WO2019220667A1 - 導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

経時的な粘度変化が少なく、粘度安定性に優れ、かつ、塗布後の乾燥膜密度に優れた導電性ペースト等を提供する。　導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む導電性ペーストであって、分散剤は、一般式（１）で示されるアミノ酸系分散剤を、導電性粉末１００質量部に対し、０．０１質量部以上２質量部以下、及び、一般式（２）で示されるアミン系分散剤を導電性粉末１００質量部に対し、０．０１質量部以上２質量部以下含み、導電性粉末を、導電性ペースト全体に対し、４０質量％以上６０質量％以下含む導電性ペーストなどにより提供。

Description

導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサ

　本発明は、導電性ペースト、電子部品及び積層セラミックコンデンサに関する。

　携帯電話やデジタル機器などの電子機器の小型化および高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサなどを含む電子部品についても小型化および高容量化が望まれている。積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層した構造を有し、これらの誘電体層及び内部電極層を薄膜化することにより、小型化及び高容量化を図ることができる。

　積層セラミックコンデンサは、例えば、次のように製造される。まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの誘電体粉末及びバインダー樹脂を含有する誘電体グリーンシートの表面上に、内部電極用の導電性ペーストを所定の電極パターンで印刷（塗布）し、乾燥して、乾燥膜を形成する。次に、乾燥膜と誘電体グリーンシートとが交互に重なるように積層、加熱圧着して一体化し、圧着体を形成する。この圧着体を切断し、酸化性雰囲気または不活性雰囲気中にて脱有機バインダー処理を行った後、焼成を行い、焼成チップを得る。次いで、焼成チップの両端部に外部電極用ペーストを塗布し、焼成後、外部電極表面にニッケルメッキなどを施して、積層セラミックコンデンサが得られる。

　一般的に、内部電極層の形成に用いられる導電性ペーストは、導電性粉末、セラミック粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む。また、導電性ペーストは、導電性粉末などの分散性を向上させるために分散剤を含むことがある。近年の内部電極層の薄膜化に伴い、導電性粉末も小粒径化する傾向がある。導電性粉末の粒径が小さい場合、その粒子表面の比表面積が大きくなるため、導電性粉末（金属粉末）の表面活性が高くなり、分散性の低下や、粘度特性の低下が生じる場合がある。

　そこで、導電性ペーストの経時的な粘度特性の改善の試みがなされている。例えば、特許文献１には、少なくとも金属成分と、酸化物と、分散剤と、バインダー樹脂とを含有する導電性ペーストであって、金属成分は、その表面組成が、特定の組成比を有するＮｉ粉末であり、分散剤の酸点量は、５００～２０００μｍｏｌ／ｇであり、バインダー樹脂の酸点量は、１５～１００μｍｏｌ／ｇである導電性ペーストが記載されている。そして、特許文献１によれば、この導電性ペーストは、良好な分散性と粘度安定性を有するとされている。

　また、特許文献２には、導電性粉末、樹脂、有機溶剤、ＴｉＢａＯ_３を主とするセラミックス粉末の共材、および凝集抑制剤からなる内部電極用導電ペーストであって、前記凝集抑制剤の含有量が０．１重量％以上５重量％以下であり、前記凝集抑制剤が、特定の構造式で示される３級アミン又は２級アミンである内部電極用導電ペーストが記載されている。特許文献２によれば、この内部電極用導電ペーストは、共材成分の凝集を抑制し、長期保管性に優れ、積層セラミックコンデンサの薄膜化を可能とできるとされている。

　一方、内部電極層を薄膜化する際、誘導体グリーンシート表面上に内部電極用の導電性ペーストを印刷して、乾燥させて得られる乾燥膜の密度が高いことが要求される。例えば、特許文献３には、有機溶媒と、界面活性剤と、金属超微粒子とを含有する金属超微粉スラリーであって、前記界面活性剤がオレオイルサルコシンであり、前記金属超微粉スラリー中に、前記金属超微粉を７０質量％以上９５質量％以下含有し、前記界面活性剤を前記金属超微粉１００質量部に対して０．０５質量部超２．０質量部未満含有する金属超微粉スラリーが提案されている。特許文献３によれば、超微粒子の凝集を防止することで凝集粒子が存在しない、分散性及び乾燥膜密度に優れる金属超微粉スラリーが得られるとされている。

特開２０１５－２１６２４４号公報 特開２０１３－１４９４５７号公報 特開２００６－０６３４４１号公報

　しかしながら、近年の電極パターンの薄膜化に伴い、経時的な粘度特性のさらなる向上、及び、塗布後の乾燥膜密度の向上が要求される。

　本発明は、このような状況に鑑み、高い乾燥膜密度を有し、経時的な粘度変化が非常に少なく、粘度安定性により優れた導電性ペーストを提供することを目的とする。また、薄膜化した電極を形成する際も印刷性に優れる導電性ペーストを提供することを目的とする。

