JPH0696983A - 電子部品の電極 - Google Patents
電子部品の電極Info
- Publication number
- JPH0696983A JPH0696983A JP3334386A JP33438691A JPH0696983A JP H0696983 A JPH0696983 A JP H0696983A JP 3334386 A JP3334386 A JP 3334386A JP 33438691 A JP33438691 A JP 33438691A JP H0696983 A JPH0696983 A JP H0696983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic component
- layer
- metal electrode
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の電極構造を改善し、基板等の外部
導体に半田付けした際、接合強度が強く、外部導体から
剥れ落ちない信頼性の高い構造の電子部品の電極を得
る。 【構成】 積層セラミックコンデンサ等の電子部品の内
部電極２を取り出し、その上に外部接続用電極として電
解又は無電解法によるメッキ層４を接続する際、内部電
極と外部接続用のメッキ層４の間に設けられるガラス成
分入りの金属電極３層を設けた電子部品の電極におい
て、上記金属電極３層の表面層の一部を機械的に取り除
いて、その上に外部接続用の電極として電解又は無電解
メッキ法にてメッキ層４を形成したことを特徴とする電
子部品の電極。
導体に半田付けした際、接合強度が強く、外部導体から
剥れ落ちない信頼性の高い構造の電子部品の電極を得
る。 【構成】 積層セラミックコンデンサ等の電子部品の内
部電極２を取り出し、その上に外部接続用電極として電
解又は無電解法によるメッキ層４を接続する際、内部電
極と外部接続用のメッキ層４の間に設けられるガラス成
分入りの金属電極３層を設けた電子部品の電極におい
て、上記金属電極３層の表面層の一部を機械的に取り除
いて、その上に外部接続用の電極として電解又は無電解
メッキ法にてメッキ層４を形成したことを特徴とする電
子部品の電極。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等の電子部品の電極の構造に関係する。
ンサ等の電子部品の電極の構造に関係する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサ等の電
子部品の電極は、図２に示すように、積層焼結体１の表
面に端部が露出する内部電極２をまとめて取り出す内部
電極取出部として、内部電極２及び積層セラミックコン
デンサの積層焼結体１の誘電体層７（電子部品の基材）
の双方に接続性のよいガラス成分入り金属電極３を形成
し、更に該金属電極３の上に、外部接続用としてハンダ
付け性の良い導体を、電解メッキ法や、無電解メッキ法
によりメッキ層４として加工していた。
子部品の電極は、図２に示すように、積層焼結体１の表
面に端部が露出する内部電極２をまとめて取り出す内部
電極取出部として、内部電極２及び積層セラミックコン
デンサの積層焼結体１の誘電体層７（電子部品の基材）
の双方に接続性のよいガラス成分入り金属電極３を形成
し、更に該金属電極３の上に、外部接続用としてハンダ
付け性の良い導体を、電解メッキ法や、無電解メッキ法
によりメッキ層４として加工していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図２に示すように、電
子部品の一例としての積層セラミックコンデンサの場
合、金属電極３に直接メッキ層４を加工した従来の例の
電極では、外部導体と接続するための半田付けを行う
が、外部導体と該積層セラミックコンデンサとの接合強
度が低く、外力がかかると簡単に取れてしまうものがあ
り、特に金属電極３と外部接続用電極のメッキ層４の間
が剥れてしまうものが多く、電子機器の信頼性を低下さ
せるという問題があった。本発明の課題は、上述の従来
の電子部品の電極の問題点を除去して、外部導体との接
合強度が高く、半田性のよい構造の電子部品の電極を供
することにある。
子部品の一例としての積層セラミックコンデンサの場
合、金属電極３に直接メッキ層４を加工した従来の例の
電極では、外部導体と接続するための半田付けを行う
が、外部導体と該積層セラミックコンデンサとの接合強
度が低く、外力がかかると簡単に取れてしまうものがあ
り、特に金属電極３と外部接続用電極のメッキ層４の間
が剥れてしまうものが多く、電子機器の信頼性を低下さ
せるという問題があった。本発明の課題は、上述の従来
の電子部品の電極の問題点を除去して、外部導体との接
合強度が高く、半田性のよい構造の電子部品の電極を供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】従来の電極の構造におい
て、図３及び図４に示すように、内部電極２を取り出す
ガラス成分入りの金属電極３の表面を調査したところ、
図４に示すように金属電極３の表面には油脂等の汚れ５
や、金属電極３に含まれるガラス成分６が表面に浮き上
がり、表面を絶縁したり不安定にし、その後に加工され
るメッキ層と金属電極層の接合強度を低下させ、基板等
の外部導体に半田付け等で固定した場合、外部からの力
で簡単に電極が破損してしまう部品があり、信頼性を落
としていることがわかった。
て、図３及び図４に示すように、内部電極２を取り出す
ガラス成分入りの金属電極３の表面を調査したところ、
図４に示すように金属電極３の表面には油脂等の汚れ５
や、金属電極３に含まれるガラス成分６が表面に浮き上
がり、表面を絶縁したり不安定にし、その後に加工され
るメッキ層と金属電極層の接合強度を低下させ、基板等
の外部導体に半田付け等で固定した場合、外部からの力
で簡単に電極が破損してしまう部品があり、信頼性を落
