第１の絶縁層は、上記第１の端子面に配置され、上記第１の引出端部に対する上記第１の導体部の接続幅を制限する。上記第２の絶縁層は、上記第２の端子面に配置され、上記第２の引出端部に対する上記第２の導体部の接続幅を制限する。

上記第１の絶縁層は、上記第１の軸方向及び上記第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に第１の間隙を介して相互に対向する一対の第１の端子被覆層を有する。
上記第２の絶縁層は、上記第３の軸方向に第２の間隙を介して相互に対向する一対の第２の端子被覆層を有する。
上記第１の引出端部及び上記第２の引出端部は、上記第１の間隙及び上記第２の間隙を介して上記第１の導体部及び上記第２の導体部にそれぞれ接続される。
上記積層体は、上記第３の軸方向に相互に対向する第１の側面及び第２の側面をさらに有する。
上記抵抗調整部は、上記第１の側面及び上記第２の側面にそれぞれ形成され上記第１の絶縁層と上記第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層をさらに有する。
上記一対の第１の端子被覆層各々の上記第３の軸方向に沿った幅寸法、上記一対の第２の端子被覆層各々の上記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、上記第１の間隙及び上記第２の間隙各々の上記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる。

本発明の第１の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。 上記積層コンデンサを構成する積層体を概略的に示す全体斜視図である。 上記積層コンデンサの幅方向から見た縦断面図である。 上記積層コンデンサの長さ方向から見た縦断面図である。 上記積層体の分解斜視図である。 上記積層体と抵抗調整部との関係を示す斜視図である。 上記積層コンデンサの高さ方向から見た横断面図である。 上記抵抗調整部の製造工程を説明する工程図である。 上記抵抗調整部の構成例を説明する要部の平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。 本発明の第３の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。 本発明の第４の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。 上記積層体の構成の変形例を示す分解斜視図である。 上記抵抗調整部の形態を示す正面図であり、（Ａ）は端子面の中央部に開口部を有する端子被覆層の形態を示し、（Ｂ）は端子面の中央部に対して一方の側面側に偏った位置に開口部を有する端子被覆層の形態を示す。

本発明の一実施形態に係る積層コンデンサは、積層体と、第１の外部電極と、第２の外部電極と、抵抗調整部とを具備する。
上記積層体は、第１の軸方向に相互に対向する第１の端子面及び第２の端子面を有する直方体形状に形成される。上記積層体は、第１の内部電極と、第２の内部電極と、誘電体層とを有する。上記第１の内部電極は、上記第１の端子面から露出する第１の引出端部を有する。上記第２の内部電極は、上記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に上記第１の内部電極と対向し、上記第２の端子面から露出する第２の引出端部を有する。上記誘電体層は、上記第１の内部電極と上記第２の内部電極との間に配置される。
上記第１の外部電極は、上記第１の端子面に配置され、上記第１の引出端部と電気的に接続される第１の導体部を有する。
上記第２の外部電極は、上記第２の端子面に配置され、上記第２の引出端部と電気的に接続される第２の導体部を有する。
上記抵抗調整部は、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを有する。上記第１の絶縁層は、上記第１の端子面に配置され、上記第１の引出端部に対する上記第１の導体部の接続幅を制限する。上記第２の絶縁層は、上記第２の端子面に配置され、上記第２の引出端部に対する上記第２の導体部の接続幅を制限する。

上記積層コンデンサは、第１の内部電極と第１の外部電極との間の接続幅と、第２の内部電極と第２の外部電極との間の接続幅とをそれぞれ制限する抵抗調整部を有するため、上記各接続幅の大きさによって等価直列抵抗（以下、ＥＳＲともいう。）を任意に調整することが可能となる。すなわち上記積層コンデンサによれば、ＥＳＲを高い自由度で調整することができるとともに、所望のＥＳＲを精度よく実現することができる。

上記接続幅は、典型的には、積層体の端子面から露出する内部電極の引出端部の幅方向に沿った接続長をいうが、引き出し端部の厚み方向に沿った接続長であってもよい。いずれの場合でも、内部電極と外部電極との間の接続部の断面積を制限できるため、ＥＳＲの調整が可能である。

第１の内部電極及び第２の内部電極は、典型的には、それぞれ複数の電極層で構成される。この場合、複数の第１の内部電極層の各々の間に、誘電体層を介して、複数の第２の内部電極層の各々が対向配置される。これにより大容量の積層コンデンサを容易に構成することができる。

上記第１及び第２の絶縁層は、上記第２の軸方向に長さ方向、上記第１及び第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に幅方向を有する開口部をそれぞれ有してもよい。この場合、上記第１及び第２の引出端部は、上記開口部を介して上記第１及び第２の導体部にそれぞれ接続される。
これにより上記開口部の幅を調整することで、第１及び第２の導体部と第１及び第２の引出端部とを所望の接続幅で接続することが可能となる。