　本発明の第１の態様では、導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む導電性ペーストであって、分散剤は、下記一般式（１）で示されるアミノ酸系分散剤を、導電性粉末１００質量部に対し、０．０１質量部以上２質量部以下、及び、下記一般式（２）で示されるアミン系分散剤を導電性粉末１００質量部に対し、０．０１質量部以上２質量部以下含み、導電性粉末を、導電性ペースト全体に対し、４０質量％以上６０質量％以下含む導電性ペーストが提供される。

（ただし、式（１）中、Ｒ_１は、炭素数１０～２０の鎖状炭化水素を表す。）

（ただし、式（２）中、Ｒ_２は炭素数８～１６のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表し、Ｒ_３はオキシエチレン基、オキシプロピレン基、又は、メチレン基を表し、Ｒ_４はオキシエチレン基、又は、オキシプロピレン基を表し、Ｒ_３及びＲ_４は、同一でもよく、又は、異なっていてもよい。式（２）中のＮ原子と、Ｒ_３及びＲ_４中のＯ原子とは直接結合せず、かつ、Ｙは０～２の数であり、Ｚは１～２の数である。）

　また、一般式（１）中、Ｒ_１は、炭素数１０～２０の直鎖状炭化水素基を表すことが好ましい。また、分散剤は、導電性ペースト全体に対して、０．０１質量％以上３質量％以下含有されることが好ましい。また、導電性粉末は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びこれらの合金から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を含むことが好ましい。また、導電性粉末は、平均粒径が０．０５μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましい。また、セラミック粉末は、ペロブスカイト型酸化物を含むことが好ましい。また、セラミック粉末は、平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましい。また、バインダー樹脂は、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂及びブチラール系樹脂のうち少なくとも１つを含むことが好ましい。また、上記導電性ペーストは、積層セラミック部品の内部電極用であることが好ましい。

　本発明の第２の態様では、上記導電性ペーストを用いて形成された電子部品が提供される。

　本発明の第３の態様では、誘電体層と内部電極とを積層した積層体を少なくとも有し、前記内部電極は、上記導電性ペーストを用いて形成された、積層セラミックコンデンサが提供される。

　本発明の導電性ペーストは、経時的な粘度変化が少なく、粘度安定性により優れ、かつ、塗布後の乾燥膜密度により優れる。また、本発明の導電性ペーストは、薄膜化した電極を形成する際も印刷性に優れ、この導電性ペーストを用いて形成される積層セラミックコンデンサなどの電子部品の電極パターンは、精度良く均一な幅及び厚みを有することができる。

図１は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す斜視図及び断面図である。

　本実施形態の導電性ペーストは、導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む。以下、各成分について詳細に説明する。

（導電性粉末）
　導電性粉末は、特に限定されず、金属粉末を用いることができ、例えば、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、およびこれらの合金から選ばれる１種以上の粉末を用いることができる。これらの中でも、導電性、耐食性及びコストの観点から、Ｎｉ、またはその合金の粉末が好ましい。Ｎｉ合金としては、例えば、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ａｕ、ＰｔおよびＰｄからなる群より選択される少なくとも１種以上の元素とＮｉとの合金（Ｎｉ合金）が用いることができる。Ｎｉ合金におけるＮｉの含有量は、例えば、５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上である。また、Ｎｉ粉末は、脱バインダー処理の際、バインダー樹脂の部分的な熱分解による急激なガス発生を抑制するために、数百ｐｐｍ程度のＳを含んでもよい。

　導電性粉末の平均粒径は、好ましくは０．０５μｍ以上１．０μｍ以下であり、より好ましくは０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。導電性粉末の平均粒径が上記範囲である場合、薄膜化した積層セラミックコンデンサの内部電極用ペーストとして好適に用いることができ、例えば、乾燥膜の平滑性及び乾燥膜密度が向上する。平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察から求められる値であり、ＳＥＭで倍率１０，０００倍にて観察した画像から、複数の粒子一つ一つの粒径を測定して、得られる平均値である。

　導電性粉末の含有量は、導電性ペースト全量に対して、好ましくは３０質量％以上７０質量％未満であり、より好ましくは４０質量％以上６０質量％以下である。導電性粉末の含有量が上記範囲である場合、導電性及び分散性に優れる。

（セラミック粉末）
　セラミック粉末としては、特に限定されず、例えば、積層セラミックコンデンサの内部電極用ペーストである場合、適用する積層セラミックコンデンサの種類により適宜、公知のセラミック粉末が選択される。セラミック粉末としては、例えば、Ｂａ及びＴｉを含むペロブスカイト型酸化物が挙げられ、好ましくはチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）である。

　セラミック粉末としては、チタン酸バリウムを主成分とし、酸化物を副成分として含むセラミック粉末を用いてもよい。酸化物としては、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂおよび１種類以上の希土類元素の酸化物が挙げられる。このようなセラミック粉末としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）のＢａ原子やＴｉ原子を他の原子、例えば、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｒなどで置換したペロブスカイト型酸化物強誘電体のセラミック粉末が挙げられる。

