JP5202878B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
また、本発明の課題を解決するためのさらに別の手段(手段3)としては、コア主面及びコア裏面を有するコア基板と、層間絶縁層及び導体層を前記コア主面の上にて積層した構造を有する配線積層部とを備え、コンデンサ主面、コンデンサ裏面及びコンデンサ側面を有するとともに、誘電体層を介して電源用内部電極層とグランド用内部電極層とが交互に積層配置された構造を有するコンデンサ本体と、前記電源用内部電極層同士を導通させる複数の電源用ビア導体と、前記グランド用内部電極層同士を導通させる複数のグランド用ビア導体と、前記複数の電源用ビア導体における少なくとも前記コンデンサ主面側の端部に接続する電源用電極と、前記複数のグランド用ビア導体における少なくとも前記コンデンサ主面側の端部に接続するグランド用電極とを備え、前記複数の電源用ビア導体及び前記複数のグランド用ビア導体が全体としてアレイ状に配置されたコンデンサが内蔵される配線基板であって、前記コア基板に、シグナル配線が前記コア主面及び前記コア裏面を貫通するように形成され、前記コンデンサが、前記配線積層部内に収容され、前記シグナル配線と前記コンデンサとの間に位置する前記コンデンサ側面上に、前記コンデンサ側面の略全体を覆うシールド導体層を備え、前記コンデンサ本体の外周部分は、前記誘電体層と内層ダミー電極とを交互に積層配置した構造を有し、前記シールド導体層は、前記コンデンサ側面において前記内層ダミー電極の端部に接続されていることを特徴とする配線基板がある。
従って、手段3の配線基板によると、上記手段1に記載のコンデンサが内蔵された好適な配線基板を提供することができる。なお、シールド導体層は、配線基板側グランド接続用導体に電気的に接続されていることが好ましい。このようにすれば、シールド導体層が配線基板側グランド用導体に接続されて一定のグランド電位に保持されるため、上記のノイズ源の電位の変動や上記のコンデンサの導体の電位の変動を吸収できる。
また、手段3の配線基板は、コア主面及びコア裏面を有するコア基板と、層間絶縁層及び導体層を前記コア主面の上にて積層した構造を有する配線積層部とを備え、前記コンデンサが、前記配線積層部内に収容されているものである。このようにすれば、配線積層部上に半導体集積回路素子を搭載した場合に半導体集積回路素子とコンデンサとをつなぐ配線が短くなる。これにより、配線のインダクタンス成分の増加が防止されるため、コンデンサによる半導体集積回路素子のスイッチングノイズを確実に低減できるとともに、電源電圧の確実な安定化を図ることができる。
[第2実施形態]
[第3実施形態]
[第4実施形態]
11,41…コア基板
12…コア主面
13…コア裏面
31,310…配線積層部としての第1ビルドアップ層
33,35…層間絶縁層としての樹脂絶縁層
42…導体層
101,303,402,412,422…コンデンサとしてのセラミックコンデンサ
102…コンデンサ主面
103…コンデンサ裏面
104…コンデンサ本体としてのセラミック焼結体
105…誘電体層としてのセラミック誘電体層
106…コンデンサ側面
111…電源用電極としての上面側電源用電極
112…グランド用電極としての上面側グランド用電極
121…電源用電極としての裏面側電源用電極
122…グランド用電極としての裏面側グランド用電極
131…電源用ビア導体
132…グランド用ビア導体
141…電源用内部電極層
142…グランド用内部電極層
161,403,413…シールド導体層
162…配線基板側グランド接続用導体
Claims (8)
- コア主面及びコア裏面を有するコア基板と、
層間絶縁層及び導体層を前記コア主面の上にて積層した構造を有する配線積層部と
を備え、
コンデンサ主面、コンデンサ裏面及びコンデンサ側面を有するとともに、誘電体層を介して電源用内部電極層とグランド用内部電極層とが交互に積層配置された構造を有するコンデンサ本体と、前記電源用内部電極層同士を導通させる複数の電源用ビア導体と、前記グランド用内部電極層同士を導通させる複数のグランド用ビア導体と、前記複数の電源用ビア導体における少なくとも前記コンデンサ主面側の端部に接続する電源用電極と、前記複数のグランド用ビア導体における少なくとも前記コンデンサ主面側の端部に接続するグランド用電極とを備え、前記複数の電源用ビア導体及び前記複数のグランド用ビア導体が全体としてアレイ状に配置されたコンデンサが内蔵される配線基板であって、
前記コア基板に、シグナル配線が前記コア主面及び前記コア裏面を貫通するように形成され、
前記コンデンサが、前記コア主面と前記コンデンサ主面とを同じ側に向けた状態で前記コア基板内に収容され、
前記シグナル配線と前記コンデンサの導体との間に位置する前記コンデンサ側面上に、前記コンデンサ側面の略全体を覆うシールド導体層が配置され、
前記コンデンサ本体の外周部分は、前記誘電体層と内層ダミー電極とを交互に積層配置した構造を有し、
前記シールド導体層は、前記コンデンサ側面において前記内層ダミー電極の端部に接続されている
ことを特徴とする配線基板。 - コア主面及びコア裏面を有するコア基板と、
層間絶縁層及び導体層を前記コア主面の上にて積層した構造を有する配線積層部と
を備え、
コンデンサ主面、コンデンサ裏面及びコンデンサ側面を有するとともに、誘電体層を介して電源用内部電極層とグランド用内部電極層とが交互に積層配置された構造を有するコンデンサ本体と、前記電源用内部電極層同士を導通させる複数の電源用ビア導体と、前記グランド用内部電極層同士を導通させる複数のグランド用ビア導体と、前記複数の電源用ビア導体における少なくとも前記コンデンサ主面側の端部に接続する電源用電極と、前記複数のグランド用ビア導体における少なくとも前記コンデンサ主面側の端部に接続するグランド用電極とを備え、前記複数の電源用ビア導体及び前記複数のグランド用ビア導体が全体としてアレイ状に配置されたコンデンサが内蔵される配線基板であって、
前記コア基板に、シグナル配線が前記コア主面及び前記コア裏面を貫通するように形成され、
前記コンデンサが、前記配線積層部内に収容され、
前記シグナル配線と前記コンデンサとの間に位置する前記コンデンサ側面上に、前記コンデンサ側面の略全体を覆うシールド導体層を備え、
前記コンデンサ本体の外周部分は、前記誘電体層と内層ダミー電極とを交互に積層配置した構造を有し、
前記シールド導体層は、前記コンデンサ側面において前記内層ダミー電極の端部に接続されている
ことを特徴とする配線基板。 - 前記シールド導体層が、配線基板側グランド接続用導体に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記シールド導体層は、前記複数のグランド用ビア導体及び前記グランド用電極の少なくとも一方に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記シールド導体層は外表面にて前記グランド用電極に接続されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記シールド導体層は、前記コンデンサ主面及び前記コンデンサ裏面の外周部も覆っていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記シールド導体層は、前記コンデンサ裏面の全体を覆っていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記シールド導体層の表面が粗化されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の配線基板。
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