上記積層体は、上記第３の軸方向に相互に対向する第１及び第２の側面をさらに有してもよい。上記抵抗調整部は、上記第１及び第２の側面にそれぞれ形成され上記第１の絶縁層と上記第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層をさらに有してもよい。
上記絶縁性被覆層は、積層体のサイドマージン層を構成し、これにより積層体の耐電圧を向上させることができる。

上記抵抗調整部は、セラミック材料で構成されてもよい。
これにより、積層体のデラミネーションやクラックの発生を抑制しつつ適正に抵抗調整部を形成することができる。

上記一対の外部電極は、上記第１及び第２の絶縁層の上から上記第１及び第２の端子面をそれぞれ被覆する導電性被覆層をさらに有してもよい。
これにより外部電極の密着性が高まるとともに、積層コンデンサの実装信頼性を確保することができる。

本発明の一実施形態に係る積層コンデンサの製造方法は、直方体形状の積層体を作製することを含む。
上記積層体は、第１の端子面から一端が露出する第１の内部電極と、上記第１の端子面と第１の軸方向に対向する第２の端子面から一端が露出する第２の内部電極とを、誘電体層を介して、上記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に交互に積層することで、作製される。
上記第１の端子面には、上記第１の端子面から露出する上記第１の内部電極の幅を制限するための第１の開口部を有する第１の絶縁層が形成される。上記第２の端子面には、上記第２の端子面から露出する上記第２の内部電極の幅を制限する第２の開口部を有する第２の絶縁層が形成される。
上記第１の開口部を介して上記第１の内部電極と電気的に接続される第１の外部電極が上記第１の端子面に形成され、上記第２の開口部を介して上記第２の内部電極と電気的に接続される第２の外部電極が上記第２の端子面に形成される。

上記積層コンデンサの製造方法においては、第１及び第２の端子面から各々露出する第１及び第２の内部電極の幅を制限する第１及び第２の絶縁層が、第１及び第２の端子面にそれぞれ形成される。これにより、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を任意の値に調整することができる積層コンデンサを製造することができる。

上記第１及び第２の絶縁層を形成する工程は、上記第１及び上記第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に沿った、絶縁性ペースト材の浴中への上記積層体の両側面の浸漬処理を含んでもよい。
これにより、所望の開口幅を有する第１及び第２の絶縁層を第１及び第２の端子面に容易に形成することができる。

上記浴中への上記積層体の浸漬深さは、上記積層体の上記第３の軸方向に沿った幅寸法の１／２未満とすることができる。
これにより、第１及び第２の端子面の中央部に所望の開口幅を有する第１及び第２の絶縁層を、第１及び第２の端子面にそれぞれ形成することができる。

あるいは、上記浴中への上記積層体の浸漬深さは、上記積層体の両側面において相互に異なっていてもよい。
この場合、第１及び第２の端子面の中央部よりも一方の側面側に偏った位置に、第１及び第２の内部電極の幅を制限するための第１及び第２の開口部がそれぞれ形成される。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。

＜第１の実施形態＞
［積層コンデンサの全体構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。なお図においてＸ，Ｙ及びＺ軸は、相互に直交する３軸方向をそれぞれ示しており、本実施形態においてＸ軸方向は積層コンデンサの長さ方向、Ｙ軸方向はその幅方向、Ｚ軸方向はその高さ方向にそれぞれ対応する。

本実施形態の積層コンデンサ１０は、積層体１１と、一対の外部電極１２ａ，１２ｂと、抵抗調整部１３とを有する。

後述するように、積層体１１は、内部電極と誘電体層とがＺ軸方向に交互に積層された略直方体形状のセラミック部品で構成される。一対の外部電極１２ａ，１２ｂは、積層体１１のＸ軸方向に相互に対向する２つの端子面にそれぞれ形成され、積層体１１の内部電極と電気的に接続される。抵抗調整部１３は、上記内部電極と外部電極１２ａ，１２ｂとの間の接続幅を制限する機能を有する。

以下、積層コンデンサ１０の各部の詳細について説明する。

（積層体）
図２は積層体１１を概略的に示す全体斜視図、図３はＹ軸方向から見た積層体１１の断面構造を示す積層コンデンサ１０の縦断面図、図４はＸ軸方向から見た積層体１１の断面構造を示す積層コンデンサ１０の縦断面図、図５は積層体１１の構造を概略的に示す分解斜視図である。

積層体１１は、Ｚ軸方向（高さ方向）に相互に対向する第１及び第２の主面Ｍ１，Ｍ２と、Ｘ軸方向（長さ方向）に相互に対向する第１及び第２の端子面Ｔ１，Ｔ２と、Ｙ軸方向（幅方向）に相互に対向する第１及び第２の側面Ｓ１，Ｓ２とを有する直方体（六面体）で構成される。積層体１１は、図３及び図４に示すように第１の内部電極層１１１と第２の内部電極層１１２とが誘電体層１１０を介して相互に対向するように配置された内部構造を有する。