　内部電極用ペーストにおいては、積層セラミックコンデンサの誘電体グリーンシートを構成する誘電体セラミック粉末と同一組成の粉末を用いてもよい。これにより、焼結工程における誘電体層と内部電極層との界面での収縮のミスマッチによるクラック発生が抑制される。このようなセラミック粉末としては、上記以外に、例えば、ＺｎＯ、フェライト、ＰＺＴ、ＢａＯ、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｂｉ_２Ｏ_３、Ｒ（希土類元素）_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、Ｎｄ_２Ｏ_３などの酸化物が挙げられる。なお、セラミック粉末は、１種類を用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。

　セラミック粉末の平均粒径は、例えば、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であり、好ましくは０．０１μｍ以上０．３μｍ以下の範囲である。セラミック粉末の平均粒径が上記範囲であることにより、内部電極用ペーストとして用いた場合、十分に細く薄い均一な内部電極を形成することができる。平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察から求められる値であり、ＳＥＭで倍率５０，０００倍にて観察した映像から、複数の粒子一つ一つの粒径を測定して、得られる平均値である。

　セラミック粉末の含有量は、導電性粉末１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上３０質量部以下であり、より好ましくは３質量部以上３０質量部以下である。

　セラミック粉末の含有量は、導電性ペースト全量に対して、好ましくは１質量％以上２０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上２０質量％以下である。セラミック粉末の含有量が上記範囲である場合、導電性及び分散性に優れる。

（バインダー樹脂）
　バインダー樹脂としては、特に限定されず、公知の樹脂を用いることができる。バインダー樹脂としては、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラールなどのブチラール系樹脂などが挙げられる。中でも、溶剤への溶解性、燃焼分解性の観点などからエチルセルロースを含むことが好ましい。また、内部電極用ペーストとして用いる場合、誘電体グリーンシートとの接着強度を向上させる観点からブチラール系樹脂を含む、又は、ブチラール系樹脂を単独で使用してもよい。バインダー樹脂は、１種類を用いてもよく、又は、２種類以上を用いてもよい。バインダー樹脂は、例えば、セルロース系の樹脂とブチラール系樹脂とを用いることができる。また、バインダー樹脂の分子量は、例えば、２００００～２０００００程度である。

　バインダー樹脂の含有量は、導電性粉末１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上１０質量部以下であり、より好ましくは１質量部以上８質量部以下である。

　バインダー樹脂の含有量は、導電性ペースト全量に対して、好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下であり、より好ましくは１質量％以上６質量％以下である。バインダー樹脂の含有量が上記範囲である場合、導電性及び分散性に優れる。

（有機溶剤）
　有機溶剤としては、特に限定されず、上記バインダー樹脂を溶解することができる公知の有機溶剤を用いることができる。有機溶剤としては、例えば、ジヒドロターピニルアセテート、イソボルニルアセテート、イソボルニルプロピネート、イソボルニルブチレート及びイソボルニルイソブチレート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどのアセテート系溶剤、ターピネオール、ジヒドロターピネオールなどのテルペン系溶剤、トリデカン、ノナン、シクロヘキサンなどの炭化水素系溶剤などが挙げられる。なお、有機溶剤は、１種類を用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。

　有機溶剤の含有量は、導電性粉末１００質量部に対して、好ましくは４０質量部以上１００質量部以下であり、より好ましくは６５質量部以上９５質量部以下である。有機溶剤の含有量が上記範囲である場合、導電性及び分散性に優れる。

　有機溶剤の含有量は、導電性ペースト全量に対して、２０質量％以上６０質量％以下が好ましく、３５質量％以上５５質量％以下がより好ましい。有機溶剤の含有量が上記範囲である場合、導電性及び分散性に優れる。

（分散剤）
　本実施形態の導電性ペーストは、分散剤を含む。分散剤は、一般式（１）で示されるアミノ酸系分散剤（アミノ酸系界面活性剤）、及び、一般式（２）で示されるアミン系分散剤を含む。なお、分散剤は、一般式（１）で示されるアミノ酸系分散剤、及び、一般式（２）で示されるアミン系分散剤からなってもよく、これら以外の分散剤を含んでもよい。

　本発明者らは、導電性ペーストに用いる分散剤について、種々の分散剤を検討した結果、上記の２種類の分散剤を組み合わせることにより、導電性ペーストの経時的な粘度変化が少なく、分散性、及び、粘度安定性に優れ、かつ、塗布後の乾燥膜密度に優れることを見出した。この理由の詳細は不明であるが、分散剤の分子中に存在するアミノ基とカルボキシル基が導電性粉末の金属原子への配位等の作用をすることによると考えられる。なお、上記２種類の分散剤は、それぞれを単独で用いた場合でも、分散性、粘度安定性、又は、乾燥膜密度を向上させることができるが、これらを組み合わせることにより、分散性、粘度安定性、及び、乾燥膜密度をより向上させることができる。以下、本実施形態に用いられる分散剤について、説明する。

