JPH08191031A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH08191031A JPH08191031A JP7003302A JP330295A JPH08191031A JP H08191031 A JPH08191031 A JP H08191031A JP 7003302 A JP7003302 A JP 7003302A JP 330295 A JP330295 A JP 330295A JP H08191031 A JPH08191031 A JP H08191031A
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Abstract
サを提供する。 【構成】誘電体セラミック層は、組成式(1−α−β)
(BaO)m TiO2 +αY2 O3 +β(Co1-x Ni
x )O(但し、BaTiO3 のアルカリ金属含有量は
0.03重量%以下、0.0025≦α≦0.03、
0.0025≦β≦0.06、0<β/α≦6、0<x
≦1、1.000≦m≦1.035)で表される主成分
100モルに対して、副成分として、MgOを0.5〜
3.0モル、MnOを0.05〜2.0モル含有し、さ
らに、上記主成分と副成分との合計を100重量部とし
て、Li2 O−RO−(Ti,Si)O2 (但し、Rは
Ba,Sr,Ca及びMgのうち少なくとも1種類)系
の酸化物ガラスを0.2〜3.0重量部含有する材料に
よって構成され、内部電極はNi又はNi合金によって
構成されている。
Description
セラミックコンデンサ、特にニッケルあるいはニッケル
合金からなる内部電極を有する積層セラミックコンデン
サに関する。
造工程は、以下のようである。まず、その表面に内部電
極となる電極材料を塗布したシート状の誘電体材料が準
備される。誘電体材料としては、たとえばBaTiO3
を主成分とする材料が用いられる。次に、この電極材料
を塗布したシート状の誘電体材料を積層して熱圧着し、
一体化したものを自然雰囲気中において1250〜13
50℃で焼成することで、内部電極を有する誘電体磁器
が得られる。そして、この誘電体磁器の端面に、内部電
極と導通する外部電極を焼き付けることにより、積層セ
ラミックコンデンサが得られる。
のような条件を満たす必要がある。 (a)誘電体材料と同時に焼成されるので、誘電体材料
が焼成される温度以上の融点を有すること。 (b)酸化性の高温雰囲気中においても酸化されず、し
かも誘電体材料と反応しないこと。
は、白金、金、パラジウムあるいは銀−パラジウム合金
などのような貴金属が用いられてきた。
特性を有する反面、高価であった。そのため、積層セラ
ミックコンデンサの製造コストに占める電極材料費の割
合は30〜70%にも達し、製造コストを上昇させる最
大の要因となっていた。
i、Fe、Co、W、Moなどの卑金属があるが、これ
らの卑金属は高温の酸化性雰囲気中では容易に酸化され
てしまい、電極としての役目を果たさなくなってしま
う。そのため、これらの卑金属を積層セラミックコンデ
ンサの内部電極として使用するためには、誘電体材料と
ともに中性又は還元性雰囲気中で焼成する必要がある。
しかしながら、従来の誘電体材料では、このような中性
又は還元性雰囲気で焼成すると著しく還元されてしま
い、半導体化してしまうという欠点があった。
ば特公昭57−42588号公報に示されるように、チ
タン酸バリウム固溶体において、バリウムサイト/チタ
ンサイトの比を化学量論比より過剰にした誘電体材料
や、特開昭61−101459号公報のようにチタン酸