積層体１１は、図５に示すように、複数枚の第１のシート材１１ａと複数枚の第２のシート材１１ｂとをＺ軸方向に交互に積層することで作製される。第１のシート材１１ａは、誘電体シート１１０ｓ上に第１の内部電極層１１１が形成された矩形状のセラミックシートで構成される。第２のシート材１１ｂは、誘電体シート１１０ｓ上に第２の内部電極層１１２が形成された矩形状のセラミックシートで構成され、第１のシート材１１ａと同一の形状・大きさを有している。

誘電体シート１１０ｓは、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ₃）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ₃）、ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ₃）等の強誘電体粉末を主成分として成形された矩形状のグリーンシートの焼結体で構成される。第１及び第２の内部電極層１１１，１１２は、例えばＮｉ、Ｃｕ等の卑金属粉末を含有する導電性ペーストを焼結した幅Ｗ１の矩形状の金属薄膜で構成される。

積層体１１の両主面Ｍ１，Ｍ２は、最上層の第２のシート材１１ｂと最下層の第１のシート材１１ａとにそれぞれ積層された複数枚の誘電体シート１１０ｓで構成される。第１の内部電極層１１１の一端部１１１ａ（第１の引出端部）は、誘電体シート１１０ｓの一端側に引き出され、第２の内部電極層１１２の一端部１１２ａ（第２の引出端部）は、誘電体シート１１０ｓの他端側に引き出される。これにより積層体１１の第１の端子面Ｔ１からは第１の内部電極層１１１の引出端部１１１ａが露出し、第２の端子面Ｔ２からは第２の内部電極層１１１の引出端部１１２ａが露出する。

誘電体シート１１０ｓの厚み、第１及び第２の内部電極層１１１，１１２の厚み等は、積層コンデンサ１０の仕様等に応じて適宜設定される。また本実施形態では、第１及び第２の内部電極は、それぞれ複数の内部電極層１１１，１１２で構成され、複数の第１の内部電極層１１１の各々の間に、誘電体層１１０を介して、複数の第２の内部電極層１１２の各々が対向配置される。これにより大容量の積層コンデンサ１０を容易に構成することができる。第１及び第２の内部電極層１１１，１１２の層数は図示の例に限定されず、それぞれ数十層以上で構成されてもよい。

（抵抗調整部）
図６は、積層体１１に形成された抵抗調整部１３を示す斜視図である。抵抗調整部１３は、積層体１１の第１の側面Ｓ１に形成された第１の調整層１３ａと、積層体１１の第２の側面Ｓ２に形成された第２の調整層１３ｂとを有する。

各調整層１３ａ，１３ｂは、絶縁性のセラミック材料で構成される。各調整層１３ａ，１３ｂは、積層体１１を構成する誘電体層１１０と同種の材料（例えばチタン酸バリウム系セラミック材料）で構成されることにより、熱膨張係数のミスマッチングによる積層体１１のデラミネーションやクラックの発生を抑制することができる。また調整層１３ａ，１３ｂを適正に形成することができる。

本実施形態において第１及び第２の調整層１３ａ，１３ｂは、第１及び第２のサイドマージン層１３０ａ，１３０ｂ（絶縁性被覆層）と、第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ（第１の絶縁層）と、第２の端子被覆層１３２ａ，１３２ｂ（第２の絶縁層）とをそれぞれ有する。

図６に示すように、第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂは、積層体１１の第１の端子面Ｔ１にそれぞれ配置され、第１の端子面Ｔ１の幅方向中央部において幅Ｗ２の間隙Ｇ１を介してＹ軸方向に相互に対向している。間隙Ｇ１の形成領域を除く第１の端子面Ｔ１上の領域は、第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂで被覆される。

同様に、第２の端子被覆層１３２ａ，１３２ｂは、積層体１１の第２の端子面Ｔ２にそれぞれ配置され、第２の端子面Ｔ２の幅方向中央部において幅Ｗ２の間隙Ｇ２を介してＹ軸方向に相互に対向している。間隙Ｇ２の形成領域を除く第２の端子面Ｔ２上の領域は、第２の端子被覆層１３２ａ，１３２ｂで被覆される。

第１及び第２のサイドマージン層１３０ａ，１３０ｂは、第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂと第２の端子被覆層１３２ａ，１３２ｂとを第１及び第２の側面Ｓ１，Ｓ２及び第１及び第２の主面Ｍ１，Ｍ２を介して相互に接続するように、積層体１１の第１及び第２の側面Ｓ１，Ｓ２、第１及び第２の主面Ｍ１，Ｍ２にそれぞれ配置される。第１及び第２の側面Ｓ１，Ｓ２の全域は、第１及び第２のサイドマージン層１３０ａ，１３０ｂでそれぞれ被覆され、サイドマージン層１３０ａ，１３０ｂは、各主面Ｍ１，Ｍ２上においてＹ軸方向に幅Ｗ２の間隙を介して相互に対向している。

