JP2003263922A

JP2003263922A - 導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品

Info

Publication number: JP2003263922A
Application number: JP2002062724A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Harada; 和彦原田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-03-07
Filing date: 2002-03-07
Publication date: 2003-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】乾燥後の塗膜の接着力を高めることができると
ともに、外部電極厚みを薄くかつ均一に形成できる導電
性ペーストおよびそれを用いたチップ型電子部品を提供
する。【解決手段】金属粉末と、メチルメタクリレートの重合
体からなる有機樹脂と、芳香族炭化水素含有アルコール
とを含み、この芳香族炭化水素含有アルコールはベンジ
ルアルコールであり、また、有機樹脂であるメチルメタ
クリレートの重合体は平均分子量が１万〜７０万の範囲
にある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ペースト及
びそれを用いたチップ型電子部品に関し、特に、高い接
着力を有する外部電極を形成するための導電性ペースト
及びそれを用いたチップ型電子部品に関する。

【０００２】

【従来技術】近年、携帯電話やモバイルコンピューティ
ング機器の発達に伴い、これらの電子機器は小型化、高
密度実装化が図られている。また、このような電子機器
に用いられるチップ型電子部品においても小型、高性能
化および低価格化が図られている。

【０００３】チップ型電子部品としては、例えば、積層
セラミックコンデンサが挙げられる。

【０００４】積層セラミックコンデンサは誘電体層と内
部電極層とを交互に積層して同時焼成により一体的に固
体化されるため、誘電体層や内部電極層を薄層化するこ
とにより容易に小型化、高容量化を図ることができる。

【０００５】そして、このような構造を有する積層セラ
ミックコンデンサの低価格化に関しては、コスト比率の
高い内部電極層を、従来のＰｔ、Ｐｄから選ばれる少な
くとも１種の貴金属から、Ｎｉ、Ｃｕから選ばれる少な
くとも１種の卑金属への置き換えが行われており、外部
電極もまた、内部電極層と同様、金属成分同士の接合性
や導電性等を確保するために卑金属が用いられている。

【０００６】しかしながら、内部電極層や外部電極をこ
のような卑金属に変えた場合には、焼成中の酸化を抑制
するために、一般に中性雰囲気あるいは還元雰囲気で焼
成が行われることから、脱バインダ工程における有機樹
脂の分解が不充分となりやすく焼結不良の原因となって
いた。

【０００７】そこで、中性雰囲気あるいは還元雰囲気に
おいても良好な脱バインダ性を有する導電性ペーストの
開発が行われている。

【０００８】このようなチップ型電子部品として、導電
性ペーストに関し、例えば、特開２００１−３０７５４
８号公報に開示されるようなものが知られている。この
公報に開示された導電性ペーストは、Ｃｕ、Ｎｉから選
ばれる少なくとも１種の卑金属粉末に対して、有機バイ
ンダとしてアクリル樹脂が用いられており、アクリル樹
脂としてはポリメタクリル酸エステルからなる第１成分
と、水酸基を有するポリメタクリル酸エステル、アクリ
ル酸エステルの少なくとも１種からなる第２成分とから
なる共重合体が用いられていることが記載されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】一般に、チップ型電子
部品では、小型化および高容量化の要求に対して、外部
電極を含めた全体積において、単位体積あたりの静電容
量を高くするために、チップ型電子部品本体は可能な限
り大きくとり、一方、外部電極は、できるだけ薄く形成
することが望まれる。

【００１０】しかしながら、上記公報に記載された導電
性ペーストでは、有機樹脂としてポリメタクリル酸エス
テルとの共重合体が用いられているが、有機樹脂の構造
が長く複雑であり、官能基の大きさが大きく、単位分子
量当たりの結合点が少ないことから有機樹脂の結合性が
低下し、外部電極の厚みを、例えば１２０μｍ以下に形
成するような場合には塗布される導電性ペースト量が少
ないために乾燥後の塗膜の接着力が低くなり、ハンドリ
ング時や外部からの衝撃により、乾燥後の外部電極が剥
離しやすいという問題点があった。