バリウム固溶体にLa、Nd、Sm、Dy、Yなどの希
土類酸化物を添加した誘電体材料が考えだされた。
して、たとえば特開昭62−256422号に示される
BaTiO3 −CaZrO3 −MnO−MgO系の組成
や、特公昭61−14611号のBaTiO3 −(M
g,Zn,Sr,Ca)O−B2 O3 −SiO2 系の組
成の誘電体材料が提案されてきた。
って、還元性雰囲気で焼成しても半導体化しない誘電体
磁器を得ることができ、内部電極としてニッケルなどの
卑金属を使用した積層セラミックコンデンサの製造が可
能になった。
スの発展に伴い電子部品の小型化が急速に進行し、積層
セラミックコンデンサも小型化、大容量化の傾向が顕著
になってきた。
体層の薄層化が急激な勢いで進んでいる。したがって、
高誘電率で、誘電率の温度変化が小さく、信頼性に優れ
る誘電体材料に対する需要が大きくなっている。
公報や、特開昭61−101459号公報に示される誘
電体材料は、大きな誘電率が得られるものの、得られた
誘電体磁器の結晶粒が大きくなり、積層セラミックコン
デンサにおける誘電体層厚みが10μm以下のような薄
膜になると、1つの層中に存在する結晶粒の数が減少
し、信頼性が低下してしまう欠点があった。又、誘電率
の温度変化も大きいという問題もあり、市場の要求に応
えられていない。
示される誘電体材料では、誘電率が比較的高く、得られ
た誘電体磁器の結晶粒も小さく、誘電率の温度変化も小
さいものの、CaZrO3 や焼成過程で生成するCaT
iO3 が、Mnなどとともに二次相を生成しやすいた
め、高温での信頼性に問題があった。
れる誘電体材料では、得られる誘電率が2000〜28
00であり、積層セラミックコンデンサの小型大容量化
という点で不利であるという欠点があった。さらに、E
IA規格で規定されるところの、温度範囲−55℃〜+
125℃の間で静電容量の変化率が±15%以内を満足
し得ないという問題があった。
ンデンサにおいては、自動表面実装に対応するため、外
部電極として導電性金属粉末の焼き付け電極の上にはん
だなどのめっき膜が形成される。そして、めっき膜の形
成方法としては、電解めっきが一般的である。
は、微細な空隙が生じる。そのため、その上にめっき被
膜を形成するためにめっき液中に積層セラミックコンデ
ンサを浸漬すると、焼き付け電極の空隙にめっき液が侵
入し、内部電極と誘電体セラミック界面にまでおよぶこ
とがある。このため、上記に示す誘電体材料を用いた場
合、信頼性の低下を招くという問題がある。
率が3000以上、絶縁抵抗が静電容量との積(CR
積)で表した場合に3000MΩ・μF以上であり、静
電容量の温度特性がJIS規格で規定するところのB特
性及びEIA規格で規定するところのX7R特性を満足
し、めっきの有無に関係なく信頼性の高い、低コストの
小型大容量の積層セラミックコンデンサを提供すること
にある。
め、本発明の積層セラミックコンデンサは、複数の誘電
体セラミック層と、該誘電体セラミック層を介して配置
された複数の内部電極と、該内部電極に接続された外部
電極とからなる積層セラミックコンデンサにおいて、前
記誘電体セラミック層は、不純物として含まれるアルカ
リ金属酸化物の含有量が0.03重量%以下のチタン酸
バリウムと、酸化イットリウムと、酸化ニッケル又は酸
化ニッケルと酸化コバルトとからなり、組成式(1−α
−β)(BaO)m TiO2 +αY2 O3 +β(Co
1-x Nix )O(但し、0.0025≦α≦0.03、
0.0025≦β≦0.06、0<β/α≦6、0<x
≦1、1.000≦m≦1.035)で表される主成分
100モルに対して、副成分として、酸化マグネシウム
