CN109473279A - 多层陶瓷电容器及其制造方法 - Google Patents
多层陶瓷电容器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109473279A CN109473279A CN201811011335.8A CN201811011335A CN109473279A CN 109473279 A CN109473279 A CN 109473279A CN 201811011335 A CN201811011335 A CN 201811011335A CN 109473279 A CN109473279 A CN 109473279A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- main body
- layer
- external
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenoxy)-3,3-dimethyl-1-(1,2,4-triazol-1-yl)butan-2-one Chemical compound C1=NC=NN1C(C(=O)C(C)(C)C)OC1=CC=C(Cl)C=C1 WURBVZBTWMNKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910009650 Ti1-yZry Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010252 TiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
Abstract
本公开提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置有介于它们之间的介电层；第一连接电极，穿过所述主体连接到所述第一内电极；第二连接电极，穿过所述主体连接到所述第二内电极；第一外电极，设置在所述主体的一个表面上并连接到所述第一连接电极；以及第二外电极，设置在所述主体的一个表面上，与所述第一外电极分开并且连接到所述第二连接电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括：第一电极层，设置在所述主体上并包括陶瓷；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并且具有比所述第一电极层的陶瓷含量小的陶瓷含量。
Description
本申请基于并要求于2017年9月7日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0114260号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法。
背景技术
随着电子产品、计算机等的性能提高，多层陶瓷电容器(MLCC)(应用于电子产品、计算机等的组件)需要具有高容量和高可靠性。
此外，随着移动通信装置和电子装置的小型化，MLCC(应用于移动通信装置和电子装置的组件)也需要更小和更薄。
因此，正在进行开发其中形成有过孔或通孔、通过用导电材料填充过孔或通孔来形成连接到内电极的过孔电极并且形成将与过孔电极连接的底电极的MLCC。
发明内容
本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，所述多层陶瓷电容器包括具有相对于主体以及镀层的优异粘合性的外电极。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：主体，包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置有介于它们之间的介电层；第一连接电极，穿过所述主体连接到所述第一内电极；第二连接电极，穿过所述主体连接到所述第二内电极；第一外电极，设置在所述主体的一个表面上并连接到所述第一连接电极；以及第二外电极，设置在所述主体的一个表面上，与所述第一外电极分开并且连接到所述第二连接电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括：第一电极层，设置在所述主体上并包括陶瓷；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并且具有比所述第一电极层的陶瓷含量小的陶瓷含量。
根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可包括：制备包括第一内电极和第二内电极的主体，其中，所述第一内电极和所述第二内电极设置有介于它们之间的介电层；形成穿过所述主体的第一孔和第二孔；用导电材料填充所述第一孔和所述第二孔以形成连接到所述第一内电极的第一连接电极和连接到所述第二内电极的第二连接电极；在所述主体的一个表面上形成连接到所述第一连接电极的第一外电极以及与所述第一外电极分开并连接到所述第二连接电极的第二外电极，其中，形成所述第一外电极和所述第二外电极的步骤包括：在所述主体上形成包括陶瓷的第一电极层；在所述第一电极层上形成陶瓷含量小于所述第一电极层的陶瓷含量的第二电极层。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的透视图；
图2是图1的MLCC的沿线I-I'截取的示意性截面图；
图3是传统MLCC的示意性截面图；以及
图4至图7是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的制造MLCC的方法的顺序工艺的截面图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器(MLCC)的透视图，图2是图1的MLCC的沿线I-I'截取的示意性截面图。
将参照图1和图2描述根据本公开的示例性实施例的MLCC 100的结构。
根据本公开的示例性实施例的MLCC 100包括主体110以及设置在主体110的外表面上的第一外电极141和第二外电极142。
主体110通过堆叠多个介电层111形成，并且可通过层叠多个生片并随后烧结层叠的生片而获得。通过烧结，多个介电层111可具有一体化形式。主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于本示例性实施例中示出的那些。如图1中所示，例如，主体110可具有长方体形状。