【００１１】また、上記の有機樹脂と比較的沸点の低い
溶剤であるα−テルピネオールを用いて形成した導電性
ペーストは、塗布時に糸引き現象が発生しやすく、この
ため外部電極の厚みばらつきが大きくなり、特に、チッ
プ型電子部品本体の端面の角部に近い方では極端に薄く
なり、欠けなどにより内部電極層が露出し、このため信
頼性が低下するという問題があった。

【００１２】従って、本発明は、乾燥後の塗膜の接着力
を高めることができるとともに、外部電極厚みを薄くか
つ均一に形成できる導電性ペーストおよびそれを用いた
チップ型電子部品を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の導電性ペースト
は、金属粉末と、メチルメタクリレートの重合体からな
る有機樹脂と、芳香族炭化水素含有アルコールとを含む
ことを特徴とする。

【００１４】このような構成によれば、まず、有機樹脂
としてメチルメタクリレートの重合体を１種だけ用いて
いるために、ポリメタクリル酸エステルとの共重合体が
用いられている従来の導電性ペーストに比較して、有機
樹脂のモノマーの構造が単純であり、官能基の大きさが
小さく、かつ単位分子量当たりの結合点が多いことか
ら、官能基同士が分子間力により結合しやすくなり、有
機樹脂と金属粉末との接着力を高めることができるとと
もに、この導電性ペーストとチップ型電子部品本体との
接着力をも高めることができる。

【００１５】また、溶剤として用いている芳香族炭化水
素含有アルコールは、有機樹脂として用いているメチル
メタクリレートの重合体に対して、その重合体の結合点
を減少させること無く溶解させることができ、接着力を
維持した状態で、均一な導電性ペーストを得ることがで
きる。

【００１６】さらには、メチルメタクリレートの重合体
に対して芳香族炭化水素含有アルコールとを用いること
により高粘度化が抑制され、塗布時の糸引き現象を抑制
でき、このため外部電極の厚みばらつきを抑制し、特
に、チップ型電子部品本体の端面の角部に近い方におい
ても極端な薄層化を抑制して欠けなどを防止でき、この
ため湿潤環境においても高い信頼性を維持できる。

【００１７】上記導電性ペーストでは、芳香族炭化水素
含有アルコールが、ベンジルアルコールであることが望
ましい。溶剤として用いるベンジルアルコールはメチル
メタクリレートに対して、特に優れた溶解性を有するこ
とから、導電性ペーストの糸引き性がさらに抑制され、
塗膜の膜厚の均一化を図ることができる。また、ベンジ
ルアルコールは沸点が高いために（２０５．５℃）、乾
燥のための加熱処理を行った後においてもこの溶剤がペ
ースト中に残存するため、塗布形成された導電性ペース
トは可とう性を保つことができ、このため乾燥後の塗膜
の接着力を高めることができる。さらには塗布時の版離
れをよくし、滲みを抑制できることから印刷の作業性を
向上できる。

【００１８】上記導電性ペーストでは、メチルメタクリ
レートの重合体は、平均分子量が１万〜７０万の範囲に
あることが望ましい。メチルメタクリレートの平均分子
量を１万〜７０万の範囲とすることにより、本来、この
メチルメタクリレートの特徴である単純なモノマーの構
造と官能基の大きさを小さく維持した状態で単位分子量
当たりの結合点を多く維持できることから、有機樹脂の
接着力がさらに高まり、乾燥後の塗膜の接着力を向上で
きる。また、芳香族炭化水素含有アルコールによる溶解
度も維持でき、より塗布性のよい導電性ペーストを得る
ことができる。

【００１９】上記導電性ペーストでは、導電性ペースト
中の金属粉末１００質量部に対し、有機樹脂が固形分比
率で１〜８質量部含まれることが望ましい。この導電性
ペーストに含まれる有機樹脂の固形分比率をこの範囲と
することにより、金属粒子表面を十分に覆うことがで
き、導電性ペーストの粘度特性を適正化できるととも
に、金属粉末の充填性を高め、膜厚をさらに均一にで
き、脱バインダ性を向上でき、乾燥後の塗膜の接着力を
さらに向上できる。