としていることがわかった。
【０００５】本発明は、電子部品の内部電極を取り出す
ガラス成分入りの金属電極の表面層を約５０μｍから１
００μｍ程度、ダイヤモンドやＧＣ等の粉末を含む砥石
を用いた研磨又は研削により機械的に取り除いて、図
４、図５に示すように、金属電極３の表面からガラス成
分６の粒子や油脂等の汚れ５を除去し、その上に導体の
メッキ層を形成した構成の電極である。
ガラス成分入りの金属電極の表面層を約５０μｍから１
００μｍ程度、ダイヤモンドやＧＣ等の粉末を含む砥石
を用いた研磨又は研削により機械的に取り除いて、図
４、図５に示すように、金属電極３の表面からガラス成
分６の粒子や油脂等の汚れ５を除去し、その上に導体の
メッキ層を形成した構成の電極である。
【０００６】即ち、本発明は、積層セラミックコンデン
サ等の電子部品の内部電極を取り出し、その上に外部接
続用電極として電解又は無電解法によるメッキ層を接続
する際、内部電極と外部接続用電極の間に設けられるガ
ラス成分入りの金属電極層を設けた電子部品の電極にお
いて、上記金属電極層の表面層の一部を機械的に取り除
いて、その上に外部接続用電極として電解又は無電解メ
ッキ法にてメッキ層を形成したことを特徴とする電子部
品の電極である。
サ等の電子部品の内部電極を取り出し、その上に外部接
続用電極として電解又は無電解法によるメッキ層を接続
する際、内部電極と外部接続用電極の間に設けられるガ
ラス成分入りの金属電極層を設けた電子部品の電極にお
いて、上記金属電極層の表面層の一部を機械的に取り除
いて、その上に外部接続用電極として電解又は無電解メ
ッキ法にてメッキ層を形成したことを特徴とする電子部
品の電極である。
【０００７】
【作用】機械的に金属電極の表面層を除去することによ
り表面の汚れは当然、金属電極層に一部が埋没した不導
体であるガラス成分の粒子も脱落させることができ、機
械的に研磨研削された金属電極の表面は巨視的に平滑性
を増し、又絶縁性のガラス成分の粒子が除去されるので
導電部分の面積比率が増し、外部接続用のメッキ層を形
成される金属電極３の表面は平坦で、しかも導体面とな
り、表面全体に均質なメッキ層が加工され、金属電極３
とメッキ層４の間の接合強度を高くしている。
り表面の汚れは当然、金属電極層に一部が埋没した不導
体であるガラス成分の粒子も脱落させることができ、機
械的に研磨研削された金属電極の表面は巨視的に平滑性
を増し、又絶縁性のガラス成分の粒子が除去されるので
導電部分の面積比率が増し、外部接続用のメッキ層を形
成される金属電極３の表面は平坦で、しかも導体面とな
り、表面全体に均質なメッキ層が加工され、金属電極３
とメッキ層４の間の接合強度を高くしている。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。本実施例では、積層セラミックコンデンサの電極
の例について説明する。一般に従来の積層セラミックコ
ンデンサの電極は、図２に示すように、銀及びパラジウ
ムの合金（Ａｇ／Ｐｄ）又はその他の金属材料にて内部
電極２を構成した誘電体層７を積層し、これを焼結して
積層焼結体１を得、この積層焼結体の両端に内部電極２
を取り出すための金属電極３を形成するガラス成分入り
の銀（Ａｇ）ペーストにより金属電極３形成し、更にそ
の上に外部導体との接続時に半田性のよい鉛（Ｐｂ）と
錫（Ｓｎ）の合金をメッキ法によりメッキ層４として被
覆し、外部接続用電極としている。このとき、金属電極
３の材料、及び外部接続用のメッキ層４の両方に比較的
強固に接合する被膜を形成できる中間層（ここではＮｉ
層）をメッキにより形成し、接合強度を改善していた。
する。本実施例では、積層セラミックコンデンサの電極
の例について説明する。一般に従来の積層セラミックコ
ンデンサの電極は、図２に示すように、銀及びパラジウ
ムの合金（Ａｇ／Ｐｄ）又はその他の金属材料にて内部
電極２を構成した誘電体層７を積層し、これを焼結して
積層焼結体１を得、この積層焼結体の両端に内部電極２
を取り出すための金属電極３を形成するガラス成分入り
の銀（Ａｇ）ペーストにより金属電極３形成し、更にそ
の上に外部導体との接続時に半田性のよい鉛（Ｐｂ）と
錫（Ｓｎ）の合金をメッキ法によりメッキ層４として被
覆し、外部接続用電極としている。このとき、金属電極
３の材料、及び外部接続用のメッキ層４の両方に比較的
強固に接合する被膜を形成できる中間層（ここではＮｉ
層）をメッキにより形成し、接合強度を改善していた。
【０００９】本発明の実施例では、図１に示すように、
上述の従来の積層セラミックコンデンサ用と同じに準備
した積層焼結体１に、内部電極２を取り出すため、ガラ
ス成分入り銀（Ａｇ）ペーストにより金属電極３を加工
し、この電極の表面を平均して約８０μｍをＧＣ製の砥
石により研削し、その上にＮｉ層と鉛・錫合金のメッキ
層をメッキ法により形成し、積層セラミックコンデンサ
を完成した。これらの電極の材料は従来の例で用いたも
のと同一組成のものを用いた。
上述の従来の積層セラミックコンデンサ用と同じに準備
した積層焼結体１に、内部電極２を取り出すため、ガラ
ス成分入り銀（Ａｇ）ペーストにより金属電極３を加工
し、この電極の表面を平均して約８０μｍをＧＣ製の砥
石により研削し、その上にＮｉ層と鉛・錫合金のメッキ
層をメッキ法により形成し、積層セラミックコンデンサ
を完成した。これらの電極の材料は従来の例で用いたも
のと同一組成のものを用いた。
【００１０】前述の従来の構造の電極を加工された積層
セラミックコンデンサと、上述の本発明の実施例の積層
セラミックコンデンサを半田付試験を行い、半田付け部
の接合強度の低いものを半田付け不良数とし、その結果
を表１に示す。表１より本発明の電極を加工された積層
セラミックコンデンサは接合強度が改善されていること
がわかる。
セラミックコンデンサと、上述の本発明の実施例の積層
セラミックコンデンサを半田付試験を行い、半田付け部
の接合強度の低いものを半田付け不良数とし、その結果