　本実施形態に用いられるアミノ酸系分散剤は、下記の一般式（１）に示されるように、Ｎ－アシルアミノ酸骨格を有し、炭素数１０以上２０以下の鎖状炭化水素基を有する。

（ただし、式（１）中、Ｒ_１は、炭素数１０～２０の鎖状炭化水素を表す。）

　上記式（１）中、Ｒ_１は、炭素数１０以上２０以下の鎖状炭化水素基を表す。Ｒ_１は、炭素数が好ましくは１５以上２０以下である。また、鎖状炭化水素基は、直鎖炭化水素基でもよく、分岐炭化水素基であってもよい。また、鎖状炭化水素基は、アルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基であってもよい。Ｒ_１は、好ましくは直鎖炭化水素基であり、より好ましくは直鎖アルケニル基であり、二重結合を有する。

　導電性ペーストは、上記式（１）で示されるアミノ酸系分散剤を、導電性粉末１００質量部に対し、０．０１質量部以上２質量部以下、好ましくは０．０２質量部以上１質量部以下含み、０．０３質量部以上０．６質量部以下であってもよく、０．１質量部以上０．６質量部以下であってもよい。アミノ酸系分散剤を上記範囲で含む場合、アミン系分散剤を単独で含む場合と比較して、乾燥膜密度を向上させることができる。また、上記範囲でアミノ酸系分散剤を増加させた場合、例えば、アミノ酸系分散剤を０．１質量部以上２質量部以下、好ましくは０．１質量部以上１．５質量部以下含む場合、経時的な粘度変化をより抑制することができる。なお、アミノ酸系分散剤の含有量が２質量部を超える場合、導電性ペーストを誘電体グリーンシートに印刷した際、印刷面にメッシュ跡が発生したり、ペーストの粘度が大きく低下したりすることがある。

　上記式（１）で示されるアミノ酸系分散剤は、例えば、市販の製品から、上記特性を満たすものを選択して用いることができる。また、上記アミノ酸系分散剤は、従来公知の製造方法を用いて、上記特性を満たすように製造してもよい。

　上記アミン系分散剤は、下記の一般式（２）で示されるように、３級アミン、又は、２級アミンであり、アミン基と、１又は２のオキシアルキレン基とが結合した構造を有する。

（ただし、式（２）中、Ｒ_２は炭素数８～１６のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表し、Ｒ_３はオキシエチレン基、オキシプロピレン基、又は、メチレン基を表し、Ｒ_４はオキシエチレン基、又は、オキシプロピレン基を表し、Ｒ_３及びＲ_４は、同一でもよく、又は、異なっていてもよい。また、式（２）中のＮ原子と、Ｒ_３及びＲ_４中のＯ原子とは直接結合せず、Ｙは０～２の数であり、Ｚは１～２の数である。）

　上記式（２）中、Ｒ_２は、炭素数８～１６のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表す。Ｒ_２の炭素数が上記範囲である場合、導電性ペースト中の粉末が十分な分散性を有し、溶剤への溶解度に優れる。なお、Ｒ_２は、直鎖炭化水素基であることが好ましい。

　上記式（２）中、Ｒ_３は、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、又は、メチレン基を表し、Ｒ_４はオキシエチレン基、又は、オキシプロピレン基を表し、Ｒ_３及びＲ_４は、同一でもよく、又は、異なっていてもよい。また、式（２）中のＮ原子と、Ｒ_３及びＲ_４中のＯ原子とは直接結合せず、Ｙは０以上２以下の数であり、Ｚは１以上２以下の数である。

　例えば、上記式（２）中、Ｒ_３が、－ＡＯ－で示されるオキシアルキレン基であり、Ｙが１～２の場合、最端部のオキシアルキレン基中のＯ原子は、（Ｒ_３）_Ｙと隣接するＨ原子と結合する。また、Ｒ_３がメチレン基である場合、（Ｒ_３）_Ｙは、－（ＣＨ_２）_Ｙ－で示され、Ｙが１～２の場合、隣接するＨ元素と結合してメチル基（－ＣＨ_３）、又は、エチル基（－ＣＨ_２－ＣＨ_３）を形成する。また、Ｒ_４が、－ＡＯ－で示されるオキシアルキレン基である場合、最端部のオキシアルキレン基中のＯ原子は、（Ｒ_４）_Ｚと隣接するＨ原子と結合する。

　上記式（２）中、Ｙが０の場合、上記アミン系分散剤は、－Ｒ_２と、１つの水素基と、－（Ｒ_４）_ＺＨとを有する２級アミンとなる。例えば、Ｙが０で、Ｚが２の場合、上記アミン系分散剤は、炭素数８～１６のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基と、１つの水素基と、ジオキシエチレン基及びジオキシプロピレン基のいずれかとＨ元素とが結合した－（ＡＯ）_２Ｈと、とから構成される２級アミンとなる。