【００２０】本発明のチップ型電子部品は、誘電体層と
内部電極層とを積層してなるチップ型電子部品本体と、
該チップ型電子部品本体の少なくとも１端面に設けら
れ、前記内部電極層と交互に接続される少なくとも一対
の外部電極とを具備してなるチップ型電子部品であっ
て、前記外部電極が上記記載の導電性ペーストにより形
成され、かつ前記外部電極の最大厚みが１２０μｍ以下
であることを特徴とする。

【００２１】チップ型電子部品本体の端面に本発明の導
電性ペーストを塗布して外部電極を形成することによ
り、外部電極の最大厚みが１２０μｍ以下と薄い膜厚で
あっても均一な厚みを有し、かつ乾燥後の塗膜の接着力
の高い外部電極を形成でき、このことにより、ハンドリ
ング時や外部からの衝撃による外部電極の剥離を防止で
き、チップ型電子部品の信頼性を向上できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の導電性ペーストに
ついて説明する。

【００２３】本発明の導電性ペーストは、金属粉末と、
メチルメタクリレートの重合体からなる有機樹脂と、芳
香族炭化水素含有アルコールとを含むことを特徴とす
る。特に、この導体ペーストに用いられる有機樹脂とし
てメチルメタクリレートの重合体を１種用いることが重
要である。

【００２４】金属粉末としては、Ｃｕ、Ｎｉ等の卑金属
から選ばれる少なくとも１種あるいはこれらの合金が好
適に用いられる。金属粉末の平均粒子径は、導電性ペー
ストの分散性を高め、添加される有機樹脂量を低減する
という理由から３〜８μｍであることが望ましい。

【００２５】有機樹脂としては、種々あるアクリル樹脂
のうちメチルメタクリレートの重合体が好適に用いられ
る。このメタルメタクリレートの重合体はモノマーの構
造が単純であり、官能基の大きさが小さく、単位分子量
あたりの結合点が多いという理由から、モノマーの構造
が複雑で官能基の大きさが大きく、このため単位分子量
あたりの結合点が少ないポリメタクリル酸エステルとの
共重合体に比較して接着力を高めることができる。

【００２６】そして、メチルメタクリレートの平均分子
量は、この有機樹脂の単純なモノマーの構造と官能基の
大きさを小さく維持した状態で単位分子量当たりの結合
点を多く維持でき、導電性ペーストの粘度を適正化し、
糸引き現象を抑制できるという理由から１万〜７０万の
範囲であることが望ましく、特には、３０万〜６０万で
あることがより望ましい。

【００２７】また、本発明の導電性ペーストでは、含ま
れる有機樹脂の含有量は、この導電性ペースト中の金属
粉末１００質量部に対して、有機樹脂が１〜８質量部の
範囲にあることが、導電性ペーストの粘度特性を適正化
できるとともに、金属粉末の充填性を高め、脱バインダ
性を向上するという理由から望ましく、特に、乾燥後の
塗膜強度をさらに向上するという理由から有機樹脂の含
有量は３〜７質量部であることがより望ましい。この場
合、有機樹脂の量とは固形分比率での量である。

【００２８】また、有機樹脂は、溶液重合、懸濁重合、
乳化重合などの周知の方法で製造される。

【００２９】溶剤としては、種々ある溶剤の中で、特に
有機樹脂であるメチルメタクリレートの重合体に対し
て、モノマー構造を維持でき、導電性ペーストとしての
粘度特性および乾燥性を高めるために芳香族炭化水素含
有アルコールが用いられる。

【００３０】また、種々ある芳香族炭化水素含有アルコ
ールにおいて、有機樹脂であるメチルメタクリレート中
の官能基同士の分子間力を維持するという理由からベン
ジルアルコール、フェニルプロピレングリコール、クレ
ゾール等から選ばれる少なくとも１種が好ましい。特
に、メチルメタクリレートの重合体の分子間力を維持す
るとともに、高い溶解性を有するという理由からベンジ
ルアルコールがより望ましい。また、これらの溶剤を混
合して用いることもできる。

【００３１】また、本発明の導電性ペースト中には、卑
金属粉末以外に無機成分として、一部ガラス粉末が含有
されている。ガラス粉末を含有させることにより、セラ
ミック材料で形成されているチップ型電子部品本体との
接着力を高めることができる。