を表１に示す。表１より本発明の電極を加工された積層
セラミックコンデンサは接合強度が改善されていること
がわかる。
【００１１】
【表１】
【００１２】本発明において、金属電極の表面を約５０
μｍから１００μｍ程度機械的方法により除去すること
により特に経済的で信頼性の高いものが得られた。又単
層のセラミックスコンデンサやセラミックス上に形成さ
れた抵抗体等の電極引出し層としてガラス成分入り金属
電極層を中間に加工する電子部品の電極においても同様
に効果が得られた。
μｍから１００μｍ程度機械的方法により除去すること
により特に経済的で信頼性の高いものが得られた。又単
層のセラミックスコンデンサやセラミックス上に形成さ
れた抵抗体等の電極引出し層としてガラス成分入り金属
電極層を中間に加工する電子部品の電極においても同様
に効果が得られた。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば積層セ
ラミックコンデンサ等の電子部品の内部電極取り出し部
の金属電極の表面層の一部を機械的に取り除き、その上
にメッキ層を形成したものは電子部品の外部導体との接
合を強固にできる電子部品の電極が得られ、信頼性の高
い電子部品の供給が可能となり、産業上極めて有効であ
る。
ラミックコンデンサ等の電子部品の内部電極取り出し部
の金属電極の表面層の一部を機械的に取り除き、その上
にメッキ層を形成したものは電子部品の外部導体との接
合を強固にできる電子部品の電極が得られ、信頼性の高
い電子部品の供給が可能となり、産業上極めて有効であ
る。
【図１】本発明の実施例の積層セラミックコンデンサを
示す正面断面図。
示す正面断面図。
【図２】従来の積層セラミックコンデンサを示す正面断
面図。
面図。
【図３】図１に示す本発明の実施例の積層セラミックコ
ンデンサについて、内部電極を引き出す金属電極を加工
した状態を示す部分正面断面図。
ンデンサについて、内部電極を引き出す金属電極を加工
した状態を示す部分正面断面図。
【図４】図３の金属電極表面のＡ部を示す拡大模式断面
図。
図。
【図５】図４に示す金属電極表面を機械的に研磨した状
態を示す拡大模式断面図。
態を示す拡大模式断面図。
１ 積層焼結体 ２ 内部電極 ３ 金属電極 ４ メッキ層 ５ 汚れ ６ ガラス成分 ７ 誘電体層 ８ 機械的研磨面
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば積層セ
ラミックコンデンサ等の電子部品の内部電極取り出し部
の金属電極の表面層の一部を機械的に取り除き、その上
にメッキ層を形成したものは電子部品の外部導体との接
合を強固にできる電子部品の電極が得られ、信頼性の高
い電子部品の供給が可能となり、産業上極めて有効であ
る。
ラミックコンデンサ等の電子部品の内部電極取り出し部
の金属電極の表面層の一部を機械的に取り除き、その上
にメッキ層を形成したものは電子部品の外部導体との接
合を強固にできる電子部品の電極が得られ、信頼性の高
い電子部品の供給が可能となり、産業上極めて有効であ
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の積層セラミックコンデンサを
示す正面断面図。
示す正面断面図。
【図２】従来の積層セラミックコンデンサを示す正面断
面図。
面図。
【図３】図１に示す本発明の実施例の積層セラミックコ
ンデンサについて、内部電極を引き出す金属電極を加工
した状態を示す部分正面断面図。
ンデンサについて、内部電極を引き出す金属電極を加工
した状態を示す部分正面断面図。
【図４】図３の金属電極表面のＡ部を示す拡大模式断面
図。
図。
【図５】図４に示す金属電極表面を機械的に研磨した状
態を示す拡大模式断面図。
態を示す拡大模式断面図。
【符号の説明】 １ 積層焼結体 ２ 内部電極 ３ 金属電極 ４ メッキ層 ５ 汚れ ６ ガラス成分 ７ 誘電体層 ８ 機械的研磨面
Claims (1)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサ等の電子部品
の内部電極を取り出し、その上に外部接続用電極として
電解又は無電解法によるメッキ層を接続する際、内部電
極と外部接続用電極の間に設けられるガラス成分入りの
金属電極層を設けた電子部品の電極において、上記金属
電極層の表面層の一部を機械的に取り除いて、その上に
外部接続用電極として電解又は無電解メッキ法にてメッ
キ層を形成したことを特徴とする電子部品の電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3334386A JPH0696983A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 電子部品の電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3334386A JPH0696983A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 電子部品の電極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0696983A true JPH0696983A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=18276795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3334386A Pending JPH0696983A (ja) | 1991-11-21 | 1991-11-21 | 電子部品の電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0696983A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0817216A2 (en) * | 1996-07-05 | 1998-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition and monolothic ceramic capacitor using same |
