JP5531691B2 - 導電性ペーストおよびセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
(ガラスフリットのTg)−(導電性金属粉末の焼結開始温度)<100
の関係を満たす。
0.5≦(D90−D10)/D50≦1.7
を満たすことが好ましい。この場合には、87%以上の高い焼結密度を実現することができる。
[導電性ペーストの構成]
本実施形態にかかる導電性ペーストは、導電性金属粉末、ガラスフリット、ビヒクルを含有する。
(ガラスフリットのTg)−(導電性金属粉末の焼結開始温度)<100
の関係を満たす。
[導電性ペーストの製造]
本実施形態にかかる導電性ペーストは、たとえば、次の方法により製造される。
[積層セラミックコンデンサの構造]
本実施形態においては、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサ100を製造した。
[積層セラミックコンデンサの製造]
積層セラミックコンデンサ100は、たとえば、次の方法で製造される。
本発明の効果を確認するため、次の実験をおこなった。
(実験例2)
使用する導電性金属粉末をAg粉にした以外は実験例1と同様にして、積層セラミックコンデンサを作製し、その外部電極におけるリフトオフ発生率と、耐湿性負荷試験での絶縁抵抗劣化率とを調べた。その結果を表2に示す。
(実験例3)
使用する導電性金属粉末をNi粉にした以外は実験例1と同様にして、積層セラミックコンデンサを作製し、その外部電極におけるリフトオフ発生率と、耐湿性負荷試験での絶縁抵抗劣化率とを調べた。その結果を表3に示す。
(実験例4)
導電性金属粉末として使用するCu粉の粒度分布を示す指標である(D90−D10)/D50を変えて、実験例1の試料番号14の条件で積層セラミックコンデンサを作製し、その外部電極の焼結密度を測定した。その結果を表4に示す。
2、3:内部電極
4:セラミック層
5、6:外部電極
7、8:めっき層(第1層)
9、10:めっき層(第2層)
Claims (7)
- 導電性金属粉末と、
ガラスフリットと、
ビヒクルと、を含んでなる導電性ペーストであって、
前記導電性金属粉末の焼結開始温度(℃)と、前記ガラスフリットのガラス転移点Tg(℃)とが、
(ガラスフリットのTg)−(導電性金属粉末の焼結開始温度)<100
の関係を満たし、
前記導電性ペースト中に含まれる前記ガラスフリット量は、導電性金属粉末とガラスフリットとの合計の量に対して、18体積%より多く22体積%より少ない、セラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペースト。 - 前記導電性金属粉末が、Cu、Ni、Agから選ばれる少なくとも1種である、請求項1に記載されたセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペースト。
- 前記導電性金属粉末の内包炭素量が、0.1wt%以下である、請求項1または2に記載されたセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペースト。
- 前記導電性金属粉末が、アトマイズ法で作製されたものである、請求項1ないし3のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペースト。
- 前記導電性金属粉末のD10、D50、およびD90が、
0.5≦(D90−D10)/D50≦1.7
を満たす、請求項1ないし4のいずれか1項に記載されたセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペースト。 - 内部に内部電極を有し、該内部電極が導出された互いに対向する2つの端面と、前記端面を結ぶ側面とを有するセラミック素子を形成する工程と、
前記セラミック素子の両端面に、それぞれ、請求項1ないし5のいずれか1項に記載された導電性ペーストをディッピングにより塗布する工程と、
前記セラミック素子の両端面に塗布された前記導電性ペーストを、焼成し、外部電極を形成する工程とを備えた、セラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミック素子は、前記端面の面積が1.44mm2以上である、請求項6に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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