【００３２】ガラス粉末としては、ホウケイ酸亜鉛、ホ
ウケイ酸ビスマスなどのホウケイ酸アルカリ酸化物等の
ガラスから選ばれる少なくとも１種であることが好まし
く、特に、誘電体ブロックと外部電極の接着密度を高め
るという理由からＢ、Ｂａ、Ｚｎを含むホウケイ酸亜鉛
系のガラス粉末がより好ましい。ガラス粉末の平均粒子
径は、導電性ペーストの主材料である金属粉末との分散
性を高め、添加される有機樹脂量を低減するという理由
から１〜１０μｍであることが望ましく、特に、２〜８
μｍがより望ましい。

【００３３】また、本発明の導電性ペーストでは、必要
に応じて、粘性及び導電性を損なわない程度に、分散
剤、潤滑剤、酸化防止剤、粘度調節剤、消泡剤（シリコ
ンオイルなど）を添加しても良い。

【００３４】本発明のチップ型電子部品は、例えば、図
１に示すような積層セラミックコンデンサに適用され
る。

【００３５】本発明のチップ型電子部品は、チップ型電
子部品本体１の端面２に設けられた一対の外部電極３に
より構成されている。

【００３６】チップ型電子部品本体１は、複数の誘電体
層５と複数の内部電極層７とが交互に積層され、内部電
極層７が外部電極３と接続される端面２に交互に露出さ
れている。

【００３７】ここで、誘電体層５は、チタン酸バリウム
を主成分とする非還元性誘電体材料、及びガラス成分を
含む誘電体材料からなり、その厚みは高容量化のために
１〜５μｍであることが望ましい。なお、誘電体層５の
形状、厚み、積層数は容量値によって任意に変更するこ
とができる。

【００３８】一方、内部電極層７は、Ｎｉを主成分とす
る材料から構成されており、誘電体層５の積層方向に隣
接して形成され、チップ型電子部品本体１の異なる端面
２側に延出し、外部電極３に接続されている。内部電極
層７の厚みは０．５〜２μｍであることが望ましい。

【００３９】外部電極３はチップ型電子部品本体１の少
なくとも端面２の全面を覆うように形成されている。ま
た、外部電極３の厚みは端面２の中央部１１と角部１３
とは実質的に同一の厚みに形成されている。すなわち、
本発明の導電性ペーストを用いて形成された外部電極３
は塗布時に糸引き現象が抑制されているために、外部電
極３の厚みをほぼ均一にできる。

【００４０】外部電極３の厚みとして、その最大厚みｔ
は１２０μｍ以下であることが望ましく、特に、限られ
た寸法で小型化の傾向にあるチップ型電子部品におい
て、チップ型電子部品本体１の静電容量を高めることに
寄与するとともに、外部電極３の接着力やそれを形成す
る際の乾燥後の塗膜の接着力を高めかつ信頼性を向上さ
せるという理由から最大厚みは６０〜１００μｍである
ことが望ましい。

【００４１】また、外部電極３の厚みは、チップ型電子
部品本体１の端面２の中央部１１側の厚みｔ₁と角部１
３側の厚みｔ₂との厚み差Δｔが５０μｍ以下であるこ
とが望ましい。

【００４２】なお、チップ型電子部品本体１の端面２に
形成された外部電極３の厚さは、チップ型電子部品のＬ
方向の寸法からチップ型電子部品本体１のＬ方向の寸法
を差し引いて求められる。

【００４３】また、この外部電極３の表面には、Ｎｉメ
ッキ、Ｓｎメッキ、半田メッキなどから選ばれる少なく
とも１種のメッキ膜が形成されることが実装性を向上す
るという理由から望ましい。

【００４４】以下、本発明の導電性ペーストを用いた積
層セラミックコンデンサの製造方法について図２に基づ
き説明する。

【００４５】（ａ）まず、所定の粒子径に調製された誘
電体粉末に対して、ガラス粉末等の焼結助剤を添加し、
これらの無機粉体に対してバインダ、溶剤、および分散
剤を混合してセラミックスラリを調製する。次に、この
セラミックスラリを、ダイコーター法を用いてキャリア
フィルム２１上に誘電体層５となるセラミックグリーン
シート２３を形成する。セラミックグリーンシート２３
の厚みはチップ型電子部品の小型、高容量という理由か
ら1〜１０μｍであることが望ましい。