各間隙Ｇ１，Ｇ２は、第１及び第２の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂを介して第１及び第２の端子面Ｔ１，Ｔ２を露出させる「開口部」にそれぞれ相当する。上記開口部の縁部を形成する第１及び第２の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂの端部Ｇａは、それぞれ曲面形状に形成されている。これにより、各間隙Ｇ１，Ｇ２は、端子面Ｔ１，Ｔ２から外方に向かって開口幅が広がるように形成される。

第１及び第２の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂは、主として、積層体１１と外部電極１２ａ，１２ｂとの接続幅を制限する機能を有し、第１及び第２のサイドマージン層１３０ａ，１３０ｂは、主として、積層コンデンサ１０の絶縁耐圧を向上させる機能を有する。これら端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂおよびサイドマージン層１３０ａ，１３０ｂは、目的とする絶縁耐圧を確保できるのに十分な厚みでそれぞれ形成される。

（外部電極）
外部電極１２ａ，１２ｂは、第１及び第２の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂを介して、積層体１１の第１及び第２の端子面Ｔ１，Ｔ２にそれぞれ配置される。外部電極１２ａ，１２ｂは、第１及び第２の内部電極層１１１，１１２と同様の材料で形成され、例えばＮｉ等の卑金属材料で形成される。また、外部電極１２ａ，１２ｂの表面には、回路基板上への実装時の半田濡れ性を良くするために、半田めっきが施されてもよい。

図７は、外部電極１２ａ，１２ｂと内部電極層１１１，１１２との接続状態を示す積層コンデンサ１０の横断面図である。以下、図３及び図７を参照して、外部電極１２ａ，１２ｂの詳細について説明する。

第１の外部電極１２ａは、複数の第１の内部電極層１１１の引出端部１１１ａと電気的に接続される第１の導体部１２１ａと、第１の端子面Ｔ１を被覆する第１の導電性被覆層１２２ａとを有する。

第１の導体部１２１ａは、図７に示すように、第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂによって第１の端子面Ｔ１からの露出幅がＷ１からＷ２に制限された第１の内部電極層１１１の引出端部１１１ａに接続される。第１の導体部１２１ａと引出端部１１１ａとの接続幅は、外部電極１２ａと第１の内部電極層１１１との接続点の電気抵抗を決定し、接続幅が小さくなるほど上記接続点の断面積が小さくなるため電気抵抗は増加する。従って、間隙Ｗ２の大きさによって、第１の外部電極１２ａと第１の内部電極層１１１との接続抵抗を調整できることになる。

第１の導電性被覆層１２２ａは、図３及び図７に示すように、第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂの上から第１の端子面Ｔ１を被覆するように、第１の端子面Ｔ１の周囲に形成される。第１の導電性被覆層１２２ａは、第１の導体部１２１ａと一体的に接続され、第１及び第２のサイドマージン層１３０ａ，１３０ｂの上から積層体１１の各主面Ｍ１，Ｍ２及び各側面Ｓ１，Ｓ２の一部をも被覆するように形成される。

第２の外部電極１２ｂも同様に、複数の第２の内部電極層１１２の引出端部１１２ａと電気的に接続される第２の導体部１２１ｂと、第２の端子面Ｔ２を被覆する第２の導電性被覆層１２２ｂとを有する。第２の導体部１２１ｂ及び第２の導電性被覆層１２２ｂは、上述の第１の導体部１２１ａ及び第１の導電性被覆層１２２ａと同様に構成される。

第２の導体部１２１ｂもまた、第２の端子被覆層１３２ａ，１３２ｂによって第２の端子面Ｔ２からの露出幅がＷ１からＷ２に制限された第２の内部電極層１１２の引出端部１１２ａに接続される。従って、当該間隙Ｗ２の大きさによって、第２の外部電極１２ｂと第２の内部電極層１１２との接続抵抗が調整されることになる。

本実施形態では、第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂの間隙（開口部）と第２の端子被覆層１３２ａ，１３２ｂの間隙（開口部）とがそれぞれ同一の幅（Ｗ２）で形成される。これにより積層コンデンサ１０の入力側及び出力側から見たときの等価直列抵抗（ＥＳＲ）をそれぞれ同一にすることができる。なおこれに限られず、回路設計の仕様に応じて、第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂの間隙と第２の端子被覆層１３２ａ，１３２ｂの間隙とがそれぞれ異なる幅で形成されてもよい。

［積層コンデンサの作用］
以上のように構成される本実施形態の積層コンデンサ１０は、第１及び第２の外部電極１２ａ，１２ｂがそれぞれ回路基板上の接続ランドに半田付けされることで、所定容量の容量素子を構成する。

本実施形態においては、外部電極１２ａ，１２ｂが両主面Ｍ１，Ｍ２及び両側面Ｓ１，Ｓ２の各々の一部をも被覆しているため、実装の向きに関係なく積層コンデンサ１０を実装でき、実装効率が高まる。また外部電極１２ａ，１２ｂが積層体１１の主面Ｍ１，Ｍ２よりも外方へ突出しているため、実装時に積層体１１が回路基板に接触することはなく、従って実装信頼性を高めることができる。