　また、上記式（２）中、Ｙが１の場合、上記アミン系分散剤は、－Ｒ_２と、－Ｒ_３Ｈと、－（Ｒ_４）_ＺＨとを有する３級アミンとなる。そして、Ｙが２の場合、上記アミン系分散剤は、－Ｒ_２と、－（Ｒ_３）_２Ｈである、ジオキシエチレン基、ジオキシプロピレン基、又は、エチレン基とＨ元素とが結合した－（ＡＯ）_２Ｈあるいは－Ｃ_２Ｈ_５と、－（Ｒ_４）_ｚＨとを有する３級アミンとなる。

　導電性ペーストは、上記式（２）で示されるアミン系分散剤を、導電性粉末１００質量部に対し、０．０１質量部以上２質量部以下、好ましくは０．０２質量部以上１質量部以下、より好ましくは０．０３質量部以上０．６質量部以下含み、０．０５質量部以上０．６質量部以下であってもよい。上記アミン酸系分散剤を上記範囲で含む場合、経時的な粘度変化を抑制し、粘度安定性を向上させることができる。なお、アミン系分散剤の含有量が２質量部を超える場合、導電性ペーストを誘電体グリーンシートに印刷した際、印刷面にメッシュ跡が発生したり、ペーストの粘度が大きく低下したりすることがある。

　上記式（２）で示されるアミン系分散剤は、例えば、市販の製品から、上記特性を満たすものを選択して用いることができる。また、上記アミン系分散剤は、従来公知の製造方法を用いて、上記特性を満たすように製造してもよい。

　分散剤（上記アミノ酸系分散剤及びアミン系分散剤を含む）は、前記導電性粉末１００質量部に対して、好ましくは０．０２質量部以上４質量部以下含有され、より好ましくは０．０４質量部以上２質量部以下含有される。分散剤の含有量が上記範囲である場合、導電性ペーストの粘度を適切な範囲に調整することができ、また、シートアタックや誘電体グリーンシートの剥離不良を抑制することができる。

　また、分散剤（上記アミノ酸系分散剤及びアミン系分散剤を含む）は、導電性ペースト全量に対して、好ましくは３質量％以下含有される。分散剤の含有量の上限は、好ましくは２．４質量％以下であり、より好ましくは２質量％以下であり、さらに好ましくは１質量％以下である。分散剤の含有量の下限は、特に限定されないが、例えば、０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０５質量％以上である。分散剤の含有量が上記範囲である場合、導電性ペーストの粘度を適切な範囲に調整することができ、また、シートアタックや誘電体グリーンシートの剥離不良を抑制することができる。

　なお、導電性ペーストは、上記のアミノ酸系分散剤及びアミン系分散剤以外の分散剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で含んでもよい。上記以外の分散剤としては、例えば、高級脂肪酸、高分子界面活性剤などを含む酸系分散剤、酸系分散剤以外のカチオン系分散剤、ノニオン系分散剤、両性界面活性剤及び高分子系分散剤などを含んでもよい。また、これらの分散剤は、１種または２種以上組み合わせて用いてもよい。

（導電性ペースト）
　本実施形態の導電性ペーストの製造方法は、特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、本実施形態の導電性ペーストは、上記の各成分を用意し、各成分を、３本ロールミル、ボールミル、ミキサーなどで攪拌・混練することにより製造することができる。その際、導電性粉末表面に予め分散剤を塗布すると、導電性粉末が凝集することなく十分にほぐれて、その表面に分散剤が行きわたるようになり、均一な導電性ペーストを得やすい。また、バインダー樹脂をビヒクル用の有機溶剤に溶解させ、有機ビヒクルを作製した後、ペースト用の有機溶剤へ、導電性粉末、セラミック粉末、有機ビヒクル及び分散剤を添加し、攪拌・混練し、導電性ペーストを作製してもよい。

　また、有機溶剤中、ビヒクル用の有機溶剤としては、有機ビヒクルの馴染みをよくするため、導電性ペーストの粘度を調整するペースト用の有機溶剤と同じものを用いることが好ましい。ビヒクル用の有機溶剤の含有量は、導電性粉末１００質量部に対して、例えば、５質量部以上８０質量部以下である。また、ビヒクル用の有機溶剤の含有量は、導電性ペースト全体量に対して、好ましくは１０質量％以上４０質量％以下である。

　導電性ペーストは、導電性ペーストの製造２４時間経過後の粘度を基準（０％）とした場合、その基準日から２８日間静置後の粘度は、好ましくは±３０％以内であり、より好ましくは±２５％以内である。なお、上記導電性ペーストの粘度は、例えば、実施例に記載した方法（ブルックフィールド社製Ｂ型粘度計を用いて１０ｒｐｍ（ずり速度＝４ｓｅｃ^－１）の条件で測定する方法）等により測定することができる。

　また、導電性ペーストを印刷して形成される乾燥膜の密度（ＤＦＤ）は、好ましくは５．５ｇ／ｃｍ^３を超え、より好ましくは５．６ｇ／ｃｍ^３以上であり、さらに好ましくは５．６ｇ／ｃｍ^３を超える。また、本実施形態の導電性ペーストによれば、印刷性により優れた膜を容易に形成できる。例えば、導電性ペーストは、実施例に記載するように、膜を製造する際に生じるかすれ、にじみを抑制することができる。