【００４６】（ｂ）次に、このセラミックグリーンシー
ト２３の表面に、内部電極層用の導体ペーストをスクリ
ーン印刷法を用いて内部電極パターン２５を形成する。
内部電極パターン２５の厚みは、この内部電極パターン
２５の段差を軽減し高積層化するという理由から０．５
〜２μｍであることが望ましい。なお、内部電極パター
ン２５の段差を解消するために、セラミックグリーンシ
ート２３上の内部電極パターン２５間に、セラミックグ
リーンシートと同成分の無機成分を含有するセラミック
ペーストを塗布してセラミックパターンを形成してもよ
い。

【００４７】（ｃ）次に、内部電極パターン２５が形成
されたセラミックグリーンシート２３を複数積層し、さ
らに、その上下に内部電極パターン２５が形成されてい
ないセラミックグリーンシー２１トを複数積層して母体
積層体２７を形成する。

【００４８】（ｄ）次に、この母体積層体２７を格子状
に切断してチップ型電子部品本体成形体を得ることがで
きる。

【００４９】次に、このチップ型電子部品本体成形体
を、まず、大気中２５０〜４００℃で脱バインダを行
い、さらに、中性雰囲気あるいは還元雰囲気において、
１１００〜１３５０℃で２〜３時間焼成して、端面に内
部電極層７の端部が露出されたチップ型電子部品本体１
が形成される。次に、バレル研磨機を用いて、チップ型
電子部品本体の稜線部分の面取りを行う。このときチッ
プ型電子部品本体１のＬ方向の寸法を予め測定してお
く。

【００５０】（ｅ）次に、このチップ型電子部品本体１
の両方の端面２に、外部電極３用の導電性ペーストを塗
布して外部電極用の塗膜３１が形成される。この塗膜３
１を乾燥させた後、所定の条件で焼付けを行い、チップ
型電子部品本体１の端面２に一対の外部電極３が形成さ
れる。

【００５１】外部電極用の導電性ペーストは、先ず、Ｃ
ｕ、Ｎｉなどから選ばれる少なくとも１種の卑金属粉末
あるいはそれらの合金１００質量部に対して、ガラス粉
末を５〜２０質量部、有機樹脂としてメチルメタクリレ
ートを固形分比率で１〜８質量部、溶剤としてベンジル
アルコール、フェニルプロピレングリコール、クレゾー
ルなどから選ばれる少なくとも１種の溶剤を１０〜３０
質量部添加して、さらに、分散剤および可塑剤を添加し
て混合物を調製する。

【００５２】次に、この混合物を３本ロールに通して金
属粉末と有機樹脂とを均一に混練した後、さらに、粘度
調製のために、ベンジルアルコールを添加する。このよ
うにして得られた導電性ペーストの粘度特性はチクソ性
であることが望ましい。

【００５３】外部電極用の塗膜３１はディッピング法に
より形成される。ディッピング法とは、一定容積を有す
る容器に導電性ペーストを溜めてこのペースト面を水平
に調整する。次に、チップ型電子部品本体１の内部電極
層７が露出した面をこのペースト面に垂直方向に一定幅
だけ浸漬して外部電極用の塗膜３１を形成する。これを
チップ型電子部品本体１の一方側の端面２についても行
う。このとき本発明の導電性ペーストを用いれば、塗布
した時の糸引き性が抑制され、チップ型電子部品の端面
の中央部１１から角部１３に渡って均一な厚みに形成す
ることができる。

【００５４】このようにして形成された外部電極用の塗
膜３１は、６０〜２５０℃の温度で乾燥される。そし
て、本発明の導電性ペーストを用いて形成した外部電極
用の塗膜３１の接着力は膜厚が１２０μｍ以下であって
も高く、従来、ポリメタクリル酸エステルとの共重合体
を有機樹脂として用いていた導電性ペーストに比較して
かなり高い接着力を有するものである。