主体110中包括的介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料。例如，介电层111可包括钛酸钡(BaTiO3)基材料或钛酸锶(SrTiO3)基材料，但是也可使用本领域已知的任何其他材料，只要其可获得足够的电容即可。(BaTiO3)基陶瓷粉末可包括通过在BaTiO3中部分地使用钙(Ca)、锆(Zr)等而获得的例如(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3。如果必要，则介电层111还可包括添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等与陶瓷材料一起作为主要成分，这里，介电层111可包括与添加到内电极121和122的材料相同的材料作为添加剂，并且适当局部地调整添加剂的浓度以确保均匀的烧结性能。
主体110可通过堆叠四个或更多个介电层111来形成。例如，主体110可通过堆叠400至500个介电层来形成。通过堆叠不具有内电极的介电层而形成的第一覆盖层112和第二覆盖层113可分别设置在主体110的上表面和下表面上。此外，可在主体110的上表面和下表面中的一者上设置通过堆叠不具有内电极的介电层形成的覆盖层。
主体110包括形成在其内侧上的第一内电极121和第二内电极122。第一内电极121和第二内电极122设置为彼此面对，并且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。第一内电极121和第二内电极122可连接到不同的第一外电极141和第二外电极142并且在被驱动时具有不同的极性。第一内电极121和第二内电极122可分别通过在陶瓷生片的一个表面上印刷包含导电金属的膏以具有预定厚度并随后将其烧结而获得。第一内电极121和第二内电极122的主要组成材料可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)等，也可使用它们的合金。
这里，第一内电极121和第二内电极122可分别包括第一绝缘部121a和第二绝缘部122a。第一绝缘部121a和第二绝缘部122a指未形成第一内电极121和第二内电极122的区域，并且分别用于使第一内电极121和第二内电极122仅连接到具有不同极性的外电极。也就是说，第一连接电极131通过第二绝缘部122a与第二内电极122分开，并且第二连接电极132通过第一绝缘部121a与第一内电极121分开。
因为第一内电极121和第二内电极122分别通过第一连接电极131和第二连接电极132连接到第一外电极141和第二外电极142，所以可使第一内电极121与第二内电极122彼此叠置并且介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间的区域最大化，显著增大MLCC 100的电容。
第一外电极141设置在主体110的一个表面上并连接到第一连接电极131，并且第二外电极142设置在主体110的一个表面上并连接到第二连接电极132。
第一连接电极131和第二连接电极132可通过用导电材料填充穿过主体110的孔H1和H2来形成。
同时，第一外电极141和第二外电极142可仅设置在主体110的一个表面上。以此方式，仅设置在主体110的一个表面上的第一外电极141和第二外电极142可定义为底电极。具有这样的底电极结构的MLCC 100可减小连接主体110的上表面和下表面的侧表面上的边缘部分，以使用于形成第一内电极121和第二内电极122的区域增大，显著提高MLCC 100的电容。也就是说，因为根据本公开的示例性实施例的MLCC 100具有底电极结构以及其中内电极通过穿过主体的连接电极连接到外电极的结构，所以可进一步提高MLCC 100的电容。
在下文中，将参照图2描述第一外电极141的结构，并且相同的描述也可应用于第二外电极142。
参照图2，第一外电极141包括第一电极层141a和第二电极层141b。
第一电极层141a包括陶瓷，因此其可用于增强主体110与第一外电极141之间的粘合性。
第二电极层141b可设置在第一电极层141a上。
根据本发明的示例性实施例的MLCC 100的外电极还可包括镀层141c。镀层141c可用作提高与焊料的粘合性的焊料粘合层。例如，镀层可包括Au、Cu和Sn中的至少一种。
因为第二电极层141b的陶瓷含量小于第一电极层141a的陶瓷含量，所以第二电极层141b可用于增大导电性，使镀层均匀地形成，并增强相对于镀层的粘合性。
这里，第一电极层141a和第二电极层141b中包括的陶瓷是与介电层111中包括的材料相同的材料，因此可进一步增强粘合性。
另外，为了确保导电性，第一电极层141a和第二电极层141b还包括金属。例如，第一电极层141a和第二电极层141b还可包括铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、钨(W)和金(Au)中的至少一种。
将参照作为现有技术MLCC 200的截面图的图3描述外电极242的结构，并且相同的描述也可应用于外电极241。参照图3，通过增加镀层242c提高主体与外电极之间的粘合性。然而，因为镀层242c直接设置在具有高含量的陶瓷的电极层242a上，所以镀层242c难以均匀地形成，导致低的镀覆粘合性和可焊性。
相比之下，在根据本发明的示例性实施例的MLCC 100中，因为镀层141c设置在陶瓷含量小于第一电极层141a的陶瓷含量的第二电极层141b上，所以镀层141c可均匀地形成，获得优异的镀覆粘合性和可焊性以增强安装可靠性。
第一电极层141a可包括70wt％至85wt％的金属和15wt％至30wt％的陶瓷。第二电极层141b可包括90wt％至98wt％的金属和2wt％至10wt％的陶瓷。
如果第一电极层141a中的金属含量超过85wt％或者第一电极层141a中的陶瓷含量小于15wt％，则主体与外电极之间的粘合性可能会差。另一方面，当第一电极层141a中的金属含量小于70wt％或陶瓷含量超过30wt％时，导电性可能会降低并且第一电极层141a与第二电极层141b之间的粘合性可能劣化。
如果第二电极层141b的金属含量超过98wt％或陶瓷含量小于2wt％，则第一电极层141a和第二电极层141b之间的粘合性可能降低。另一方面，当第二电极层141b的金属含量小于90wt％或陶瓷含量超过10wt％时，在形成镀层期间可能会不均匀地形成镀层，劣化粘合性和可焊性。
更优选地，第一电极层141a可包括75wt％至80wt％的金属和20wt％至25wt％的陶瓷，第二电极层141b可包括92wt％至96wt％的金属和4wt％至8wt％的陶瓷。
下面的表1示出了根据第一电极层141a和第二电极层141b的陶瓷含量的第一电极层141a和第二电极层141b和镀层141c之间的粘合性的评价。
通过胶带测试测试粘合性，并在粘合性测试之后基于缺陷率评价粘合性。评价标准如下。
○：缺陷率为10％或更小
△：缺陷率超过10％并且为30％或更小
X：缺陷率超过30％
[表1]
*：比较示例
参照表1，可看出，当第一电极层141a包括70wt％至85wt％的金属和15wt％至30wt％的陶瓷并且第二电极层141b包括90wt％至98wt％的金属和2wt％至10wt％的陶瓷时，确保了优异的粘合性。
