JP2004228075A - 多層セラミックキャパシタ用端子電極組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 銅粉末、ニッケル粉末、銅−ニッケル合金粉末およびそれらの混合物から選択される少なくとも1つの導電性粉末と;無鉛、無ビスマスおよび無カドミウムであり、530〜650℃の軟化点、9.0〜11.5ppm/℃の熱膨張係数を有するガラスフリットとを含み、導電性粉末およびガラスフリットが有機媒質中に分散されていることを特徴とする導電性ペースト。
【選択図】 なし
Description
ガラス組成物および試験結果
以下の第1表は、本発明の実施例および比較例において調製されるペースト中に含まれるガラスフリットの組成および試験結果を示す。ガラスフリットは、溶融および急冷、続いてアルミナボールを用いるボールミル中にてガラスを3〜8μmの平均粒度まで粉砕することによって調製された。
熱膨張係数は、Rigaku Corporation製の熱機械分析計によって測定される際の、室温における値から350℃における値に至る直線状の延長線の勾配(ppm/℃)を計算することにより決定した。
第1表に質量%で列挙した成分を含む端子電極ペースト組成物のそれぞれを調製した。これらの実験に用いた全ての銅粒子は、3μmの平均粒度を有する球形銅粒子であった。ガラスは第1表に列挙したガラス形成成分から調製し、TEC、DTA融点および酸抵抗性試験の結果を第1表に列挙した。有機媒質は、78質量%のブチルカルビトールアセテート中の22質量%のメチルメタクリレート(MMA、200,000の重量平均分子量を有する)の溶液であった。それぞれの成分を計量し、攪拌し、次いで3本ロールミルでブレンドして均一な分散を達成し、ペーストを得た。第2表は、ペースト組成物、ならびに本発明の実施例および比較例において得られた試験結果を示す。
前述の組成を有するペーストを、多層キャパシタチップ上に塗布し、そして窒素雰囲気中750℃で焼成して、試験標本を得た。実施した試験は、ブリスタ発生の程度、稠密性、ニッケル内部電極との結合、端子電極の表面へのガラスの浮き、接着強度、および酸抵抗性であった。それぞれの場合において、結果を1(最低)から5(最高)までのスケール上で評価した。ブリスタ発生、稠密性およびニッケル内部電極への結合は、走査電子顕微鏡の下で焼成された膜の断面を検査することによって評価した。フィルム表面に対するガラスの浮き上がりは、金属顕微鏡および走査電子顕微鏡の下で焼成されたフィルム表面を検査することにより評価した。接着強度は、端子電極が鋭利なナイフで切られる際の剥離性に基づいて評価した。酸抵抗性は、焼成された部品の硫酸中への浸漬に続くテープ剥離試験によって評価した。評価結果を第2表に示す。
Claims (7)
- 銅粉末、ニッケル粉末、銅−ニッケル合金粉末およびそれらの混合物から選択される少なくとも1つの導電性粉末と;鉛、カドミウムおよびビスマスを持たず、530〜650℃の軟化点、9.0〜11.5ppm/℃の熱膨張係数を有するガラスフリットとを含み、前記粉末および前記ガラスフリットが有機媒質中に分散されていることを特徴とする導電性ペースト。
- 前記ガラスフリットは、そこに含まれる酸化物の重量を規準として、30〜60%のBaO+SrOと、20〜45%のB2O3+ZnO+Na2Oと、0〜7%のNa2Oとを含有するボロシリケートアルカリ土類ガラスであることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 55.0〜85.0質量%の無機固体を含有し、該無機固体は前記粉末および前記ガラスフリットを含み、そこで5〜20質量%がガラスフリットであることを特徴とする請求項1または2に記載の導電性ペースト。
- 前記有機媒質は、メチルメタクリレートおよびブチルカルビトールアセテートを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 多層キャパシタ用の端子電極組成物としての請求項1から4のいずれかに記載の導電性ペーストの使用。
- (a) 請求項1から4のいずれかに記載の導電性ペーストを形成する工程と;
(b) (a)の組成物を多層キャパシタの端子電極形成部位に塗布する工程と;
(c) (b)の多層キャパシタを焼成して、完成した端子電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする端子電極を形成する方法。 - 請求項1から4のいずれかに記載の導電性ペーストを使用する多層キャパシタ。
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