【００５５】図３は外部電極用の塗膜３１が形成された
チップ型電子部品本体１の落下試験を示す模式図であ
る。乾燥後の外部電極用の塗膜３１の接着力は、図３に
示すように、外部電極用の塗膜３１が形成されたチップ
型電子部品本体１を所定の高さから落下させたときに、
外部電極用の塗膜３１に欠け３３やクラック３５が発生
したチップ型電子部品本体１の数量を評価することによ
り行う。

【００５６】チップ型電子部品本体１の端面２に形成さ
れた外部電極用の塗膜３１は、この後、一旦、大気中で
１００〜２００℃にて乾燥を行い、この外部電極用の塗
膜３１を構成している卑金属粉末自体、およびこの卑金
属粉末とガラス粉末との焼結、並びに卑金属粉末やガラ
ス粉末とチップ型電子部品本体１との接合性を高めるた
めに中性雰囲気中で焼き付けられる。焼付け方法として
は、ピーク温度まで昇温し、続いて、この温度で１０〜
１５分保持する条件が好適に用いられる。

【００５７】この後、この外部電極３の表面にＮｉ及び
Ｓｎの電解メッキを行うことにより、チップ型電子部品
の一つである積層セラミックコンデンサが形成される。

【００５８】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
での種々の変更や改良などは何ら差し支えない。

【００５９】例えば、上記導電性ペーストの金属粉末と
して、Ｃｕ、Ｎｉなどから選ばれる少なくとも１種の卑
金属粉末を用いた例について説明したが、本発明は、こ
れらの合金、あるいは、金属粉末がＡｇ、Ｐｄ、Ａｕ、
Ｐｔやこれらの合金など、貴金属である場合にも適用で
きるのは勿論である。

【００６０】また、上記実施例ではこの発明の導電性ペ
ーストを用いて積層セラミックコンデンサの外部電極３
を形成した場合について説明したが、この発明の導電性
ペーストは積層セラミックコンデンサの外部電極３のみ
ではなく、セラミック半導体や正特性サーミスタ装置な
どの種々のセラミック電子部品の外部電極を形成する場
合にも使用することが可能である。

【００６１】さらに、本発明は、その他の点においても
上記実施の形態に限定されるものではなく、ガラス成分
の種類や配合割合、導電粉末の形状、粒径や、それらの
配合割合などに関し、発明の要旨の範囲内において種々
の応用、変形を加えることが可能である。

【００６２】

【実施例】本発明の導電性ペーストおよびそれを用いた
チップ型電子部品を以下のように作製した。

【００６３】先ず、表１に示すように、平均粒子径が５
μｍのＣｕ粉末、有機樹脂として平均分子量が５千〜１
００万を有するメチルメタクリレートを、及び、溶剤と
してベンジルアルコール、フェニルプロピレングリコー
ル、クレゾールなどの芳香族炭化水素含有アルコールか
ら選ばれる１種を所定量配合・混合し、これに平均粒子
径が３μｍのホウケイ酸アルカリ酸化物系のガラス粉末
を、Ｃｕ粉末１００質量部に対して７質量部添加して導
電性ペーストを作製した。有機樹脂の含有量は、導電性
ペースト中の金属粉末１００質量部に対して、０．５〜
１０質量部とした。

【００６４】ここで、平均分子量は重量平均分子量であ
り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）を用いて測定し、この値をスチレン換算して算出し
た。

【００６５】導電性ペーストの粘度特性をトキメック社
製Ｅ型粘度計を用いて評価した。こうして調製した導電
性ペーストはチクソ性を有していた。

【００６６】セラミックグリーンシートは、チタン酸バ
リウムを主材とするセラミック粉体とバインダとを混合
してスラリを調製し、これをシート状に成形することに
より形成した。その平均厚みは４μｍであった。

【００６７】次に、得られたセラミックグリーンシート
の主面上に、複数の内部電極パターンを形成した。この
平均厚みは１．２μｍとした。

【００６８】次に、表面に内部電極パターンが形成され
たセラミックグリーンシートを積層し、さらにその上下
に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグ
リーンシートを積層して加熱加圧を行い母体積層体を形
成した。