をMgOに換算して0.5〜3.0モル、酸化マンガン
をMnOに換算して0.05〜2.0モル含有し、さら
に、上記主成分と副成分との合計を100重量部とし
て、Li2 O−RO−(Ti,Si)O2 (但し、Rは
Ba,Sr,Ca及びMgのうち少なくとも1種類)系
の酸化物ガラスを0.2〜3.0重量部含有する材料に
よって構成され、前記内部電極は、ニッケル又はニッケ
ル合金によって構成されていることを特徴とする。
(但し、RはBa,Sr,Ca及びMgのうち少なくと
も1種類)系の酸化物ガラスは、Li2 O−MO−RO
−(Ti,Si)O2 (但し、MはZn,Mnのうち少
なくとも1種類)と表したとき、Li2 Oが2〜45モ
ル%、MOが0〜40モル%、ROが5〜40モル%、
(Ti,Si)O2 が35〜70モル%{但し、(T
i,Si)O2 のうちSiO2 成分は15モル%以上}
の組成範囲にあり、上記成分を100重量部として、A
l2 O3 及びZrO2 のうち少なくとも1種類を合計で
20重量部以下(但し、ZrO2 は10重量部以下)含
有するものであることを特徴とする。
層、または導電性金属粉末とガラスフリットの焼結層に
よって構成されていることを特徴とする。
結層からなる第1層、または導電性金属粉末とガラスフ
リットの焼結層からなる第1層と、その上のめっき層か
らなる第2層とから構成されていることを特徴とする。
リウム、酸化イットリウム、酸化コバルト、酸化ニッケ
ルの組成比を調整し、酸化マグネシウム、酸化マンガ
ン、及びLi2 O−RO−(Ti,Si)O2 (但し、
RはBa,Sr,Ca及びMgのうち少なくとも1種
類)系の酸化物ガラスを添加含有させた誘電体セラミッ
ク組成物を用いることによって、還元性雰囲気中で焼成
しても、その特性を劣化させることなく焼結させること
ができる。又、得られる焼結体の結晶粒径が1μm以下
と小さいため、1つの誘電体層中に存在する結晶粒の数
を増やすことができ、積層セラミックコンデンサの誘電
体層の厚みを薄くしても信頼性の低下を防ぐことができ
る。
ウム、酸化コバルト、酸化ニッケルの誘電体セラミック
層を構成する誘電体磁器組成物の主成分において、その
チタン酸バリウム中に不純物として存在するSrO、C
aOなどのアルカリ土類金属酸化物、Na2 O、K2 O
などのアルカリ金属酸化物、その他Al2 O3 、SiO
2 などの酸化物のうち、特にNa2 O、K2 Oなどのア
ルカリ金属酸化物の含有量が電気的特性に大きく影響す
る。つまり、チタン酸バリウム中に不純物として存在す
るアルカリ金属酸化物量が0.03重量%を超えると、
得られる誘電率が3000よりも小さくなってしまう。
O−(Ti,Si)O2 系の酸化物ガラスを添加させる
ことによって、焼結性がよくなるとともに、耐めっき性
が向上する。さらに、前記Li2 O−RO−(Ti,S
i)O2 系の酸化物ガラス中にAl2 O3 、ZrO2 を
添加含有させることで、より高い絶縁抵抗を得ることが
可能となる。
図1に示すように、内部電極3を介して複数枚の誘電体
セラミック2を積層して得られた積層誘電体セラミック
1の両端面に外部電極5及びニッケル、銅などのめっき
被膜6、はんだ、錫などのめっき被膜7が形成され、直
方体形状のチップタイプとされる。
その製造工程順に説明する。まず、積層誘電体セラミッ
ク1を形成する。この積層誘電体セラミック1は次のよ
うにして製造される。図2に示すように、チタン酸バリ
ウム、酸化イットリウム、酸化コバルト、酸化ニッケ
ル、酸化マグネシウム、酸化マンガン、及びLi2 O−
RO−(Ti,Si)O2 (但し、RはBa,Sr,C
a及びMgのうち少なくとも1種類)系の酸化物ガラス
からなる材料粉末をスラリー化してシート状とした誘電
体セラミック2(グリーンシート)を用意し、その一面
にニッケル又はニッケル合金からなる内部電極3を形成
する。なお、内部電極3を形成する方法としては、スク
リーン印刷法、蒸着法、めっき法などがある。
ク2を必要枚数積層し、図3に示すように、内部電極3
を有しない誘電体セラミック4にて挟んで圧着し、積層
体とする。その後、還元性雰囲気中、所定の温度にて焼
成し、積層誘電体セラミック1を形成する。次に、積層
誘電体セラミック1の両端面に、内部電極3と接続する
ように、二つの外部電極5を形成する。この外部電極5
の材料としては、内部電極3と同じ材料を使用すること
ができる。又、銀、パラジウム、銀−パラジウム合金、
銅、銅合金などが使用可能であり、またこれらの金属粉
末にガラスフリットを添加したものも使用されるが、積
層セラミックコンデンサの使用用途、使用場所などを考
慮に入れて、適当な材料が選択される。又、外部電極5
は、材料となる金属粉末ペーストを、焼成により得た積
層誘電体セラミック1に塗布して焼き付けることで得る
が、焼成前に塗布して積層誘電体セラミック1と同時に
形成してもよい。この後、外部電極5上にニッケル、銅
などのめっきを施し、めっき被膜6を形成する。最後
に、このめっき被膜6の上にはんだ、錫などのめっき被
膜7を形成し、チップ型の積層セラミックコンデンサを
得る。
純度のTiCl4 とBa(NO3 )2 とを準備して秤量
した後、蓚酸により蓚酸チタニルバリウム(BaTiO
(C2 O4 )・4H2 O)として沈澱させ、この沈澱物
を1000℃以上の温度で加熱分解させて表1の4種類
のチタン酸バリウム(BaTiO3 )を合成した。又
0.19Li2 O−0.06MnO−0.14BaO−
0.06CaO−0.07TiO2 −0.48SiO2
(但し、モル比)の組成割合になるように各成分の酸化
物、炭酸塩あるいは水酸化物を秤量し、混合粉砕した
後、蒸発乾燥して粉末を得た。そして、この粉末をアル
ミナるつぼ中において、1300℃で1時間保持した
後、急冷し、粉砕することで平均粒径が1μm以下の酸
化物ガラスを得た。
比を調整するためのBaCO3 とTiO2 、及び純度9
9%以上のY2 O3 、CoO、NiO、MgO、MnO
を準備した。
BaTiO3 及び酸化物ガラスとを表2に示す組成比と
なるように配合した後、ポリビニルブチラール系バイン
ダー及びエタノールなどの有機溶剤を加えて、ボールミ
ルにより湿式混合し、セラミックスラリーを調整した。
その後、このセラミックスラリーをドクターブレード法
によりシート成形し、厚み14μmの矩形のセラミック
グリーンシートを得た。その後、上記セラミックグリー
ンシート上に、Niを主体とする導電ペーストを印刷
し、内部電極を構成するための導電ペースト層を形成し
た。
ミクグリーンシートを導電ペースト層の引き出されてい
る側が互い違いとなるように複数枚積層し、積層体を得
た。得られた積層体を、N2 雰囲気中にて350℃の温
度に加熱し、バインダを燃焼させた後、酸素分圧10-9
〜10-11 MPaのH2 −N2 −H2 Oガスからなる還
元性雰囲気中において表3に示す温度で2時間焼成し、
セラミック焼結体を得た。
を走査型電子顕微鏡にて、倍率1500倍で観察し、グ
レインサイズを測定した。
リウム系のガラスフリットを添加した銀ペーストを塗布
し、N2 雰囲気中において600℃の温度で焼き付け、
内部電極と電気的に接続された外部電極を形成して、積
層セラミックコンデンサを得た。
コンデンサの外形寸法は、幅:1.6mm、長さ:3.
2mm、厚さ:1.2mmであり、内部電極間に介在す
る誘電体セラミック層の厚みは10μmであった。又、
有効誘電体セラミック層の総数は19であり、1層当た
りの対向電極の面積は2.1mm2 であった。
anδ)を、自動ブリッジ式測定器を用いて周波数1k
Hz、1Vrms、温度25℃にて測定し、静電容量か
ら誘電率(ε)を算出した。又、絶縁抵抗計を用い、1
6Vの直流電圧を2分間印加して、25℃及び125℃
での絶縁抵抗(R)を測定し、静電容量(C)と絶縁抵
抗(R)との積、すなわちCR積を求めた。
測定した。なお、この場合、20℃での静電容量を基準
とした−25℃と85℃での変化率(ΔC/C20℃ )
と、25℃での静電容量を基準とした−55℃と125
℃での変化率(ΔC/C25℃)及び−55℃〜125℃
の範囲内で絶対値としてその変化率の最大(|ΔC|
max )を求めた。
6個ずつ、温度150℃にて直流電圧150Vを印加し
て、その絶縁抵抗の経時変化を測定した。なお、高温負
荷寿命試験は、各試料の絶縁抵抗(R)が106 Ω以下
になったときの時間を寿命時間とし、その平均を求め
た。
3及び表4から明かなように、本発明の積層セラミック
コンデンサは誘電率(ε)が3000以上と高く、誘電
損失(tanδ)は2.5%以下で、温度に対する静電
容量の変化率が、−25℃〜85℃の範囲でJIS規格
に規定するB特性(即ち、静電容量変化率が±10%以
内)、及び−55℃と125℃の範囲内でEIA規格に
規定するX7R特性((即ち、静電容量変化率が±15
%以内)を満足する。
抗は、CR積で表したときに、それぞれ3000MΩ・
μF以上、500MΩ・μF以上と高い値を示す。又、
平均寿命時間が250時間以上と長い。
的低温で焼結可能であり、粒径についても1μm以下と
小さい。
明する。 (1−α−β)(BaO)m TiO2 +αY2 O3 +β
(Co1-x Nix )O において、試料番号1−1のように、Y2 O3 量αが
0.0025未満の場合、誘電率εが3000未満と低
く、又、誘電損失(tanδ)が2.5%を超え、静電
容量の温度変化率も大きくなる。さらに、平均寿命時間
が極端に短くなり、結晶粒径も1.0μmより大きくな
り誘電体層を薄膜化できず好ましくない。一方、試料番
号1−17のように、Y2 O3 量αが0.03を超える
場合、誘電率が3000未満と低く、25℃及び125
℃での絶縁抵抗が低下し、平均寿命時間が短くなる。ま
た、焼結温度が高くなる。
x )O量βが0.0025未満の場合、誘電損失(ta
nδ)が2.5を超え、25℃及び125℃の絶縁抵抗
が低下し、平均寿命時間も短くなる。さらに、静電容量
の温度変化率が大きくなり、JIS規格のB特性及びE
IA規格のX7R特性を満足しなくなる。一方、試料番
号1−18のように、(Co1-x Nix )O量βが0.
06を超える場合、125℃での絶縁抵抗が500MΩ
・μF未満と低く、平均寿命時間が250時間よりも短
くなる。又、試料番号1−3のように、(Co1-x Ni
x )OにおけるNi量xが0の場合も、125℃での絶
縁抵抗が500MΩ・μF未満と低く、平均寿命時間が
250時間よりも短くなる。
量αと(Co1-x Nix )O量βの比率β/αが6より
も大きい場合、静電容量の温度変化率が大きくなり好ま
しくない。したがって、β/αは6以下が好ましく、1
/3≦β/α≦3がより好ましい。
ムのモル比mが1.000未満の場合、還元性雰囲気で
焼成したとき磁器が還元され、半導体化して絶縁抵抗が
低下する。一方、試料番号1−20のように、モル比m
が1.035を超える場合、焼結性が極端に悪くなる。
5モル未満の場合、125℃での絶縁抵抗が500MΩ
・μF未満と低く、平均寿命時間が250時間よりも短
くなる。又、静電容量の温度変化率は、EIA規格に規
定のX7R特性は満足するものの、JIS規格に規定の
B特性を満足することができない。一方、試料番号1−
21のようにMgO量が3.0モルを超える場合、誘電
率が3000未満と低く、絶縁抵抗が低下する。
05モル未満の場合、25℃及び125℃での絶縁抵抗
が低下し、平均寿命時間が短くなる。一方、試料番号1
−22のようにMnO量が2.0モルを超える場合、1
25℃での絶縁抵抗が低くなり、平均寿命時間が短くな
る。
量が0.2重量部未満の場合、焼結温度が高くなるとと
もに、絶縁抵抗が低下し、平均寿命時間が極端に短くな
る。一方、試料番号1−23のように、酸化物ガラスの
量が3.0重量部を超える場合、誘電率が3000未満
と低く、静電容量の温度変化率が大きくなって好ましく
ない。
バリウムに不純物として含有されるアルカリ金属量が
0.03重量%よりも多い場合、誘電率の低下を生じて
好ましくない。
のチタン酸バリウムを用いて、98.2(BaO)
1.010 TiO2 +0.6Y2 O3 +1.2NiO(但
し、モル比)に対して、MgOが1.2モル、MnOが
0.2モルになるように配合された原料を準備した。そ
してこの原料に、表5に示す組成であって平均粒径1μ
m以下の酸化物ガラスを添加して、実施例1と同様の方
法で、内部電極と電気的に接続した銀およびガラスフリ
ットからなる外部電極を有する積層セラミックコンデン
サを作製した。
の外形寸法、誘電体セラミック層の厚みなどは実施例1
と同様である。
した。静電容量(C)及び誘電損失(tanδ)は、自
動ブリッジ式測定器を用いて周波数1kHz、1Vrm
s、温度25℃にて測定し、静電容量から誘電率(ε)
を算出した。又、絶縁抵抗計を用い、16Vの直流電圧
を2分間印加して、25℃及び125℃での絶縁抵抗
(R)を測定し、静電容量(C)と絶縁抵抗(R)との
積、すなわちCR積を求めた。
測定した。なお、この場合、20℃での静電容量を基準
とした−25℃と85℃での変化率(ΔC/C20℃ )
と、25℃での静電容量を基準とした−55℃と125
℃での変化率(ΔC/C25℃)及び−55℃〜125℃
の範囲内で絶対値としてその変化率の最大(|ΔC/C
20℃ |max )を求めた。
ニッケル及びホウ酸を主成分とするニッケルめっき液を
用意し、バレルめっき法にて銀外部電極上にニッケルめ
っきした。最後に、AS浴(アルカノ−ルスルホン酸
浴)からなるはんだめっき液を用意し、バレルめっき法
にて、このニッケルめっき被膜上にはんだめっきして、
外部電極上にめっき層を有する積層セラミックコンデン
サを得た。
て、静電容量(C)を自動ブリッジ式測定器を用いて周
波数1kHz、1Vrms、温度25℃にて測定した。
又、絶縁抵抗計を用い、16Vの直流電圧を2分間印加
して、25℃及び125℃での絶縁抵抗(R)を測定
し、静電容量(C)と絶縁抵抗(R)との積、すなわち
CR積を求めた。
6及び表7から明かなように、本発明の組成の酸化物ガ
ラスを含有した誘電体セラミック層から構成される積層
セラミックコンデンサは誘電率(ε)が3000以上と
高く、誘電損失(tanδ)は2.5%以下で、温度に
対する静電容量の変化率が、−25℃〜85℃の範囲で
JIS規格に規定するB特性、及び−55℃と125℃
の範囲内でEIA規格に規定するX7R特性を満足す
る。しかも、めっきを施しても、電気的特性が劣化しな
い。
ガラスを含有しない誘電体セラミック層で構成される積
層セラミックコンデンサは以下のようになる。
−MO−RO−(Ti,Si)O2からなる酸化物ガラ
スを含有しない場合は、焼結温度が高くなり、絶縁抵抗
が低くなるとともに、めっきによってさらに絶縁抵抗が
低下する。
が2モル%未満の場合、焼結温度が1300℃よりも高
くなり、誘電損失(tanδ)が2.5%を超え、静電
容量の温度変化率が大きくなる。一方、試料番号2−1
6のように、Li2 O量が40モル%を超える場合、デ
ラミネーションが発生して好ましくない。
モル%を超える場合、焼結温度が高くなり、誘電率が3
000未満と低い。
%未満の場合、焼結温度が1300℃よりも高くなる。
一方、試料番号2−17のように、RO量が40モル%
を超える場合、焼結温度が高くなるとともに、誘電率が
3000未満と低い。又、めっきによって絶縁抵抗がわ
ずかに低下する。
O2 量が35モル%未満の場合、焼結温度が高くなり、
めっきによって絶縁抵抗が極端に低下する。一方、試料
番号2−18のように、(Ti,Si)O2 量が70モ
ル%を超える場合、焼結温度が高くなり好ましくない。
さらに、試料番号2−5のように、SiO2 量が15モ
ル%未満の場合、焼結温度が高くなり、めっきによって
絶縁抵抗が極端に低下してしまう。又、試料番号2−6
のように、TiO2 量が0の場合も、めっきによって絶
縁抵抗が極端に低下して好ましくない。
2 酸化物ガラスにAl2 O3 、ZrO2 を含有させるこ
とで、試料番号2−12〜2−14に示すように、25
℃、125℃の絶縁抵抗がそれぞれ5000MΩ・μF
以上、1000MΩ・μF以上の積層セラミックコンデ
ンサが得られる。しかしながら、試料番号2−19のよ
うにAl3 O3 量が20重量%を超える場合、あるい
は、試料番号2−20のようにZrO2 量が10重量部
を超える場合、共に焼結性が低下し、誘電率が3000
未満となり、絶縁抵抗が低下して好ましくない。又、め
っきによっても、絶縁抵抗が極端に低下する。
として、蓚酸法により作製した粉末を用いたが、これに
限定するものではない。即ち、アルコキシド法あるいは
水熱合成法などにより作製されたチタン酸バリウム粉末
を用いてもよく、これらの粉末を用いることにより、本
実施例で示した特性よりも向上することも有り得る。
又、酸化イットリウム、酸化コバルト、酸化ニッケルな
ども酸化物粉末を用いたが、これに限定されるものでは
ない。即ち、本発明の範囲の誘電体セラミック層を構成
するように配合すれば、アルコキシド、有機金属などの
溶液を用いても得られる特性を何等損なうものではな
い。
よれば、積層セラミックコンデンサの誘電体セラミック
層に、還元性雰囲気中で焼成しても還元されて半導体化
することのない材料を用いるため、電極材料として卑金
属のニッケル又はニッケル合金を用いることができる。
又、この誘電体材料は1300℃以下と比較的低温で焼
結可能である。したがって、低コストの積層セラミック
コンデンサが得られる。又、この誘電体材料を用いた積
層セラミックコンデンサは、誘電率が3000以上あ
り、しかもこのように高誘電率であるにもかかわらず、
静電容量の温度特性がJIS規格で規定するところのB
特性及びEIA規格で規定するところのX7R特性を満
足する。又、絶縁抵抗も静電容量との積(CR積)で表
した場合に3000MΩ・μF以上と高い値を示し、高
温での寿命特性に優れる。さらに、焼結後の誘電体の結
晶粒径が1μm以下と小さいため、誘電体層を薄膜化し
ても、従来の積層セラミックコンデンサのように誘電体
層中に存在する結晶粒の数が少なくならない。したがっ
て、信頼性が高く、しかも小型で大容量の積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
O−(Ti,Si)O2 系の酸化物ガラスによって、め
っきによる電気的特性の劣化がない積層セラミックコン
デンサが得られる。
である。
である。
示す斜視図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の誘電体セラミック層と、該誘電体
セラミック層を介して配置された複数の内部電極と、該
内部電極に接続された外部電極とからなる積層セラミッ
クコンデンサにおいて、 前記誘電体セラミック層は、不純物として含まれるアル
カリ金属酸化物の含有量が0.03重量%以下のチタン
酸バリウムと、酸化イットリウムと、酸化ニッケル又は
酸化ニッケルと酸化コバルトとからなり、次の組成式、 (1−α−β)(BaO)m TiO2 +αY2 O3 +β
(Co1-x Nix )O 但し、0.0025≦α≦0.03 0.0025≦β≦0.06 0<β/α≦6 0<x≦1 1.000≦m≦1.035 で表される主成分100モルに対して、 副成分として、酸化マグネシウムをMgOに換算して
0.5〜3.0モル、酸化マンガンをMnOに換算して
0.05〜2.0モル含有し、 さらに、上記主成分と副成分との合計を100重量部と
して、Li2 O−RO−(Ti,Si)O2 (但し、R
はBa,Sr,Ca及びMgのうち少なくとも1種類)
系の酸化物ガラスを0.2〜3.0重量部含有する材料
によって構成され、 前記内部電極は、ニッケル又はニッケル合金によって構
成されていることを特徴とする積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項2】 Li2 O−RO−(Ti,Si)O
2 (但し、RはBa,Sr,Ca及びMgのうち少なく
とも1種類)系の酸化物ガラスは、Li2 O−MO−R
O−(Ti,Si)O2 (但し、MはZn,Mnのうち
少なくとも1種類)と表したとき、Li2 Oが2〜45
モル%、MOが0〜40モル%、ROが5〜40モル
%、(Ti,Si)O2 が35〜70モル%{但し、
(Ti,Si)O2 のうちSiO2 成分は15モル%以
上}の組成範囲にあり、上記成分を100重量部とし
て、Al2 O3 及びZrO2 のうち少なくとも1種類を
合計で20重量部以下(但し、ZrO2 は10重量部以
下)含有するものであることを特徴とする請求項1記載
の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項3】 外部電極は、導電性金属粉末の焼結層、
または導電性金属粉末とガラスフリットの焼結層によっ
て構成されていることを特徴とする請求項1記載の積層
セラミックコンデンサ。 - 【請求項4】 外部電極は、導電性金属粉末の焼結層か
らなる第1層、または導電性金属粉末とガラスフリット
の焼結層からなる第1層と、その上のめっき層からなる
第2層とから構成されていることを特徴とする請求項1
記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7003302A JP3018934B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 積層セラミックコンデンサ |
TW85100246A TW303472B (ja) | 1995-01-12 | 1996-01-10 | |
US08/585,478 US5659456A (en) | 1995-01-12 | 1996-01-12 | Monolithic ceramic capacitors |
DE69604510T DE69604510T2 (de) | 1995-01-12 | 1996-01-12 | Monolithische keramische Kondensatoren |
EP96100437A EP0722176B1 (en) | 1995-01-12 | 1996-01-12 | Monolithic ceramic capacitors |
KR1019960000528A KR100192563B1 (ko) | 1995-01-12 | 1996-01-12 | 모놀리식 세라믹 커패시터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7003302A JP3018934B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08191031A true JPH08191031A (ja) | 1996-07-23 |
JP3018934B2 JP3018934B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=11553576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7003302A Expired - Lifetime JP3018934B2 (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3018934B2 (ja) |
TW (1) | TW303472B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332236A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品の製造方法、並びに積層セラミック電子部品 |
JP2007169088A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法 |
JP2012036021A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック、及び積層セラミックコンデンサ |
-
1995
- 1995-01-12 JP JP7003302A patent/JP3018934B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-01-10 TW TW85100246A patent/TW303472B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332236A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、及び積層セラミック電子部品の製造方法、並びに積層セラミック電子部品 |
JP2007169088A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 焼結体及びセラミックコンデンサ並びにこれらの製造方法 |
JP2012036021A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体セラミック、及び積層セラミックコンデンサ |
US8673798B2 (en) | 2010-08-04 | 2014-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic and laminated ceramic capacitor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW303472B (ja) | 1997-04-21 |
JP3018934B2 (ja) | 2000-03-13 |
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