JP2006332236A - 導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品の製造方法、並びに積層セラミック電子部品 - Google Patents
導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品の製造方法、並びに積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末とガラス成分と有機ビヒクルとを含有し、前記ガラス成分がSiO2−TO2−MO−XO系材料(ただし、TはTi及びZrの中から選択された少なくとも1種を示し、MはMn及びNiの中から選択された少なくとも1種を示し、XはCa、Ba、Sr及びMgの中から選択された少なくとも1種を示す。)で形成されている。この導電性ペーストを使用して積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の内部導体2を形成する。
【選択図】図1
Description
まず、SiO2、TiO2、ZrO2、MnO、NiO、CaO、SrO、MgOの各ガラス材を用意し、ガラス成分が表1に示すような組成となるように、これらガラス材を秤量し、白金製の坩堝に入れて温度1000〜1600℃で30分間保持し、完全に溶融したことを確認した後、坩堝から取り出して純水中に投入し、ボールミルで湿式粉砕した後乾燥し、これにより平均粒径0.5〜2.0μmの試料番号1〜13のガラス粉末を作製した。
焼成後の厚みが3μmとなるように成形処理されたジルコン酸カルシウムを主成分とするセラミックグリーンシートを準備し、一方の端縁がセラミックグリーンシートの何れかの端面に露出するように、該セラミックグリーンシートの表面に上記内部導体用導電性ペーストを用いて内部導体となるべき導電パターンをスクリーン印刷した。次に、導電パターンの形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、次いで、導電パターンの形成されていないセラミックグリーンシートで挟持した後、圧着してセラミック積層体を作製し、その後大気雰囲気下、温度約300℃で脱バインダ処理を行なった後、N2−H2−H2Oの還元雰囲気下、温度1300℃で焼成処理を行ない、これによりセラミック焼結体を作製し、セラミック素体を得た。
試料番号1〜13の各試料について、内部導体の空隙の有無、及びクラックの有無を確認し、耐湿性を評価した。
まず、SiO2、TiO2、ZrO2、MnO、NiO、CaO、BaO、MgOの各ガラス材を用意し、ガラス成分が表3に示すような組成となるように、これらガラス材を秤量し、〔実施例1〕と同様の方法・手順で、平均粒径0.5〜2.0μmの試料番号21〜25のガラス粉末を作製した。
焼成後の厚みが3μmとなるように成形処理されたチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを準備し、〔実施例1〕と同様の方法・手順で試料番号21〜25の積層セラミックコンデンサを得た。尚、この実施例2では焼成処理を温度1270℃で行った。
試料番号21〜25の各試料について、〔実施例1〕と同様の方法・手順で内部導体の空隙の有無及びクラックの有無を確認し、耐湿性を評価した。さらに、比誘電率εr、及び容量変化率を測定し、誘電特性を評価した。
2 内部導体
3a、3b 外部導体
Claims (6)
- 積層セラミック電子部品の内部導体を形成するための導電性ペーストであって、
導電性粉末とガラス成分と有機ビヒクルとを含有し、
前記ガラス成分がSiO2−TO2−MO−XO系材料(ただし、TはTi及びZrの中から選択された少なくとも1種を示し、MはMn及びNiの中から選択された少なくとも1種を示し、XはCa、Ba、Sr及びMgの中から選択された少なくとも1種を示す。)で形成されていることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記ガラス成分の含有量は、前記導電性粉末100重量部に対し1〜20重量部であることを特徴とすることを特徴とすることを特徴とする請求項1記載の導電性ペースト。
- 前記ガラス成分の配合比率は、TO2:5〜15重量%、MO:5〜15重量%、XO:15〜25重量%、残部:SiO2であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の導電性ペースト。
- 前記導電性粉末は、Niを主成分とすることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の導電性ペーストを使用してセラミックグリーンシート上に内部導体となるべき導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記導電パターンの形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作製する積層体作製工程と、前記積層体に焼成処理を行ってセラミック素体を作製するセラミック素体作製工程と、前記セラミック素体の外表面に外部導体を形成する外部導体形成工程と、該外部導体の形成されたセラミック素体にめっき処理を施し、前記外部導体の表面にめっき被膜を形成するめっき処理工程とを含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
- 請求項5記載の製造方法で製造されたことを特徴とする積層セラミック電子部品。
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