【００６９】次に、この母体積層体を格子状に切断して
チップ型電子部品本体成形体を形成し、さらに、このチ
ップ型電子部品本体成形体を空気中、３００℃で脱バイ
ンダした後、酸素分圧１×１０^-6Ｐａ、最高温度１２６
０℃で２時間の条件で焼成しチップ型電子部品本体を得
た。次に、バレル研磨機を用いて、コンデンサ本体の稜
線部分の面取りを行った。ここで、外部電極の厚みばら
つきを評価する試料について、予め、Ｌ方向の寸法の測
定を行った。Ｌ方向の寸法は、チップ型電子部品本体の
端面の中央部間と、角部間の２箇所の寸法の測定をノギ
スで測定した。

【００７０】次に、内部電極層が露出したチップ型電子
部品本体の端面側に、前記外部電極用の導電性ペースト
を、ディッピング法を用いて外部電極用の塗膜の厚みが
１２０μｍ以下になるように塗布した。このとき、本発
明の導電性ペーストを用いた場合には糸引き現象は見ら
れなかった。この後１７０℃で乾燥を行った。

【００７１】乾燥後に外部電極塗布膜の接着力を評価し
た。乾燥後の外部電極塗布膜の接着力は、外部電極塗布
膜を形成したチップ型電子部品本体を１０ｃｍの高さか
ら落下させたときに、外部電極塗布膜に欠けが発生した
チップ型電子部品本体の数量を評価した。

【００７２】一方、外部電極塗布膜の接着力の評価を行
わなかった試料について、還元雰囲気中、最高温度７６
０℃、最高温度での保持時間１２分の条件で焼付けを行
った。さらに、この外部電極の表面にＮｉ、Ｓｎメッキ
を施した。

【００７３】本発明のチップ型電子部品である積層セラ
ミックコンデンサは、型式が３１６型で具体的には規格
寸法がＬ寸法：３．２±０．２ｍｍ，Ｗ寸法：１．６±
０．１５ｍｍで、容量値が１０μＦであった。

【００７４】作製した積層セラミックコンデンサのう
ち、外部電極を形成する前にＬ方向の寸法を測定してお
いた試料について、対向する外部電極方向の寸法（Ｌ寸
法）を測定した。この場合にも、Ｌ寸法は、試料５０個
の長さ方向（Ｌ方向）の、チップ型電子部品本体の端面
の中央部と角部の寸法の測定をノギスで測定することに
より行った。判定としては、端面の中央部と角部の寸法
差が５０μｍ以下である場合は良、端面の中央と角部の
寸法差が５０μｍを超えるものを不良とした。

【００７５】また、試料数３００個について、電圧１０
Ｖ、温度６５℃、湿度９０〜９５％ＲＨでの耐湿負荷試
験を行い、試験前後での絶縁抵抗を電圧１０Ｖの条件で
測定して不良の有無を確認した。この場合、絶縁抵抗が
１０００ＭΩ以上を良とした。

【００７６】一方、比較例として、１）有機樹脂として
メチルメタクリレートの重合体を用い、溶剤としてα−
テルピネオールを用いたもの、２）有機樹脂としてポリ
メタクリル酸エステルとの共重合体を用いたもの、即
ち、メチルメタクリレートとヒドロキシルエチルメタク
リレートとの共重合体を用い、溶剤としてα−テルピネ
オールを用いたもの、３）同じく、有機樹脂としてメチ
ルメタクリレートとメチルアクリレートとの共重合体を
用い、溶剤としてベンジルアルコールを用いたものを調
製し、本発明の導電性ペーストと同様の評価を行った。

【００７７】

【表１】

【００７８】表１の結果から明らかなように、有機樹脂
としてメチルメタクリレートの重合体を、溶剤として芳
香族炭化水素系アルコールを用いて外部電極を形成した
試料Ｎｏ．１〜１７では、塗布後の糸引き現象が見られ
ず、外部電極の、チップ型電子部品のＬ方向の端面の中
央部と角部との寸法差が５０μｍ以下で、乾燥後の接着
力評価においても不良が１６／１００個以下となり、耐
湿負荷試験においても不良数が１５／３００個以下であ
った。