此外，可看出，当第一电极层141a包括75wt％至80wt％的金属和20wt％至25wt％的陶瓷并且第二电极层141b包括92wt％至96wt％的金属和4wt％至8wt％的陶瓷时，进一步确保了优异的粘合性。
图4至图7示出了制造图1和图2中示出的MLCC的方法。将参照图4至图7描述制造本公开的图1和图2中示出的MLCC的方法。从制造方法的描述中，可进一步明确上述MLCC的结构。
首先，如图4中所示，通过堆叠通过在使用介电层形成的陶瓷生片中的每个的一个表面上印刷包括导电金属的膏以具有预定的厚度而形成的片来制备包括介电层以及第一内电极和第二内电极且所述介电层设置在所述第一内电极和第二内电极之间的主体。
可在主体110的上表面和下表面上堆叠不具有内电极的介电层以形成第一覆盖层112和第二覆盖层113。
随后，如图4中所示，使用激光钻孔、机械销冲孔等形成孔H1和H2。
此后，如图5中所示，使用诸如涂敷导电膏、镀覆等的方法，用导电材料填充孔H1和H2，以形成第一连接电极131和第二连接电极132。
此后，在主体110的一个表面上形成连接到第一连接电极131的第一外电极141和连接到第二连接电极132的第二外电极142。
详细地，形成第一外电极和第二外电极的步骤可包括：在主体上形成包括陶瓷的第一电极层141a和142a(图6)；在第一电极层上形成陶瓷含量小于第一电极层的陶瓷含量的第二电极层141b和142b(图7)。
可通过涂敷包括金属和陶瓷添加剂的导电膏来形成第一电极层，并且可通过涂敷包括金属和陶瓷添加剂的导电膏来形成第二电极层，第二电极层的陶瓷添加剂的含量小于第一电极层的陶瓷添加剂的含量。
这里，第一电极层141a和142a和第二电极层141b和142b中包括的陶瓷添加剂可以是与介电层111中包括的陶瓷材料相同的材料，以进一步增强粘合性，并且金属可以是选自Cu、Ni、Sn、W和Au之中的一种或更多种。
在形成第二电极层之后，执行煅烧和烧结，并且在第二电极层上形成镀层，完成图1和图2中示出的MLCC。
如上所述，在根据本公开的示例性实施例的MLCC中，因为第一外电极和第二外电极包括第一电极层和第二电极层，所以相对于镀层的粘合性以及相对于主体的粘合性可增强，并且优异的可焊性使安装可靠性增强。
另外，因为使用第一连接电极将第一内电极连接到第一外电极，并且使用第二连接电极将第二内电极连接到第二外电极，所以第一内电极和第二内电极在堆叠方向上叠置的区域增大，提高了MLCC的电容。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和改变。
Claims (13)
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
主体，包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置有介于它们之间的介电层；
第一连接电极，穿过所述主体连接到所述第一内电极；
第二连接电极，穿过所述主体连接到所述第二内电极；
第一外电极，设置在所述主体的一个表面上并连接到所述第一连接电极；以及
第二外电极，设置在所述主体的一个表面上，与所述第一外电极分开并且连接到所述第二连接电极，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括：第一电极层，设置在所述主体上并包括陶瓷；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上并且具有比所述第一电极层的陶瓷含量小的陶瓷含量。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述第一电极层包括70wt％至85wt％的金属和15wt％至30wt％的陶瓷，所述第二电极层包括90wt％至98wt％的金属和2wt％至10wt％的陶瓷。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述金属是选自Cu、Ni、Sn、W和Au之中的一种或更多种。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述陶瓷是与所述介电层中包括的陶瓷材料相同的材料。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极还各自包括设置在所述第二电极层上的镀层。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述第一连接电极通过第一绝缘部与所述第二内电极分开，并且所述第二连接电极通过第二绝缘部与所述第一内电极分开。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，
所述第一外电极和所述第二外电极仅设置在所述主体的一个表面上。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，不具有所述第一内电极和所述第二内电极的另一介电层设置在所述主体的上表面和下表面中的至少一者上。
9.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：
制备包括第一内电极和第二内电极的主体，其中，所述第一内电极和所述第二内电极设置有介于它们之间的介电层；
形成穿过所述主体的第一孔和第二孔；
用导电材料填充所述第一孔和所述第二孔以形成连接到所述第一内电极的第一连接电极和连接到所述第二内电极的第二连接电极；以及
在所述主体的一个表面上形成连接到所述第一连接电极的第一外电极以及与所述第一外电极分开并连接到所述第二连接电极的第二外电极，
其中，形成所述第一外电极和所述第二外电极的步骤包括：在所述主体上形成包括陶瓷的第一电极层；以及在所述第一电极层上形成陶瓷含量小于所述第一电极层的陶瓷含量的第二电极层。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，
所述第一电极层包括70wt％至85wt％的金属和15wt％至30wt％的陶瓷，所述第二电极层包括90wt％至98wt％的金属和2wt％至10wt％的陶瓷。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述金属是选自Cu、Ni、Sn、W和Au之中的一种或更多种。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，
所述陶瓷是与所述介电层中包括的陶瓷材料相同的材料。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，