　導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサなどの電子部品に好適に用いることができる。積層セラミックコンデンサは、誘電体グリーンシートを用いて形成される誘電体層及び導電性ペーストを用いて形成される内部電極層を有する。

　積層セラミックコンデンサは、誘電体グリーンシートに含まれる誘電体セラミック粉末と導電性ペーストに含まれるセラミック粉末とが同一組成の粉末であることが好ましい。本実施形態の導電性ペーストを用いて製造される積層セラミックコンデンサは、グリーンシートの厚さが、例えば３μｍ以下である場合でも、シートアタックやグリーンシートの剥離不良が抑制される。

［電子部品］
　以下、本発明の電子部品等の実施形態について、図面を参照しながら説明する。図面においては、適宜、模式的に表現することや、縮尺を変更して表現することがある。また、部材の位置や方向などを、適宜、図１などに示すＸＹＺ直交座標系を参照して説明する。このＸＹＺ直交座標系において、Ｘ方向およびＹ方向は水平方向であり、Ｚ方向は鉛直方向（上下方向）である。

　図１Ａ及び図１Ｂは、実施形態に係る電子部品の一例である、積層セラミックコンデンサ１を示す図である。積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１２及び内部電極層１１を交互に積層した積層体１０と外部電極２０とを備える。

　以下、上記導電性ペーストを使用した積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。まず、誘電体グリーンシートからなる誘電体層上に、導電性ペーストを印刷して、乾燥し、乾燥膜を形成する。この乾燥膜を上面に有する複数の誘電体層を、圧着により積層させた後、焼成して一体化することにより、内部電極層１１と誘電体層１２とが交互に積層したセラミック積層体１０（積層体１０）を作製する。その後、セラミック積層体１０の両端部に一対の外部電極２０を形成することにより積層セラミックコンデンサ１が製造される。以下に、より詳細に説明する。

　まず、未焼成のセラミックシートであるグリーンシートを用意する。このグリーンシートとしては、例えば、チタン酸バリウム等の所定のセラミックの原料粉末に、ポリビニルブチラール等の有機バインダーとターピネオール等の溶剤とを加えて得た誘電体層用ペーストを、ＰＥＴフィルム等の支持フィルム上にシート状に塗布し、乾燥させて溶剤を除去したもの等が挙げられる。なお、グリーンシートからなる誘電体層の厚みは、特に限定されないが、積層セラミックコンデンサの小型化の要請の観点から、０．０５μｍ以上３μｍ以下が好ましい。

　次いで、このグリーンシートの片面に、スクリーン印刷法等の公知の方法によって、上述の導電性ペーストを印刷（塗布）して乾燥し、乾燥膜を形成したものを複数枚、用意する。なお、印刷後の導電性ペースト（乾燥膜）の厚みは、内部電極層１１の薄層化の要請の観点から、乾燥後１μｍ以下とすることが好ましい。

　次いで、支持フィルムから、グリーンシートを剥離するとともに、グリーンシートからなる誘電体層とその片面に形成された乾燥膜とが交互に配置されるように積層した後、加熱・加圧処理により積層体（圧着体）を得る。なお、積層体（圧着体）の両面に、導電性ペーストを塗布していない保護用のグリーンシートを更に配置する構成としても良い。

　次いで、積層体（圧着体）を所定サイズに切断してグリーンチップを形成した後、当該グリーンチップに対して脱バインダー処理を施し、還元雰囲気下において焼成することにより、セラミック積層体１０を製造する。なお、脱バインダー処理における雰囲気は、大気またはＮ_２ガス雰囲気にすることが好ましい。脱バインダー処理を行う際の温度は、例えば２００℃以上４００℃以下である。また、脱バインダー処理を行う際の、上記温度の保持時間を０．５時間以上２４時間以下とすることが好ましい。また、焼成は、内部電極層に用いる金属の酸化を抑制するために還元雰囲気で行われ、また、積層体（圧着体）の焼成を行う際の温度は、例えば、１０００℃以上１３５０℃以下であり、焼成を行う際の、温度の保持時間は、例えば、０．５時間以上８時間以下である。

　グリーンチップの焼成を行うことにより、グリーンシート中の有機バインダーが完全に除去されるとともに、セラミックの原料粉末が焼成されて、セラッミック製の誘電体層１２が形成される。また乾燥膜中の有機ビヒクルが除去されるとともに、ニッケル粉末またはニッケルを主成分とする合金粉末が焼結もしくは溶融、一体化されて、内部電極が形成され、誘電体層１２と内部電極層１１とが複数枚、交互に積層された積層セラミック焼成体が形成される。なお、酸素を誘電体層の内部に取り込んで信頼性を高めるとともに、内部電極の再酸化を抑制するとの観点から、焼成後の積層セラミック焼成体に対して、アニール処理を施してもよい。

