JP5806960B2 - 積層コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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上記積層体は、第1の軸方向に相互に対向する第1の端子面及び第2の端子面を有する直方体形状に形成される。上記積層体は、第1の内部電極と、第2の内部電極と、誘電体層とを有する。上記第1の内部電極は、上記第1の端子面から露出する第1の引出端部を有する。上記第2の内部電極は、上記第1の軸方向と直交する第2の軸方向に上記第1の内部電極と対向し、上記第2の端子面から露出する第2の引出端部を有する。上記誘電体層は、上記第1の内部電極と上記第2の内部電極との間に配置される。
上記第1の外部電極は、上記第1の端子面に配置され、上記第1の引出端部と電気的に接続される第1の導体部を有する。
上記第2の外部電極は、上記第2の端子面に配置され、上記第2の引出端部と電気的に接続される第2の導体部を有する。
上記抵抗調整部は、第1の絶縁層と、第2の絶縁層とを有する。上記第1の絶縁層は、上記第1の端子面に配置され、上記第1の引出端部に対する上記第1の導体部の接続幅を制限する。上記第2の絶縁層は、上記第2の端子面に配置され、上記第2の引出端部に対する上記第2の導体部の接続幅を制限する。
上記積層体は、第1の端子面から一端が露出する第1の内部電極と、上記第1の端子面と第1の軸方向に対向する第2の端子面から一端が露出する第2の内部電極とを、誘電体層を介して、上記第1の軸方向と直交する第2の軸方向に交互に積層することで、作製される。
上記第1の端子面には、上記第1の端子面から露出する上記第1の内部電極の幅を制限するための第1の開口部を有する第1の絶縁層が形成される。上記第2の端子面には、上記第2の端子面から露出する上記第2の内部電極の幅を制限する第2の開口部を有する第2の絶縁層が形成される。
上記第1の開口部を介して上記第1の内部電極と電気的に接続される第1の外部電極が上記第1の端子面に形成され、上記第2の開口部を介して上記第2の内部電極と電気的に接続される第2の外部電極が上記第2の端子面に形成される。
上記積層体は、第1の軸方向に相互に対向する第1の端子面及び第2の端子面を有する直方体形状に形成される。上記積層体は、第1の内部電極と、第2の内部電極と、誘電体層とを有する。上記第1の内部電極は、上記第1の端子面から露出する第1の引出端部を有する。上記第2の内部電極は、上記第1の軸方向と直交する第2の軸方向に上記第1の内部電極と対向し、上記第2の端子面から露出する第2の引出端部を有する。上記誘電体層は、上記第1の内部電極と上記第2の内部電極との間に配置される。
上記第1の外部電極は、上記第1の端子面に配置され、上記第1の引出端部と電気的に接続される第1の導体部を有する。
上記第2の外部電極は、上記第2の端子面に配置され、上記第2の引出端部と電気的に接続される第2の導体部を有する。
上記抵抗調整部は、第1の絶縁層と、第2の絶縁層とを有する。上記第1の絶縁層は、上記第1の端子面に配置され、上記第1の引出端部に対する上記第1の導体部の接続幅を制限する。上記第2の絶縁層は、上記第2の端子面に配置され、上記第2の引出端部に対する上記第2の導体部の接続幅を制限する。
これにより上記開口部の幅を調整することで、第1及び第2の導体部と第1及び第2の引出端部とを所望の接続幅で接続することが可能となる。
上記絶縁性被覆層は、積層体のサイドマージン層を構成し、これにより積層体の耐電圧を向上させることができる。
これにより、積層体のデラミネーションやクラックの発生を抑制しつつ適正に抵抗調整部を形成することができる。
これにより外部電極の密着性が高まるとともに、積層コンデンサの実装信頼性を確保することができる。
上記積層体は、第1の端子面から一端が露出する第1の内部電極と、上記第1の端子面と第1の軸方向に対向する第2の端子面から一端が露出する第2の内部電極とを、誘電体層を介して、上記第1の軸方向と直交する第2の軸方向に交互に積層することで、作製される。
上記第1の端子面には、上記第1の端子面から露出する上記第1の内部電極の幅を制限するための第1の開口部を有する第1の絶縁層が形成される。上記第2の端子面には、上記第2の端子面から露出する上記第2の内部電極の幅を制限する第2の開口部を有する第2の絶縁層が形成される。
上記第1の開口部を介して上記第1の内部電極と電気的に接続される第1の外部電極が上記第1の端子面に形成され、上記第2の開口部を介して上記第2の内部電極と電気的に接続される第2の外部電極が上記第2の端子面に形成される。
これにより、所望の開口幅を有する第1及び第2の絶縁層を第1及び第2の端子面に容易に形成することができる。
これにより、第1及び第2の端子面の中央部に所望の開口幅を有する第1及び第2の絶縁層を、第1及び第2の端子面にそれぞれ形成することができる。
この場合、第1及び第2の端子面の中央部よりも一方の側面側に偏った位置に、第1及び第2の内部電極の幅を制限するための第1及び第2の開口部がそれぞれ形成される。
[積層コンデンサの全体構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。なお図においてX,Y及びZ軸は、相互に直交する3軸方向をそれぞれ示しており、本実施形態においてX軸方向は積層コンデンサの長さ方向、Y軸方向はその幅方向、Z軸方向はその高さ方向にそれぞれ対応する。
図2は積層体11を概略的に示す全体斜視図、図3はY軸方向から見た積層体11の断面構造を示す積層コンデンサ10の縦断面図、図4はX軸方向から見た積層体11の断面構造を示す積層コンデンサ10の縦断面図、図5は積層体11の構造を概略的に示す分解斜視図である。
図6は、積層体11に形成された抵抗調整部13を示す斜視図である。抵抗調整部13は、積層体11の第1の側面S1に形成された第1の調整層13aと、積層体11の第2の側面S2に形成された第2の調整層13bとを有する。