そして本実施形態の積層コンデンサ１０によれば、第１の内部電極層１１１と第１の外部電極１２ａとの間の接続幅と、第２の内部電極層１１２と第２の外部電極１２ｂとの間の接続幅とをそれぞれ制限する抵抗調整部１３を有するため、上記各接続幅の大きさによって等価直列抵抗（以下、ＥＳＲともいう。）を任意に調整することができる。

すなわち本実施形態の積層コンデンサ１０によれば、ＥＳＲを高い自由度で調整することができるとともに、上記各電極間の接続幅の大きさに対応したＥＳＲ値が得られるため所望のＥＳＲに精度よく調整することができる。

さらに本実施形態によれば、抵抗調整部１３は、積層体１１の各側面Ｓ１，Ｓ２を被覆するサイドマージン層１３０ａ，１３０ｂを有するため、積層体１１の耐電圧が向上し、これにより積層コンデンサ１０の信頼性を高めることができる。

［積層コンデンサの製造方法］
本実施形態は、積層体１１の作製工程と、抵抗調整部１３の形成工程と、外部電極１２ａ，１２ｂの形成工程とを有する。なお以下の説明は一例であって、製造方法の説明は以下の説明に限られない。

（積層体の作製工程）
図５に示すように、誘電体シート１１０ｓを構成するグリーンシートの表面に内部電極層１１１，１１２の印刷パターンが印刷された所定枚数のシート材１１ａ，１１ｂが交互に重ね合わされた後、静水圧プレス法などにより積層、一体化される。積層後、所定サイズに裁断されることで、図２に示す積層体１１が作製される。

（抵抗調整部の形成工程）
続いて、積層体１１に第１及び第２の調整層１３ａ，１３ｂがそれぞれ形成される。各調整層１３ａ，１３ｂの形成方法は特に限定されないが、本実施形態では浸漬法によって調整層１３ａ，１３ｂを形成する方法について説明する。

図８は、調整層１３ａ，１３ｂの形成工程を示す工程図である。

まず図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、積層体１１の一方の側面Ｓ１を下向きにし、積層体１１をその幅方向に沿って絶縁性セラミックスのペースト材Ｐの浴中に浸漬させる。次に図８（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）に示すように、積層体の他方の側面Ｓ２を下向きにし、積層体１１をその幅方向に沿ってペースト材Ｐの浴中に浸漬させる。その後、積層体１１に付着したペースト材Ｐの乾燥、脱バインダ処理等を経て、調整層１３ａ，１３ｂがそれぞれ形成される。なお、ペースト材Ｐの脱バインダ処理は、積層体１１の脱バインダ処理を兼ねてもよい。

以上のようにして、サイドマージン層１３０ａ，１３０ｂと端子被覆層１３１ａ，１３２ａ，１３１ｂ，１３２ｂとを有する調整層１３ａ，１３ｂが形成される。本実施形態によれば、各調整層１３ａ，１３ｂを各々１回の浸漬処理によって形成することができるため、作業効率に優れるという利点がある。

また、ペースト材Ｐの浴中への浸漬量が各端子被覆層１３１ａ，１３２ａ，１３１ｂ，１３２ｂの形成幅にそれぞれ対応する。このため、各端子面Ｔ１，Ｔ２上における調整層１３ａ，１３ｂ間の間隙幅Ｗａは、ペースト材Ｐの浴中への浸漬量（深さ）Ｗｂで定まる（図８（Ｅ））。従って、各端子面Ｔ１，Ｔ２から露出する内部電極層１１１，１１２の電極幅をペースト材Ｐの浴中への浸漬量（深さ）Ｗｂで調整できるため、所望のＥＳＲ特性を有する積層コンデンサを安定かつ精度よく作製できることになる。浸漬量Ｗｂは、一方の調整層１３ａ側と他方の調整層１３ｂ側とで同一とされるが、相互に異なっていてもよい。

図９（Ａ）〜（Ｃ）に、開口幅Ｗａが異なる複数の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂの構成を示す。間隙の開口幅がＷａ１のときの等価直列抵抗をＥＳＲ１、開口幅がＷａ２のときの等価直列抵抗をＥＳＲ２、開口幅がＷａ３ときの等価直列抵抗をＥＳＲ３とすると、Ｗａ１＜Ｗａ２＜Ｗａ３である場合、ＥＳＲ３＜ＥＳＲ２＜ＥＳＲ１となる。

さらに本実施形態によれば、ペースト材Ｐの浴中への積層体１１の浸漬量（深さ）を積層体１１の幅寸法の１／２未満とすることにより、各端子面Ｔ１，Ｔ２の中央部に所望の開口幅を有する端子被覆層を、各端子面Ｔ１，Ｔ２にそれぞれ形成することができる。