| US5822176A (en) * | 1996-06-20 | 1998-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor using same |
| US7987566B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-08-02 | Sturzebecher Richard J | Capacitor forming method |
| CN104103420A (zh) * | 2013-04-01 | 2014-10-15 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电子元件 |
-
1991
- 1991-11-21 JP JP3334386A patent/JPH0696983A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822176A (en) * | 1996-06-20 | 1998-10-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition and monolithic ceramic capacitor using same |
| EP0817216A2 (en) * | 1996-07-05 | 1998-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition and monolothic ceramic capacitor using same |
| EP0817216A3 (en) * | 1996-07-05 | 1998-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic composition and monolothic ceramic capacitor using same |
| US7987566B2 (en) | 2009-07-15 | 2011-08-02 | Sturzebecher Richard J | Capacitor forming method |
| CN104103420A (zh) * | 2013-04-01 | 2014-10-15 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电子元件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3904024B1 (ja) | 積層電子部品 | |
| JP4208010B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH08162357A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP4720425B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2002203737A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0696983A (ja) | 電子部品の電極 | |
| JPH10303066A (ja) | Ｃｒ素子 | |
| US4956744A (en) | Multilayer capacitor | |
| JPH08107039A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP2001250740A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP3115713B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH08203771A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH097878A (ja) | セラミック電子部品とその製造方法 | |
| JPH0897072A (ja) | 積層セラミックチップ型電子部品 | |
| JP2000138131A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0935985A (ja) | セラミック積層電子部品 | |
| JP4823623B2 (ja) | 表面実装型電子部品アレイ | |
| JP4715000B2 (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| US6917509B1 (en) | Single layer capacitor with dissimilar metallizations | |
| JPH08203769A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH06140277A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| TWI436389B (zh) | Electronic Parts | |
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JPH07211575A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JPH06215981A (ja) | セラミック電子部品 |