外部電極12a,12bは、第1及び第2の端子被覆層131a,131b,132a,132bを介して、積層体11の第1及び第2の端子面T1,T2にそれぞれ配置される。外部電極12a,12bは、第1及び第2の内部電極層111,112と同様の材料で形成され、例えばNi等の卑金属材料で形成される。また、外部電極12a,12bの表面には、回路基板上への実装時の半田濡れ性を良くするために、半田めっきが施されてもよい。
以上のように構成される本実施形態の積層コンデンサ10は、第1及び第2の外部電極12a,12bがそれぞれ回路基板上の接続ランドに半田付けされることで、所定容量の容量素子を構成する。
本実施形態は、積層体11の作製工程と、抵抗調整部13の形成工程と、外部電極12a,12bの形成工程とを有する。なお以下の説明は一例であって、製造方法の説明は以下の説明に限られない。
図5に示すように、誘電体シート110sを構成するグリーンシートの表面に内部電極層111,112の印刷パターンが印刷された所定枚数のシート材11a,11bが交互に重ね合わされた後、静水圧プレス法などにより積層、一体化される。積層後、所定サイズに裁断されることで、図2に示す積層体11が作製される。
続いて、積層体11に第1及び第2の調整層13a,13bがそれぞれ形成される。各調整層13a,13bの形成方法は特に限定されないが、本実施形態では浸漬法によって調整層13a,13bを形成する方法について説明する。
抵抗調整部13(調整層13a,13b)の形成後、外部電極12a,12bがそれぞれ形成される。外部電極12a,12bは、典型的には、内部電極層111,112と同種の材料、例えばNi等の卑金属材料のペースト体を、積層体11の両端子面T1,T2を含む各端部に塗布後、焼成することで作製される。その後必要に応じて、外部電極12a,12bの表面に半田めっきが施される。
図10は、本発明の第2の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
図11は、本発明の第3の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
図12は、本発明の第4の実施形態に係る積層コンデンサを概略的に示す全体斜視図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
11,21…積層体
12a,12b,22a,22b…外部電極
13,33,43…抵抗調整部
13a,13b,33a,33b,43a,43b…調整層
110…誘電体層
111,112,211,212…内部電極層
111a,112a,211a,212a…引出端部
121a,121b…導体部
122a,122b…導電性被覆層
130a,130b,330a,330b…サイドマージン層
131a,131b,132a,132b,331a,331b,332a,332b,431a,431b,432a,432b…端子被覆層
M1,M2…主面
S1,S2…側面
T1,T2…端子面
Claims (6)
- 第1の軸方向に相互に対向する第1の端子面及び第2の端子面を有する直方体形状に形成され、前記第1の端子面から露出する第1の引出端部を有する第1の内部電極と、前記第1の軸方向と直交する第2の軸方向に前記第1の内部電極と対向し前記第2の端子面から露出する第2の引出端部を有する第2の内部電極と、前記第1の内部電極と前記第2の内部電極との間に配置された誘電体層と、を有する積層体と、
前記第1の端子面に配置され前記第1の引出端部と電気的に接続される第1の導体部を有する第1の外部電極と、
前記第2の端子面に配置され前記第2の引出端部と電気的に接続される第2の導体部を有する第2の外部電極と、
前記第1の端子面に配置され前記第1の引出端部に対する前記第1の導体部の接続幅を制限する第1の絶縁層と、前記第2の端子面に配置され前記第2の引出端部に対する前記第2の導体部の接続幅を制限する第2の絶縁層と、を有する抵抗調整部と
を具備し、
前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層は、前記第2の軸方向に長さ方向、前記第1の軸方向及び前記第2の軸方向に各々直交する第3の軸方向に幅方向を有する開口部をそれぞれ有し、
前記第1の引出端部及び前記第2の引出端部は、前記開口部を介して前記第1の導体部及び前記第2の導体部にそれぞれ接続され、
前記積層体は、前記第3の軸方向に相互に対向する第1の側面及び第2の側面をさらに有し、
前記抵抗調整部は、前記第1の側面及び前記第2の側面にそれぞれ形成され前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層とを相互に接続する一対の絶縁性被覆層をさらに有する
積層コンデンサ。 - 請求項1に記載の積層コンデンサであって、
前記抵抗調整部は、セラミック材料で構成される
積層コンデンサ。 - 請求項1又は請求項2に記載の積層コンデンサであって、
前記一対の外部電極は、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層の上から前記第1の端子面及び前記第2の端子面をそれぞれ被覆する導電性被覆層をさらに有する
積層コンデンサ。 - 第1の端子面から一端が露出する第1の内部電極と、前記第1の端子面と第1の軸方向に対向する第2の端子面から一端が露出する第2の内部電極とを、誘電体層を介して、前記第1の軸方向と直交する第2の軸方向に交互に積層することで、直方体形状の積層体を作製し、
前記第1の端子面から露出する前記第1の内部電極の幅を制限するための第1の開口部を有する第1の絶縁層を、前記第1の端子面に形成し、
前記第2の端子面から露出する前記第2の内部電極の幅を制限する第2の開口部を有する第2の絶縁層を、前記第2の端子面に形成し、
前記第1の開口部を介して前記第1の内部電極と電気的に接続される第1の外部電極を前記第1の端子面に形成し、前記第2の開口部を介して前記第2の内部電極と電気的に接続される第2の外部電極を前記第2の端子面に形成する積層コンデンサの製造方法であって、
前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層を形成する工程は、前記第1の軸方向及び前記第2の軸方向に各々直交する第3の軸方向に沿った、絶縁性ペースト材の浴中への前記積層体の両側面の浸漬処理を含む