（外部電極の形成）
抵抗調整部１３（調整層１３ａ，１３ｂ）の形成後、外部電極１２ａ，１２ｂがそれぞれ形成される。外部電極１２ａ，１２ｂは、典型的には、内部電極層１１１，１１２と同種の材料、例えばＮｉ等の卑金属材料のペースト体を、積層体１１の両端子面Ｔ１，Ｔ２を含む各端部に塗布後、焼成することで作製される。その後必要に応じて、外部電極１２ａ，１２ｂの表面に半田めっきが施される。

本実施形態では、外部電極１２ａ，１２ｂの焼成処理は、積層体１１及び抵抗調整部１３の焼成処理と同一の工程で実施される。これにより工程数を削減して、生産性を向上させることができる。

さらに、調整層１３ａ，１３ｂを上述の浸漬法により形成することで、端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂの各端部Ｇａを、ペースト材の表面張力を利用して図６に示したような流線形状に形成することができる。これにより端子被覆層１３１ａ，１３１ｂと外部電極１２ａとの間の密着性、及び、端子被覆層１３２ａ，１３２ｂと外部電極１２ｂとの間の密着性を確保できる。また、内部電極層１１１ａ，１１１ｂと外部電極１２ａ，１２ｂとの間の接続信頼性をも確保することができる。

＜第２の実施形態＞
図１０は、本発明の第２の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

本実施形態の積層コンデンサ２０は、積層体１１と、第１及び第２の調整層１３ａ，１３ｂと、第１及び第２の外部電極２２ａ，２２ｂとを有する。積層体１１、第１及び第２の調整層１３ａ，１３ｂは、上述の第１の実施形態と同様の構成を有する。

上述の第１の実施形態と異なる点は次の通りである。即ち第１の実施形態では、外部電極１２ａ，１２ｂの外表面が、下地（積層体１１、第１及び第２の調整層１３ａ，１３ｂ）の表面段差に対応した凹凸形状を有していた（図１参照）。これに対して本実施形態の積層コンデンサ２０は、第１及び第２の外部電極２２ａ，２２ｂの外表面が平坦な平面で形成されている。これにより実装面が平坦な外部電極２２ａ，２２ｂを形成することができる。

外部電極２２ａ，２２ｂの下地の段差を埋める方法は特に限定されない。例えば、積層体１１の主面Ｍ１，Ｍ２上の段差は、当該段差にセラミック誘電体等の絶縁材料を充填することで平坦化することができる。また、端子面Ｔ１，Ｔ２上の段差は、外部電極２２ａ，２２ｂを構成する導電性ペーストを、下地の段差の影響を受けないように比較的厚めに形成すればよい。

＜第３の実施形態＞
図１１は、本発明の第３の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

本実施形態の積層コンデンサ３０は、積層体１１と、第１及び第２の調整層３３ａ，３３ｂとを有する抵抗調整部３３と、第１及び第２の外部電極２２ａ，２２ｂとを有する。積層体１１は、上述の第１の実施と同様の構成を有し、第１及び第２の外部電極２２ａ，２２ｂは、形態は異なるが上述の第２の実施形態と同様の構成を有する。

本実施形態の積層コンデンサ３０は、抵抗調整部３３を構成する第１及び第２の調整層３３ａ，３３ｂが、積層体１１の両端子面Ｔ１，Ｔ２と両側面Ｓ１，Ｓ２とにのみ形成されている点で、上述の第１及び第２の実施形態と異なる。すなわち抵抗調整部３３は、第１の側面Ｓ１上に形成された第１のサイドマージン層３３０ａと、第２の側面Ｓ２上に形成された第２のサイドマージン層３３０ｂと、第１の端子面Ｔ１上に形成された第１の端子被覆層３３１ａ，３３１ｂと、第２の端子面Ｔ２上に形成された第２の端子被覆層３３２ａ，３３２ｂとを有する。

第１の端子被覆層３３１ａ，３３１ｂは、第１の実施形態において説明した第１の端子被覆層１３１ａ，１３１ｂに相当し、第１の内部電極層１１１の引出端部１１１ａと第１の外部電極２２ａとの接続幅を規定する。第２の端子被覆層３３２ａ，３３２ｂは、第１の実施形態において説明した第２の端子被覆層１３２ａ，１３２ｂに相当し、第２の内部電極層１１２の引出端部１１２ａと第２の外部電極２２ｂとの接続幅を規定する。

調整層３３ａ，３３ｂは、図８に示した工程の後、積層体１１の両主面Ｍ１，Ｍ２に付着したペースト材Ｐを研磨処理等によって除去することで形成される。これにより各主面Ｍ１，Ｍ２の平坦度を維持できるので、外部電極２２ａ，２２ｂの実装面を平坦に形成することが可能となる。