形成所述第一外电极和所述第二外电极的步骤还包括在形成所述第二电极层之后执行煅烧和烧结，并且在所述第二电极层上形成镀层。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170114260A KR102393213B1 (ko) | 2017-09-07 | 2017-09-07 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
| KR10-2017-0114260 | 2017-09-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109473279A true CN109473279A (zh) | 2019-03-15 |
| CN109473279B CN109473279B (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=65517381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811011335.8A Active CN109473279B (zh) | 2017-09-07 | 2018-08-31 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10580579B2 (zh) |
| KR (1) | KR102393213B1 (zh) |
| CN (1) | CN109473279B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112185693A (zh) * | 2019-07-04 | 2021-01-05 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
| US11735371B2 (en) | 2019-07-05 | 2023-08-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102148446B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-08-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| KR102333086B1 (ko) | 2019-08-19 | 2021-12-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20190116122A (ko) | 2019-07-04 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| CN115472431A (zh) * | 2019-07-04 | 2022-12-13 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
| US11715602B2 (en) | 2019-08-02 | 2023-08-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
| KR102333095B1 (ko) | 2019-08-19 | 2021-12-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20220083170A (ko) * | 2020-12-11 | 2022-06-20 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103325568A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 三星电机株式会社 | 电子元件及其制造方法 |
| US20160157341A1 (en) * | 2014-12-01 | 2016-06-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic substrate and manufacturing thereof |
| US20170194419A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001080256A1 (fr) * | 2000-04-14 | 2001-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Corps stratifie, condensateur, composant electronique, procede et dispositif de fabrication dudit corps stratifie, dudit condensateur et dudit composant electronique |
| JP2001313230A (ja) | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Kyocera Corp | コンデンサアレイ |
| JP4518885B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2010-08-04 | 京セラ株式会社 | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| US7573697B2 (en) * | 2005-08-31 | 2009-08-11 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing capacitor for incorporation in wiring board, capacitor for incorporation in wiring board, and wiring board |
| JP4748317B2 (ja) | 2006-08-31 | 2011-08-17 | Ｔｄｋ株式会社 | 端子電極および電子部品 |
| JP5977006B2 (ja) | 2011-09-12 | 2016-08-24 | 日本特殊陶業株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
| KR101444528B1 (ko) | 2012-08-10 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법. |
| KR20150014287A (ko) * | 2013-07-29 | 2015-02-06 | 삼성전기주식회사 | 압전 시트, 이를 포함하는 압전 소자 및 압전 소자의 제조 방법 |