　そして、作製した積層セラミック焼成体に対して、一対の外部電極２０を設けることにより、積層セラミックコンデンサ１が製造される。例えば、外部電極２０は、外部電極層２１及びメッキ層２２を備える。外部電極層２１は、内部電極層１１と電気的に接続される。なお、外部電極２０の材料としては、例えば、銅やニッケル、またはこれらの合金が好適に使用できる。なお、電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されず、積層セラミックコンデンサ以外の電子部品であってもよい。

　以下、本発明を実施例と比較例に基づき詳細に説明するが、本発明は実施例によって何ら限定されるものではない。

［評価方法］
（導電性ペーストの粘度の変化量）
　導電性ペーストの製造２４時間経過後を基準時点とし、その基準時点と、室温（２５℃）で基準時点より１日、１４日、２８日間静置後における、それぞれのサンプルの粘度を下記の方法で測定した。そして、製造２４時間経過後（基準時点）の粘度を基準（０％）とした場合の、各静置後のサンプルの粘度の変化量を百分率（％）で表した値（［（静置後の粘度－製造２４時間経過後の粘度）／製造２４時間経過後の粘度］×１００）を求め、粘度の変化量とした。導電性ペーストの粘度は、ブルックフィールド社製Ｂ型粘度計を用いて１０ｒｐｍ（ずり速度＝４ｓｅｃ^－１）の条件で測定した。なお、導電性ペーストの粘度の変化量は少ないほど好ましい。また、２８日静置後の導電性ペーストの粘の変化量が２６％以下のものは、導電性ペーストの粘度安定性が「〇」と評価し、２６％を超えるものは、導電性ペーストの粘度安定性が「×」と評価した。

（乾燥膜密度ＤＦＤ）
　作製した導電性ペーストをＰＥＴフィルム上に載せ、幅５０ｍｍ、隙間１２５μｍのアプリケータで長さ約１００ｍｍに延ばした。得られたＰＥＴフィルムを１２０℃、４０分乾燥させて、乾燥体を形成した後、この乾燥体を２．５４ｃｍ（１インチ）角に４枚切断し、ＰＥＴフィルムをはがした上で各４枚の乾燥膜の厚み、重量を測定して、乾燥膜密度（平均値）を算出した。

（表面粗さ）
　２．５４ｃｍ（１インチ）角の耐熱強化ガラス上に、作製した導電ペーストをスクリー
ン印刷し、大気中１２０℃で１時間乾燥させることにより、２０ｍｍ角、膜厚１～３μｍ
の乾燥膜を作製した。作製した乾燥膜の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）、Ｒｚ（最大高さ）、Ｒｐ（最大山高さ）、Ｒｔ（最大断面高さ）を、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１の規格に基づいて測定した。

（印刷性）
　上記表面粗さ用の試料を作製する過程において、スクリーン印刷した２０ｍｍ角のパターンに、にじみやかすれ等を生じていないか目視確認して、印刷性を評価した。にじみやかすれ等の発生が確認されなかった場合を「○」とし、にじみやかすれ等の発生が確認された場合を「×」とした。

［使用材料］
（導電性粉末）
　導電性粉末としては、Ｎｉ粉末（ＳＥＭ平均粒径０．３μｍ）を使用した。

（セラミック粉末）
　セラミック粉末としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３；ＳＥＭ平均粒径０．０６μｍ）を使用した。

（バインダー樹脂）
　バインダー樹脂としては、エチルセルロース樹脂、及び、ポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ樹脂）を使用した。なお、バインダー樹脂は、ターピネオールに溶解させたビヒクルとして準備したものを用いた。

（分散剤）
（１）アミノ酸系分散剤として、上記一般式（１）中、Ｒ_１＝Ｃ_１７Ｈ_３３（直鎖炭化水素基）で示される分散剤ａ、及び、上記一般式（１）中、Ｒ_１＝Ｃ_１５Ｈ_２９（直鎖炭化水素基）で示される分散剤ｂを用いた。
（２）アミン系分散剤として、上記一般式（２）中、Ｒ_２＝Ｃ_１２Ｈ_２５、Ｒ_３＝Ｃ_２Ｈ_４Ｏ、Ｒ_４＝Ｃ_２Ｈ_４Ｏ、Ｙ＝１、Ｚ＝１で示される分散剤ｃ、上記一般式（２）中、Ｒ_２＝Ｃ_１２Ｈ_２５、Ｒ_４＝Ｃ_２Ｈ_４Ｏ、Ｙ＝０、Ｚ＝１で示される分散剤ｄ、及び、上記一般式（２）中、Ｒ_２＝Ｃ_１８Ｈ_３７、Ｒ_３＝Ｃ_２Ｈ_４Ｏ、Ｒ_４＝Ｃ_２Ｈ_４Ｏ、Ｙ＝１、Ｚ＝１で示される分散剤ｅを用いた。

（有機溶剤）
　有機溶剤としては、ターピネオールを使用した。

［実施例１］
　Ｎｉ粉末５０質量％、セラミック粉末３．８質量％、エチルセルロース樹脂とポリビニルブチラール樹脂からなるビヒクル中のバインダー樹脂を合計で３質量％、アミノ酸系分散剤を０．３５質量％、アミン系分散剤０．０５質量％、及び、ターピネオールを全体として１００質量％となるよう配合し、これらの材料を混合して導電性ペーストを作製した。作製した導電性ペーストの粘度、乾燥膜密度、乾燥膜の表面粗さを上記方法で評価した。評価結果を表１に示す。