＜第４の実施形態＞
図１２は、本発明の第４の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

本実施形態の積層コンデンサ４０は、積層体１１と、第１及び第２の調整層４３ａ，４３ｂとを有する抵抗調整部と、第１及び第２の外部電極２２ａ，２２ｂとを有する。積層体１１は、上述の第１の実施と同様の構成を有し、第１及び第２の外部電極２２ａ，２２ｂは、形態は異なるが上述の第２の実施形態と同様の構成を有する。

本実施形態の積層コンデンサ４０は、抵抗調整部を構成する第１及び第２の調整層４３ａ，４３ｂが、積層体１１の両端子面Ｔ１，Ｔ２にのみ形成されている点で、上述の第１〜第３の実施形態と異なる。すなわち第１及び第２の調整層４３ａ，４３ｂは、内部電極の引出端部１１１ａ，１１２ａと外部電極２２ａ，２２ｂとの間の接続幅を制限する抵抗調整部を構成する。本実施形態において第１の調整層４３ａは、積層体１１の第１の端子面Ｔ１に形成された一対の端子被覆層４３１ａ，４３１ｂで構成され、第２の調整層４３ｂは、積層体１１の第２の端子面Ｔ２に形成された一対の端子被覆層４３２ａ，４３２ｂで構成される。

このように本実施形態の調整層４３ａ，４３ｂは、第１の実施形態で説明したサイドマージン層１３０ａ，１３０ｂに相当する構成は有しておらず、端子面Ｔ１，Ｔ２に形成される絶縁層のみでそれぞれ構成される。このような構成によっても、積層コンデンサ４０の等価直列抵抗（ＥＳＲ）を容易に調整することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば以上の第１の実施形態では、抵抗調整部１３を構成する端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂを浸漬法で形成する例を説明したが、これに代えて、スプレー法やグリーンシートの積層等、他の工法が採用されてもよい。

また、内部電極層の引出端部１１１ａ，１１２ａの露出幅を制限する開口部（間隙Ｇ１，Ｇ２）は、端子面Ｔ１，Ｔ２を被覆する絶縁層の形成後における機械加工等によって形成されてもよい。

さらに、上述の第１〜第３の実施形態に係る積層コンデンサ３０を構成する積層体１１として、図５に示した構成の第１及び第２のシート材１１ａ，１１ｂが採用された。ここで、調整層１３ａ，１３ｂは、サイドマージン層１３０ａ，１３０ｂを含むため、誘電体シート１１０ｓ上に形成される内部電極層１１１，１１２は、誘電体シート１１０ｓの幅とほぼ同一の幅で形成することも可能である。図１３に、誘電体シート１１０ｓの幅と同一幅で形成された内部電極層２１１，２１２を有する第１及び第２のシート材２１ａ，２１ｂの構成を示す。このように構成された第１及び第２のシート材２１ａ，２１ｂを複数枚交互に積層することで、積層体２１が作製される。積層体２１は、その側面に内部電極層２１１，２１２の両縁部がそれぞれ露出するが、図８に示した工程を経て作製される調整層１３ａ，１３ｂ（サイドマージン層１３０ａ，１３０ｂ）により、所定のサイドマージンを確保することができる。また、積層体２１の両端子面から露出する内部電極層の端部２１１ａ，２１２ａ（第１及び第２の引出端部）は、誘電体シート１１０ｓと同一幅を有するため、調整層１３ａ，１３ｂ（端子被覆層１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂ）による外部電極との接続幅の調整自由度が高まる。これによりＥＳＲの調整範囲を広げることが可能となる。さらに誘電体シート１１０ｓに対する内部電極層２１１，２１２の幅方向の位置ズレによる容量のばらつきを防止することが可能となる。

さらに以上の実施形態では、ペースト材Ｐの浴中への積層体１１の浸漬量（深さ）を積層体１１の幅寸法の１／２未満とすることで、図１４（Ａ）に示すように端子面Ｔ１にその中央部が開口幅Ｗａで開口する所定幅Ｗｂの端子被覆層１３１ａ，１３１ｂが形成された。これに代えて、開口部が側面Ｓ１側あるいはＳ２側に偏るように端子被覆層１３１ａ，１３１ｂがそれぞれ形成されてもよい。この場合、ペースト材Ｐの浴中への積層体１１の浸漬量（深さ）を、積層体１１の両側面Ｓ１，Ｓ２において相互に異ならせることで、例えば図１４（Ｂ）に示すように、側面Ｓ１側と側面Ｓ２側とで相互に異なる幅Ｗｂ１，Ｗｂ２を有する端子被覆層１３１ａ，１３１ｂを形成することができる。また、ペースト材の浴中への一方の側面側の浸漬量を積層体１１の幅寸法の１／２以上とすることで、他方の側面側に偏って開口幅Ｗａｘで開口する端子被覆層を形成することができる。開口部の幅Ｗａｘの大きさも特に制限されず、目的とするＥＳＲの値に応じて適宜設定することが可能である。