積層コンデンサの製造方法。 - 請求項4に記載の積層コンデンサの製造方法であって、
前記浴中への前記積層体の浸漬深さを、前記積層体の前記第3の軸方向に沿った幅寸法の1/2未満とする
積層コンデンサの製造方法。 - 請求項4に記載の積層コンデンサの製造方法であって、
前記浴中への前記積層体の浸漬深さを、前記積層体の両側面において相互に異ならせる
積層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012065813A JP5806960B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012065813A JP5806960B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015174504A Division JP5985023B2 (ja) | 2015-09-04 | 2015-09-04 | 積層コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013197503A JP2013197503A (ja) | 2013-09-30 |
JP5806960B2 true JP5806960B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=49396042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012065813A Active JP5806960B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5806960B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016201567A (ja) * | 2016-08-02 | 2016-12-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106133860B (zh) * | 2014-04-02 | 2019-09-17 | 株式会社村田制作所 | 芯片型电子部件 |
JP6711192B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2020-06-17 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP6406191B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2018-10-17 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP6429027B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2018-11-28 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP6724321B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2020-07-15 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP6641935B2 (ja) * | 2015-12-01 | 2020-02-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP6490024B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-03-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
WO2024075457A1 (ja) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
WO2024095583A1 (ja) * | 2022-11-04 | 2024-05-10 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2578264B2 (ja) * | 1991-05-15 | 1997-02-05 | 太陽誘電株式会社 | セラミックコンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
JPH1050545A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-20 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP3305605B2 (ja) * | 1996-12-24 | 2002-07-24 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2008166470A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JP2009088420A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
-
2012
- 2012-03-22 JP JP2012065813A patent/JP5806960B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016201567A (ja) * | 2016-08-02 | 2016-12-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013197503A (ja) | 2013-09-30 |
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A621 | Written request for application examination |
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