JP5977006B2 - コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
101,101A,101B…セラミックコンデンサ
102…第1主面としてのコンデンサ主面
103…第2主面としてのコンデンサ裏面
104…コンデンサ本体
105…セラミック誘電体層
111…表層電極としての主面側電源用表層電極
112,112A…表層電極としての主面側グランド用表層電極
121…表層電極としての裏面側電源用表層電極
122…表層電極としての裏面側グランド用表層電極
131…ビア電極としての電源用コンデンサ内ビア導体
132…ビア電極としてのグランド用コンデンサ内ビア導体
135…拡径部
136…埋設領域
137…突設領域
138…端面としての表面
141…内部電極層としての電源用内部電極層
142…内部電極層としてのグランド用内部電極層
161…未焼成導体部としての電源用内部導体部
162,164…未焼成セラミック部としての第1グリーンシート
163…未焼成導体部としてのグランド用内部導体部
167…剥離可能なシートとしての樹脂シート
169…未焼成セラミック積層体としてのグリーンシート積層体
170…未焼成ビア導体部
171,172…未焼成表層導体部
Claims (4)
- 少なくとも1つの主面を有し、複数のセラミック誘電体層及び複数の内部電極層を積層してなるコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の積層方向に延びて前記複数の内部電極層に接続された複数のビア電極と、前記主面上に設けられ、前記ビア電極の端部に接続された表層電極とを備えたコンデンサの製造方法であって、
前記内部電極層となる未焼成導体部及び前記セラミック誘電体層となる未焼成セラミック部を積層して多層化した構造を有し、前記主面側となる表面に剥離可能なシートを張り合わせた未焼成セラミック積層体を準備する準備工程と、
前記シート及び前記未焼成セラミック積層体をその積層方向に貫通する貫通孔を形成するとともにその貫通孔内に前記ビア電極となる未焼成ビア導体部を充填するビア充填工程と、
前記未焼成セラミック積層体から前記シートを剥離し、前記未焼成セラミック積層体の主面側から前記未焼成ビア導体部の端部を突出させる剥離工程と、
そのビア導体部の端部が前記主面上にて径方向に拡がるように面押しするビア潰し工程と、
前記表層電極となる未焼成表層導体部を、前記主面側から露出している前記未焼成ビア導体部の端面全体を覆うように形成する表層電極形成工程と、
前記未焼成セラミック積層体を焼結させて、前記内部電極層、前記セラミック誘電体層、前記ビア電極及び前記表層電極を形成する焼成工程と
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。 - 前記準備工程では、第1主面とその裏面側に位置する第2主面とを有し、前記第1主面及び前記第2主面の両面に前記シートを張り合わせた前記未焼成セラミック積層体を準備し、
その後、前記第1主面及び前記第2主面の両面について同時に前記ビア潰し工程及び前記表層電極形成工程を行う
ことを特徴とする請求項1に記載のコンデンサの製造方法。 - 前記焼成工程後に前記表層電極に対してめっきを施すことにより突起状導体を形成するめっき工程をさらに含むことを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサの製造方法。
- 前記剥離工程の後に、前記ビア潰し工程を行うことを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサの製造方法。
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