１０，２０，３０，４０…積層コンデンサ
１１，２１…積層体
１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ…外部電極
１３，３３，４３…抵抗調整部
１３ａ，１３ｂ，３３ａ，３３ｂ，４３ａ，４３ｂ…調整層
１１０…誘電体層
１１１，１１２，２１１，２１２…内部電極層
１１１ａ，１１２ａ，２１１ａ，２１２ａ…引出端部
１２１ａ，１２１ｂ…導体部
１２２ａ，１２２ｂ…導電性被覆層
１３０ａ，１３０ｂ，３３０ａ，３３０ｂ…サイドマージン層
１３１ａ，１３１ｂ，１３２ａ，１３２ｂ，３３１ａ，３３１ｂ，３３２ａ，３３２ｂ，４３１ａ，４３１ｂ，４３２ａ，４３２ｂ…端子被覆層
Ｍ１，Ｍ２…主面
Ｓ１，Ｓ２…側面
Ｔ１，Ｔ２…端子面

Claims (7)

1. 第１の軸方向に相互に対向する第１の端子面及び第２の端子面を有する直方体形状に形成され、前記第１の端子面から露出する第１の引出端部を有する第１の内部電極と、前記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に前記第１の内部電極と対向し前記第２の端子面から露出する第２の引出端部を有する第２の内部電極と、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極との間に配置された誘電体層と、を有する積層体と、
   前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部と電気的に接続される第１の導体部を有する第１の外部電極と、
   前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部と電気的に接続される第２の導体部を有する第２の外部電極と、
   前記第１の端子面に配置され前記第１の引出端部に対する前記第１の導体部の接続幅を制限する第１の絶縁層と、前記第２の端子面に配置され前記第２の引出端部に対する前記第２の導体部の接続幅を制限する第２の絶縁層と、を有する抵抗調整部と
   を具備し、
   前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は、前記第２の軸方向に長さ方向、前記第１の軸方向及び前記第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に各々幅方向を有する第１及び第２の開口部をそれぞれ有し、
   前記第１の引出端部及び前記第２の引出端部は、前記第１及び第２の開口部を介して前記第１の導体部及び前記第２の導体部にそれぞれ接続され、
   前記積層体は、前記第３の軸方向に相互に対向し、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極が露出する第１の側面及び第２の側面をさらに有し、
   前記抵抗調整部は、前記第１の側面及び前記第２の側面にそれぞれ形成され前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層をさらに有する
   積層コンデンサ。
2. 請求項１に記載の積層コンデンサであって、
   前記第１の絶縁層は、前記第３の軸方向に前記第１の開口部を介して相互に対向する一対の第１の端子被覆層を有し、
   前記第２の絶縁層は、前記第３の軸方向に前記第２の開口部を介して相互に対向する一対の第２の端子被覆層を有し、
   前記一対の第１の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、前記一対の第２の端子被覆層各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法、並びに、前記第１の開口部及び前記第２の開口部各々の前記第３の軸方向に沿った幅寸法のうち、少なくとも１つが相互に異なる
   積層コンデンサ。
3. 請求項１又は請求項２に記載の積層コンデンサであって、
   前記抵抗調整部は、セラミック材料で構成される
   積層コンデンサ。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層コンデンサであって、
   前記一対の外部電極は、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の上から前記第１の端子面及び前記第２の端子面をそれぞれ被覆する導電性被覆層をさらに有する
   積層コンデンサ。
5. 第１の端子面から一端が露出する第１の内部電極と、前記第１の端子面と第１の軸方向に対向する第２の端子面から一端が露出する第２の内部電極とを、誘電体層を介して、前記第１の軸方向と直交する第２の軸方向に交互に積層することで、直方体形状の積層体を作製し、
   前記第１の端子面から露出する前記第１の内部電極の幅を制限するための第１の開口部を有する第１の絶縁層を、前記第１の端子面に形成し、
   前記第２の端子面から露出する前記第２の内部電極の幅を制限する第２の開口部を有する第２の絶縁層を、前記第２の端子面に形成し、
   前記第１の開口部を介して前記第１の内部電極と電気的に接続される第１の外部電極を前記第１の端子面に形成し、前記第２の開口部を介して前記第２の内部電極と電気的に接続される第２の外部電極を前記第２の端子面に形成する積層コンデンサの製造方法であって、
   前記積層体を作製する工程は、前記積層体の両側面から前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極が露出するように前記積層体を作製し、
   前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層を形成する工程は、前記第１の軸方向及び前記第２の軸方向に各々直交する第３の軸方向に沿った、絶縁性ペースト材の浴中への前記積層体の前記両側面の浸漬処理を含む
   積層コンデンサの製造方法。
6. 請求項５に記載の積層コンデンサの製造方法であって、
   前記浴中への前記積層体の浸漬深さを、前記積層体の前記第３の軸方向に沿った幅寸法の１／２未満とする
   積層コンデンサの製造方法。
7. 請求項５に記載の積層コンデンサの製造方法であって、
   前記浴中への前記積層体の浸漬深さを、前記積層体の前記両側面において相互に異ならせる
   積層コンデンサの製造方法。

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