| KR101548813B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20150114747A (ko) * | 2014-04-02 | 2015-10-13 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판 |
| KR102086481B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2020-03-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판 |
| JP6750462B2 (ja) * | 2016-11-04 | 2020-09-02 | Tdk株式会社 | 薄膜コンデンサ及び電子部品内蔵基板 |
-
2017
- 2017-09-07 KR KR1020170114260A patent/KR102393213B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-06-14 US US16/008,865 patent/US10580579B2/en active Active
- 2018-08-31 CN CN201811011335.8A patent/CN109473279B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103325568A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 三星电机株式会社 | 电子元件及其制造方法 |
| US20160157341A1 (en) * | 2014-12-01 | 2016-06-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic substrate and manufacturing thereof |
| US20170194419A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing the same |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112185693A (zh) * | 2019-07-04 | 2021-01-05 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
| CN112185693B (zh) * | 2019-07-04 | 2022-11-04 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
| US11735371B2 (en) | 2019-07-05 | 2023-08-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190027452A (ko) | 2019-03-15 |
| US10580579B2 (en) | 2020-03-03 |
| KR102393213B1 (ko) | 2022-05-02 |
| CN109473279B (zh) | 2021-01-15 |
| US20190074138A1 (en) | 2019-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109473279A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| JP5676536B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| CN103971930B (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| CN104658756B (zh) | 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 | |
| CN103325567B (zh) | 多层陶瓷电子元件及其制备方法 | |
| CN110993337B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
| JP5694249B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| CN110120299B (zh) | 陶瓷电子组件 | |
| US11335510B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| US11495407B2 (en) | Capacitor component | |
| CN104599839B (zh) | 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 | |
| JP6223924B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
| US9466424B2 (en) | Paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component, and method of manufacturing the same | |
| CN103219151A (zh) | 多层陶瓷电子元件及其制造方法 | |
| CN112185704B (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
| JP2022034017A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| CN112447405A (zh) | 多层电子组件 | |
| JP5725678B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 | |
| JP4463045B2 (ja) | セラミック電子部品及びコンデンサ | |
| CN109427485A (zh) | 多层陶瓷电容器及其制造方法 | |
| CN112530710B (zh) | 多层电子组件 | |
| JP7302859B2 (ja) | キャパシタ部品 | |
| JP6116862B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| US20220208462A1 (en) | Multilayer electronic component | |
| KR102538905B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |