JP3282520B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Description
れるセラミックコンデンサ、特にニッケルあるいはニッ
ケル合金からなる内部電極を有する積層セラミックコン
デンサに関する。
製造工程は、以下のようなものが一般的である。
を塗布したシート状の誘電体セラミック層が準備され
る。誘電体セラミック層としては、たとえばBaTiO
3を主成分とする材料が用いられる。次にこの電極材料
を塗布したシート状の誘電体セラミック層を積層して熱
圧着し、一体化したものを自然雰囲気中において125
0〜1350℃で焼成することで、内部電極を有するセ
ラミック積層体が得られる。そして、このセラミック積
層体の端面に、内部電極と導通する外部電極を焼き付け
ることにより、積層セラミックコンデンサが得られる。
うな条件を満たす必要がある。1.セラミック積層体と
内部電極とが同時に焼成されるので、セラミック積層体
が焼成される温度以上の融点を有すること。
されず、しかも誘電体セラミック層と反応しないこと。
は、白金、金、パラジウムあるいは銀−パラジウム合金
などのような貴金属が用いられてきた。
特性を有する反面、高価であった。そのため、積層セラ
ミックコンデンサに占める電極材料費の割合は30〜7
0%にも達し、製造コストを上昇させる最大の要因とな
っていた。
i、Fe、Co、W、Mo等の卑金属があるが、これら
の卑金属は高温の酸化性雰囲気中では容易に酸化されて
しまい、電極としての役目を果たさなくなってしまう。
そのため、これらの卑金属を積層セラミックコンデンサ
の内部電極として使用するためには、誘電体セラミック
とともに中性または還元性雰囲気中で焼成する必要があ
る。しかしながら、従来の誘電体セラミック材料では、
このような中性または還元性雰囲気で焼成すると著しく
還元してしまい、半導体化してしまうという問題があっ
た。
えば特公昭57−42588号公報に示されるように、
チタン酸バリウム固溶体において、バリウムサイト/チ
タンサイトの比を化学量論比より過剰にした誘電体セラ
ミック材料や、特開昭61−101459号公報のよう
にチタン酸バリウム固溶体にLa、Nd、Sm、Dy、
Y等の希土類酸化物を添加した誘電体セラミック材料が
考えだされた。
として、たとえば特開昭62−256422号に示され
るBaTiO3-CaZrO3-MnO−MgO系の組成
や、特公昭61−14611号のBaTiO3-(Mg,
Zn,Sr,Ca)O−B2O3-SiO2系の組成の誘電
体セラミック材料が提案されてきた。
ることによって、還元性雰囲気で焼成しても半導体化し
ないセラミック積層体を得ることができ、内部電極とし
てニッケル等の卑金属を使用した積層セラミックコンデ
ンサの製造が可能になった。
スの発展に伴い電子部品の小型化が急速に進行し、積層
セラミックコンデンサも小型化、大容量化の傾向が顕著
になってきた。
率化と誘電体層の薄層化が急激な勢いで進んでいる。し
たがって、高誘電率で、誘電率温度変化が小さく、信頼
性に優れる誘電体セラミック材料に対する需要が大きく
なっている。
公報や、特開昭61−101459号公報に示される誘
電体セラミック材料は、大きな誘電率が得られるもの
の、得られたセラミック積層体の結晶粒が大きくなり、
積層セラミックコンデンサにおける誘電体セラミック層
の厚みが10μm以下のような薄膜になると、1つの層
中に存在する結晶粒の数が減少し、信頼性が低下してし
まう問題があった。また、誘電率の温度変化も大きいと
いう問題もあり、市場の要求に十分対応できているとは
いえない。
示される誘電体セラミック材料では、誘電率が比較的高
く、得られたセラミック積層体の結晶粒も小さく、誘電
率の温度変化も小さいものの、CaZrO3や焼成過程
で生成するCaTiO3が、Mnなどとともに二次相を
生成しやすいため、高温での信頼性に問題があった。
誘電体セラミック材料では、得られる誘電率が2000
〜2800であり、積層セラミックコンデンサの小型大
容量化という点で不利であるという問題があった。さら
に、EIA規格で規定されている、温度範囲−55℃〜
+125℃の間で静電容量の変化率が±15%以内を満
足し得ないという問題があった。
されている非還元性誘電体セラミックでは、絶縁抵抗お
よび容量の温度変化率が主成分であるBaTiO3の結
晶粒径に大きく影響を受け、安定した特性を得るための
制御が困難である。さらに、絶縁抵抗値も静電容量値と
の積(CR積)で示した場合1000〜2000(Ω・
F)であり、実用的であるとは言えなかった。
提案されている非還元性誘電体セラミックでは、高温負
荷寿命試験での絶縁抵抗の劣化については種々の改善が
なされているものの、耐湿負荷試験での絶縁抵抗の劣化
についてはあまり改善されていなかった。
9066号、特開平05−9067号、特開平05−9
068号の組成が提案されている。しかし、その後のさ
らなる小型大容量化の要求により、誘電体セラミック層
の薄層化と並行して信頼性に対する市場要求がより厳し
くなり、さらに信頼性に優れた薄層化対応の誘電体セラ
ミック材料への要求が高まってきている。従って、高
温、高湿下での信頼性特性に優れた小型大容量の積層セ
ラミックコンデンサを提案する必要が生じてきた。
率が3000以上、絶縁抵抗を静電容量との積(CR
積)で表した場合に、室温及び125℃での絶縁抵抗が
6000MΩ・μF以上と高く、静電容量の温度特性が
JIS規格で規定されているB特性及びEIA規格で規
定されているところのX7R 特性を満足し、さらに
は、高温負荷、耐湿負荷等の耐候性能に優れた、低コス
トの小型大容量の積層セラミックコンデンサを提供する
ことにある。
的に鑑みてなされたものである。本発明の積層セラミッ
クコンデンサは、複数の誘電体セラミック層と、それぞ
れの端縁が前記誘電体セラミック層の両端面に露出する
ように前記誘電体セラミック層間に形成された複数の内
部電極と、露出した前記内部電極に電気的に接続される
ように設けられた外部電極を含む積層セラミックコンデ
ンサにおいて、前記誘電体セラミック層が、不純物とし
て含まれるアルカリ金属酸化物の含有量が0.02重量
%以下のチタン酸バリウムと、酸化スカンジウム、酸化
イットリウム、酸化マンガン、および酸化ニッケルとか
らなり、次の組成式、 (1−α−β){BaO}m・TiO+αM2O3+β(M
n1-xNix)O (ただし、M2O3は、Sc2O3、Y2O3の中から選ばれ
る少なくとも1種類、α、β、m、x、は、 0.0025≦α≦0.020 0.0025≦β≦0.04 β/α≦4 0≦x<1.0 1.000<m≦1.035) で表される主成分100モルに対して、副成分として、
酸化マグネシウムをMgOに換算して0.5〜3.0モ
ル、酸化珪素をSiO2に換算して0.2〜5.0モル
添加含有し、前記内部電極はニッケルまたはニッケル合
金によって構成されることに特徴がある。
においては、前記外部電極は、導電性金属粉末とガラス
フリットとを添加した導電性金属粉末の焼結層によって
構成されていることが好ましい。また、前記外部電極
は、導電性金属粉末とガラスフリットとを添加した導電
性金属粉末の焼結層からなる第1層と、その上のメッキ
層からなる第2層とからなることが好ましい。
て説明する。本発明の積層セラミックコンデンサは、誘
電体セラミック層の材料として、チタン酸バリウムと、
酸化スカンジウム、酸化イットリウムの中から選ばれる
少なくとも1種類の酸化物と、酸化マンガン、及び酸化
ニッケルの組成比を上述したように調整し、酸化マグネ
シウム、及び酸化珪素を上述した範囲内に添加含有させ
た誘電体セラミック材料を用いることによって、還元性
雰囲気中で焼成しても、その特性を劣化させることなく
焼成することができ、静電容量の温度特性がJIS規格
で規格されているB特性 及びEIA規格で規定されて
いるX7R特性を満足し、 室温及び高温における絶縁
抵抗が高く、信頼性が高い積層セラミックコンデンサを
得ることができる。
結晶粒径が1μm以下と小さいため、1つの誘電体セラ
ミック層中に存在する結晶粒の数を増やすことができ、
積層セラミックコンデンサの誘電体層の厚みを薄くして
も信頼性の低下を防ぐことができる。
ムと、酸化スカンジウム、酸化イットリウムの中から選
ばれる少なくとも1種類の酸化物と、酸化マンガン、及
び酸化ニッケルという誘電体セラミック材料の主成分の
うち、そのチタン酸バリウム中に不純物として存在する
SrO、CaO等のアルカリ土類金属酸化物、Na
2O、K2O等のアルカリ金属酸化物、その他Al2O3、
SiO2、等の酸化物の中で、特にNa2O、K2O等のア
ルカリ金属酸化物の含有量が電気的特性に大きく影響す
ることを確認している。つまり、チタン酸バリウム中に
不純物として存在するアルカリ金属酸化物量を0.02
重量%未満にすることで、3000以上の誘電率が得ら
れることを確認している。
添加させる理由は、焼成過程の比較的高温状態におい
て、その焼成雰囲気をNi/NiOの平衡酸素分圧付近
の酸素分圧に調整することによって、焼結性が良くなる
とともに、耐湿負荷特性が向上するからである。
いて誘電体セラミック層を形成すれば、内部電極として
卑金属であるニッケルまたはニッケル合金を用いること
ができる。なお、内部電極には、セラミックと同じ組成
材料にその他の酸化物を少量添加したもの等を用いるこ
とが可能である。
のではない。具体的には、例えば、Ag、Pd、Ag−
Pd、Cu、Cu合金等の種々の導電粉末と、B2O3-
Li2O−SiO2-BaO系、B2O3-SiO2-BaO
系、Li2O−SiO2-BaO系等の種々のガラスフリ
ットとを配合した焼結層によって構成されていればよ
い。より好ましくは、この焼結層の上にメッキ層を被覆
する場合であり、メッキ層はNi、Cu等からなるメッ
キ層のみでもよいし、さらにその上に半田、錫等のメッ
キ層を有してもよい。
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
デンサについて説明する。図1は本実施例の積層セラミ
ックコンデンサの概略断面図、図2は本実施例の内部電
極を有する誘電体セラミック層の概略平面図、図3は本
実施例のセラミック積層体の分解斜視図を示す。
は、図1に示すように、内部電極4を介在して複数枚の
誘電体セラミック層2a、2bを積層して得られたセラ
ミック積層体3の両端面に外部電極5及びニッケル、銅
などのメッキ第1層6、半田、錫などのメッキ第2層7
が形成された直方体形状のチップタイプである。
デンサ1の製造方法について、製造工程順に説明する。
まず、セラミック積層体3を形成する。このセラミック
積層体3は次のようにして製造される。図2に示すよう
に、チタン酸バリウムと、酸化スカンジウム、酸化イッ
トリウムの中から選ばれる少なくとも1種類の酸化物
と、酸化マンガン、及び酸化ニッケル、酸化マグネシウ
ム、及び酸化珪素を主成分とする酸化物からなる材料粉
末をスラリー化してシート状とした誘電体セラミック層
2(グリーンシート)を用意し、その一面にニッケル及
びニッケル合金からなる内部電極4を形成する。なお、
内部電極4を形成する方法は、スクリーン印刷などによ
る形成でも、蒸着、メッキ法による形成でもどちらでも
構わない。
bは必要枚数積層され、図3に示す如く、内部電極4を
有しない誘電体セラミック層2aにて挟んで圧着し、積
層体とする。その後、この積層された誘電体セラミック
層2a、2b、・・・、2b、2aを還元性雰囲気中、
所定の温度にて焼成し、セラミック積層体3を形成す
る。
部電極4と接続するように、2つの外部電極5が形成さ
れる。この外部電極5の材料としては、内部電極4と同
じ材料を使用することができる。また、銀、パラジウ
ム、銀−パラジウム合金、銅、銅合金等が使用可能であ
り、また、これらの金属粉末にB2O3-SiO2-BaO
系ガラス、Li2O−SiO2-BaO系ガラスなどのガ
ラスフリットを添加したものも使用されるが、積層セラ
ミックコンデンサの使用用途、使用場所などを考慮に入
れて、適当な材料が選択される。また、外部電極5は、
材料となる金属粉末から構成される導電ペーストを、焼
成により得たセラミック積層体3に塗布して、焼き付け
ることで形成されるが、焼成前に塗布して、セラミック
積層体3と同時に形成してもよい。この後、外部電極5
上にニッケル、銅などのメッキを施し、メッキ第1層6
を形成する。最後に、このメッキ第1層6の上に半田、
錫などのメッキ第2層7を形成し、チップ型の積層セラ
ミックコンデンサ1が製造される。
する。
純度のTiCl4とBa(NO3)2とを準備して秤量し
た後、蓚酸により蓚酸チタニルバリウム(BaTiO
(C2O4)・4H2O)として沈澱させ、沈殿物を得
た。この沈澱物を1000℃以上の温度で加熱分解させ
て表1の4種類のチタン酸バリウム(BaTiO3)を
合成した。
nO、NiO、MgOと酸化珪素をSiO2換算で20
重量%含有したコロイドシリカを準備した。
うに配合したのち、ボールミルにより湿式混合し、蒸発
乾燥、整粒を行い、原料粉末を得た。
バインダー及びエタノール等の有機溶剤を加えて、ボー
ルミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを調整し
た。しかる後、セラミックスラリーをドクターブレード
法によりシート成形し、厚み11μmの矩形のグリーン
シートを得た。次に、上記セラミックグリーンシート上
に、Niを主体とする導電ペーストを印刷し、内部電極
を構成するための導電ペースト層を形成した。
リーンシートを導電ペーストの引き出されている側が互
い違いとなるように複数枚積層し、積層体を得た。得ら
れた積層体を 、N2 雰囲気中にて350℃の温度に加
熱し、バインダを燃焼させた後、酸素分圧10-8〜10
-11MPaのH2-N2-H2Oガスからなる還元性雰囲気中
において表3に示す温度で2時間焼成し、セラミック焼
結体を得た。
子顕微鏡にて、倍率1500倍で観察し、グレインサイ
ズを測定した。
-Li2O−SiO2−BaO系のガラスフリットを含有
する銀ペーストを塗布し、N2雰囲気中において600
℃の温度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された外
部電極を形成した。
コンデンサの外形寸法は、幅;1.6mm、長さ;3.
2mm、厚さ;1.2mmであり、内部電極間に介在す
る誘電体セラミック層の厚みは8μmである。
19であり、一層当たりの対向電極の面積は、2.1m
m2である。
δ)は、自動ブリッジ式測定器を用いて周波数1KH
z、1Vrms、温度25℃にて測定し、静電容量から
誘電率(ε)を算出した。次に、絶縁抵抗(R)を測定
するために、絶縁抵抗計を用い、16Vの直流電圧を2
分間印加して、25℃での絶縁抵抗(R)を測定し、静
電容量(C)と絶縁抵抗(R)との積、すなわちCR積
を求めた。また、温度変化に対する静電容量の変化率を
測定した。
については、20℃での静電容量を基準とした−25℃
と85℃での変化率(ΔC/C20℃)と、25℃での
静電容量を基準とした−55℃と125℃での変化率
(ΔC/C25℃)および−55℃〜125℃の範囲内
で絶対値としてその変化率が最大である値(|ΔC|
max)を示した。
36個ずつ、温度150℃にて直流電圧を100V印加
して、その絶縁抵抗の経時変化を測定した。なお、高温
負荷寿命試験は、各試料の絶縁抵抗値(R)が106Ω
以下になったときの時間を寿命時間とし、その平均寿命
時間を示す。
2個ずつ、2気圧(相対湿度100%)、温度121℃
にて直流電圧を16V印加した場合において、250時
間経過するまでに絶縁抵抗値(R)が106Ω以下にな
った試料の個数を示す。以上の結果を表4に示した。
に、本発明の積層セラミックコンデンサは誘電率εが3
000以上と高く、誘電体損失tanδは2.5%以下
で、温度に対する静電容量の変化率が、−25℃〜85
℃での範囲でJIS規格に規定されているB特性規格及
び、−55℃と125℃での範囲内でEIA規格に規定
されているX7R特性規格を満足する。
したときに、6000MΩ・μF以上と高い値を示す。
また、平均寿命時間が300時間以上と長く、耐湿負荷
試験での不良の発生は認められない。
的低温で焼結可能であり、粒径についても1μm以下と
小さい。なお、結晶粒径が1μm以下であることによっ
て、1つの誘電体セラミック層中に存在する結晶粒の数
を増やすことができ、積層セラミックコンデンサのセラ
ミック積層体の厚みを薄くしても信頼性の低下を防止す
ることができる。
明する。
M2O3+β(Mn1-xNix)O(ただし、M2O3は、S
c2O3、Y2O3の中から選ばれる少なくとも1種類)に
おいて、αを0.0025≦α≦0.020の範囲に限
定したのは、試料番号1のように、M2O3量αが0.0
025未満の場合には、静電容量の温度変化率が大き
く、平均寿命時間が極端に短くなるからである。
0.020を超えると、誘電率が3000を越えず、2
5℃、125℃での絶縁抵抗が低下し、平均寿命時間が
短くなるとともに、耐湿負荷試験での不良が発生する。
また、焼結温度も高くなるからである。
範囲に限定したのは、試料番号2ように(Mn,Ni)
O量βが0.0025未満の場合には、還元性雰囲気で
焼成したとき誘電体セラミックが還元され、半導体化し
て絶縁抵抗が低下してしまうからである。
i)O量βが0.04を超える場合には、25℃での絶
縁抵抗が、6000MΩ・μFを満足せず、平均寿命時
間が300時間よりも短くなる。さらに、静電容量の温
度変化率が大きくなり、EIA規格のX7R特性を満足
しなくなるからである。
たのは、試料番号20のように、NiO量xが1.0の
場合、25℃での絶縁抵抗が、6000MΩ・μFを満
足せず、平均寿命時間が300時間よりも短くなるから
である。
たのは、試料番号21のように、Re2O3量αと(M
n,Ni)O量βの比率β/αが4を越えると、静電容
量の温度変化率が大きくなり、平均寿命時間が300時
間よりも短くなるからである。
範囲に限定したのは、試料番号3及び試料番号4のよう
に、チタン酸バリウムのモル比mが1.000以下の場
合には、還元性雰囲気で焼成したとき、誘電体セラミッ
クが還元され、半導体化して絶縁抵抗が低下してしまっ
たり(試料番号3)、絶縁抵抗が低下し、平均寿命時間
も短くなるため、セラミック積層体の厚みの薄層化に十
分対応できない(試料番号4)からである。
1.035を超えると焼結性が極端に悪くなるからであ
る。
て、0.5〜3.0モルの範囲に限定したのは、試料番
号5のように、MgOの量が0.5モル未満の場合、絶
縁抵抗が低下し、静電容量の温度変化率がJIS規格に
規定されているB特性規格を満足するものの、EIA規
格に規定されているX7R特性規格を満足することがで
きないからである。
3.0モルより超えて含まれると焼結温度が高くなり、
誘電率が3000以下となり、耐湿負荷試験での不良率
も極端に多くなるからである。
0.2〜5.0モルの範囲に限定したのは、試料番号6
のように、SiO2の量が0の場合、未焼結となるから
である。また、試料番号7のように、SiO2の量が
0.2モル未満の場合、焼結温度が高くなるとともに、
絶縁抵抗が低下し、耐湿負荷試験での不良率が極端に多
くなるからである。
量が5.0モルを超えて含まれる場合には、誘電率が3
000を越えず、25℃での絶縁抵抗が6000MΩ・
μFを満足しないからである。
有されるアルカリ金属酸化物の量が0.02重量%を越
える場合には、試料番号25のように、誘電率の低下を
生じるからである。
として、蓚酸法により作製した粉末を用いたが、これに
限定するものではなく、アルコキシド法あるいは水熱合
成法により作製されたチタン酸バリウム粉末を用いても
よい。これらの粉末を用いることにより、本実施例で示
した特性よりも向上することも有り得る。
ム、酸化マンガン、および酸化ニッケルなども、酸化物
粉末を用いたが、これに限定されるものではなく、本発
明の範囲の誘電体セラミック層を構成するように配合す
れば、アルコキシド、有機金属などの溶液を用いても、
得られる特性を何等損なうものではない。
いれば、誘電体セラミック層が還元性雰囲気中で焼成し
ても還元されず、半導体化しない誘電体セラミック材料
から構成されているので、電極材料として卑金属である
ニッケル及びニッケル合金を用いることができ、130
0℃以下と比較的低温で焼成可能であるため、積層セラ
ミックコンデンサのコストダウンを図ることが可能であ
る。
た積層セラミックコンデンサでは、誘電率が3000以
上あり、しかもこのように高誘電率であるにもかかわら
ず、誘電率の温度変化が小さい。さらに、絶縁抵抗も高
く、高温下、高湿下での特性劣化のない優れた特性を示
す。
電体層を薄層化しても、従来の積層セラミックコンデン
サのように層中に存在する結晶粒の量が少なくならな
い。このため、信頼性が高く、しかも小型で大容量の積
層セラミックコンデンサを得ることができる。
ンサの概略断面図。
体セラミック層の概略平面図。
解斜視図。
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の誘電体セラミック層と、 それぞれの端縁が前記誘電体セラミック層の両端面に露
出するように前記誘電体セラミック層間に形成された複
数の内部電極と、 露出した前記内部電極に電気的に接続されるように設け
られた外部電極とを含む積層セラミックコンデンサにお
いて、 前記誘電体セラミック層が、 不純物として含まれるアルカリ金属酸化物の含有量が
0.02重量%以下のチタン酸バリウムと、酸化スカン
ジウム、酸化イットリウム、酸化マンガン、および酸化
ニッケルからなり、 次の組成式、 (1−α−β){BaO}m・TiO2+αM2O3+β
(Mn1-xNix)O (ただし、M2O3は、Sc2O3、Y2O3の中から選ばれ
る少なくとも1種類、α、β、m、x、は、 0.0025≦α≦0.020 0.0025≦β≦0.04 β/α≦4 0≦x<1.0 1.000<m≦1.035) で表される主成分100モルに対して、 副成分として、酸化マグネシウムをMgOに換算したと
き、MgO;0.5〜3.0モル添加含有し、 さらに、酸化珪素をSiO2に換算したとき、SiO2;
0.2〜5.0モル添加含有した材料によって構成さ
れ、 前記内部電極はニッケルまたはニッケル合金によって構
成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項2】 前記外部電極は、導電性金属粉末とガラ
スフリットとを添加した導電性金属粉末の焼結層によっ
て構成されていることを特徴とする請求項1に記載の積
層セラミックコンデンサ。 - 【請求項3】 前記外部電極は、導電性金属粉末とガラ
スフリットとを添加した導電性金属粉末の焼結層からな
る第1層と、その上のメッキ層からなる第2層とからな
ることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか
に記載の積層セラミックコンデンサ。
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