【００７９】また、溶剤として用いる芳香族炭化水素系
アルコールをベンジルアルコールとした場合の試料Ｎ
ｏ．１〜９、１２〜１７では、導電性ペーストの粘度特
性をさらに適正化できたことにより、外部電極の、チッ
プ型電子部品のＬ方向の端面の中央部と角部との寸法差
が４０μｍ以下となり、乾燥後の接着力評価においても
不良が７／１００個以下となり、耐湿負荷試験において
も不良数が８／３００個以下まで改善できた。

【００８０】さらに、ベンジルアルコールでメチルメタ
クリレートの重合体の平均分子量を１万〜７０万とした
試料Ｎｏ．２〜８、１３〜１７では、チップ型電子部品
のＬ方向の端面の中央部と角部との寸法差が３５μｍ以
下と小さくなり、乾燥後の接着力評価では最大の不良数
が無くなり、耐湿負荷試験においても最大の不良数が４
／３００個以下まで低減できた。

【００８１】さらに、溶剤がベンジルアルコールで、メ
チルメタクリレートの重合体の平均分子量を１万〜７０
万とし、Ｃｕ粉末１００質量部に対して、有機樹脂量を
１〜８質量部とした試料Ｎｏ．２〜８、１３〜１６で
は、乾燥後の接着力評価および耐湿負荷試験において不
良が無かった。

【００８２】一方、メチルメタクリレートの重合体に対
して、溶剤としてα−テルピネオールを用いた場合（試
料Ｎｏ．１８）には、メチルメタクリレートがα−テル
ピネオールに溶解せずペースト化できなかった。

【００８３】また、有機樹脂としてメチルメタクリレー
トとの共重合体を用いた試料Ｎｏ．１９〜２１では、塗
布時に導体ペーストに糸引き現象が見られ、乾燥塗膜の
欠けが２０／１００個以上であった。また、外部電極の
端面の中央部と角部の厚み差が５５〜６０μｍとなり、
中央部の厚みを本発明の試料と同じく８０μｍとした場
合には角部が２５μｍ以下となり、耐湿負荷試験におい
ても不良が多発した。

【００８４】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明の導電性ペ
ーストでは、有機樹脂としてメチルメタクリレートの重
合体を用い、さらにこの有機樹脂を溶解させる溶剤とし
て芳香族炭化水素含有アルコールを用いることにより、
この導電性ペーストをチップ型電子部品の外部電極とし
て形成した場合、ポリメタクリル酸エステルとの共重合
体を用いた場合に比較して、乾燥後の塗膜の接着力を高
めることができる。また、これにより塗布時の糸引き現
象を抑制できることから外部電極厚みを１２０μｍ以下
に小さくすることができ、このためチップ型電子部品の
小型化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性ペーストを用いて外部電極を形
成したチップ型電子部品の断面模式図である。

【図２】本発明のチップ型電子部品を製造するための工
程図である。

【図３】外部電極用の塗膜が形成されたチップ型電子部
品本体の落下試験を示す模式図である。

【符号の説明】

１チップ型電子部品本体２端面３外部電極５誘電体層７内部電極層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属粉末と、メチルメタクリレートの重合
体からなる有機樹脂と、芳香族炭化水素含有アルコール
とを含むことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】芳香族炭化水素含有アルコールが、ベンジ
ルアルコールであることを特徴とする請求項１に記載の
導電性ペースト。
【請求項３】メチルメタクリレートの重合体は、平均分
子量が１万〜７０万の範囲にあることを特徴とする請求
項１または２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】導電性ペースト中の金属粉末１００質量部
に対し、有機樹脂が１〜８質量部含まれることを特徴と
する請求項１乃至３のうちいずれか記載の導電性ペース
ト。
【請求項５】誘電体層と内部電極層とを積層してなるチ
ップ型電子部品本体と、該チップ型電子部品本体の少な
くとも１端面に設けられ、前記内部電極層と交互に接続
される少なくとも一対の外部電極とを具備してなるチッ
プ型電子部品であって、前記外部電極が請求項１乃至４
のうちいずれか記載の導電性ペーストにより形成され、
かつ前記外部電極の最大厚みが１２０μｍ以下であるこ
とを特徴とするチップ型電子部品。