［実施例２～１２、比較例１～５］
　アミノ酸系分散剤とアミン系分散の含有量を表１～３に示した量とした以外は、実施例１と同様の条件で導電性ペーストを作製した。作製した導電性ペーストの粘度の変化量、乾燥膜密度、乾燥膜の表面粗さ、及び印刷性を上記方法で評価した。評価結果を表１～３に示す。なお、表１～３中のアミノ酸系分散剤の含有率の質量部とアミン系分散剤の含有率の質量部は、Ｎｉ粉末１００質量部に対する割合である。また、表１～３中のアミノ酸系分散剤の含有率の質量部とアミン系分散剤の含有率の質量％は、導電性ペースト１００質量％に対する割合である。

［評価結果］
　実施例の導電性ペーストは、表１に示されるように、アミノ酸系分散剤、又は、アミン系分散剤の一方のみを含有する比較例１～３の導電性ペーストと比べた場合、乾燥膜密度、表面粗さが同程度、又は向上し、かつ、ペースト粘度の経時的な変化量が顕著に低減された。

　また、表２に示されるように、アミノ酸系分散剤の含有量が２質量部を超える比較例４では、ペースト粘度の経時的な粘度変化は低減されるものの、にじみが発生し、印刷性が低下した。また、表３に示されるように、アミン系分散剤の含有量が２質量部を超える比較例５では、ペースト粘度の経時的な粘度変化は低減されるものの、にじみが発生し、印刷性が低下した。

　本発明の導電性ペーストは、経時的な粘度安定性、及び、塗布後の乾燥膜密度に非常に優れており、特に携帯電話やデジタル機器などの電子機器のチップ部品である積層セラミックコンデンサの内部電極用の原料として好適に用いることができる。

１　　　　積層セラミックコンデンサ
１０　　　セラミック積層体
１１　　　内部電極層
１２　　　誘電体層
２０　　　外部電極
２１　　　外部電極層
２２　　　メッキ層
 

Claims (11)

1. 　導電性粉末、セラミック粉末、分散剤、バインダー樹脂及び有機溶剤を含む導電性ペーストであって、
   　前記分散剤は、下記一般式（１）で示されるアミノ酸系分散剤を、前記導電性粉末１００質量部に対して、０．０１質量部以上２質量部以下、及び、下記一般式（２）で示されるアミン系分散剤を前記導電性粉末１００質量部に対して、０．０１質量部以上２質量部以下含み、
   　前記導電性粉末を、導電性ペースト全体に対して、４０質量％以上６０質量％以下含む
   導電性ペースト。
   

   

   （ただし、式（１）中、Ｒ_１は、炭素数１０～２０の鎖状炭化水素基を表す。）
   

   

   （ただし、式（２）中、Ｒ_２は炭素数８～１６のアルキル基、アルケニル基、又は、アルキニル基を表し、Ｒ_３はオキシエチレン基、オキシプロピレン基、又は、メチレン基を表し、Ｒ_４はオキシエチレン基、又は、オキシプロピレン基を表し、Ｒ_３及びＲ_４は、同一でもよく、又は、異なっていてもよい。また、式（２）中のＮ原子と、Ｒ_３及びＲ_４中のＯ原子とは直接結合せず、かつ、Ｙは０～２の数であり、Ｚは１～２の数である。）
2. 　前記一般式（１）中、Ｒ_１は、炭素数１０～２０の直鎖状炭化水素基を表す、請求項１に記載の導電性ペースト。
3. 　前記分散剤は、導電性ペースト全体に対して、０．０１質量％以上３質量％以下含有される請求項１又は請求項２に記載の導電性ペースト。
4. 　前記導電性粉末は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ及びこれらの合金から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を含む請求項１～３のいずれか一項に記載の導電性ペースト。
5. 　前記導電性粉末は、平均粒径が０．０５μｍ以上１．０μｍ以下である請求項１～４のいずれか一項に記載の導電性ペースト。
6. 　前記セラミック粉末は、ペロブスカイト型酸化物を含む請求項１～５のいずれか一項に記載の導電性ペースト。
7. 　前記セラミック粉末は、平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ以下である請求項１～６のいずれか一項に記載の導電性ペースト。
8. 　前記バインダー樹脂は、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂及びブチラール系樹脂のうち少なくとも１つを含む請求項１～７のいずれか一項に記載の導電性ペースト。
9. 　積層セラミック部品の内部電極用である請求項１～８のいずれか一項に記載の導電性ペースト。
10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載の導電性ペーストを用いて形成された電子部品。
11. 　誘電体層と内部電極とを積層した積層体を少なくとも有し、
    　前記内部電極は、前記１～９のいずれか一項に記載の導電性ペーストを用いて形成された積層セラミックコンデンサ。

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